PEEK材（PK-450）によるプローブホルダーの加工をさせて頂きまし…

某大手半導体製造装置メーカー様からのご依頼で、 スーパーエンプラ系樹脂のPEEK材（PK-450）によるプローブホルダーの加工をさせて頂きました。 PEEK材の樹脂加工は弊社の中でも多く、得意分野のお仕事です。 弊社では、この様なエンジニアリングプラスチック加工品のご用命も承れます。 ※詳しくはお気軽にお...（つづきを見る）

フリップチップに必要な回路設定から超音波対応ボンダーまで提供します

ウェルではフリップチップに必要な回路設計からバンプ・再配線加工、ウェハのバックグラインド・ダイシング加工、フリップチップ実装、信頼性接合評価までのトータルソリューションサービス＆次世代フリップチップ実装機の販売を提供します 　 ...（つづきを見る）

実装ソリューションサービス

ウェルでは、フリップチップ実装工法開発用TEGチップをコアビジネスとして、フリップチップ用バンプ・再配線加工3D実装用ウェハMEMS加工（キャビティ、貫通ビア加工）、各種工法による実装試作までのターンキー・ソリューションをご提供いたします。...（つづきを見る）

高精度・低価格・多機能…卓上型ワイヤボンダとボンディングツールの総合カ…

の選定などお気軽にご相談ください。 【掲載製品】（一部紹介） ○卓上型ワイヤボンダ →セミオート/マニュアル/フルマニュアル/太線用ウェッジ ○ボンディングツール →YAGレーザー薄膜加工システム →フォトン・エミッション顕微鏡システム など その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。...（つづきを見る）

超精密加工を駆使し優れたボンディグ性を発揮

ウエッジはウエッジボンディングに使用されるツールです。 ウエッジボンディングとは、トランスデューサーからボンディングツールに伝えられた超音波振動と荷重によって、ワイヤーを電極に接合する方式です。一般的にはアルミ線にはタングステンカーバイド(WC)製、金線にはチタニウムカーバイド(TiC)製が使用されます。 ...　 ...（つづきを見る）

TEGチップ

御予算に合わせ、標準品・カスタム品の選択が可能です。 各種バンプ加工も対応しております。 配線材料・絶縁材料等、お客様の仕様に合わせ対応いたします。 また、1枚からの作成も対応いたしますので、お気軽に御相談下さい ...（つづきを見る）

【国産】超小型、微細な加工やラボ用途に適した、ペン型タイプの大気圧プラ…

洗浄・表面改質・親水化・接着強化に優れた、ペン型タイプの大気圧プラズマ装置の販売・レンタル・受託をおこなっております。 【特徴】 ■熱によるダメージは殆んどありません。 →熱に対して脆弱なサンプルへの処理が可能です。 (条件によってはサンプル表面を40℃程度に。) ■コロナ放電のような電流集中したアーク状態ではありません。 →処理対象物へ電荷のダメージを与えません。 ■窒素のみを...（つづきを見る）

表面改質・洗浄・親水処理・接着強化に優れた低温電荷ダメージ無し！ペン型…

』の『基板』『チューブ』『繊維』『粉体』など様々な材質の『濡れ性向上』『接着強化』『洗浄』などプラズマの持つ高い反応性を利用し、多岐にわたる表面処理用途にご活用頂けます！ ペン型トーチ採用で微細な加工やラボ用途に適し、初心者でも簡単に取扱いできます。 【特長】 ■熱によるダメージは殆んどありません。 →熱に対して脆弱なサンプルへの処理が可能です。 (条件によってはサンプル表面を40℃...（つづきを見る）

1mm以下の薄板から、数十mmの厚板まで製作可能！用途に合わせた成形加…

では、意匠的に好まれる織物材のほか、様々な材料を用いて、軽量化・高強度化・高剛性・振動減衰性・寸法安定性などCFRPの利点を生かした材料設計を行っております。 また、CFRP成形だけでなく機械加工・組立も自社で行っているため、短納期対応も可能ですのでお気軽にご相談下さい。...（つづきを見る）

1mm以下の薄板から、数十mmの厚板まで製作可能！用途に合わせた成形加…

では、意匠的に好まれる織物材のほか、様々な材料を用いて、軽量化・高強度化・高剛性・振動減衰性・寸法安定性などCFRPの利点を生かした材料設計を行っております。 また、CFRP成形だけでなく機械加工・組立も自社で行っているため、短納期対応も可能ですのでお気軽にご相談下さい。...（つづきを見る）