PR穴径5μｍ・ピッチ15μｍ・板厚50μｍ・超高アスペクト比(板厚÷穴径…

当社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・最高級品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を開発し、 今後も独創技術を追及し続けます。 【超微細穴加工スーパーマイクロシーブ技術の特長】 ・他のエレクトロフォーミン...（つづきを見る）

PR半導体・液晶関連の方、必見！【サイズ・板厚・材質・精度の4ポイントで部…

半導体や液晶製造装置向けの大型製品や真空チャンバーなどの加工では、複雑形状のため多工程になりがちです。市場スピードの速いこの業界では、材料・板厚の選定から・高精度の加工までを少ない工程数で加工対応できるパートナー探しが重要です。 『信和のQ&A』資料では、サイズ・板厚・材質・精度の4ポイントで、半導体・液晶の部品加工について役立つ情報をQ&A形式でわかりやすく紹介しています。 【こんな...（つづきを見る）