• 放熱・吸熱を目的とした半導体放熱用基板 ベース板【ヒートシンク】 製品画像

    PR精密総抜型採用!外形と穴のピッチ精度が高く、ダレ面・セン断面仕上り向上…

    当社では、『ベース板』/『ヒートシンク』を取り扱っています。精密総抜型により、外形と穴のピッチ精度が高く、ダレ面・セン断面仕上りが飛躍的に向上しました。コイル材は順送金型の採用により、板厚5mmまで連続加工が可能。低コスト・納期の短縮に貢献しています。UV印刷採用。また、ミクロン単位の平面度や指定値ソリ加工の他、レジスト焼付印刷にも対応しています。 【特長】 ■精密総抜型により、外形と穴の...(つづきを見る

  • 『NXP DTE』導入事例≪株式会社大塚商会 様≫ 製品画像カタログあり

    ファイル圧縮はお客様への気配りでありマナーです。

    メーカーの新製品情報や技術情報、業界動向、研修資料といった PowerPointファイルをパートナー様へ提供し、パートナー様はそのデータを加工してエンドユーザー様向けの資料としてご活用いただいています。 お客様に目を向けた気配り、マナーを向上させるための投資として『NXPowerLiteデスクトップエディション』を導入されました。 ...(つづきを見る

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