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PR少量ウェーハに対応!研究・テスト用途に便利なウェーハ販売サービス! ハ…
【取扱商品】 *CZ・FZ・拡散ウェーハ・SiC・SOI・EPI・GaAs・SiGe・GaSb・サファイア・ゲルマニウムなど様々な半導体用ウェーハを扱っております。 *プライム・テスト・モニター用ベアウェーハ(高精度ウェーハ・パーティクルチェック用・COP対策品等) *SOIウェーハ:高抵抗デバイス層、基板も対応可、ウェーハを支給していただきSOIウェーハへ加工することも可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック 東京本社
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3Dプリント受託造形サービス『DMM.make 3DPRINT』
PR多様な素材と高性能な3Dプリンターを保有。累計850万部品以上の造形出…
『DMM.make 3DPRINT』は、累計850万部品以上の造形・出荷実績があり 累計1,700社以上にご利用いただいた3Dプリント受託造形サービスです。 (シェル数を部品数としてカウント。2024年8月19日時点の実績です。) 幅広い素材と高性能な3Dプリンターで、複雑かつ大型の造形にも対応。 価格を抑え、かつ高い品質を実現すべく、エンジニアが造形を行っています。 スピード納品を心掛けてお...
メーカー・取り扱い企業: 合同会社DMM.com DMM.make 3Dプリント事業部
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メッキや薄膜、多層膜の分析を多彩な手法で適切に実施致します。
主に断面研磨、イオンミリング(CP加工)、EDX、WDX、XRFの4つの手法から、メッキや薄膜などの観察・分析を実施致します。 無機物・有機物問わず、硬い膜や多層膜まで幅広くご対応しております。...【特徴】 ・断面研磨:10μm以上の観察 樹脂包埋を行い、指定箇所で断面だしを実施後、光学顕微鏡もしくは、SEMで観察します。 膜厚が約10μmまでなら、凹凸のない研磨が可能です。それ以上の薄...
メーカー・取り扱い企業: JAPAN TESTING LABORATORIES株式会社 本社
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目的に応じた設備で、断面試料作製及び分析を実施します。
試料内部評価の際は、断面試料作製後、分析を実施します。 断面試料作製では、機械研磨、イオンミリング(CP)、ミクロトームなどの様々な手法があります。 試料作製後に、SEM、FE-EPMA等の装置にて分析を実施します。 いずれも解析目的に応じて最適な方法をご提案します。...【特徴】 ●ご依頼内容に応じた最適な研磨方法 試料状態や解析目的に応じて、最適な断面作成方法を実施致します。 通常...
メーカー・取り扱い企業: JAPAN TESTING LABORATORIES株式会社 本社
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治具作製から試験前準備、規格・特殊試験にわたり、R&Dに関わる信頼性試…
製品の使用環境下におけるストレスを再現した幅広い試験に対応します。 材料の機械的特性評価はもちろん、製品形状品の評価にも引張圧縮試験機や疲労試験機、電気試験機などを用いて対応しています。振動試験はISO/IEC17025 試験所認定の取得により、国際的に通用する確かな品質と技術力を提供することが可能です。...【振動試験】 製品特性と実際に使われる環境に応じた振動耐久性試験に対応します。 [...
メーカー・取り扱い企業: JAPAN TESTING LABORATORIES株式会社 本社
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製品や部品に発見された未知な付着物の分析を実施致します。
未知な付着物の性状を分析するためには、付着物の大きさ、厚み、組成などの情報から適した分析方法を選択する必要があります。 付着物が発生した周囲の環境情報や、付着物のない対象品のご提供も大きな情報となります。...【特徴】 ●未知の付着物スクリーニング分析が可能 未知の付着物にはSEM-EDXによって付着物がどのような元素で構成されているかスクリーニング分析します。 付着物のない対象品と比較分...
メーカー・取り扱い企業: JAPAN TESTING LABORATORIES株式会社 本社
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