紙やフィルムをカットして空気輸送可能な産業用送風機　カットブロワ

PRメンテナンス対応！シュレッダーを用いずカットブロワ1台で切断と空気輸送…

『カットブロワ』は、紙やフィルムをカットして空気輸送が可能な 産業用送風機です。 スリッターロステープ等のワークを、吸引～カット～輸送までが1台で可能。 小型カットブロワから大型カットブロワまで、お客様のご要望に合わせて 設計、製作を行います。 また、ご要望に合わせて事前にカットテストが可能で、設備導入前に 実施する事で、カット後の状況を事前に確認する事ができます。 【特...

メーカー・取り扱い企業： 日新技研株式会社

開発支援・試作・受託生産

PRクリーン環境と高精度装置で機能性フィルムを製造、お客様仕様のカスタムフ…

お客様仕様のフィルム開発・受託生産を支援する『カスタムメイドシステム』 企画・開発・量産まで対応します。当社のフィルム加工技術をご利用ください。 試作スケールに合わせた装置でフィルム製造を行います。 ・ミニスケール200mm幅の小型テスト押出機での検討・少量試作 ・ミディアム～フルスケール（600mm～1300mm幅）の量産機...○ 押出実績樹脂 　PC、COP、COC、PET、PBT...

メーカー・取り扱い企業： 五洋紙工株式会社

球面フィルム研磨　

各種油圧ピストン、ピン頭部の球面研磨

当社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種のフィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。お客様に合わせた様々なフィルム研磨機をご提供しています。 弊社、球面研磨装置は主に建機関係の油圧ピストン、各種ピンの頭部の球面部分最終仕...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

脆いフィルム、超薄シートを搬送する「脆弱フィルム搬送装置」

脆いフィルム,超薄シートを非接触にて把持し移載いできます。

脆いフィルム、薄いシート、柔軟性シート、通気性シ－トを搬送する 「脆弱フィルム搬送装置」。 ◎特徴 １．脆い、弱い、薄いフィルムを破損せずに搬送が可能である。 ２．噴出気体流がフィルムに衝突しない。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

平面ラップ盤

フィルムを用いたワーク端面のラップ仕上げに

当社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種のフィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。お客様に合わせた様々なフィルム研磨機をご提供しています。 弊社、平面ラップ盤は主に自動車部品並びに電気電子部品の最終仕上げ工程に導入され...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

ウェハフィルムマウンティング装置　HS-7600/HS-7800

気泡無く貼り付け可能！パターン面非接触式も製作できます

『HS-7600/HS-7800』は、常にフィルムにテンションを掛けた状態で マウントする独自の構造により、ウェハとフィルム間に気泡を 入れる事なく、完璧なマウントを行ないます。 また、特殊仕様に対応可能な各種オプションも完備。 各種...

メーカー・取り扱い企業： ヒューグルエレクトロニクス株式会社

ウェハー搬送システム『プロトスキャリア』

半導体ウェハーをコンパクトに梱包。薄ウェハーも安全に搬送可能。ANSI…

／ESD S541規格にも対応しています。 テストウェハーなどの小LOTからお客様のウェハー搬送をお手伝い致します。 3Ds-ICやレンズ実装などウェハーの表面に触れない非接触搬送や、 フィルムフレーム付ウェハーの搬送、GaN、化合物ウェハーの搬送など、 ウェハー搬送にお困りの際はぜひご相談下さい。 【特長】 ■薄ウェハーも安全に搬送可能 ■スペーサーは両面波状エンボス加工に...

メーカー・取り扱い企業： アキレス株式会社 工業資材販売部

【資料公開】テープを使用する半導体デバイスの自動・省力化へ…

リフロー行程を行う前の封止テープ、半導体デバイスを作るうえでの補強板等…

わせ加工(貼合) ■ノイズ対策／シールド材の貼り付け ■カバーレイ貼り付け ■フレキシブルアンテナ反射材アッセンブリー ■FPC多層化アッセンブリー ■MEMSマイクやセンサへの水密通気フィルム貼り付け ■筐体および接触部へのクッション材の貼り付け ■機構部品／防水シール貼り付け ■光学ユニットのアッセンブリー(導光体、拡散フィルムなど）...

メーカー・取り扱い企業： 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業

兼松PWS株式会社　事業紹介

半導体・液晶・電子部品製造における技術コンサルタントならお任せ下さい！

兼松PWS株式会社は、主に半導体製造・検査装置の開発、設計、製造、 販売を行っている会社です。 主な製品として、装置付帯ユニット＆パーツ「ウエハプローブ・カード」 「研磨フィルム」「Post CMP Blush」などを取り扱っております。 その他にも各種省力機器の設計製造や自社製機器および輸入半導体製造・ 検査装置の据付、保守などの技術サービスもご提供しております...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ウェハ拡張装置『HS-1810』

モーター駆動採用！無発塵でクリーンルームにも好適。

リングサイズの変更は、治具交換のみで対応でき、アルミ製拡張リング、 グリップリング、特殊仕様リング等、ニーズに合わせた改造も可能です。 【特長】 ■1mm単位の高精度設定が可能 ■フィルム予備加熱機構 (タイマー付) ■ステージ加熱 (Max. 100℃) ■ステージストローク調整機構 (Max. 90mm、1mmレンジ) ■ステージ上昇速度可変機構 ※詳しくはP...

メーカー・取り扱い企業： ヒューグルエレクトロニクス株式会社

半導体向けKGK製品のご紹介

KGK 共同技研化学株式会社の半導体向け製品のご紹介です。

【KGK 半導体向け製品】 ・UV硬化型→ ダイシング・バックグラインド用テープ ・帯電防止→ 帯電防止フィルム ・リワーク→ メークリンゲル ・耐溶液（エッジング溶液） → フォトマスク用保護フィルム ・耐熱→ ポリイミドテープ・耐熱分子勾配膜両面テープ ・絶縁→ 絶縁用片面・両面テープ ・薄膜...

メーカー・取り扱い企業： KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所

ウェハ外観検査装置『ED-Scope』

ウェハ検査の常識を変える！誰でも簡単且つ定量的に目視検査・評価すること…

Z方向)はナノレベル、視野範囲(XY方向)はマクロ観察が可能 ■面粗さの管理・研磨条件の設定も可能 ■蒸着後の歩留まりが確実に向上 ■試料形態は、反射試料から透過試料まで多種多様 ■機能性フィルム材料などの透明体も検査可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 伊藤忠マシンテクノス株式会社

プラズマＣＶＤ成膜

ガスを化学反応させることで緻密な薄膜を形成！低温加工も可能です。

■対応膜種：DLC、SiO2、SiN、SiC ■最大搭載可能サイズ：φ12インチ×t20mm ■対応可能基板 　・Si Wafer 　・ガラス 　・フィルム 　・セラミックス 　・金属材 　　他...

メーカー・取り扱い企業： 東邦化研株式会社

スパッタリング成膜

高エネルギーを利用して材料そのものを叩き出す、再現性に優れた成膜技術！

■対応膜種：Ti、TiN、TiC ■最大搭載可能サイズ：φ12インチ×t50mm ■対応可能基板 　・Si Wafer 　・ガラス 　・フィルム 　・セラミックス 　・金属材（材質により制限させていただく場合があります） 　　他 ...

メーカー・取り扱い企業： 東邦化研株式会社

プラズマ処理効果を「色で見える化」！セラミックタイプ

プラズマの処理強度や処理時間に応じて連続的に変色しますので、プラズマ処…

ZMARK(R) の特長の一つが、プラズマ密度により変色の濃淡が現れることから、 面内分布を簡単に評価できることです。これまで面内分布評価用に「シート型」を ラインアップしていましたが、基材がフィルムでまた形状も長方形であったため、 ウエハプロセスには不向きでした。 この度、ユーザーがお使いのウエハサイズと同一形状のインジケータを商品化することにより、 普段と同じハンドリングで簡単に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サクラクレパス PI事業部

気体垂直気体噴流方式のベルヌーイチャック

空気噴流によりワークを非接触にて懸垂搬送! ベルヌーイチャック

大幅に懸垂能力を増加させることで、保持安定元が増し、衝撃に強く、気体消費量をほぼ半減させました。 半導体ウエハ、ＬＣＤ・ＰＤＰガラス基板、、ディスク、プリント・セラミック基板、スルーホール基板、フィルム、紙、不織布、極薄ワーク、通気性ワークを空気噴流によりワークを非接触にて懸垂搬送する。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

気体垂直噴流方式ベルヌーイチャック「フロートチャックSAC型」

気流の摩擦損失を減じた気体垂直噴流方式を採用したベルヌーイチャックド「…

イドにて製作します。 ・ウエハ非接触搬送装置 ・ガラス基板非接触搬送装置 ・非接触ピンセット ・太陽電池ウエハ非接触搬送装置 ・ウエハチップ非接触搬送装置 ・レンズ非接触搬送装置 ・フィルム非接触搬送装置 ・プリント基板、FPC非接触搬送装置 ・不織布非接触搬送装置 ・エア浮上高精度検査テーブル ・シート枚葉送出装置...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

ガラス基板などへの対応可　成膜加工（PVD）

１枚からの成膜や異形サイズの基板への成膜も対応可能

【特長】 ○１枚からの成膜が可能 ○異形サイズの基板への成膜も対応可能 ○樹脂、フィルムなどの材質への成膜も可能 ○メタルマスクを使用しての部分的成膜も可能 ○パターニング後の基板も投入可能 ○膜種によっては、Φ３００ｍｍ以上の基板対応が可能 ●その他詳細は、カタログをダ...

メーカー・取り扱い企業： 大村技研株式会社

パワーデバイス（SiC）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

～12inch 　DLシリーズ（スクライブ＆ブレークインラインマシーン） 　　基板厚み　：100um-350um 　　リングサイズ：８～12inch 　DRシリーズ（リマウンターマシーン・フィルム張り替え機） 　　基板厚み　：100um-350um 　　リングサイズ：８～12inch ■MDIのオリジナルツール 長寿命を実現します。独自技術で開発した半導体デバイス用ツールはSi...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

高周波デバイス（GaNonSiC、GaAs）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

～12inch 　DLシリーズ（スクライブ＆ブレークインラインマシーン） 　　基板厚み　：100um-350um 　　リングサイズ：８～12inch 　DRシリーズ（リマウンターマシーン・フィルム張り替え機） 　　基板厚み　：100um-350um 　　リングサイズ：８～12inch ■MDIのオリジナルツール 長寿命を実現します。独自技術で開発した半導体デバイス用ツールはSi...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

非接触チャック

ソーラーリサーチ研究所の垂直気体噴流方式の非接触チャック

気をガラス基板に向かって噴出することにより、ガラス基板を空中に浮遊した非接触の状態にて懸垂保持し、搬送することができます。 ●多種多様のワークに対応 ユーザーの業種は、半導体、FPD、偏光板、フィルム、光学、エレクロニクス、紙、繊維と多方面にわたり、納入実績は数百件に達している。 ワークの大きさは数mm角チップ/レンズから数m角ガラス、厚さも数μmのものもある。性状も反りのある ウエハ、ス...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

株式会社クリエイティブテクノロジー 会社案内

くっつける技術、制御する技術、モニタリングする技術を開発！設計から製造…

会社です。 半導体製造装置の部品メーカーとして、静電チャックをはじめ、ヒーターや ウェハステージまで、設計から製造まで一貫して対応。 その技術の一部は、半導体業界だけでなく、ガラスやフィルムの搬送用途 などに応用され、FPD業界などその他の産業でも注目されています。 さまざまな可能性のある当社の技術を、どうぞ幅広くご用命ください。 【主な事業内容】 ■静電チャックおよ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クリエイティブテクノロジー

LCOS個片基板用　非接触ピンセット

空気でつかむ

浮遊した非接触状態にて吸引保持し、トレーに移載します。反転、傾斜させることも可能です。また高性能フィルタを装着していますので、超クリーンルーム内での使用も可能です。ウエハ、ガラス基板、レンズ、光学フィルム、スルホール基板等の薄い通気性のワークの搬送も可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

気体垂直噴流方式「非接触チャック」

空気でつかむ

気体を噴出することにより、ワークを空中に浮遊した非接触状態にて吸引保持し、搬送します。反転、傾斜させることも可能です。また排気回収機構が付いていますので、超クリーンルーム内での使用も可能です。紙、フィルム、不織布、スルホール基板等の薄い通気性のワークの搬送も可能です。ベルヌーイチャックとも言われています。手操作にて操作可能の機種もあります。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

平面フィルム研磨　

各種平面部分の平面仕上げ・平坦化・突起物除去

当社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種のフィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。お客様に合わせた様々なフィルム研磨機をご提供しています。 弊社、平面研磨装置は主に自動車部品並びに電気電子部品の最終仕上げ工程に導入され...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

平面研磨装置

各種平面部分の平面仕上げ・平坦化・突起物除去

当社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種のフィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。お客様に合わせた様々なフィルム研磨機をご提供しています。 弊社、平面研磨装置は主に自動車部品並びに電気電子部品の最終仕上げ工程に導入され...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

１枚からの成膜が可能　成膜加工（CVD）

低温ＣＶＤは、１００℃以下での成膜や、異形サイズの基板へも、樹脂、フィ…

【特長】 ○１枚からの成膜が可能です。 ○低温ＣＶＤは、１００℃以下での成膜が可能です。 ○異形サイズの基板への成膜も対応可能です。 ○樹脂、フィルムなどの材質への成膜も可能です。 ○パターニング後の基板も投入可能です。 ○温度条件を変えての成膜対応可能です。 ○薄膜成膜にて、±4％以下での成膜加工も可能です。 ●その他詳細は、カタ...

メーカー・取り扱い企業： 大村技研株式会社