難削材の切削加工ならお任せください【事例資料プレゼント！】

PR高精度(±3μレベル)、難削材(タングステン等)やレアな材質(プラチナ…

こんなお悩みございませんか？ 「難削材のため加工が出来ない」 「量産に対応してもらえない」 「高精度で加工してほしいが依頼先が見つからない」 高洋電機株式会社では、精度を要する加工（±3μ）、難削材やレアな材質、難形状、魅せる加工を追求します。 タングステン、ニッケル合金、ニッケル、タンタルなどの難削材の実績多数！ マシニング加工、NC旋盤加工、5軸加工、研削盤加工を駆使して対...

メーカー・取り扱い企業： 高洋電機株式会社

アルミ・鋼の金属部品加工＜事例集進呈＞

PR高品質・高精度の製品を製作。アルミ部品は平行・平坦度2/100mmに対…

アルミ・鋼の角物の加工を手掛ける当社は、高性能な立型マシニングセンタや 横型マシニングセンタをはじめとする設備を多数導入しており、 高品質・高精度の製品ニーズにお応えしています。 アルミで2/100mm、鋼で1/100mm（研磨込み）の平行・平坦度を誇るなど、 高い技術力を保有。半導体業界水準のキズの無い美しい仕上がりを提供します。 手のひらサイズから約20kgまでの幅広い製品に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジーエスピー

MEMSファンドリーサービス (ウエハ受託加工サービス）

３次元実装サービス（TSV技術等による実装サービス）

体開発試作から量産ファンダリまで幅広く対応します。 ２インチや異型の基板から12インチ(300mm)のMEMSラインのネットワークによりあらゆるご要望に対応。 １枚からの露光、エッチング受託加工、成膜サービス等もお気軽にご相談ください。 本格的なMEMS専用ラインでのファンドリーサービスです。 【サービス一覧】 ・PZT成膜サービス 　スパッタ法で４，５，６，８インチに対応 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本MEMS株式会社

半導体検査【コンタクトプローブ・ICソケット・プローブカード】

様々な電子部品の検査をサポート！TOTAL TEST SOLUTION…

り扱う 株式会社精研の半導体検査機器のご紹介です。 標準品から特殊仕様品にも対応した「コンタクトプローブ」をはじめ、 用途に合わせたハウジング材料での構成が可能な「ICソケット」、 微細加工技術による狭ピッチをはじめ、様々な検査条件に対応した「プローブカード」をラインアップしています。 検査条件の例 ・狭ピッチに対応（MIN P=80μ） ・大電流検査(IGBTデバイスの前工...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社精研 本社

ハイキス株式会社　事業紹介 加工事例のご紹介

素材の特性を最大限に引き出す！確かな技術力で生み出された製品を多数掲載…

素材が持つ優れた特性を最大限に引き出します。 【掲載事例】 ■アルミナセラミックス ■単結晶サファイア ■フロートガラス ■特殊耐熱ガラス ■各種セラミックス素材　など ※加工事例はカタログダウンロードよりご覧ください...

メーカー・取り扱い企業： ハイキス株式会社

Moモリブテン　シート＆ウエハ

Moモリブテンとその合金の超薄い高平面度製品加工

LEDチップ用ヒートシンク高精度加工 Mo，MoCu，W，WCu材、 2,4,6inch、厚さ0.01mm～ 表面粗さ：Ra 0.01～ 表面メッキ加工可　Ni,Au...

メーカー・取り扱い企業： ルータ株式会社

平面ラップ盤

フィルムを用いたワーク端面のラップ仕上げに

c ＜サンシンの研磨機が選ばれる理由＞ ■フィルム研磨装置専用メーカ ■お客様のご要望に沿ってカスタマイズ（特殊冶具）対応・提案が可能 ■各種デモ機にて、導入前サンプルテストが可能 ■加工のノウハウにより、好適な研磨条件のご提案も可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

株式会社太武製作所　事業紹介

金属精密切削加工はお任せ下さい！独自の加工技術で皆様のご要望にお応えし…

株式会社太武製作所は、幅広い業界向けに精密機械部品を製造・販売しております。 日々の技術進歩、多様化するニーズに対応するため、独自の加工技術を駆使しつつ皆様のお悩み解決をお手伝いします。 試作品やカスタムメイド品等、多品種小ロット生産にも柔軟に対応します。 これからも「モノつくりで社会に貢献する」という基本理念を心に刻み、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社太武製作所

半導体、電子部品用金型

一つの部品から、一貫生産用の超精密金型の設計製作

自社設備 設計（CADCAM) 平面研削盤 細溝加工機 ワイヤーカット放電加工機 放電加工機 仕打用プレス 国内外外注とのネットワークも充実しております。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ブロステック

スタッドバンプ形成

お客様のご仕様に合わせて各種スタッドバンプ加工の対応を行います。

スタッドバンプ加工は、フリップチップ実装技術では、必要なものです。 弊社では、ウエハー1枚からでもスタッドバンプを形成いたします。2段バンプの加工も可能です。 レベリングの対応を行います。 ウエハーサイズは最大...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

マスクの製作からパターニングまでの一貫製作　「パターニング」

小数枚の加工への対応可。シリコンウエーハ以外の基板投入可能。

6インチのMEMS加工を中心に展開をしておりますが、 8インチ、12インチへの部分的なパターニングの対応も可能です。 基板サイズ、パターン仕様に応じて装置を選定します。 １枚からの対応も可能です。 フォトリソ（ア...

メーカー・取り扱い企業： 大村技研株式会社

【製品事例】ユニット組立製品　半導体基盤露光装置のユニット組立

高品質な部品加工が必須の半導体基盤露光装置のユニット組立です。

旭精工株式会社のユニット組立製品事例を紹介します。 半導体基盤露光装置のユニット組立です。 ボールネジなどはお客様からの支給ですが、その他の部品は全て旭精工株式会社での加工部品です。 組立精度が必要ですので高品質の部品加工は、必須条件になります。 部品調達～組立をおこないますので、お客様の管理コストはこれで激減するはずです！ 【仕様】 ○分類：ユニット組立...

メーカー・取り扱い企業： 旭精工株式会社

球面フィルム研磨　

各種油圧ピストン、ピン頭部の球面研磨

＜サンシンの研磨機が選ばれる理由＞ ■国内唯一のフィルム研磨装置専用メーカ ■お客様のご要望に沿ってカスタマイズ（特殊冶具）対応・提案が可能 ■各種デモ機にて、導入前サンプルテストが可能 ■加工のノウハウにより、最適な研磨条件のご提案も可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

吸湿・吸着機能包材

電子部品の梱包材や医薬品のパッケージ等、吸湿性が要求される梱包材として…

【主な特徴】 ・「吸湿性」と「加工性」とを両立させた樹脂 ・乾燥材不要 ・良好な加工適性 ...

メーカー・取り扱い企業： 三昌商事株式会社

株式会社SGC　プラスチック製品製作

切削加工であれば金型無しで製作可能。

一般的なプラスチック材や耐薬品樹脂・制電樹脂脂・スーパーエンジニアプラスチックなどの切削加工及び曲げ加工・溶接・インサート成形などの加工全般を行っております。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＧＣ

ポリイミド樹脂　ポリイミド成形体『セプラSA101,SA201』

当製品は2016年4月1日より旧製品名ユピモール(R)からセプラSAに…

スにした全く新しいタイプの超高純度のポリイミド成形体です。低温から高温まで、広い範囲で優れた特性を維持する樹脂です。従来のポリイミド成形体に比較して、耐熱性、酸素プラズマ耐久性、アウトガス特性、切削加工性及び吸水性を大幅に改善しました。 【特徴】 ○超耐熱性（熱変形温度　：SA101　470℃、SA201　486℃） ○高真空性 ○切削加工性に優れる　 ○低不純物濃度 ●その他機能や詳...

メーカー・取り扱い企業： 鈴幸商事株式会社

太陽電池セル用吸湿梱包材

【主な特徴】 ・「吸湿性」と「加工性」とを両立させた樹脂 ・乾燥材…

【主な特徴】 ・「吸湿性」と「加工性」とを両立させた樹脂 ・乾燥材不要 ・良好な加工適性 ・低湿度化においても吸湿能力を発揮 ・その他プラスチックとして廃棄可能...

メーカー・取り扱い企業： 三昌商事株式会社

微細部品の小型化やさらなる微細化をするためのポイントとは？

医療機器や半導体検査用部品など小型化、微細化した部品加工技術公開！

商品の小型化を検討しているが、自社で加工したくともマンパワーが足りない。技術的に対応ができない。などお困りの場合は、ご相談下さい。 愛工舎はNC微細切削加工を得意とし、微細部品（半導体・プリント基板など）の通電検査用コンタクトプロー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社愛工舎 七宗工場

【技術紹介】半導体 リードフレームディプレス/曲げ加工

金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々なリードフレームを高精…

半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です。 ローム・メカテックではスタンピング金型にてリードフレームを生産しており、 ディプレス/曲げの必要なリードフレームにつきましても多数実績がございます。 ご希望のフレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作した...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

大和工業株式会社　会社案内

プラスチックの特殊加工技術により最先端産業を支え続けています

大和工業はプラスチックの特殊加工技術により最先端産業を支え続けています。 半導体をはじめとする電子部品の製造工程でのケミカルプロセス『化学的な処理工程』で使用する特殊な装置を製造しています。 国内、国外問わず、全世界で進化し続...

メーカー・取り扱い企業： 大和工業株式会社

プロセスガス用レギュレータ「PGMシリーズ」

業界最高クラスのシール性能・ヒステリシス・繰り返し再現性を誇るCKDの…

供給ガスの高精度な圧力/流量調整で安定プロセスを実現します。 【高シール性】 プロセス安定化に貢献 ● 弁座部の最適設計と超精密加工 ● 弁閉動作時の2次側への漏れ（出流れ）を極限まで抑制 【高い微小流量制御性】 安定かつスムーズな動作を実現 ● 弁座部形状の最適設計 ● 微小流量でも安定制御 【ヒステリシス...

メーカー・取り扱い企業： ＣＫＤ株式会社

【半導体の組立加工受託】ダイソート

ダイシング後のシート状態では装置でピックアップが出来ない、トレイ仕様に…

ダイシング後のシート状態では装置が対応して居なく ピックアップが出来ない、生産数に応じて必要分のチップを 使用したいためトレイ仕様に変更したいなど、用途に合わせて ダイソートのみでもお引き受け可能。 1mm以下のチップサイズでも量産実績が十分にありますので、 お問い合わせ、お見積りなどお気軽にご相談ください。 【概要】 ■ウエハー(Max 8インチ) ■2インチ,3インチト...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

高融点2600℃を誇る金属”モリブデン”

高温化での高い寸法安定性 海外メーカ加工による低コスト+安定供給

高い融点を誇る為、プロセス温度の高い半導体製造分野等で多く使用されております。 加工につきましては原産国である中国にて加工をしており 低コストかつ安定供給を可能にしております。 ...

メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部　機能材料課

技術の紹介

厳しい精度を要求されている製品を1チャックで加工！量産にも十分対応でき…

当社の加工技術をご紹介いたします。 3軸の穴精度が基準面に対し光軸で10ミクロン以内が必要な 光学機器部品を「マニシング加工」で、半導体関連の高機能部品は 「旋盤加工」で対応。 どちらの製品も...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社フジワテック 本社

株式会社上原製作所　事業紹介

高い技術力が生み出す、確かな品質

株式会社上原製作所は、切削・研削・放電・ワイヤカットなどの精密機械 加工を行っている会社です。 主に、ノズル関連部品や半導体関連部品、分析機器部品などの製品を取り 扱っております。 実装業界から培った高精度複合加工技術で、開発から量産までをご提案 いたし...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社上原製作所

光学硝子製品&光学硝子部品

光学硝子製品&光学硝子部品

ありとあらゆるガラスの加工

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ブル精密 (株)ブル精密　本社

D＆X株式会社　会社案内

研磨加工、ウェハ検査に対応可能！新しいテープやお客様のご要望に合わせて…

D&Xは、主に半導体の消耗材を取り扱っております。 成膜加工をはじめ、Size Down加工、再生加工、研磨加工、ウェハ検査に 対応可能。取り扱い製品は、半導体関連テープ・ウエハ・UVランプ・ 産業用機械などがございます。 新しいテープやお客様のご...

メーカー・取り扱い企業： D&X株式会社

有限会社ハヤシ精機　事業紹介

マシニング加工、５軸マシニングセンター加工によるアルミ、ステンレス等の…

るオペレータ ”人”を強みに ハイテク産業分野でのハイクオリティな部品の製造を行っております。 松浦機械のMAM72-35V（五軸制御マシニングセンター）を導入。なお 一層複雑かつ高精度な加工が可能となり、多くのお客様のご要望にお応 えする事が出来ます。 【営業品目】 ■液晶、半導体製造装置部品及びAMHS（Automated Material Handling System）...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ハヤシ精機 本社

直径３０ｍｍ程度～8インチまで対応可能　高抵抗FZウェーハ

直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような…

FZウェーハは、IGBT･ダイオード等に利用されています。 ＊Prime Grade FZ ingot（即納可能） 納品時には実測値の入ったメーカーのCofCをおつけします。 ウェーハへの加工も可能です。 仕様） 仕上げ: as ground 方位: (1-1-1) ± 2 deg. 直径(mm) : 101,60 ± 0,20 Ingot length (mm) : 20...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック 東京本社

銅バー

半導体装置接続バー

こちらは3.0mmの銅板から製作した半導体装置接続バーです。 抜き取り加工完了後に9πと6.5πの穴加工及び3か所のタップ加工を行います。 続いて、面取り処理を行い、ベンダーで曲げて主加工は完了です。 1次検査を行い、ニッケルメッキ完了後に最終検査を行います。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東開製作所

気密封止シール『各種多芯型ハーメチックシール』

厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適！ガラスと金属の封着に

型ハーメチックシール』は金属とガラスで製作する気密・絶縁性に優れたターミナル（端子）です。気密性は1×10－9Pa・m3/s以下、絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応！封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 【主な用途】 電子部品、機器・宇宙・海洋・航空機器関係に。 ※詳しくはお問い合わせいただくか、PDFを...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

NiTi　ニチノール　ニッケルチタン　レーザー溶接

NiTi　（ニチノール　ニッケルチタン）　レーザー溶接

　ニッケルチタン　レーザー溶接 】 【 素材 】 NiTi　（ニチノール　ニッケルチタン） 【 サイズ 】 製品サイズ　12mm×14mm 【 ロット 】 1個～ 【 加工方法 】 レーザー溶接　 【 製作期間 】 約5日～ ※状況や個数によって異なりますので、まずはお問い合わせください。 【 特徴 】 レーザーを使用したNiTi（ニチノール、ニッ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社岩倉溶接工業所