• 【省エネ補助金対象機種】モリブデンワイヤ放電加工機HBシリーズ 製品画像

    【省エネ補助金対象機種】モリブデンワイヤ放電加工機HBシリーズ

    PR【省エネ補助金対象機種】高速加工・省エネ・難削材加工に対応したワイヤカ…

    【モリブデンワイヤ放電加工機】HBシリーズ <<モリブデンワイヤ放電加工機のメリット>> 1.省電力 2.モリブデン鋼ワイヤ線の繰り返し使用による低コスト化 3.高速加工による作業時間短縮 省エネ補助金で省エネ・低コストを実現できるワイヤーカットへ設備更新しませんか? ​強度・靭性が高く、耐久性に優れたモリブデン鋼ワイヤ線を使用し、高速加工・難削材加工を可能にしました。 今まで​​放電加工は...

    メーカー・取り扱い企業: 大野精工株式会社 機工販売事業部

  • 『切る・削る・貼る・磨く』に必要な木工機械を多数紹介! 製品画像

    『切る・削る・貼る・磨く』に必要な木工機械を多数紹介!

    PRランニングソーやスライドソー、5軸制御NCマシン、ボーリング加工機、鏡…

    奥田機械では、木材を『切る・削る・貼る・磨く』のに必要な木工機械を多数取り揃えております。 また、単なる商社としての枠組みを超え、コンサルティング提案から納品、アフターサービスまで一貫で対応させていただきます。 『切る』 ■ランニングソー、パネルサイジングソー、切断加工、横挽き etc 『削る』 ■ボーリング加工、ルーター加工、モルダー、鉋盤、鏡面加工機 『貼る』 ■直線縁貼...

    メーカー・取り扱い企業: 奥田機械株式会社

  • 星型溝加工 巾1.3mm×深さ20mm溝入 製品画像

    星型溝加工 巾1.3mm×深さ20mm溝入

    星型溝加工 巾1.3mm×深さ20mm溝入加工の事ならお任せ!

    他社で断られた加工、他社では真似のできない精度の高い加工もお任せください。 自社にて工具の開発をしてご対応いたしております。...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社 高嶋製作所

  • フィッシャーコネクターズ ケーブルアセンブリ 製品画像

    フィッシャーコネクターズ ケーブルアセンブリ

    コネクタからハーネス加工までワンストップショップ。試作と量産を短納期対…

    減と共に、試作品と量産開始を 迅速なリードタイムで取り組みます フィッシャーコネクターズはヨーロッパ, アメリカ, アジア各地域にエンジニアリングと生産のエキスパートを 配置しISO認証された加工設備で高信頼性のケーブル組立ソリューションを提供します 【ハーネス加工一例】 ■外側被覆ケーブルアセンブリ(熱可塑性樹脂とシリコーン) ■ワイヤーハーネスアセンブリ ■堅牢な水中ケーブル...

    メーカー・取り扱い企業: フィッシャーコネクターズ株式会社

  • モスアイ加工技術の応用 製品画像

    モスアイ加工技術の応用

    微細加工技術を匠の技に深化!

    モスアイ製造技術の向上とサンプル作製、及び各種半導体基板作製と 評価の実施を行っております。 ナノインプリント技術とドライエッチングにより、様々な材料・基板に 適用可能です。 【加工実績】 ■Sapphire ■SiC ■GaN ■InP ■AlGaInP など ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: イー・アンド・イー・エボリューション株式会社 営業拠点

  • 大型素材切断機 大口径 切断用ダイヤモンドブレード 製品画像

    大型素材切断機 大口径 切断用ダイヤモンドブレード

    石材加工の分野で切断用ダイヤモンド・ブレードや 研磨用ラッピングホィー…

    新日産ダイヤモンド工業は、石材加工の分野で切断用ダイヤモンド・ブレードや 研磨用ラッピングホィールを製造し、30年以上の実績をもっております。 【特徴】 ○石材だけではなく、石材素材や耐火レンガなどの大型素材の加工において...

    メーカー・取り扱い企業: 鈴幸商事株式会社

  • 産研舎 立体加工サンプル 製品画像

    産研舎 立体加工サンプル

    当社の5軸マシーニングセンターで実現した立体加工品です

    【特徴】 ○地域密着型企業 ○確かな実績 ○最新技術による加工 ●その他機能や詳細については、お問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社産研舎

  • 抜き加工品 製品画像

    抜き加工

    シート状、薄肉樹脂の抜き加工なら弊社にご相談ください!

    ざまな内的活動を展開しています。 また、人間の発想をムゲンに広げて行くアクションを起こしているほか、 技術力の蓄積と開発にも常に前向きです。 長年のキーパー・サポーター生産で培った抜き加工のノウハウを活かし、 新しい抜き加工商品の開発にも積極的です。 <保有設備> ■自動プレス機 ■自動送り装置 ■抜き機 ■裁断機など ※シート状、薄肉樹脂の抜き加工等もご相談くださ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社明光堂

  • 石英ガラスのΦ0.3のロング孔加工 Φ0.3×9mm貫通孔 製品画像

    石英ガラスのΦ0.3のロング孔加工 Φ0.3×9mm貫通孔

    ニーズに合わせて加工致します。

    他社で断られた加工、他社では真似のできない精度の高い加工もお任せください。 自社にて工具の開発をしてご対応いたしております。...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社 高嶋製作所

  • 押出成形ヒートシンク「SK 01 50 SA-CB」 製品画像

    押出成形ヒートシンク「SK 01 50 SA-CB」

    TO-3, TO-66, SOT-9, SOT-32パッケージ用穴加工

    K 01 50 SA-CB 幅115mm 高さ26mm 長さ50mm の押出成形ヒートシンク 長さは50mmの他に、37.5mm, 75mm, 100mm, 1000mmから選択可能です。 穴加工無しのタイプもございます(SK 01 50 SA) ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アクアス

  • 【表面処理事例】電子部品搬送プレートへのエポキシ接着剤の付着防止 製品画像

    【表面処理事例】電子部品搬送プレートへのエポキシ接着剤の付着防止

    電子部品の接着に使うエポキシ接着剤のくっつき防止を実現する精密表面処理…

    膜厚は1μm程度の薄膜が可能となり、寸法変化をほとんど起こさず、光学特性を維持できることから、 これまでフッ素樹脂コーティングが難しかった 『精密部品』や、『高い寸法・表面精度を必要とする分野』での加工が可能となっております。 〈用途例〉 ・ガムテープのような粘着力の高い製品の非粘着性 ・電子部品の封止材の付着防止 ・ホットメルト接着剤の付着防止 ・シリコーン粘着剤の付着防止 など また、ナノ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社吉田SKT

  •  不良品を良品に!早く綺麗に確実に“洗浄“するには?技術資料進呈 製品画像

    不良品を良品に!早く綺麗に確実に“洗浄“するには?技術資料進呈

    【トータルコスト削減】シンナーやIPAと同等の洗浄力!洗浄不十分による…

    【用途例】 ■切削加工(機械部品・精密部品)  ■プレス加工(デジカメ・家電)  ■光学関連(光学機器・レンズ)   ■ハンダ周辺(ハンダ装置・メタルマスク)  ■自動車(メカパーツ・電装部品)  ■配管部品 ■半導...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社中部

  • Wタングステンとその合金のウエハとシート 製品画像

    Wタングステンとその合金のウエハとシート

    Wタングステンとその合金の超薄高精度加工

    高融点レアメタルとその合金材料の精密加工 Mo,MoCu,W,WCu 高融点レアメタルは高融点、高密度、高耐腐食、耐磨耗性、十分な電気抵抗、低熱膨張率と良い熱伝統率、高放射線吸収性など独特な特性を持つ、医療、電子、半導体など、幅広い分野...

    メーカー・取り扱い企業: ルータ株式会社

  • シリコンウエハー 製品画像

    シリコンウエハー

    少数ロットでのご案内も可能ですので、ぜひご相談ください!

    多様なニーズにマッチする『シリコンウエハー』を 供給いたします。 低抵抗品、高平坦度品等の「ベアウエハー」をはじめ、「石英製品」や 「SiCウエハー」などをラインアップ。 「ウエハー加工」も少数枚からニーズに合わせて承ります。 また、デバイスメーカー/装置メーカー様向けのご提案も行っております。 【ウエハー加工】 ■再生受託加工 ■成膜受託加工 ■ザグリ受託加工 ...

    メーカー・取り扱い企業: 大和鉄原工産株式会社 本社

  • パワーデバイス(SiC)をチップ化 製品画像

    パワーデバイス(SiC)をチップ化

    ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

    、窒化ガリウム(GaN)、アルミナ(Al2O3) 、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素(Si3N4)、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工(個片化)する技術です。  MDI独自技術であるSnB「スクライブ&ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

  • 高周波デバイス(GaNonSiC、GaAs)をチップ化 製品画像

    高周波デバイス(GaNonSiC、GaAs)をチップ化

    ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

    、窒化ガリウム(GaN)、アルミナ(Al2O3) 、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素(Si3N4)、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工(個片化)する技術です。  MDI独自技術であるSnB「スクライブ&ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

  • 【半導体/事例】フォトダイオードセンサアレイの製品ライフを延長 製品画像

    【半導体/事例】フォトダイオードセンサアレイの製品ライフを延長

    ライフサイクルの長い医療向け製品を支える/製造中止品(EOL品)の再生…

    ロチェスターエレクトロニクスは、製品の設計、ウェハ保管、ダイ加工、組立、テスト、および信頼性試験などの幅広い能力を持つ、半導体メーカーより認定された米国の製造メーカーとして2万種類以上の製品を再生産し、世界中の多くの顧客に再生産ソリューションを提供してきました。...

    メーカー・取り扱い企業: Rochester Electronics, Ltd.

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