軽トラック仕様段ボールパレット＜積み付け・積み下ろし負荷軽減＞

PRフォークリフト規格に合わせた軽トラジャストサイズのパレット！積み付け・…

カミコーのダンボールパレットは、即納対応を実現する規格品と オーダーメイド寸法設計を両立することで、納期対応や少量対応といったご要望にお応えしています。 当社では「フォークリフト規格」に合わせた「軽トラックにぴったりサイズの段ボールパレット」で、 積み付け容量を最大に、かつ作業効率アップを実現します！ ★規格サイズのため即納対応が可能です。お気軽にお問い合わせください！　 ※耐荷重：300～60...

メーカー・取り扱い企業： カミコー株式会社 本社工場

重量物位置決め微調整紙『すべるんペーパー』（片面タイプ）

PRバナナの皮のように滑る紙で『あと数センチの微調整』ができます。 【摩…

『すべるんペーパー』は、 大型機械などの重量物を設置する際に重ねて敷くことで、 前後左右自在に、スーっと滑らせることができ、 細かい位置調整を簡単に行うことができる重量物位置決め微調整紙です。 ◇３種類 コンパクトな巻きタイプ「SB-A30R」 幅広巻きタイプ「SB-A50R」 カット不要のシートタイプ「SB-A20」 一般的に"滑る＝危険"ですが、工夫すれば"滑る＝便利"...

メーカー・取り扱い企業： あすまる本舗株式会社

低熱膨張　高熱伝導　ヒートシンク

最適なヒートシンクは、熱膨張率と伝導率のバランスが大切です。

化が進む各種エレクトロニクス製品において、必要不可欠な基本技術です。デバイスの信頼性確保は半導体素子への熱の影響を最小限に抑えること、また各部材の熱膨張を意識することも大切となります。部材間で熱膨張係数が異なる場合、温度変化によって部材に大きなストレスが発生し、ひいては重大な不具合を引き起こしかねません。 プランゼーでは、高い熱伝導性と適切な熱膨張係数をもつ理想的なヒートシンクを提供し、デバイス...

メーカー・取り扱い企業： プランゼージャパン株式会社

Moモリブテン　シート＆ウエハ

Moモリブテンとその合金の超薄い高平面度製品加工

モリブテンMoとタングステンWは高密度、高融点、低熱膨張係数を持つ金属で、MoCu,WCu合金の割合により、最適な熱膨張係数素材をつくり、半導体LEDチップのヒートシンクとして応用されております。MoとＷその放射線遮蔽性は医療機器部品にも良く使われております...

メーカー・取り扱い企業： ルータ株式会社

Moモリブテン Epi ウエハ

Moモリブテンとその合金の超薄い高平面度製品加工

モリブテンMoとタングステンWは高密度、高融点、低熱膨張係数を持つ金属で、MoCu,WCu合金の割合により、最適な熱膨張係数素材をつくり、半導体LEDチップのヒートシンクとして応用されております。MoとＷその放射線遮蔽性は医療機器部品にも良く使われております...

メーカー・取り扱い企業： ルータ株式会社