• 『へら絞り加工』をご存知ですか?解説資料を無料進呈中! 製品画像

    PR"多品種少量生産"の型代を、プレス加工に比べて大幅…

    金属加工では、「プレス加工」がよく採用されますが、 "多品種少量生産"の場合、金型代が高くなってしまう点がネックです...。 ⇒「へら絞り加工」という手法で、このお悩みを解決できる事をご存知ですか? 「へら絞り加工」は、素材を回転する型にはめ、棒状工具を押しあてて「ろくろ」のように変形させる加工方法。 プレス加工は凹凸の2つの型が必要なのに対し、へら加工は凸の型のみで良いため、初期投資...(つづきを見る

  • 【開発試作部品~各種金型の製作】菊池製作所のものづくり体制 製品画像

    PR試作~量産まで一括一貫体制!多様な業種の金型製作・多種な業種の超微細加…

    ものづくりの総合支援企業である株式会社菊池製作所は、開発試作部品製作から 組み立て、更には量産まで、様々な材質にも多種多様な設備を駆使して、 多業種の技術力で超短納期・超精密な微細加工などにも対応します。 また、樹脂材や金属材部品のモールディング金型と超精密プレス金型の製作を 試作型から量産金型まで広範囲に短納期で対応。 製品、各種装置、省力機器等を設計からOEMとして対応してお...(つづきを見る

  • 微細部品の小型化やさらなる微細化をするためのポイントとは? 製品画像

    医療機器や半導体検査用部品など小型化、微細化した部品加工技術公開!

    商品の小型化を検討しているが、自社で加工したくともマンパワーが足りない。技術的に対応ができない。などお困りの場合は、ご相談下さい。 愛工舎はNC微細切削加工を得意とし、微細部品(半導体・プリント基板など)の通電検査用コンタクトプロー...(つづきを見る

  • ニョウブ酸リチウム基板(LN / LiNbO3) 製品画像カタログあり

    単結晶ニョウブ酸リチウム(LN / LiNbO3)のインゴット、ウェハ…

     同人産業は半導体材料の素材から加工まで一貫して提供できる専門企業です。サファイア、シリコン、炭化ケイ素(SiC)、GaN、LN、LTを始めとしたその他結晶材料を加工も含めて提供しております。  同人産業では「半導体材料」という特化...(つづきを見る

  • フィッシャーコネクターズ ケーブルアセンブリ 製品画像カタログあり

    コネクタからハーネス加工までワンストップショップ。試作と量産を短納期対…

    減と共に、試作品と量産開始を 迅速なリードタイムで取り組みます フィッシャーコネクターズはヨーロッパ, アメリカ, アジア各地域にエンジニアリングと生産のエキスパートを 配置しISO認証された加工設備で高信頼性のケーブル組立ソリューションを提供します 【ハーネス加工一例】 ■外側被覆ケーブルアセンブリ(熱可塑性樹脂とシリコーン) ■ワイヤーハーネスアセンブリ ■堅牢な水中ケーブル...(つづきを見る

  • マイカ(雲母)製品 製品画像カタログあり

    素材から加工まで、電気絶縁に欠かせない高品質な雲母(マイカ) をご提…

    ○トランジスター用ベースマイカ(東芝アクセサリーパーツ)   ○マドマイカ類(油面計・炉・ストーブ燃焼覗き窓)   ○ブロックマイカ(天然マイカ素材)   ○絶縁ワッシャー等、天然マイカ打抜き加工品各種   他                          【合成マイカ製品】      ○集成マイカプレート各種 ※国内各メーカー取扱   ○集成マイカ加工品(打抜き/レーザー加...(つづきを見る

  • 【半導体ダイシング加工課題解決】加工時間とコストUP 製品画像カタログあり

    株式会社塩山製作所が半導体のダイシング加工の課題にお応えします。

    株式会社塩山製作所は半導体ウェハー、セラミック、電子材料等をより薄く、より小さく加工することを得意とする研磨、切断加工の専業メーカーです。 研磨では30ミクロンまでの厚さ、また切断サイズとしては150ミクロン角まで安定した加工製品を提供できます。 また、脆性材、難研削材の加工も...(つづきを見る

  • JET株式会社 会社案内 製品画像カタログあり

    開発設計から試作、加工製作、組立まで

    【業務内容】 ○開発業務 ・高精度ハイテク産業機器(検査装置、製造設備、測定機、搬送機等) ・設計高感度マクロ検査装置の共同開発事例(機械設備、製造担当) ○製造業務(加工・組立) ・VA提案型の加工プロフェッショナルとして様々な実績 ○設計業務 ・3D-CADによりスピーディかつ精確でニーズにマッチした提案、設計事例 【保有設備概要】 ○CADCAM ...(つづきを見る

  • サファイア基板(Sapphire Wafer) 製品画像カタログあり

    単結晶サファイアの結晶成長から切断、研削・研磨、PSS加工、GaNエピ…

    同人産業では主にキロプロス(Kyropoulos)法のサファイア材料を提供しております。 弊社のサファイア基板は、国内工場で生産している他、海外の優良メーカーにて委託生産しております。...■ 素材:単結晶サファイア ■ 製法:キロプロス(Kyropoulos) ■ 用途:GaNエピー基板、PSS基板、SOS基板、光学窓、時計窓、スマートフォンカバー、カメラ保護窓、スマートウォッチ窓、他 ...(つづきを見る

  • 2インチ~8インチまで対応可能 「FZウェーハ」 製品画像カタログあり

    直径2インチから8インチ、高ライフタイム、1万オームを超えるような高抵…

    FZウェーハは、IGBT・ダイオード等に利用されています。 *Prime Grade FZ ingot(即納可能) 納品時には実測値の入ったメーカーのCofCをおつけします。 ウェーハへの加工も可能です。 仕様) 仕上げ: as ground 方位: (1-1-1) ± 2 deg. 直径(mm) : 101,60 ± 0,20 Ingot length (mm) : 20...(つづきを見る

  • 【製品事例】治具による製品 精度部品 AL52S 製品画像カタログあり

    半導体部品に使用される治具による精度部品の加工事例です。

    旭精工株式会社の治具による製品事例を紹介します。 半導体部品に使用される材質 AL52Sの加工製品です。 細くて長いので反りや取り扱いが難しいのですが、高精度治具の製作技術がある旭精工株式会社ならではの製品です。 この製品のエンドユーザー様は、あのインテルです。 もちろん、コピーイグザ...(つづきを見る

  • 大画面・高精細三次元マスク/微小金属タグ カタログ 製品画像カタログあり

    FPD向け大型フォトマスクで培ってきた独自の技術で、機械加工では難しい…

    FPD向け大型フォトマスクで培ってきた独自の技術で、機械加工では難しい超微細化3次元形状を大面積に実現します。 ー標準スペックー ■最小線幅2マイクロメートル ■パターン座標位置精度±0.5ナノメートル ■最大サイズ500×600mm、アスペクト...(つづきを見る

  • 株式会社アイ・エス 事業紹介 製品画像

    超精密加工を得意とする株式会社アイ・エスの事業紹介

    株式会社アイ・エスは、池田精工本社よりサニタリー部を分離独立する形 でスタートし、NC/MC・複合機等による微細・精密加工を主体とした 産業用機械部品製品を製造しています。 高精度ステンレス加工で培った技術で、食品、医療用、水素対応加工 部品等、高付加価値商品にも対応できます。 【製造品目】 ■食品...(つづきを見る

  • 石英ガラス サーマルプロセス用製品 製品画像カタログあり

    新鋭の測定技術と実績ある加工技術で高度な要望に応える半導体製品をご提供…

    ーブ、ボート等の サーマルプロセス用製品を取り扱っております。 大型化要求に対しては、φ1000mmを超えるチューブやフランジ等の 大口径石英ガラス部材を実現。 新鋭の測定技術と実績ある加工技術で高度な要望に対応します。 【製品例】 ■チューブ ■フランジ ■大型フランジ(不透明) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...(つづきを見る

  • 【半導体ダイシング加工課題解決】歩留低下/スループット低下 製品画像カタログあり

    株式会社塩山製作所が半導体のダイシング加工の課題にお応えします。

    株式会社塩山製作所は半導体ウェハー、セラミック、電子材料等をより薄く、より小さく加工することを得意とする研磨、切断加工の専業メーカーです。 研磨では30ミクロンまでの厚さ、また切断サイズとしては150ミクロン角まで安定した加工製品を提供できます。 また、脆性材、難研削材の加工も...(つづきを見る

  • 【半導体ダイシング加工課題解決】裏面チッピング/抗折強度アップ 製品画像カタログあり

    株式会社塩山製作所が半導体のダイシング加工の課題にお応えします。

    株式会社塩山製作所は半導体ウェハー、セラミック、電子材料等をより薄く、より小さく加工することを得意とする研磨、切断加工の専業メーカーです。 研磨では30ミクロンまでの厚さ、また切断サイズとしては150ミクロン角まで安定した加工製品を提供できます。 また、脆性材、難研削材の加工も...(つづきを見る

  • キャリアフィルム  製品画像カタログあり

    エア抜けに重視した「エア・ベンチレーション加工」を施しております。

    フィルム自体により高いエア抜け性能を実現するために、 複数のフィラーの配合を研究した独自の加工技術となります。 フィルム製膜時に、複数形状のフィラーを均一に配合することで、微細な凹凸を出すことに成功しました。 他のフイルムにはない優れたエア抜けを実現しております。 ...(つづきを見る

  • 株式会社東京抵抗社 事業紹介 製品画像

    電子・電気部品単品から金属系加工物等、幅広い商品をご提供いたします。 …

    株式会社東京抵抗社は、電子・電気部品単品から モジュール製品・各種LED応用・照明製品・金属系加工物等、 幅広く手掛ける企画・提案型の総合商社です。 エレクトロニクス製品の専門商社として "サービスと真心をお客様へ"を心がけ、よりよい商品をご提案いたします。 【営業品目】 ■電...(つづきを見る

  • CO2レーザー加工装置/LPM-SP-Cシリーズ 製品画像カタログあり

    ファインセラミック向け汎用小型加工装置。一台でスクライブから穴あけ、溶…

    LPM(Laser Process Meister)-SP-C シリーズ MDI のノウハウ・経験を活かした最適プロセスのご提案により、高品質加工を実現します。 付属のCAD / CAM と制御ソフトウエアを連携させ、任意形状への加工が可能です。 ※詳しくはカタログをご覧ください。 【オプション】  ・ローダー/アンローダー  ...(つづきを見る

  • 【製品事例】アルミ精密加工製品 削り出し部品 アルソラン 製品画像カタログあり

    半導体部品に使用される削り出し部品の加工事例を紹介します。

    旭精工株式会社のアルミ精密加工製品事例を紹介します。 半導体部品に使用される材質 アルソランの加工製品は「どうやって加工したんですか?」と大手企業の方をうならせた精度の高い製品です。 他社でも色々と試されたのですが苦戦してい...(つづきを見る

  • CZ/高抵抗FZ 各種ウエハ販売(評価・開発・テスト用) 製品画像カタログあり

    少量ウェーハに対応!研究・テスト用途に便利なウェーハ販売サービス! 1…

    プライム・テスト・モニター用ベアウェーハ(高精度ウェーハ・パーティクルチェック用・COP対策品等) *SOIウェーハ:高抵抗デバイス層、基板も対応可、ウェーハを支給していただきSOIウェーハへ加工することも可能です。 *パーティクル管理されていないダミーウェーハ(コインロール)も取り扱っております。 *各種加工:成膜・グラインダー(30μm以下も可能)ダイシング・エッジ部面取り加...(つづきを見る

  • 半導体用シリコンウェハー 量産用プライムウェハー(CZ,FZ) 製品画像

    単結晶の原料である高純度多結晶シリコンからデバイス前工程までの製造・受…

    デバイスメーカー、装置メーカーのテストウェハーをはじめ超高精度開発用ウェハーや大学研究所向け超高抵抗、超低抵抗ウェハー、特殊用途向プライムウェハーまで製造販売をしております。...【特徴】 ○2インチから12インチウェハーまで対応可能です。 ○ウェハー製造工程のうち、円筒研磨,スライス,ベベリング, ラッピング,エッチング,ミラーポリッシング,成膜,ダイシング等、 単一工程の作業受託も行い...(つづきを見る

  • MMIC実装用基板 Taclum Plus 製品画像

    レーザ加工可能、ワイヤ長短縮によるロス改善、銅板直接実装により放熱性改…

    TACONIC社(米)が提供する Taclum PLUS(タクラムプラス)はMMIC実装用のPTFE基板です。...【特徴】 ○また線膨張率が画期的に少なく、GaAsデバイスの実装に対し理想的となっております ○周辺回路も併せトータルコストの削減に非常に効果的です ●詳しくはお問い合わせください...(つづきを見る

  • メタルスリーブ【超薄肉(厚み15μm)金属製シームレスパイプ!】 製品画像カタログあり

    樹脂のように柔軟な超薄肉(厚み15μm)金属製シームレスパイプを開発

    当社固有の塑性加工技術により、切削・押出・溶接では不可能な超薄肉シームレス加工を実現しています。お客様の様々なニーズに応じた高精度金属製シームレス加工製品を提供いたします。 【特長】 ■厚さ15μmまで薄肉化...(つづきを見る

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  • 単結晶シリコンウエハ 製品画像

    主にCZ法とFZ法を採用し、単結晶シリコンの成長からスライス、エッチン…

    同人産業のシリコンウェハは、日本国内工場で生産している他、中国メーカーにて委託生産しています。中国メーカーでは、主にΦ2″~Φ6″の小径サイズを得意とし生産しています。 ...素材:単結晶シリコン(半導体用、ソーラー用) 製法:CZ、FZ サイズ:Φ2”、Φ2.5”、Φ3”、Φ4”、Φ5”、Φ6”、Φ8”、Φ12”、Φ16”、Φ18” ※ソーラー向け:□125x125mm、□156x1...(つづきを見る

  • スクリーンマスク【耐水・耐溶剤加工】 製品画像カタログあり

    連続印刷時の膜厚変動防止に!CAD設計からマスク製造までの一貫生産体制…

    当社の『スクリーンマスク』は、解像性に優れ、50umの微細パターンの再現が可能な「T5マスク」をはじめ、「T4マスク」や、「T3マスク」をラインアップしています。 【耐水・耐溶剤加工について】 ペーストや洗浄剤に含まれる溶剤に対し、乳剤の膨潤を抑制します。 連続印刷時の膜厚変動防止に対して有効です。 ※その他オプション詳細はPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合...(つづきを見る

  • カーフロスゼロで高速切断!ドライ加工のスクライブ&ブレイク工法 製品画像カタログあり

    水を使わないスクライブ&ブレイク工法!ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

    工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工(個片化)する技術です。  独自の技術である「スクライブ&ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がる...(つづきを見る

  • 3インチ~8インチまで対応可能 「SOIウェーハ」 製品画像カタログあり

    3インチ~8インチまで少量対応が可能です。 高抵抗基板・高抵抗活性層…

    10umも対応可能) 支持基板:300-725um程度(抵抗1万Ω以上など高抵抗対応可能) *仕様によりますが新規対応は10枚程度から対応可能です。 *ウェーハを御支給いただきSOIウェーハへ加工することも可能です。 エナテックはシリコンウェーハ関連品を多数取り扱っており、お客様の御要望に迅速、的確に対応いたします。半導体及び太陽電池製造メーカー等への評価用テストウェーハ・成膜ウェーハ...(つづきを見る

  • 1枚からの成膜が可能 成膜加工(CVD) 製品画像カタログあり

    低温CVDは、100℃以下での成膜や、異形サイズの基板へも、樹脂、フィ…

    PE=CVDのSiO2、SiNを中心に成膜の受託加工を行っております。 厚膜の熱酸化膜への対応、小数枚の熱酸化膜へのご要求にも 在庫品で対応できる場合がありますので、お気軽にお問い合わせください。 その他詳細は、カタログをダウンロード、も...(つづきを見る

  • 各種多芯型ハーメチックシール 製品画像カタログあり

    試作から量産までトータルサポート。信頼度の高い製品を提供します。

    ハーメチックシール」製造メーカーとして、長年にわたる豊富な経験とオリジナルテクノロジーを駆使し、さまざまな分野の進展に貢献しています。 ガラスと金属の封着はもとより、金属と金属のロー付け、鍍金加工、溶接加工など試作から量産までトータルサポートさせていただきます。 エレクトロニクスが、トランジスターからIC、LSIへと技術革新されたのと同様に ハーメチックシールも急テンポな技術開...(つづきを見る

  • ハイボリュームピン 製品画像

    塑性加工では困難なハイボリュームピンも作成可能です。

    極端につばの大きいシングルヘッダーピンです。つばの容量が大きいことからハイボリュームピンと呼んでいます。主に、接合強度や気密性の向上、放熱性を目的に使用されています。...【参考企画】 線径/φ0.3mm~ 全長/10mm~  【材質】無酸素銅(OFC)、黄銅など  ※お客様のご要望に沿った形状でのプレスフィット端子を制作させていただきます。...(つづきを見る

  • 株式会社SCREEN SPE クォーツいわき工場 加工品事業紹介 製品画像カタログあり

    大型化・微細化など顧客満足に高次元で応える

    株式会社SCREEN SPE クォーツの保有するいわき工場加工品事業では、半導体製造 ラインにおける熱処理工程やエッチング工程で使用される石英製品の加工 を行っています。 その他にも、太陽電池、光関連、医療バイオなど、大型化、微細化する あらゆる製...(つづきを見る

  • 非破壊分析サービス 2018年4月より開始のお知らせ 製品画像カタログあり

    樹脂やカーボン素材等、有機系の分析に強い装置を揃えました。

    2018年4月2日、MSTは最新型の加工・分析装置を導入し非破壊分析サービスを開始します。電子デバイス・医薬品・食品の製品開発・品質管理など幅広い分野を対象に分析サービスを提供します。 非破壊分析は、製品を破壊することなく内部の状態...(つづきを見る

  • 図面の製作も可能です 製品画像

    材料の卸売、加工だけでなく製図もお任せ下さい!!

    当社のお客様の中には研究所の中で、研究を行っている研究員の方、製造現場に随時いらっしゃるお客様など十人十色でございます。多忙な方でこんなものを作ってみたいけど、製図している暇がないと相談を受けることもあります。当社ではサービスの徹底として製図を行っております。簡単な絵、寸法を頂戴いただければ製図を行えますので、是非一度ご相談くださいませ!!...・製図の代行サービス ※もちろん料金は発生致しません...(つづきを見る

  • 『各種多芯型ハーメチックシール』 製品画像カタログあり

    厳しい気密・絶縁性が求められる用途に最適!試作から量産まで幅広くサポー…

    金属とガラスで製作する 気密・絶縁性に優れたターミナル(端子)です。 気密性は1×10-9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応! 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...(つづきを見る

  • 真空ピンセット 『導電性Cシリーズ/耐薬品性Fシリーズ』 製品画像カタログあり

    ウエハープロセスの作業効率の向上を実現する真空ピンセットです。

    真空ピンセット『導電性Cシリーズ/耐薬品性Fシリーズ』は、精密加工された独自のバルブ構造で、ウエハーの吸着、瞬間離脱の繰り返し作業を長期間にわたり安定した性能を約束します。 ピンセット弁内部を鏡面仕上げ加工にすることで、優れた気密性、耐久性を発揮します。また、ボ...(つづきを見る

  • 株式会社上原製作所 事業紹介 製品画像カタログあり

    高い技術力が生み出す、確かな品質

    株式会社上原製作所は、切削・研削・放電・ワイヤカットなどの精密機械 加工を行っている会社です。 主に、ノズル関連部品や半導体関連部品、分析機器部品などの製品を取り 扱っております。 実装業界から培った高精度複合加工技術で、開発から量産までをご提案 いたし...(つづきを見る

  • 株式会社SGC セラミック・石英・カーボン製品製作 製品画像

    弊社では様々な材質の製品を御客様にご提供致します。

    微細加工(極細穴加工)。 ...(つづきを見る

  • 薄膜太陽電池(CIGS)用レーザー穴あけ装置 MPV-LD 製品画像カタログあり

    成膜後の穴あけ(ドリリング)が可能な薄膜太陽電池用レーザードリリング装…

    グリーンレーザーを用いたCIGS太陽電池配線用穴あけ装置です。 チッピングが少なくガラス下面から加工することにより膜面へのパーティクル付着を防ぎます。 【特長】 〇ガラス粉塵処理の容易化により、基板上面(膜面)へのガラス粉塵付着ゼロ 〇穴内径のチッピング量・リード線断線の劇的ば減少で、内...(つづきを見る

  • 【製品事例】治具による製品 削り出し部品 AL52S 製品画像カタログあり

    半導体ロボット部品に使用される削り出し部品の加工事例です。

    旭精工株式会社の治具による製品事例を紹介します。 半導体ロボット部品に使用される材質 AL52Sのマシニング加工削り出し部品です。 外径・上面部はキズが不可の製品、しかも、黒アルマイト処理後の色むらもNGという驚異的な高品質部品です。 治具を2面使用し、粗加工2回、仕上げ加工2回、磨き処理、黒アルマイト処...(つづきを見る

  • 社内一貫性のワンストップサービスでコンタクトプローブを製造・販売 製品画像カタログあり

    喜多製作所は、自社一貫体制で高品質・短納期!好適なソリューションを提供…

    喜多製作所では、主に半導体デバイス検査用及びPCB(基板)検査用の スプリングプローブ・コンタクトピンを製造・販売しています。 設計から加工・販売まで自社で製造できることが私たちの強みです。 年間の新規設計点数は約1000点の実績! “コンタクトプローブ・スプリングピン”とも呼ぶこの小さな部品は、 今日の生活を守るために欠かせ...(つづきを見る

  • 吸湿・吸着機能包材 製品画像カタログあり

    電子部品の梱包材や医薬品のパッケージ等、吸湿性が要求される梱包材として…

    【主な特徴】 ・「吸湿性」と「加工性」とを両立させた樹脂 ・乾燥材不要 ・良好な加工適性 ...(つづきを見る

  • 有限会社白井製作所 事業紹介 製品画像カタログあり

    内部部品から外装品まで、求められる「精度」と「ニーズ」にお応えします!

    有限会社白井製作所は、精密板金、プレス・レーザー加工、NC精密板金 加工などを行っています。 人間の判断・柔軟性を合理的な工程管理を生産支援システムに組み込み、 更なる納期短縮・クオリティアップ・コストダウンを図っております。 多品種...(つづきを見る

  • 株式会社塩山製作所 事業紹介 製品画像カタログあり

    より小さく、より薄くすることで、これからのユビキタス社会に貢献いたしま…

    株式会社塩山製作所は1953年の創業以来、‘モノつくり’を通じ切削・研磨加工において独自の技術により『半導体ウェーハをより薄く、より小さくすること』に挑戦してまいりました。 現代の目まぐるしく変わる技術革新の中、塩山製作所では『Speed&Smart』のスローガンのもと、...(つづきを見る

  • 銅バー 製品画像

    半導体装置接続バー

    こちらは3.0mmの銅板から製作した半導体装置接続バーです。 抜き取り加工完了後に9πと6.5πの穴加工及び3か所のタップ加工を行います。 続いて、面取り処理を行い、ベンダーで曲げて主加工は完了です。 1次検査を行い、ニッケルメッキ完了後に最終検査を行います。...(つづきを見る

  • 大型素材切断機 大口径 切断用ダイヤモンドブレード 製品画像カタログあり

    30年以上の実績

    新日産ダイヤモンド工業は、石材加工の分野で切断用ダイヤモンド・ブレードや研磨用ラッピングホィールを製造し、30年以上の実績をもっております。...(つづきを見る

  • オートバンプコイニングプレス  製品画像カタログあり

    CSP専用タイプ この他にBGA専用タイプもあります。

    基板に、大容量集積回路(CPU、MPU、チップとも言います)を搭載する際、必ず必要になりますICパッケージのはんだバンプをコイニング平坦化加工する装置です。 ...(つづきを見る

  • バンプ形成 製品画像

    バンプ形成

    仕様・用途に合わせ各種対応いたします。 また基板材質も、ガラス・Siウエハー・フィルム等各種対応いたします。 バンプ加工だけではなく、配線パターン等の加工も対応いたしますのでお気軽に御相談下さい。 ...(つづきを見る

  • 株式会社イーガルド 製品カタログ 製品画像カタログあり

    非接触IC関連のことなら株式会社イーガルドにお任せください!ICタグ/…

    quency Identification)に関連する商品及び ソフトウェアを提供している株式会社イーガルドの取扱製品カタログです。 カード製品「非接触ICカード製品」をはじめとして、「特殊加工カード 製品」やタグ製品「非接触ICタグ製品」などを掲載しております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 ※価格についてはお問い合わせください。 【掲載内容】 ■カー...(つづきを見る

  • TEGチップ 製品画像

    TEGチップ

    御予算に合わせ、標準品・カスタム品の選択が可能です。 各種バンプ加工も対応しております。 配線材料・絶縁材料等、お客様の仕様に合わせ対応いたします。 また、1枚からの作成も対応いたしますので、お気軽に御相談下さい ...(つづきを見る

  • 精密板金加工製品 製品画像

    半導体装置シャーシ

    こちらは1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 半導体関連は板金加工の中でも特に高い加工精度や公差寸法が要求されます。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工、塗装、最終検査の順で行います。 本製品は半導体装置...(つづきを見る

  • 【プリント基板製造サービス】アルミ基板製造サービス 製品画像

    【イニシャル費用¥0】で高品質のアルミ基板を短納期でお届けいたします!

    P板.comのアルミ基板は、ザグリ加工やソルダーレジスト面積の最小化により、抜群の放熱性を誇っています。さらにリジット基板同様【イニシャル費用¥0】で高品質のアルミ基板を短納期でお届けいたします!熱伝導率の高い無機フィラーを充填した絶縁...(つづきを見る

  • ポリイミド樹脂 ポリイミド成形体『セプラSA101,SA201』 製品画像カタログあり

    当製品は2016年4月1日より旧製品名ユピモール(R)からセプラSAに…

    スにした全く新しいタイプの超高純度のポリイミド成形体です。低温から高温まで、広い範囲で優れた特性を維持する樹脂です。従来のポリイミド成形体に比較して、耐熱性、酸素プラズマ耐久性、アウトガス特性、切削加工性及び吸水性を大幅に改善しました。 ...(つづきを見る

  • 精密板金加工製品 製品画像

    半導体装置部品

    こちらは板厚1.5mmのアルミ材(A5052P)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後にアルマイト処理を行い、スタッド取付、シルク印刷、最終検査の順で加工します。 本製品は半導体装置...(つづきを見る

  • 精密板金加工製品 製品画像

    半導体装置 ケース

    こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工、溶接の順で行います。 4種類の部品をそれぞれベンダーで曲げていき、溶接で結合します。 成形完了後に塗装を行い、最終検査とな...(つづきを見る

  • 精密板金加工製品 製品画像

    半導体装置 ベース

    こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、スポット溶接の順で行います。 成形後にクロメートメッキを行い、スタッドを取り付け、最終検査となります。 本製品は半導体装置のベースと...(つづきを見る

  • 精密板金加工製品 製品画像

    半導体装置 仕切り板

    こちらは板厚1.6mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、スポット溶接の順で行います。 成形後に三価ユニクロメッキを行い、スタッドを打ち込み、最終検査となります。 本製品は半導体装置の仕切り...(つづきを見る

  • 精密板金加工製品 製品画像

    半導体装置パネル

    こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形後に三価ユニクロメッキとシルク印刷を行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のパネルとして使用されています...(つづきを見る

  • 精密板金加工製品 製品画像

    半導体装置 固定金具

    こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、三価ユニクロメッキの順で行います。 本製品は半導体装置の固定金具として使用されています。 製作日数はメッキを含めて、100ロッ...(つづきを見る

  • ダイヤモンドホイール 強力ダイヤモンド研磨シート『ポリモンド』 製品画像カタログあり

    ポリモンドはダイヤモンド砥粒と高強度耐熱樹脂を混和した画期的な研磨シー…

    【特徴】 ○ダイヤモンド砥粒の均一な分散状態と、精度、コンセントレーション、幅広い選択可能 ○チッピングフリーのソフトな加工から、高能率加工が可能なハードな加工まで選定 ○耐熱樹脂で作成した特殊ボンドは、レジンの切れ味と、メタルの耐摩耗性を兼ね備えたホイール ○極めてカーフロスの少ない高精度な加工 ●その他機...(つづきを見る

  • 精密板金加工製品 製品画像

    半導体装置 タイマー取付金具

    こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後に白色アルマイト処理を行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のタイマー取付金具として使用...(つづきを見る

  • 精密板金加工製品 製品画像

    半導体装置 パネル

    こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、白色アルマイト処理の順で行います。 本製品は半導体装置の表面パネルとして使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100...(つづきを見る

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