ダイヤモンドライクカーボン膜（DLC）コーティング加工

PR金属から樹脂まで幅広く対応。金型や摺動部品の耐摩耗性向上に。メッキの代…

『PEKURIS COAT』は、当社独自のプラズマイオン注入成膜装置を使用し、 潤滑性に優れたDLC膜をワークに形成するコーティング加工です。 イオン注入効果により、高密着成膜が容易で、ステンレス鋼や工具鋼、 アルミ合金等にも成膜可能。また、低温での処理が可能で、 融点の低い樹脂やゴム、アルミなどにも対応しております。 DLCコーティングでお困りの方は、ぜひお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社栗田製作所 本社・京都事業部

窒化ホウ素(BN)

PR焼結体と粉末、豊富なグレードを用意！短納期、低価格で安定供給します。新…

三和マテリアルの『窒化ホウ素(BN)』は、お客様のご要望(使用条件、 形状等)に応じて、高品質・短納期・低価格・安定供給でお届けいたします。 耐熱性・離型性・絶縁性に優れる「焼結体」と「粉末」をラインアップ。 豊富な実績と信頼のある“窒化物セラミックスのプロ集団”である当社に ぜひご相談ください。 【特長】 ■熱的特性：高熱伝導率、低熱膨張係数で高温での使用が可能 ■電気...

メーカー・取り扱い企業： 三和マテリアル株式会社 本社

Ｑ＆Ａ：マイクロ波加熱と誘電率の関係について教えてください。

マイクロ波加熱と誘電率の関係とは？

マイクロ波加熱と誘電率の関係について、照射するマイクロ波電力が同じであれば、物質の比誘電率εｒと誘電体力率（誘電体損失角）tanδの積、すなわち誘電体損失係数εｒ・tanδが大きいほど、物質が吸収するマイクロ波電力が大きくなるので、物質の温度が高くなります。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： ミクロ電子株式会社 本社

低伝送損失基板「xCH3008H」・「xCCF-500」

伝送ロスを抑えた衝突防止などのミリ波レーダー用基板

■「xCH3008H」 従来品のふっ素樹脂基板（CGP-500A）に比べて誘電正接、線膨張係数を抑え超低粗度銅箔を使用したガラスクロス入り基板です。 一般的に貼り合わせが難しいとされるふっ素樹脂基板ですが、FR-4などの異種基板との貼り合わせも可能です。 【特徴】 DK3、DF0.00...

メーカー・取り扱い企業： 中興化成工業株式会社 本社

誘電体セラミック

マイクロ波帯域で使用され、デバイスの小型化及びマイクロ集積回路の実装密…

【特徴】 ○比誘電率（εr）が大きく、マイクロ波回路の小型化が可能 ○誘電損失が非常に小さいので、マイクロ波領域で高いＱ値が可能 ○周波数温度係数（τf）が補償されているため、安定した回路構成が可能 ○比誘電率のバラツキが小さい（安定している）ため、良好な回路構成が可能 ○用途に応じ、種々の形状をご要望に合わせて製造可能 ●その...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター