バリ取り機AUDEBU IQNOIA(オーデブイクノイア)

PR特許出願中の吸着システム！高い生産性と環境性能を両立させた新しいバリ取…

『AUDEBU IQNOIA(オーデブイクノイア)』は、独自開発した新吸着構造を搭載し、これまで加工困難であった小物ワークの吸着固定は可能にし、さらに消費電力30％減を実現した、革新的なバリ取り機です。 また、ブラシ回転部にマグネットシステムを採用し、オイルレスかつ非接触のためメンテナンスフリーを実現しました。 デュアルコンベアは、左右のコンベアは駆動方向や速度が独立した設定も可能。異...

メーカー・取り扱い企業： オーセンテック株式会社

ワイヤーインサートの挿入時間を1/3に短縮　タングレスインサート

PRタング折取・除去不要！挿入後に実施していたピッチ飛びのボルト検査不要！

『リコイルタングレスインサート』は、専用工具の使用により、 タングなしで挿入・抜き取りが可能な製品です。 抜き取る際、雄ねじにも、タングレスインサートにもダメージを与えません。 ワイヤーインサートのタングが無いので、挿入時間を従来の1/3に短縮することができます。 【特長】 ■SUS304：標準品 ■SUS316：耐食性・耐薬品性 ■インコネルX-750：耐蝕性・耐熱性・...

メーカー・取り扱い企業： 池田金属工業株式会社

コーナーでの孔あけ時のバリ除去に『JIRO L型裏面バリ取り機』

コーナーでのハック高力ワンサイドボルト孔あけ時のバリ除去に！

ハック高力ワンサイドボルトをスムーズに締め付けるための内部のバリ取り機です。 便利なコーナー型です。 ※※※こちらはリース専用機です※※※ 詳しくは公式HPをチェック♪ http://www.jiro-kk.co.jp/catalog/rental...

メーカー・取り扱い企業： ジロー株式会社 大阪本社

レーザバリ取り機

サーボプレス金型とレーザ加工により仕様に合ったバリ取り加工を行ないます…

サーボプレス金型を採用し、製品ダメージを最小限に抑えて大きなレジンバリを切断します。製品付近と微細なバリは、レーザによりバリを切断します。 ２種類の除去方式を採用し、高速にバリを除去します。 バリ取り後の製品をカメラで取り込み、バリ取り状況を検査します。 不要物の除去方法に関して、対象製品によって異なると思いますので、 お問合せ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： システムセイコー株式会社

サンドブラスト用マスク治具「MJ-2025型」

カスタマイズ対応致します！複雑な作業前準備は不要です。

MJ-2025型」は、サンドブラストによりICチップのモールド樹脂パッケージのダムバリ、ゲートバリ、フラッシュバリを除去する簡易治具です。 アルミニウムでしっかりとマスキング致しますので、確実なバリ取りが可能です。 マスクを固定してありますので圧縮空気の風圧により浮きあがることはございません。 【特徴】 ○マスクでICチップを挟み込み、取っ手付きボルトで固定するので工具不要 ○あらか...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社MSAファクトリー

トムソン刃・ミシン刃・NCポンチも承ります。

シール類、高機能フィルム、電子部分や自動車部品、パッキンなどの打ち抜き…

〇切断対象物 フィルムシート、高機能フィルムシート、 タック紙、シール類、アルミ蒸着シート、 ゴム製品のバリ取り、パッキンの打ち抜き 自動車部品、電子部品など 〇材質 トムソン刃 ミシン刃 安価な価格であらゆる形状の外形抜きが可能！ ご検討段階でもご要望をお聞かせください。 ...

メーカー・取り扱い企業： アルスコーポレーション株式会社

T/F装置　『TF303』

半導体フレームの　バリ取り　タイバーカット　リード成型 分離後　チュ…

半導体フレーム内のデバイスの　バリ取り　タイバーカット　リード成型 後 デバイスをフレームから切り落とし　チューブへ収納する装置。 サーボプレスによる金型使用。 多列マトリックスフレームに対応 個別になったデバイスのリード...

メーカー・取り扱い企業： 綜和機電株式会社

成膜装置向けバッキングプレート

成膜装置で使用されるバッキングプレートです。

ボケット加工があり、残りの板厚が薄くなる関係でそり・歪みが出やすい製品ですが、平坦度、平面度共に0.1mm以内になるよう加工いたしました。 一般に、銅を加工すると、特に角の部分などはバリ取り時にキズや打こんが付きやすいとされています。そのため銅板加工.comではマシングセンタで細い箇所まで面取り加工を実施し、はめあい時にしっかりと密着するよう処理を行いました。 このように、銅の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイジェクト

簡易　半導体フレーム　金型装置

半導体フレームを1枚づつ人が供給　金型処理して　排出　

半導体フレームを　人が1枚づつ供給 金型処理して　排出 バリ取り　タイバーカット　など　オフライン処理のための装置 ...

メーカー・取り扱い企業： 綜和機電株式会社

仕上作業

細部は手仕上げで対応致します

バリ取り、シール面仕上、ヘリサート挿入等ご希望の際は見積もり時に合わせてご相談ください...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社岩木製作所

産業用ロボットのアルミ精密部品

【材質A5052（a5052）　Φ0.3mmの小径穴加工　微細加工　産…

）の 産業用ロボットのアルミ精密部品です。 本製品の上面には、Φ0.3mmの小径穴が80ヶ所明けられています。 (写真では、16ヶ所しか写っていませんが。。。) このように小さな穴は、バリ取りができないため バリを極力発生させない加工を行いました。 また、当社では最少径φ5μの極微小径穴加工が可能です！ 材質は、特にアルミ合金を得意としますが、 チタン、セラミック、金、銀、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社中田製作所