銅材及び銅合金材での試作・プレス加工のお悩みございませんか

PR銅系材加工品で、表面処理や樹脂成形加工まで一括手配したい、用途に見合う…

株式会社三昌製作所は、金型設計・制作、プレス・レベラー加工、洗浄、メッキ加工(管理)を行っている会社です。コスト削減のための構造及び形状や、特性や複雑な形状品など用途に応じた処理をご提案。 銅材及び銅合金材での試作・プレス加工においての様々なお悩みやご要望にお応えします。 お気軽にお問い合わせください。 【こんなお悩みを解決】 ■製品に意図的に反りを付加したい ■少量量産品での、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社三昌製作所

課題解決事例『その悩み“加工”で解決』『その悩み“素材”で解決』

PR「樹脂加工」のお悩みをノウハウ・技術で解決！事例資料を2点プレゼント

当社は、樹脂素材の切削加工を手掛けており、 試作から量産、多品種少量生産まで幅広く対応しています。 ただいま、実績・提案例を“加工”と“素材”の２つの観点からまとめた 事例資料『その悩み“加工”で解決』『その悩み“素材”で解決』を進呈中。 公差への影響を考慮し“磨きを行わない”独自技術で透明加工品を製作した例や 反りを抑制するため“低反り・低歪”で加工性と寸法安定性に優れた素材を...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ケイ・テクノ

【研磨加工素材】化合物材料　研磨加工

弊社では化合物半導体結晶の研磨加工が可能です。定形品に限らず、少量から…

エーハについても薄く仕上げる事が可能となり、お客様への納品方法を含め対応が可能です。 「臭素を含まない研磨剤による鏡面研磨の開発」として1996年に特許を取得。 定形品に限らず、少量から量産加工まで幅広く対応しています。 パワーデバイスなどに用いられるSiC単結晶や、高記録密度を実現させる為のレーザーダイオードや 高電子移動度トランジスター(HEMT)などに用いられているGaN単結...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

【技術資料進呈中！】ウェーハ研磨加工プロセスと加工素材&技術紹介

数百種類以上の半導体素材の研磨を扱っている技術を紹介！各種ウェーハの研…

当資料では、日本エクシードの各種ウェーハの研磨プロセス・洗浄・加工技術を写真や分析事例などで紹介しています。 長年にわたる研磨加工の経験の上に独自の研究開発を幾度も繰り返し、単結晶と名の付く様々な素材を手掛ける技術力を 高次元で実現し、今では数百種類以上の...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

独自のレーザー光学設計採用で、1台で様々な形状にガラスを加工

2種類のレーザーエンジン搭載により、直線、曲線、穴あけなど様々な加工に…

【 レーザー加工装置「LPM900T」の販売を開始】 ガラス加工条件（素材、厚み、形状など）に適した独自の光学設計を採用することにより、最適条件での加工を可能にします。 【開発の背景】 自動車市場では、I...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

【研磨加工素材】酸化物材料　研磨加工

様々な酸化物半導体結晶の研磨加工が可能です。

弊社では、加工技術を量産で対応出来る能力を持ち合わせております。 又、青色発光ダイオードやレーザーダイオードに用いられる基板の研磨加工も行っています。 用途に応じた加工スペックを満足すべくラッピング、ポリッシ...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

超精密微細孔加工

ナノオーダーの超微細孔や高密度・高い位置決め精度の必要な孔等、孔加工は…

東レ・プレシジョン株式会社の孔加工技術なら、永年培ってきた孔加工技術・ノウハウと最新設備の融合により、超精密な微細孔加工を実現します。 ナノオーダーの孔加工や、高密度・高い位置決め精度を提供できる孔加工、難削材の孔加工など加工技術...

メーカー・取り扱い企業： 東レ・プレシジョン株式会社

レーザー加工装置「LPMシリーズ」【※最適な加工システムを実現】

豊富なオプション選択で最適なレーザーエンジンが選べるレーザー加工装置！…

レーザー加工装置「LPM（Laser Process Meister）シリーズ」は豊富なレーザーエンジンと専用設計された光学エンジンで微細加工、異形加工、パターニングなど、各種加工に対応できるレーザー加工装置で...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

レーザー微細加工：ガラス孔加工　微細穴

レーザー形状加工：ガラス（石英）に長孔をトリミング加工

素材：ガラス（石英）／厚み0.15mm ガラス薄板に幅0.5mmの長穴をトリミング加工しました。 微細穴に形状をつけることが可能です。 薄くて割れやすいガラス板の切断やトリミング加工など、ガラス微細加工が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

『難削材の精密機械加工』

開発から量産までご提案！高精度複合加工技術による、難削材加工が可能です…

上原製作所は、産業機械部品の精密機械加工を中心に展開し、 プロセスに直結した重要部品を数多く手掛けています。 焼結ダイヤ、超硬、特殊鋼、非鉄、樹脂など幅広い材質に対応でき、 インコネル718をはじめ、ハステロイC22やチタンなど...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社上原製作所

CO２レーザー加工装置／グリーンレーザー微細加工装置

R＆Dから生産までカバーする小型レーザー加工装置

LPMシリーズ 　脆性材料など微細加工に対応した汎用装置。 　最適なレーザーや光学エンジンを搭載します。 　ご要望に沿ったカスタマイズが可能です。 長年のノウハウ・経験を活かした最適プロセスをご提案、高品質加工を実現します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

ダイシング加工サービス

BG加工に伴うダイシング加工の試作／量産加工を支援します

当社は、ダイシング加工サービスを行っております。 ダイヤモンドブレードを使用したダイシング加工で 2軸を使用したデュアルカットにより高スループットを実現いたしました。 別途自動外観検査機による全数チップ検査...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アポロエンジニアリング

ダイシング加工

ダイシング加工。ダイシングからチップトレイ詰め、外観検査まで。

難しい加工にも研究・挑戦！ ダイシングからチップトレイ詰め、外観検査に至るまで！ 佐原テクノ工業社のダイシング加工 【特徴】 ○超スリムチップIC、軽薄短小用IC、異物対策用IC等の高難易度加工が...

メーカー・取り扱い企業： 佐原テクノ工業株式会社

CO2レーザー加工機

優れた加工精度、高速加工できます。 Wifi制御及び低騒音・振動です…

（特長） ・優れた加工精度 ・速い加工速度 ・Wifi制御 ・低騒音・振動 ・高トルク ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光響

金属精密切削加工サービス

超極小「穴」や「溝」の切削加工を得意としています！

当社は、金属精密切削加工を行っており、主に電子部品や半導体向けの 治具や部品を製造しております。 φ0.5以下の工具にエアタービンスピンドルを採用。極小電子部品の 生産治具等に力を発揮し、φ0.3ドリル加工を2....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社村山製作所 本社

グリーンレーザー微細加工装置 LPM-GPX-Dシリーズ

ガラスやサファイアなど、硬脆性材料のレーザー微細加工装置。オンザフライ…

LPM（Laser Process Meister）-GPX-Dシリーズ MDI のノウハウ・経験を活かした最適プロセスにより、高品質加工を実現します。 デジタルガルバノスキャナと駆動軸の同期（オンザフライ機能）により高速・高精度加工が可能です。 貫通穴加工、溝加工、パターニングなど、様々な微細加工に対応します。 ※その他の材料...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

抜き加工品

シート状、薄肉樹脂の抜き加工なら弊社にご相談ください！

ざまな内的活動を展開しています。 また、人間の発想をムゲンに広げて行くアクションを起こしているほか、 技術力の蓄積と開発にも常に前向きです。 長年のキーパー・サポーター生産で培った抜き加工のノウハウを活かし、 新しい抜き加工商品の開発にも積極的です。 ＜保有設備＞ ■自動プレス機 ■自動送り装置 ■抜き機 ■裁断機など ※シート状、薄肉樹脂の抜き加工等もご相談くださ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社明光堂

サイズダウン加工、めっきなど　その他加工サービス

装置開発・評価、各種材料開発・評価、装置のパーツ、お客様の試作・研究開…

創業以来、半世紀という時間の中で築いてきた信頼のネットワークで ウエーハサイズダウン加工、洗浄、めっきなどの加工に対応しております。 「こんな加工が．．．。」と思った時は、お気軽にご相談ください。 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 大村技研株式会社

ダイシング加工

ダイシング加工

弊社では、Ｓｉウエハに限らず、ガラス、セラミックス、 単結晶材、樹脂等への加工も取り扱っております。切削水は純水対応可能です。 試作加工から量産まで対応致します。 また、ご用途に合わせた切断方法（スクライブ等）も対応致しますのでご相談ください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

Si(シリコン)ウェーハ研磨加工

様々なサイズ、厚みに応じた研磨加工が可能です。

かせない状況です。 日本エクシードではこれらのニーズに応えるべく、たえず技術向上を図ると共に、量産ベースでの生産体制を確立しています。 また、SOIウエーハのサイズダウンも可能です。 【加工詳細】 ■材料名：各種口径Siウエーハ，SOIウエーハ，単結晶・多結晶シリコン部品材料（ドライエッチング装置用電極，フォーカスリングなど ■対応サイズ ・Φ12.5mm～Φ200mm ・...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

星型溝加工 巾1.3mm×深さ20mm溝入

星型溝加工 巾1.3mm×深さ20mm溝入加工の事ならお任せ！

他社で断られた加工、他社では真似のできない精度の高い加工もお任せください。 自社にて工具の開発をしてご対応いたしております。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社　高嶋製作所

加工技術『ガラスビーズ加工』

真空チャンバーや防着板などに最適！艶のある仕上がりをご提供！

『ガラスビーズ加工』は、アルマイト前の下地処理で、半導体部品等に 利用される頻度が高い加工技術です。 各種サンドブラスト加工のなかでも、光沢が活かされて艶のある仕上がりを 実現させることができます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社浩伸技研

マシニングセンター加工品

半導体装置、各種試作品、3次元データ等を基に加工が可能！

プラスチック金型用部品、プレス金型用部品、 各種精密部品等、部品全般にわたって販売を主たる業務としております。 当社は、半導体装置、各種試作品、金型のキャビ・コア切削、 3次元データを基に加工が可能です。 また、あらゆる加工に対応できる設備と技術を有しておりますので 是非ともご相談ください。 【加工品】 ■光学機器試作品 ■複写機関連部品　　他 ※詳しくはカタログ...

メーカー・取り扱い企業： 太陽物産株式会社

産研舎　立体加工サンプル

当社の５軸マシーニングセンターで実現した立体加工品です

【特徴】 ○地域密着型企業 ○確かな実績 ○最新技術による加工 ●その他機能や詳細については、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社産研舎

LEDの試作・加工請負サービス

LEDの試作・加工請負サービス

表示用LED、機能素子としてのLDEの組立て加工 試作品からの請負可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所

石英ガラスのΦ0.3のロング孔加工 Φ0.3×9mm貫通孔

ニーズに合わせて加工致します。

他社で断られた加工、他社では真似のできない精度の高い加工もお任せください。 自社にて工具の開発をしてご対応いたしております。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社　高嶋製作所

精密ノズル　微細放電加工

半導体使用　超硬ノズル

この超硬ノズルは、内部の穴径が先端に行くにしたがってテーパー形状になっている上、ノズル先端部を±0.002で仕上げた、超精密塗布ノズルです。内径は、ストレート部からテーパー部を含めて形彫り放電加工を用いて加工し、ノズル先端部は表面から細穴放電加工機を用いた細穴加工を行っています。この双方の加工が繋がる部分は、ほぼ中心度をゼロにしないと段になってしまい、精密塗布がうまくいかなくなります。HG ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社弘谷精密部品 営業所

モスアイ加工技術の応用

微細加工技術を匠の技に深化！

モスアイ製造技術の向上とサンプル作製、及び各種半導体基板作製と 評価の実施を行っております。 ナノインプリント技術とドライエッチングにより、様々な材料・基板に 適用可能です。 【加工実績】 ■Sapphire ■SiC ■GaN ■InP ■AlGaInP　など ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： イー・アンド・イー・エボリューション株式会社 営業拠点

TABテープ用機能めっき加工（Au、Sn)

TABテープ用機能めっき加工（Au、Sn)

TABやフレキシブル基板への連続Au、Snめっき加工

メーカー・取り扱い企業： 大和電機工業株式会社 営業部

CZウェーハ　エピ受託加工

小ロットからの対応も致します。MEMSの試作にもお使いいただけます。

株式会社エナテックでは、エピの受託加工を承っております。 実験用に小ロット(数枚程度から25枚など）から対応致しますので、ＭＥＭＳの試作にもお使いいただけます。 多層エピなど可能な限りご要求にお応えできるよう致します、またサブウェー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック

ガラス基材の複層基板に最適な切断加工装置

ガラス基材の複層ウエハ切断プロセスの次世代スタンダード！カーフロスゼロ…

ガラス基材と樹脂や金属膜で構成される複層基板(ウエハ)に対して、高速・高品質・完全ドライのスクライブ＆ブレイク工法をご提案します。 【こんな方にお薦めします】 　■ガラス基材ウエハ加工に課題を抱えている。 　■基材をガラスへ変更を検討している。 　■加工時間を短縮したい。 　■製品取り数を増加させたい。 カーフロスゼロで製品取数の増加やタクトタイムの短縮で生産効率の向...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

基板加工　基板接着

弊社で行われている行程です

弊社が行っているＩＣを利用した電子機器の加工工程として、以下の手順を踏んでおります。 ○ダイボンド←→ICと基板の接着 ○ワイヤーボンド←→基板とICとの金線による接続 ○ワイヤー検査←→ボンドミスの検査とループ形状の検査 ○封止...

メーカー・取り扱い企業： 芳賀精密工業株式会社

ウェハー加工

「評価用パターンウェハー」「シリコンウェハー販売」「化合物半導体」のご…

題無く受け付けている ＜シリコンウェハー販売＞ ■半導体前工程向けのパーティクルフリー品から、後工程向けの安価な 　コインロールウェハーまで、幅広く取り扱っている ■シリコンウェハーへの成膜加工、BG薄化加工、ダイシング加工や 　複雑なザグリ加工、貫通穴加工も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス 分析解析・信頼性評価サービス

＜試作・少量・土日可＞バックグラインド、ダイシング加工、外観検査

以下対応可能！・試作品・小ロット・短納期・遠方（東北、九州、四国）・土…

・少量・試作品でも対応可能 ・土日祝日を問わないフレキシブルな対応力 ・１２インチまでのウエハを研削、ポリッシュからチップ化加工　検査までを行う一貫力 ・加工製品に合わせた適切な条件・材料選定による品質の確保 ・検査の自動化による、コストメリットの創出 ・後工程（組立）も長野諏訪地方の近隣メーカーと協力し一貫で対応可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニチワ工業

LED業界向けレーザー加工装置／T6シリーズ

高精度スクライブを実現したLED業界向けレーザー装置です

る高輝度LED対応のスクライブ装置です。 独自の光学系と自動アライメント機能の採用により、スムーズ、且つ、超高精度なX/Yスクライブを実現しました。 LEDサファイア基板の高速スクライビング加工だけでなく、 サファイア穴あけ加工、セラミック矩形くり貫き加工、焼結ダイヤモンド切断加工、単結晶ダイヤモンドくり貫き加工など、種々の材料のレーザー加工にも対応しています。 お気軽にお問い合わ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

IC（集積回路）外装めっき加工サービス

地球に優しい、高度な管理技術

当社では、IC事業を展開し、半導体アセンブリプロセスにおける 外装めっきからリード加工まで行っております。 フレーム表面に外装めっきを施すことにより、IC実装性を向上。 省エネルギー・省資源・産業廃棄物ゼロエミッションなど、 地球環境にやさしい継続的事業活動に努めております...

メーカー・取り扱い企業： 熊本防錆工業株式会社

【半導体】精密加工部品／多品種少量で試作、研究・開発の案件多数！

半導体製造に関わる、製造装置や検査装置の部品調達、装置設計・製造を承り…

ケージング関連では、 例えば、ワイヤボンディング（ボンダ）装置、モールディング装置、 フォーミング機・専用治具、レーザマーカ、X線検査装置などの機器がありますが、 当社では、その様な精密機械の加工部品調達を得意としております。 ■当社の強み ・半導体製造メーカー様との取引多数！ 　加工部品を屋台骨に約30年！培ってきた経験と実績とネットワークがあります。 ・一社購買ワンストッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社 エージェンシーアシスト

大型素材切断機　大型切断機・研磨加工機

石材業界における最多の実績

石材・石英ガラス・耐火レンガ・コンクリート等の大型製品の切断・研磨加工に最適です。...

メーカー・取り扱い企業： 鈴幸商事株式会社

CZウェーハ　成膜加工

2インチから12インチウェーハへの成膜が可能です。

株式会社エナテックのCZウェーハ 成膜加工は、膜種により2インチから450ｍｍウェーハへの成膜が可能です。 酸化膜系：熱酸化、RTO、LP-TEOS、HDP-USG、P-TEOS、PSG、BPSG、BSG、LP-CVD、PE-CVD ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック

Wタングステンとその合金のウエハとシート

Wタングステンとその合金の超薄高精度加工

高融点レアメタルとその合金材料の精密加工 Mo，MoCu，W，WCu 高融点レアメタルは高融点、高密度、高耐腐食、耐磨耗性、十分な電気抵抗、低熱膨張率と良い熱伝統率、高放射線吸収性など独特な特性を持つ、医療、電子、半導体など、幅広い分野...

メーカー・取り扱い企業： ルータ株式会社

プレス加工製品

半導体装置接点金具

こちらはプレス加工で製作した半導体装置の接点金具になります。 プレス加工完了後に1次検査を行い、ニッケルメッキで仕上げます。 東開製作所では月に数百個～数万個程度の生産にも柔軟に対応しております。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東開製作所

ダイシング切削加工サービス

厚さ0.1mm～3.0mm、大きさ8インチまでカット可能です！

当社ではダイヤモンドブレードを使用してセラミックス、ガラス、ガラエポ （FR-4）、テフロンなどの基板及び電子部品の精密切削を行っております。 また、ダイシング加工による銅スルーホール内のバリ・チッピングの低減の ご提案も行っております。 プレス、ルーター加工より金属バリ・チッピングの低減及び スルーホール内のダメージの低減が可能になります。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フクシマ 長野本社

スクリーンマスク【撥水・撥油加工】

連続印刷性の向上に！CAD設計からマスク製造までの一貫生産体制で、印刷…

当社の『スクリーンマスク』は、解像性に優れ、50umの微細パターンの再現が可能な「T5マスク」をはじめ、「T4マスク」や、「T3マスク」をラインアップしています。 【撥水・撥油加工について】 ペーストの吐出性をコントロールし、印刷ニジミ防止に有効です。 連続印刷性の向上が期待できます。 ※その他オプション詳細はPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 竹田印刷株式会社 半導体関連マスク事業

サワダSTB株式会社　事業紹介

膜付ガラスやセラミックスなどの脆い、硬い材質の加工やシリコンウェハの裏…

サワダSTB株式会社は、ICの発展と共に半導体製造過程のダイシングに 手を染め発展してまいりました。 現在では、膜付ガラスやセラミックスなど、脆い、硬い材質の加工から、 シリコンウェハの裏面研削加工(ＢＧ)及び鏡面加工（ポリッシュ，ＣＭＰ）、 ダイシング加工(ベベルカット、ステップカット)、ウェハ加工後の チップソート等幅広く御対応し半導体ウェハを製造...

メーカー・取り扱い企業： サワダSTB株式会社

ガラス基板などへの対応可　成膜加工（PVD）

１枚からの成膜や異形サイズの基板への成膜も対応可能

PE-CVD成膜の受託加工を中心にスパッタ、イオンプレーティング、蒸着、 EB蒸着による成膜も行っております。 大口径基板への成膜も可能なターゲットもございますので、 お気軽にお問い合わせください。 その他詳細は...

メーカー・取り扱い企業： 大村技研株式会社

Moモリブテン　シート＆ウエハ

Moモリブテンとその合金の超薄い高平面度製品加工

LEDチップ用ヒートシンク高精度加工 Mo，MoCu，W，WCu材、 2,4,6inch、厚さ0.01mm～ 表面粗さ：Ra 0.01～ 表面メッキ加工可　Ni,Au...

メーカー・取り扱い企業： ルータ株式会社

成形・加工製品「樹脂成形製品　電子・半導体関連」

グループ海外企業で製造！電子・半導体関連の樹脂成形製品

「樹脂成形製品」は、加工部品単体のご提供のみでなく、お客様のニーズに応じて、加工製品同士を組合せた製品のご提供もいたします。 「電子・半導体関連樹脂製品」は、中国・ベトナムの当社グループ海外企業で製造している樹脂成形品で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社旭ケミカルス