【新製品】通気・排水・耐熱性に優れたメッシュ(ネット)コンベア

PR食品加工、洗浄・乾燥、鋳造品・鍛造品の冷却、熱処理等のラインで搬送に幅…

プレス加工から機械加工、製缶、板金まで一貫した加工を得意としている翔和から、新製品として、通気・排水・耐熱性に優れたメッシュコンベア（ネットコンベア）を製造販売開始することになりました。 食品加工、洗浄・乾燥、鋳造品・鍛造品の冷却、熱処理等のラインで搬送に幅広い実績がございますので、是非お問合せください！ 【特長】 ■通気・排水・耐熱性に優れたメッシュ素材 ■食品加工、洗浄・乾燥、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社翔和

【旋盤加工技術者派遣】加工プログラム作成や試作加工請け負います！

PR【新規の御客様は当社技術者の派遣を1日無償にさせて頂きます！】

加工レイアウト作成や設備移設後の立上、ワーク測定、 海外でのスーパーバイザーなど ものづくりに欠かせない多くの技術をすべて請け負います。 ※料金体系や詳しいサービスの詳細はカタログをダウンロード頂くか、 お電話、メールにてお問い合わせください。...※サービスの詳細はカタログをダウンロード頂くか、お電話、メールにてお問い合わせください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大成

プリント配線板UVレーザー加工機　【※受託及びテスト加工】

波長355nmの高速UV発振器を搭載！10μm～30μmの極小径加工に…

『Vela UV』は、波長355nmの高速UV発振器を搭載した レーザー加工機です。 高速高精度でプリント基板、その他材料の極小径加工を行います。 また、材料や目的別に適したレーザー源の選択が可能です。 2軸構成により、同時に2つのワークの高速加工を実現しまし...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

樹脂加工・金属加工　精密切削加工サービス

複雑系用加工も最新の加工技術で、試作１つ～量産まで「精密切削加工」のこ…

モデックは、豊富な経験により、精密切削加工で、貴社をサポートいたします。樹脂切削加工業として創業し、高精度な加工製品を短納期・小ロッド・ローコストで供給しております。 ◆納期でお困りではないですか？（短納期対応） ・試作品1個からご...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社モデック 本社

メタルマスク・レーザー加工装置『T11-Hp/Sp』

加工不良を撲滅する検査機能付！低価格と高速加工を実現したメタルマスク加…

ダイナトロンの『T11-Hp/Sp』は、地球環境に配慮した、 メタルマスク・レーザー加工装置です。 オンボードスキャニングで開口加工毎にデータと比較検査と自動再加工を 実現。加工不良を撲滅します。 アシストガスに圧縮空気を使用しており、冷却水、酸素ガスが不要である ため...

メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社

1.高周波・5G対応基板加工

■基板材料メーカと基板製造メーカのご協力を頂きながら、高周波・5G対応…

1.高周波・5G対応基板加工 ■No.1-1：フッ素樹脂基板（Rogers製RO3003）のφ100umブラインドホール・スルーホール加工例 ■No.1-2：液晶ポリマー基板（Panasonic製FELIOS LCP）のφ...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

4.フレキシブル基板加工

■トレパニングとパンチングの併用で高品質のブラインドホール・スルーホー…

4.フレキシブル基板加工 ■No.4-1：片面フレキシブル基板のφ20um～φ50umブラインドホール加工例 ■No.4-2：両面フレキシブル基板のφ25um～φ100umブラインドホール加工例...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

2.ABF材樹脂ダイレクト加工

■テーパ率が高く、穴底品質が均一なABF材ブラインドホール加工が可能 …

2.ABF材樹脂ダイレクト加工 ■No.2-1：φ10um～φ30umブラインドホール加工例（t10um） ■No.2-2：φ20um～φ40umブラインドホール加工例（t25um） ■No.2-3：角穴20x20um, ...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

3.銅箔除去加工

■極小径ビームを用いたφ25um以上のトレパニング加工が可能 ■薄銅…

3.銅箔除去加工 ■No.3-1：φ10um～φ30umパンチング加工例（t1.5um銅箔） ■No.3-2：φ25um～φ100umトレパニング加工例（t5um銅箔）...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

プリント基板加工機「Aシリーズ／Nシリーズ」

耐久性・精度・使いやすさ・加工精度にこだわりました。

３年間無償保証付 高精度プリント基板加工機「Ａシリーズ」は、ワンランク上の性能を備え、『より正確に』 ・ 『より早く』 ・ 『より簡単に』 ・ 『より効果的に』必要な時に安心してご使用いただける、優れた耐久性の高精度プリント基板加工機です...

メーカー・取り扱い企業： イープロニクス株式会社

小型基板加工機 LPKF ProtoMat E34 / E44

小型で高性能、操作もカンタンなプリント基板加工機 • 片面、両面基板…

LPKF ProtoMat E34 / E44は、小型かつ高性能でありながら上位機種の高速加工システムProtoMat Sシリーズと同じレベルで加工ができます。その理由としては、LPKF ProtoMat E34は30 000 RPM、LPKF ProtoMat E44は40 000 RPM...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser & Electronics株式会社

TH(スルーホール)加工結果

■5G高周波対応品, APPメモリー等で, コア層の薄板化及び, 小径…

TH(スルーホール)加工結果 ■No.1: 未処理基板Cuダイレクト板厚200μm加工例 　　穴径φ70μm ■No.2: 未処理基板Cuダイレクト薄板基板加工例 板厚40μm～1...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

超高精度ザグリ加工機能紹介

【超高精度ザグリ加工を実現！】 ■自社開発の高精度タッチセンサー…

【超高精度ザグリ加工を実現！】 自社開発の高精度タッチセンサー使用で加工精度～±0.010mm（条件ご相談） ■Vela製外形加工機のオプション機能です。 ■工具と内層銅箔の接触をダイレクトに検出 ■スピンドル...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

高速高精度CO2レーザ加工機『LC-2N252』

HDI・パッケージプリント配線板向け！安定量産加工を実現したレーザ加工…

『LC-2N252』は、独自のレーザパルス制御により、様々なプリント配線板加工へ柔軟に対応、あらゆるカテゴリで、穴径の小径化と加工穴位置の精度向上を実現する高速高精度CO2レーザ加工機です。 新設計の自社製高速ガルバノミラーと高出力レーザを搭載、加えて、自社開発の新型CNC...

メーカー・取り扱い企業： ビアメカニクス株式会社

ドリーメックステクノ　板金加工技術

１個の試作から量産まで、お客様のニーズに合わせた臨機応変な対応が可能な…

ＮＣターレットパンチプレスの抜き加工は、４尺（1218mm）×８尺（2437mm）のサイズまで加工可能で、板厚は0.5mm～4.0mmまで加工できます。炭酸ガスレーザー加工機によるブランク加工は、1000mm×2000mmまで可能で、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ドリーメックステクノ

NC旋盤加工品／C3604（快削真鍮）

NC旋盤加工品／C3604（快削真鍮）

ネジ部、外径のサイズ違いを各15個ずつ作り、最終的に120個製作致しました。 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。 公式サイトには、更に詳しく情報を掲載しています。 是非ご覧下さい。（下にリンクあり）...※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社 エージェンシーアシスト

ファイバーレーザ微細加工システム

超薄板加工技術革新で時代が変わる！

『ファイバーレーザ微細加工システム』はファイバーレーザ微細加工システム機の導入により、t0.03mmの超薄型加工からt2.0mmの厚板加工までマルチに対応致します。 【加工可能材料】 ■鉄系材料 ・ステンレス ・...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社吉見鈑金製作所

プリント基板用レーザ加工機『LC-4NT252』

業界最高水準の高精度穴位置精度を実現したプリント基板レーザ加工機！

ビアメカニクス株式会社の『LC-4NT252』は、優れた速度と精度を誇るプリント基板レーザ加工機です。長年に渡る経験値、加工ノウハウを蓄積した最新ソフトウェアにより、最適な加工条件を自動生成、装置側からユーザーに提案する機能を搭載しました。 【特長】 ■ウェハレベルPKG加工に匹敵す...

メーカー・取り扱い企業： ビアメカニクス株式会社

高速高精度三次元加工機『HC Series』

異なる加工性能を一台のマシンに結実！ハイブリッドな高速高精度三次元加工…

『HC Series』は、金型材への直彫り・高速切削と、グラファイト電極加工分野 までをカバーしたハイブリッドな高速高精度三次元加工機です。 「HC-658 II」は、輪郭制御の加工モードを10段階に切り替えが可能となり、 軸移動中の加減速を最適化し、滑らか且つ高...

メーカー・取り扱い企業： 碌々産業株式会社

CNC超高速高精度外形加工機『Σ-R Series』

実加工精度±0.030を達成！専門加工に特化した主軸バリエーションをご…

『Σ-R Series』は、小片ワークの切り上げ部やパターンとの相対性を加味した 寸法精度、座グリ加工精度±30μm以内を達成したCNC超高速高精度外形加工機です。 パッケージ基板などの多面付ワークの伸縮に対し、基準マークをCCDカメラにより 画像認識させ、プログラム値とワークの伸縮誤差量を...

メーカー・取り扱い企業： 碌々産業株式会社

内層銅箔ザグリ加工例ご紹介

【内層銅箔ザグリ加工例】 セミフレックス基板では､内層銅箔からの高精…

セミフレックス基板では､内層銅箔からの高精度な深さ精度が要求されます｡ 弊社タッチ式ザグリ機構を用い､目標銅箔位置を正確に検出することにより 高精度ザグリ加工を行うことが出来ます｡...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

高速高精度小径加工機『X II series』

高速・高精度・小径を実現！用途に合わせてスピンドルをお選びいただけます

『X II series』は、基本機械構造の高剛性化により、超高精度高速位置決め 性能と、穴明加工精度の大幅向上を実現した高速高精度小径加工機です。 使用回転状態における微細径工具の先端位置や、工具径を高精細レーザで 非接触にて測定。専用に付属するエアブロー装置にて刃先に付着した切粉など...

メーカー・取り扱い企業： 碌々産業株式会社

超高精度高速微細加工機『Android II』

長時間の高精度維持を実現！あらゆる改良でさらに進化した高速微細加工機

『Android II』は、実加工精度±1μm以下を追求した超高精度高速微細加工機です。 高速加工条件下においても変位量を極限まで抑え、更なる高精度加工を達成 すべく改良。加えて、お客様からの更なるご要望に対応しブラッシュア...

メーカー・取り扱い企業： 碌々産業株式会社

硬脆性材用加工機械　クロスセパレーター　CCM-550A型

積層大板のＸ-Ｙ自動小割切断機「クロスセパレーターCCM-550A型」

CCM-550A型は、積層大板のＸ-Ｙ自動小割切断機です。タッチパネル/カバーガラスOGS（One Glass Solution）積層加工工程の「小割切断」用の機械です。MAX550mm×550mmの大きさの原板をNC制御でXYに自動連続切断します。積層厚15mmまでを１枚毎のスクライブの切断と異なり美しい切断面と高精度なブロックを得...

メーカー・取り扱い企業： ショーダテクトロン株式会社

ツイン駆動方式大型高精度加工機『ZEUS-86』

Y軸ツインボールネジ駆動が圧倒的な推力と真直追従性能を発揮！

『ZEUS-86』は、高精度加工を追求し、パワーと微小指令値への完全追従を 可能にしたツイン駆動方式大型高精度加工機です。 低速重切削域から高速微細加工域まで幅広くカバーする主軸特性。 強靭な構造と、ツインボールネジ駆動...

メーカー・取り扱い企業： 碌々産業株式会社

外形加工機（ルーター）TL-RUシリーズ

台湾メーカー大量科技股分有限公司と株式会社ディップス・エイチシー の技…

プリント基板外形加工機「TL-RUシリーズ」。 台湾のメーカー、大量科技股分有限公司との技術提携により製造。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディップス・エイチシー

新世代レーザー基板加工機LPKF ProtoLaser S4

社以・大学内研究室での基板試作より簡単に！グリーンレーザーによる高速・…

ProtoLaser S4 は電子系の研究室に最適なツールです。精密なプリント基板をすぐに作ることができ、広いエリアも特別な加工技術を使用してすばやく加工します。マスクや工具が必要なく、小ロットの基板や個別のデザインを簡単に作成できます。グリーンレーザーを使用することで加工アプリケーションの幅が広がりました。基材に対するダメ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser & Electronics株式会社

フェムト秒レーザー加工機　LaserStation(TM)

サイバーレーザー社製IFRIT（イフリート）搭載加工機を導入。難加工材…

フェムト秒レーザーは、多光子吸収プロセスにより、熱を介在せずに精密な加工を 実現する最先端技術です。 フェムト秒レーザーメーカーであるサイバーレーザー社製のIFRIT（イフリート）を 導入し、研究用途のみならず、実際の生産の現場への導入も可能な高安定性、 高品質...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オリオンテック

高精度高速微細加工機『CEGA-SS 300』

専用主軸搭載による主軸振れを低減！切削美を追求した高精度高速微細加工機

『CEGA-SS 300』は、熱分離システムAdvanced H・I・S制御を 搭載した高精度高速微細加工機です。 XYZ高精度3軸位置決め能力と、付加2軸割出し精度の極限融合を実現した5軸仕様。 安定した送り機構、高精度永年維持のためのフレーム構造との相乗効果で ワンランク上の加工面品位を約...

メーカー・取り扱い企業： 碌々産業株式会社

Ｖカット加工装置　マルチＶカット・マークII　MVC-630C

CCDカメラにてマーク又は穴を認識し、Vカットの加工基準とします

MVC-630Cは、CCDカメラにて基準を認識し、無人にて複数の基板に複数のＶカット加工が可能です（ワーク自動投入、自動受取機構付き）。アルミ基板の高速加工が可能です。基板に設けられたマーク又は穴を基準とする為、Ｖカットとパターンのズレがありません。CCDカメラにてマーク又は穴を検出後...

メーカー・取り扱い企業： ショーダテクトロン株式会社

ステルスダイシング 受託加工サービス

水分を嫌うデバイスに！完全ドライプロセスのレーザーカッティング技術

当社では、ステルスダイシングの受託加工サービスを行っています。 「ステルスレーザーダイシング」は素材の内部に局所的にレーザー加工を 行い、エクスパンドにより基板を分割する技術です。 ウェーハ表面に損傷を与えず内部のみを割断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アシストナビ

高精度高速小径微細加工機『MEGA-SSS Series』

精細・静寂・追従の高次元融合を実現！完全無人化連続運転が可能な小径微細…

『MEGA-SSS Series』は、熱分離システムH・I・S制御を搭載した 高精度高速小径微細加工機です。 XYZ高精度3軸位置決め能力と、付加2軸割出し精度の極限融合を実現した 5軸仕様。交換精度±1μｍ（実績値）の自動ワーク交換システムにより、 完全無人化連続運転が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 碌々産業株式会社

『銅貼りセラミック基板用回路基材プレス加工』

オイルレスプレスで洗浄工程を削減し品質も向上！生産効率も優れたプレス加…

『銅貼りセラミック基板用回路基材プレス加工』は窒化ケイ素を使用した、 銅貼りセラミック基盤の回路側になる板の打ち抜きをオイルレスプレスで 加工する技術です。 オイルレスプレスを使用することで、次工程である洗浄工程をなくすことができ...

メーカー・取り扱い企業： 山元株式会社

油圧ポンプの研磨 加工事例

擦り合わせ作業の機械化を実現！油圧ポンプの研磨加工

その中でも、高いコンタクトレシオを実現した事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ＜0.1μm ■95％＋Contact Ratio ※シール面、斜板及びピストンシュー平面加工には 　片面ラップ機が対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

【前加工作業時間の短縮】Lead-clinch

基板実装業界の方必見！リードのカットとクリンチを自動化する装置です

段取り作業が可能です。 【特長】 ■プリント基板裏面から挿入位置をLED光でナビゲートすることで、誤実装を 　防止し、部品を検索する時間を削減 ■リードのカットを自動で実行するため、前加工作業が不要 ■リードのクリンチを自動で実行するため、フロー後の部品浮きを防止 ■手挿入工程で行う人の作業をナビゲートするため、作業の標準化が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気...

メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社

超高精度高速微細加工機『P12-C genesis』

ナノレベルの振動や誤差を低減！特殊静圧スピンドル搭載の超高精度微細加工…

『P12-C genesis』は、主軸に殊静圧スピンドル「Vassallo-9」搭載した 超高精度高速微細加工機です。 刃先が宙に浮いてる状態で、ナノレベルの振動や誤差を低減します。 駆動方式は全軸水平対向取り付けリニアモータ駆動です。カバーが自立 しているため、外乱等の振動伝達も防止します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 碌々産業株式会社

【精密機器向け】各種素材の平面研磨加工技術事例

精密機器向けの部品として使用される各種素材の平面研磨加工技術をご紹介

株式会社オーピーシーが提供する平面研磨加工は、それぞれの工程において 製品の特性や用途に応じた適切な方法を採用しており、極めて高精度な品質を誇ります。 ダイヤモンドホイールにて加工する「内外周研削加工」をはじめ、「ラップ加工」、 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オーピーシー

薄膜加工基板

お客様のニーズに応える高精細パターンの作成が可能な薄膜加工基板！

『薄膜加工基板』は、ガラス・樹脂基板に対し様々なメタル・ 樹脂薄膜のパターニングを行います。 お客様のニーズに応える高精細パターンの作成が可能です。 直線形状だけでなく、複雑な形状のパターンで...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木曽駒ミクロ

焼結ダイヤモンドの研削 加工事例

PCDの高速高圧研磨を実現！高速高圧研削加工

今後の市場拡大が予想されるSiC(シリコンカーバイド)、 GaN(ガリウムナイトラ)、PCD（焼結ダイヤモンド）などの基板は 硬く脆い性質を持った研磨加工の難しい素材です。 その中でも、特に加工の困難な焼結ダイヤモンドの 研磨を実現した加工事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ＜3nm ■加工時間4時間（従来の方法での...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

薄板加工専用機『TPM Series』

樹脂板からカーボン冶具まで対応可能！薄板量産加工のための多頭専用機

『TPM Series』は、高剛性ボールベアリング採用の主軸を装備し、 高トルク加工による精密・高品位加工を追求した薄板加工専用機です。 各軸独立制御を採用し、高精度・高生産性を実現します。 【特長】 ■各軸独立制御を採用 ■切削切粉を強力集塵する独創的な主軸廻り構...

メーカー・取り扱い企業： 碌々産業株式会社

総合カタログ『プリント基板加工システム』

あらゆる基板に対応するプリント基板加工機のご紹介です

当カタログは、試作基板加工機のメーカー、ミッツ株式会社の 製品カタログです。 コストパフォーマンスを追求した「Labシリーズ」をはじめ、 精密基板加工・さまざまな素材の加工に対応する「FP-21Tシリーズ」 のラ...

メーカー・取り扱い企業： ミッツ株式会社 本社

板バネ荷重管理『小型モーター用板バネ、ワッシャープレス加工』

試作から相談可能！多量生産対応の小型モーター用板バネやワッシャー製作 …

『小型モーター用板バネ、ワッシャープレス加工』では、 試作品から相談に応じて小型モーター用板バネやワッシャーを製作しています。 多数個取りも対応。高速で生産し月産250万個以上対応可能で、コストダウン できます。板バネに関しては、専...

メーカー・取り扱い企業： 山元株式会社

各種金属薄膜のパターン加工

各種金属薄膜のパターン加工

フォトリソ及びエッチング技術により、様々な薄膜合金や積層膜の 微細パターニング加工が可能です。 ■ＡＬ積層膜のパターニング ■Ａｇ合金膜のパターニング ■Ｃｕ積層膜のパターニング ■透明導電膜のパターニング　 ■他金属膜（単層・合金・積層膜） 詳細は、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社KISO　WAVE

モジュール型汎用自動組立/加工装置『SmartFAB』

容易なモジュール交換で、組立ワークに最適な装置構成をご提案！

『SmartFAB』は、標準ベースマシンと多彩なユニットの組み合わせで 多様なニーズに対応する自動組立装置です。 パーツ供給・ワーク搬送・組立ヘッドなど、組み立て作業に必要な要素を モジュール化。太陽電池、二次電池、パワーモジュールなどさまざまな製品の 組立の自動化にご利用いただけます。 ツインヘッド構造による、両手作業に匹敵する動作で、さまざまな組立作業を 実現。手作業や専用...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社FUJI 技術開発センター 市場開発部

プリント基板試作　『特殊加工　IVH・BVH』

特殊加工品においても強みを発揮、広い分野でも安心してご利用頂けます！

IVH・BVHは、非貫通の導体間接続用Viaです。 外層から内層の途中まで貫通させ、スルーホールを形成させるIVH、内層のみを貫通させるBVHがあります。 簡易見積には通常の基板仕様に加え、接続層間が指示された資料が必要となります。 【特徴】 ○複数の層間接続も可能 ○4+4 SVH等実績多数 ○実績例：12層、1-2,1-4,1-8,1-11BVH ○御見積依頼の際は、層構成の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シグナス

基板製造機　超精密基板加工機

当社のマシンであなたの求める基板つくります！

【特徴】 ○写真出力、エッチング工程は、不要 ○ガーバデータで直接、銅張積層板を加工し、パターン、スルーホールを形成 ○専用のエンドミルで銅張積層板の表面の銅の部分を正確に削る（ミリング）ことが 　 可能 ●詳しくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 中部エンジニアリング株式会社

レーザスクライバー (セラミックスクライバ)『LS-Cシリーズ』

セラミックス基板のスクライブや穴あけ加工はもちろん、プラスチックやガラ…

当製品は、アルミナセラミック（Al2O3）基板、窒化アルミニウム（AlN） 基板、窒化ケイ素（Si3N4）基板等のスクライブ加工、切断（フルカット） 穴あけ加工をおこなうレーザ加工機です。 セラミックス以外にも、様々な材料の平面加工にも使用可能です。 ワーク搬送装置（ハンドラー装置）等の付帯設備や、 カスタマ...

メーカー・取り扱い企業： 精電舎電子工業株式会社