【自動化対応】ルーター式基板分割機『SAM-CT34XJ』

PR〈国内製〉基板の供給・分割・排出を自動化（最大400×300mmに対応…

当社のルーター式基板分割機に、高速・高精度で切断でき、 自動化（マニュアルでの操作も可能）にも対応した『SAM-CT34XJ』が新製品としてラインアップに加わります。 基板の供給・切断・排出を自動で行えるのはもちろん、 カメラで基板を表示しながら簡単にティーチングが可能。 画像処理機能による、切断位置の自動補正にも対応しています。 【特長】 ■ルータービットの高さを自動で切り替...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

5/1000秒で安全装置が作動！軸傾斜丸鋸盤『SawStop』

PR木材・樹脂など幅広い分野の切断で活躍！万が一の際、瞬時に作動する安全装…

『SawStop（ソーストップ）』は、作業者の 安心安全な切断作業を実現する軸傾斜丸鋸盤です。 丸鋸に流れる微弱な電気信号と、人体が持つ静電容量を検知する特殊機構で 作業者が回転中の鋸に誤って触れてしまった場合、 安全装置が作動し瞬時に鋸を停止、下降させることができます。 樹脂など幅広い素材の加工に適しており、実際に導入いただいた企業様からは、 「ケガのリスクが少なくなった」 「安心して作業に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フクモト

超高アスペクト比切断を実現。ウォータージェットレーザーご紹介。

薄板から超高アスペクト比切断も可能にしたウォータージェットレーザ加工技…

タージェットレーザ加工は、水を媒体としレーザを加工点に伝送してレーザ加工をする方式です。 最新では直径30umのウォータージェットの中を近赤外光が伝搬しワークまで到達します。 〇高品質バリフリー切断 〇水を媒体としている為熱影響の少ない加工 〇フォーカス調整不要 〇高アスペクト比切断 〇深いマイクロ穴あけ 〇広いプロセスウィンドウ 高出力IRレーザーとのマッチングに成功、高性能...

メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部　機能材料課

超微細！レーザー加工ご紹介

数ミクロン～20ミクロン程度の微細孔加工、極小加工が可能。

・撥水加工 ・ガラスマーキング ・ガラス内部改質 ・銅トリミング加工 ・単結晶ダイヤ溝加工 ・微細孔加工 ・ニッケル孔加工 ・チタン孔加工、トリミング加工 ・セラミックス切断加工 ・ガラス孔／切断加工 ・CFRP孔加工 等々、様々な微細加工事例があります。 ...

メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部　機能材料課

テスト加工随時受付！各種レーザー受託加工及び装置ご紹介。

材質や加工内容に応じ、貴社にピッタリなレーザー種と波長をご提案致します…

１．受託加工 【加工内容】 切断、溶接、穴あけ、ザグリ、溝、トリミング、膜除去等。 【レーザー種】 フェムト秒、ピコ秒、UV、IR、YAG、YVO４、ファイバー、CO２、エキシマ、グリーンレーザー、超高アスペクト比ウォータ...

メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部　機能材料課

レーザー受託加工サービス開始致しました。

機械加工では不可能な難削材やフィルム等への微細加工に対応した各種レーザ…

お客様のテーマ・構想より、その材料と加工内容に合うレーザーを選定致します。 【加工内容】 ・穴加工 ・溝加工 ・切断加工 ・ザグリ加工 ・異物除去 ・マーキング ・その他 【必要基本情報】 １．材料種類 ２．ワークサイズ ３．板厚 ４．加工内容 他、お気軽にお申し付けください。 ...

メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部　機能材料課