単品から量産加工まで、抜群の作業効率を提供するプリント基板加工装置

プリント基板加工装置『ルーター加工機／加工ソフトT-Pro's』は、簡単な操作で高品質の基板加工を実現するTOUKOH基板加工装置シリーズです。 TOUKOH基板加工装置用ソフト「T-Pro's」や、豊富な入...（つづきを見る）

複雑系用加工も最新の加工技術で、試作１つ～量産まで「精密切削加工」のこ…

モデックは、豊富な経験により、精密切削加工で、貴社をサポートいたします。樹脂切削加工業として創業し、高精度な加工製品を短納期・小ロッド・ローコストで供給しております。 ◆納期でお困りではないですか？（短納期対応） ・試作品1個からご...（つづきを見る）

波長355nmの高速UV発振器を搭載！10μm～30μmの極小径加工に…

『Vela UV』は、波長355nmの高速UV発振器を搭載した レーザー加工機です。 高速高精度でプリント基板、その他材料の極小径加工を行います。 また、材料や目的別に適したレーザー源の選択が可能です。 2軸構成により、同時に2つのワークの高速加工を実現しまし...（つづきを見る）

CCDカメラにてマーク又は穴を認識し、Vカットの加工基準とします

MVC-630Cは、CCDカメラにて基準を認識し、無人にて複数の基板に複数のＶカット加工が可能です（ワーク自動投入、自動受取機構付き）。アルミ基板の高速加工が可能です。基板に設けられたマーク又は穴を基準とする為、Ｖカットとパターンのズレがありません。CCDカメラにてマーク又は穴を検出後...（つづきを見る）

サイバーレーザー社製IFRIT（イフリート）搭載加工機を導入。難加工材…

フェムト秒レーザーは、多光子吸収プロセスにより、熱を介在せずに精密な加工を 実現する最先端技術です。 フェムト秒レーザーメーカーであるサイバーレーザー社製のIFRIT（イフリート）を 導入し、研究用途のみならず、実際の生産の現場への導入も可能な高安定性、 高品質...（つづきを見る）

HDI・パッケージプリント配線板向け！安定量産加工を実現したレーザ加工…

『LC-2N252』は、独自のレーザパルス制御により、様々なプリント配線板加工へ柔軟に対応、あらゆるカテゴリで、穴径の小径化と加工穴位置の精度向上を実現する高速高精度CO2レーザ加工機です。 新設計の自社製高速ガルバノミラーと高出力レーザを搭載、加えて、自社開発の新型CNC...（つづきを見る）

加工不良を撲滅する検査機能付！低価格と高速加工を実現したメタルマスク加…

ダイナトロンの『T11-Hp/Sp』は、地球環境に配慮した、 メタルマスク・レーザー加工装置です。 オンボードスキャニングで開口加工毎にデータと比較検査と自動再加工を 実現。加工不良を撲滅します。 アシストガスに圧縮空気を使用しており、冷却水、酸素ガスが不要である ため...（つづきを見る）

S45C（鉄材）によるNCフライス加工＋ワイヤー加工です。

類似製品の差別化の為、個々に刻印・彫刻を施し、仕上げています。 全て弊社で加工させて頂きました。 弊社では、この様な高精度・多品種少量のNCフライス加工品などのご用命も一括手配で承れます。 ［S45C］の精密部品でお困りの際は、 是非、エージェンシーアシストにお...（つづきを見る）

機械加工とレーザー加工を一つのシステムで実現

UVレーザーを装備したLPKF ProtoMat D104は、幅広いPCB試作に対応可能です。 ProtoMat D104はフレキシブル基板、リジッドフレキシブル基板の基板カットや焼結セラミックの加工など多くの機能を持っております。 又、RF回路に要求されるパターンの断面もきれいに加工できます。 【特徴】 ○15本の自動ツール交換と微細加工用UVレーザー ○自動ツール調整機能 ○非...（つづきを見る）

外周の成形加工を行う「フォーミングマシン　GMF-550A型」

GMF-550A型は、外周の成形加工を行う成形機です。タッチパネル/カバーガラスOGS（One Glass Solution）積層加工工程の「成 形／溝」用の機械です。ATC及び高速スピンドルを搭載し、複雑な形状加工を自動で行います。...（つづきを見る）

PCDの高速高圧研磨を実現！高速高圧研削加工

今後の市場拡大が予想されるSiC(シリコンカーバイド)、 GaN(ガリウムナイトラ)、PCD（焼結ダイヤモンド）などの基板は 硬く脆い性質を持った研磨加工の難しい素材です。 その中でも、特に加工の困難な焼結ダイヤモンドの 研磨を実現した加工事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ＜3nm ■加工時間4時間（従来の方法での...（つづきを見る）

業界最高水準の高精度穴位置精度を実現したプリント基板レーザ加工機！

ビアメカニクス株式会社の『LC-4NT252』は、優れた速度と精度を誇るプリント基板レーザ加工機です。長年に渡る経験値、加工ノウハウを蓄積した最新ソフトウェアにより、最適な加工条件を自動生成、装置側からユーザーに提案する機能を搭載しました。 【特長】 ■ウェハレベルPKG加工に匹敵す...（つづきを見る）

実加工精度±0.030を達成！専門加工に特化した主軸バリエーションをご…

『Σ-R Series』は、小片ワークの切り上げ部やパターンとの相対性を加味した 寸法精度、座グリ加工精度±30μm以内を達成したCNC超高速高精度外形加工機です。 パッケージ基板などの多面付ワークの伸縮に対し、基準マークをCCDカメラにより 画像認識させ、プログラム値とワークの伸縮誤差量を...（つづきを見る）

耐久性・精度・使いやすさ・加工精度にこだわりました。

３年間無償保証付 高精度プリント基板加工機「Ａシリーズ」は、ワンランク上の性能を備え、『より正確に』 ・ 『より早く』 ・ 『より簡単に』 ・ 『より効果的に』必要な時に安心してご使用いただける、優れた耐久性の高精度プリント基板加工機です...（つづきを見る）

精密機器向けの部品として使用される各種素材の平面研磨加工技術をご紹介

株式会社オーピーシーが提供する平面研磨加工は、それぞれの工程において 製品の特性や用途に応じた適切な方法を採用しており、極めて高精度な品質を誇ります。 ダイヤモンドホイールにて加工する「内外周研削加工」をはじめ、「ラップ加工」、 ...（つづきを見る）

１個の試作から量産まで、お客様のニーズに合わせた臨機応変な対応が可能な…

ＮＣターレットパンチプレスの抜き加工は、４尺（1218mm）×８尺（2437mm）のサイズまで加工可能で、板厚は0.5mm～4.0mmまで加工できます。炭酸ガスレーザー加工機によるブランク加工は、1000mm×2000mmまで可能で、...（つづきを見る）

オールラウンダープリント基板加工機

ProtoMat S63は事実上、基板加工のすべての条件を備えた理想的な機種です。 多層基板加工や高周波基板にも対応しています。 高回転モータで最小100μmの精密パターンを加工することができます。 ProtoMat S63は拡張オプ...（つづきを見る）

小型で高性能、操作もカンタンなプリント基板加工機 • 片面、両面基板…

LPKF ProtoMat E34 / E44は、小型かつ高性能でありながら上位機種の高速加工システムProtoMat Sシリーズと同じレベルで加工ができます。その理由としては、LPKF ProtoMat E34は30 000 RPM、LPKF ProtoMat E44は40 000 RPM...（つづきを見る）

SiCの両面研削を実現！両面研削加工

今後の市場拡大が予想されるSiC(シリコンカーバイド)、 GaN(ガリウムナイトラ)などのパワーデバイスにおいて、コスト削減は 重要な課題です。 その中でも、従来の加工プロセスと異る方法でコスト 削減を実現した加工事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ＜0.5nm (後工程CMP) ■TTV＜2μm/Warp＜10μm ■高速圧研磨装置『...（つづきを見る）

擦り合わせ作業の機械化を実現！油圧ポンプの研磨加工

その中でも、高いコンタクトレシオを実現した事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ＜0.1μm ■95％＋Contact Ratio ※シール面、斜板及びピストンシュー平面加工には 　片面ラップ機が対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...（つづきを見る）

社以・大学内研究室での基板試作より簡単に！グリーンレーザーによる高速・…

ProtoLaser S4 は電子系の研究室に最適なツールです。精密なプリント基板をすぐに作ることができ、広いエリアも特別な加工技術を使用してすばやく加工します。マスクや工具が必要なく、小ロットの基板や個別のデザインを簡単に作成できます。グリーンレーザーを使用することで加工アプリケーションの幅が広がりました。基材に対するダメ...（つづきを見る）

あらゆる基板に対応するプリント基板加工機のご紹介です

当カタログは、試作基板加工機のメーカー、ミッツ株式会社の 製品カタログです。 コストパフォーマンスを追求した「Labシリーズ」をはじめ、 精密基板加工・さまざまな素材の加工に対応する「FP-21Tシリーズ」 のラ...（つづきを見る）

ルーター加工機／分割機（卓上型）

ルーターソフト“Ｔプロス”を標準装備。 作業途中でも簡単に６カ国語クイック変換が可能です。 セットは日本語で加工は英語や中国語で…、海外の工場で威力を発揮します。（日本語・英語・中国語・台湾語・韓国語・スペイン語対応） 繰り返し精度５ミクロンで本格的ルーターです。 テーブルを外すと実装基板分割機になります...（つづきを見る）

台湾メーカー大量科技股分有限公司と株式会社ディップス・エイチシー の技…

プリント基板外形加工機「TL-RUシリーズ」。 台湾のメーカー、大量科技股分有限公司との技術提携により製造。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。 ...（つづきを見る）

特殊加工品においても強みを発揮、広い分野でも安心してご利用頂けます！

ルーター切り出し部をめっきし、導通をとることができます。 もちろん、半円のスルーも形成できます。 ルーター加工の技術力があるからこそ製造できるものです。 【その他の特殊加工】 ○パッドオンビア ○IVH・BVH ○キャビティ ○ハングピン基板 ○フィリング銅めっき（めっき充填） 詳しく...（つづきを見る）

NC旋盤加工品／C3604（快削真鍮）

ネジ部、外径のサイズ違いを各15個ずつ作り、最終的に120個製作致しました。 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。...※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。...（つづきを見る）

各種金属薄膜のパターン加工

フォトリソ及びエッチング技術により、様々な薄膜合金や積層膜の 微細パターニング加工が可能です。 ■ＡＬ積層膜のパターニング ■Ａｇ合金膜のパターニング ■Ｃｕ積層膜のパターニング ■透明導電膜のパターニング　 ■他金属膜（単層・合金・積層膜） 詳細は、...（つづきを見る）

特殊加工品においても強みを発揮、広い分野でも安心してご利用頂けます！

両面（or多層）+片面で積層し、ランド位置を一層分下げることができます。 高さ制限のある筐体などで有効です。 【その他の特殊加工】 ○パッドオンビア ○IVH・BVH ○端面スルー ○ハングピン基板 ○フィリング銅めっき（めっき充填） 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。...（つづきを見る）

異なる加工性能を一台のマシンに結実！ハイブリッドな高速高精度三次元加工…

『HC Series』は、金型材への直彫り・高速切削と、グラファイト電極加工分野 までをカバーしたハイブリッドな高速高精度三次元加工機です。 「HC-658 II」は、輪郭制御の加工モードを10段階に切り替えが可能となり、 軸移動中の加減速を最適化し、滑らか且つ高...（つづきを見る）

お客様のニーズに応える高精細パターンの作成が可能な薄膜加工基板！

『薄膜加工基板』は、ガラス・樹脂基板に対し様々なメタル・ 樹脂薄膜のパターニングを行います。 お客様のニーズに応える高精細パターンの作成が可能です。 直線形状だけでなく、複雑な形状のパターンで...（つづきを見る）

長時間の高精度維持を実現！あらゆる改良でさらに進化した高速微細加工機

『Android II』は、実加工精度±1μm以下を追求した超高精度高速微細加工機です。 高速加工条件下においても変位量を極限まで抑え、更なる高精度加工を達成 すべく改良。加えて、お客様からの更なるご要望に対応しブラッシュア...（つづきを見る）

樹脂板からカーボン冶具まで対応可能！薄板量産加工のための多頭専用機

『TPM Series』は、高剛性ボールベアリング採用の主軸を装備し、 高トルク加工による精密・高品位加工を追求した薄板加工専用機です。 各軸独立制御を採用し、高精度・高生産性を実現します。 【特長】 ■各軸独立制御を採用 ■切削切粉を強力集塵する独創的な主軸廻り構...（つづきを見る）

微細加工で得たノウハウと、同時5軸制御による高生産性を融合！

『RMX-50V』は、高出力主軸を採用した5軸制御部品加工機です。 ガントリー構造とツインボールねじ駆動が、優れた動的精度と 広い加工エリアを生み出します。 【特長】 ■高出力主軸採用 ■A軸とC軸の直角を入念に調整された円テーブルの搭載...（つづきを見る）

専用主軸搭載による主軸振れを低減！切削美を追求した高精度高速微細加工機

『CEGA-SS 300』は、熱分離システムAdvanced H・I・S制御を 搭載した高精度高速微細加工機です。 XYZ高精度3軸位置決め能力と、付加2軸割出し精度の極限融合を実現した5軸仕様。 安定した送り機構、高精度永年維持のためのフレーム構造との相乗効果で ワンランク上の加工面品位を約...（つづきを見る）

オイルレスプレスで洗浄工程を削減し品質も向上！生産効率も優れたプレス加…

『銅貼りセラミック基板用回路基材プレス加工』は窒化ケイ素を使用した、 銅貼りセラミック基盤の回路側になる板の打ち抜きをオイルレスプレスで 加工する技術です。 オイルレスプレスを使用することで、次工程である洗浄工程をなくすことができ...（つづきを見る）

精細・静寂・追従の高次元融合を実現！完全無人化連続運転が可能な小径微細…

『MEGA-SS Series』は、熱分離システムH・I・S制御を搭載した 高精度高速小径微細加工機です。 XYZ高精度3軸位置決め能力と、付加2軸割出し精度の極限融合を実現した 5軸仕様。交換精度±1μｍ（実績値）の自動ワーク交換システムにより、 完全無人化連続運転が可能です。 ...（つづきを見る）

ナノレベルの振動や誤差を低減！特殊静圧スピンドル搭載の超高精度微細加工…

『P12-C genesis』は、主軸に殊静圧スピンドル「Vassallo-9」搭載した 超高精度高速微細加工機です。 刃先が宙に浮いてる状態で、ナノレベルの振動や誤差を低減します。 駆動方式は全軸水平対向取り付けリニアモータ駆動です。カバーが自立 しているため、外乱等の振動伝達も防止します。 ...（つづきを見る）

特殊加工品においても強みを発揮、広い分野でも安心してご利用頂けます！

IVH・BVHは、非貫通の導体間接続用Viaです。 外層から内層の途中まで貫通させ、スルーホールを形成させるIVH、内層のみを貫通させるBVHがあります。 簡易見積には通常の基板仕様に加え、接続層間が指示された資料が必要となります。 【特徴】 ○複数の層間接続も可能 ○4+4 SVH等実績多数 ○実績例：12層、1-2,1-4,1-8,1-11BVH ○御見積依頼の際は、層構成の...（つづきを見る）

特殊加工品においても強みを発揮、広い分野でも安心してご利用頂けます！

パッドオンビアは、ビア上に部品接続用パッドを設けたものです。 株式会社シグナスではパッドオンビア品全てBGA部の顕微鏡検査を行っています。半導体製造会社様への納入が多く、厳しい品質基準もクリアしています。 【特徴】 ○高価な穴埋め冶具・イニシャルは不要 ○納期も+3日～と短納期対応 ○BGA最小ピッチ：0.4mm 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。...【シグ...（つづきを見る）

積層大板のＸ-Ｙ自動小割切断機「クロスセパレーターCCM-550A型」

CCM-550A型は、積層大板のＸ-Ｙ自動小割切断機です。タッチパネル/カバーガラスOGS（One Glass Solution）積層加工工程の「小割切断」用の機械です。MAX550mm×550mmの大きさの原板をNC制御でXYに自動連続切断します。積層厚15mmまでを１枚毎のスクライブの切断と異なり美しい切断面と高精度なブロックを得...（つづきを見る）

高速・高精度・小径を実現！用途に合わせてスピンドルをお選びいただけます

『X II series』は、基本機械構造の高剛性化により、超高精度高速位置決め 性能と、穴明加工精度の大幅向上を実現した高速高精度小径加工機です。 使用回転状態における微細径工具の先端位置や、工具径を高精細レーザで 非接触にて測定。専用に付属するエアブロー装置にて刃先に付着した切粉など...（つづきを見る）

水分を嫌うデバイスに！完全ドライプロセスのレーザーカッティング技術

当社では、ステルスダイシングの受託加工サービスを行っています。 「ステルスレーザーダイシング」は素材の内部に局所的にレーザー加工を 行い、エクスパンドにより基板を分割する技術です。 ウェーハ表面に損傷を与えず内部のみを割断...（つづきを見る）

お客様のニーズに合わせて仕入れから出荷まで！Rコーナーカットにも対応！…

株式会社ミツル光学研究所では、お客様のニーズに合わせた『LCDガラス基板加工』を 行っております。 各ガラスメーカーより仕入れた材料を、ニーズに合わせ切断、面取り、研磨等を施し、 お客様から指定された梱包形態に合わせ、全国各地のご指定場所へ輸送いたします。 ...（つづきを見る）

Y軸ツインボールネジ駆動が圧倒的な推力と真直追従性能を発揮！

『ZEUS-86』は、高精度加工を追求し、パワーと微小指令値への完全追従を 可能にしたツイン駆動方式大型高精度加工機です。 低速重切削域から高速微細加工域まで幅広くカバーする主軸特性。 強靭な構造と、ツインボールネジ駆動...（つづきを見る）