セラミックス・金属材料全般への超精密加工（穴加工・溝加工・成型加工・ミ…

通常の回転加工にプラス軸方向への微振動を加えた複合加工で、加工ダメージが少なくさらに高精度な加工が実現できます。 材料によっては、使用する加工工具の寿命も２倍〜３０倍にまでのびます。...（つづきを見る）

１個の試作から量産まで、お客様のニーズに合わせた臨機応変な対応が可能な…

ＮＣターレットパンチプレスの抜き加工は、４尺（1218mm）×８尺（2437mm）のサイズまで加工可能で、板厚は0.5mm～4.0mmまで加工できます。炭酸ガスレーザー加工機によるブランク加工は、1000mm×2000mmまで可能で、...（つづきを見る）

サイバーレーザー社製IFRIT（イフリート）搭載加工機を導入。難加工材…

フェムト秒レーザーは、多光子吸収プロセスにより、熱を介在せずに精密な加工を 実現する最先端技術です。 フェムト秒レーザーメーカーであるサイバーレーザー社製のIFRIT（イフリート）を 導入し、研究用途のみならず、実際の生産の現場への導入も可能な高安定性、 高品質...（つづきを見る）

「アルミ長尺材の加工」可能！世界の産業と暮らしをを支えるプロフェッショ…

有限会社メタル工房は、アルミ長尺材の加工と、アルミの押出材(引き 抜き材)をメインにした、型の製作・押出材の製造・塗装・加工までを 一貫して行っております。 これまで建築用アルミ資材、工場用アルミ資材、装置産業用アルミ資材 な...（つづきを見る）

マルチ・パス・テクノロジーによる高速加工

Emerald 150はパッケージ基板やフレキシブル基板など様々な材料に対して、最先端のUVレーザードリル加工を提供します。 特許取得済みのマルチ・パス・テクノロジー（Multi-Path Technology）により、Emerald 150は高速・高精度に、複雑なデザインにおいても高品質での加工を実現し...（つづきを見る）

波長355nmの高速UV発振器を搭載！10μm～30μmの極小径加工に…

『Vela UV』は、波長355nmの高速UV発振器を搭載した レーザー加工機です。 高速高精度でプリント基板、その他材料の極小径加工を行います。 また、材料や目的別に適したレーザー源の選択が可能です。 2軸構成により、同時に2つのワークの高速加工を実現しまし...（つづきを見る）

お客様の図面によって様々な精密部品加工が対応出来ます。

○マシニングセンター、NC旋盤、ワイヤーカット、フライス盤による切削加工、金属加工、機械加工、精密機械加工などのことなら、弊社にお任せください。 ○多品種少量生産からロットまでの一貫生産を提供しております。 ○材料について：ステンレス類、鉄類、アルミ類、真鍮類、樹脂...（つづきを見る）

樹脂板からカーボン冶具まで対応可能！薄板量産加工のための多頭専用機

『TPM Series』は、高剛性ボールベアリング採用の主軸を装備し、 高トルク加工による精密・高品位加工を追求した薄板加工専用機です。 各軸独立制御を採用し、高精度・高生産性を実現します。 【特長】 ■各軸独立制御を採用 ■切削切粉を強力集塵する独創的な主軸廻り構...（つづきを見る）

社以・大学内研究室での基板試作より簡単に！グリーンレーザーによる高速・…

ProtoLaser S4 は電子系の研究室に最適なツールです。精密なプリント基板をすぐに作ることができ、広いエリアも特別な加工技術を使用してすばやく加工します。マスクや工具が必要なく、小ロットの基板や個別のデザインを簡単に作成できます。グリーンレーザーを使用することで加工アプリケーションの幅が広がりました。基材に対するダメ...（つづきを見る）

機械加工とレーザー加工を一つのシステムで実現

UVレーザーを装備したLPKF ProtoMat D104は、幅広いPCB試作に対応可能です。 ProtoMat D104はフレキシブル基板、リジッドフレキシブル基板の基板カットや焼結セラミックの加工など多くの機能を持っております。 又、RF回路に要求されるパターンの断面もきれいに加工できます。 【特徴】 ○15本の自動ツール交換と微細加工用UVレーザー ○自動ツール調整機能 ○非...（つづきを見る）

PCDの高速高圧研磨を実現！高速高圧研削加工

今後の市場拡大が予想されるSiC(シリコンカーバイド)、 GaN(ガリウムナイトラ)、PCD（焼結ダイヤモンド）などの基板は 硬く脆い性質を持った研磨加工の難しい素材です。 その中でも、特に加工の困難な焼結ダイヤモンドの 研磨を実現した加工事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ＜3nm ■加工時間4時間（従来の方法での...（つづきを見る）

お客様の図面によって様々な精密部品加工が対応出来ます。

○マシニングセンター、NC旋盤、ワイヤーカット、フライス盤による切削加工、金属加工、機械加工、精密機械加工などのことなら、弊社にお任せください。 ○多品種少量生産からロットまでの一貫生産を提供しております。 ○材料について：ステンレス類、鉄類、アルミ類、真鍮類、樹脂...（つづきを見る）

高品質・高精密のFPCの穴あけ・外形カット をUVレーザーで実現します…

MicroLine 5000はハイスループット、高い歩留まりを実現したFPC製造における最高の選択肢です。穴あけ最小加工サイズは20μmで、FPC、IC基板、高密度実装基板等の有機材料、無機材料のワークを加工可能です。最も最適化された使用用途はスルーホール加工やブラインドビア加工ですが比較的大きな穴あけ加工や輪郭カッ...（つづきを見る）

S45C（鉄材）によるNCフライス加工＋ワイヤー加工です。

類似製品の差別化の為、個々に刻印・彫刻を施し、仕上げています。 全て弊社で加工させて頂きました。 弊社では、この様な高精度・多品種少量のNCフライス加工品などのご用命も一括手配で承れます。 ［S45C］の精密部品でお困りの際は、 是非、エージェンシーアシストにお...（つづきを見る）

お客様の図面によって様々な精密部品加工が対応出来ます。

○マシニングセンター、NC旋盤、ワイヤーカット、フライス盤による切削加工、金属加工、機械加工、精密機械加工などのことなら、弊社にお任せください。 ○多品種少量生産からロットまでの一貫生産を提供しております。 ○材料について：ステンレス類、鉄類、アルミ類、真鍮類、樹脂...（つづきを見る）

お客様の図面によって様々な精密部品加工が対応出来ます。

○マシニングセンター、NC旋盤、ワイヤーカット、フライス盤による切削加工、金属加工、機械加工、精密機械加工などのことなら、弊社にお任せください。 ○多品種少量生産からロットまでの一貫生産を提供しております。 ○材料について：ステンレス類、鉄類、アルミ類、真鍮類、樹脂...（つづきを見る）

オイルレスプレスで洗浄工程を削減し品質も向上！生産効率も優れたプレス加…

『銅貼りセラミック基板用回路基材プレス加工』は窒化ケイ素を使用した、 銅貼りセラミック基盤の回路側になる板の打ち抜きをオイルレスプレスで 加工する技術です。 オイルレスプレスを使用することで、次工程である洗浄工程をなくすことができ...（つづきを見る）

SiCの両面研削を実現！両面研削加工

今後の市場拡大が予想されるSiC(シリコンカーバイド)、 GaN(ガリウムナイトラ)などのパワーデバイスにおいて、コスト削減は 重要な課題です。 その中でも、従来の加工プロセスと異る方法でコスト 削減を実現した加工事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ＜0.5nm (後工程CMP) ■TTV＜2μm/Warp＜10μm ■高速圧研磨装置『...（つづきを見る）

各種金属薄膜のパターン加工

フォトリソ及びエッチング技術により、様々な薄膜合金や積層膜の 微細パターニング加工が可能です。 ■ＡＬ積層膜のパターニング ■Ａｇ合金膜のパターニング ■Ｃｕ積層膜のパターニング ■透明導電膜のパターニング　 ■他金属膜（単層・合金・積層膜） 詳細は、...（つづきを見る）

お客様の図面によって様々な精密部品加工が対応出来ます。

○マシニングセンター、NC旋盤、ワイヤーカット、フライス盤による切削加工、金属加工、機械加工、精密機械加工などのことなら、弊社にお任せください。 ○多品種少量生産からロットまでの一貫生産を提供しております。 ○材料について：ステンレス類、鉄類、アルミ類、真鍮類、樹脂...（つづきを見る）

異なる加工性能を一台のマシンに結実！ハイブリッドな高速高精度三次元加工…

『HC Series』は、金型材への直彫り・高速切削と、グラファイト電極加工分野 までをカバーしたハイブリッドな高速高精度三次元加工機です。 「HC-658 II」は、輪郭制御の加工モードを10段階に切り替えが可能となり、 軸移動中の加減速を最適化し、滑らか且つ高...（つづきを見る）

成形後の端面を鏡面に仕上げチッピングを取り硝子の強度を上げます

BPM380C型は、成形後の端面を鏡面に仕上げチッピングを取り硝子の強度を上げるポリシングマシンです。各種砥石で仕上げ面をさらにポリッシングして、端面の鏡面仕上げを行います。１度に200mmまでの加工ができ能率的です。積層状態でR面取加工を実現します。加工寸法は、最小52mm□、最大対角390mm以内、加工厚（重ね厚）max. 200mm、機械寸法は1760W×1770L×2060Hとなっていま...（つづきを見る）

小型で高性能、操作もカンタンなプリント基板加工機 • 片面、両面基板…

LPKF ProtoMat E34 / E44は、小型かつ高性能でありながら上位機種の高速加工システムProtoMat Sシリーズと同じレベルで加工ができます。その理由としては、LPKF ProtoMat E34は30 000 RPM、LPKF ProtoMat E44は40 000 RPM...（つづきを見る）

擦り合わせ作業の機械化を実現！油圧ポンプの研磨加工

その中でも、高いコンタクトレシオを実現した事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ＜0.1μm ■95％＋Contact Ratio ※シール面、斜板及びピストンシュー平面加工には 　片面ラップ機が対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...（つづきを見る）

加工不良を撲滅する検査機能付！低価格と高速加工を実現したメタルマスク加…

ダイナトロンの『T11-Hp/Sp』は、地球環境に配慮した、 メタルマスク・レーザー加工装置です。 オンボードスキャニングで開口加工毎にデータと比較検査と自動再加工を 実現。加工不良を撲滅します。 アシストガスに圧縮空気を使用しており、冷却水、酸素ガスが不要である ため...（つづきを見る）

次世代マーカーとして大注目！最小6ミクロン。熱影響が少なく加工も可能な…

LD励起固体レーザー、355nmを使用した高速レーザーマーキングシステムです。加工対象への熱影響が少なく、1スポット25μｍ（最小6μｍ）で様々なワークへの加工が可能です。 【特長】 ■微細でシャープなマーキングが可能 ■紫外光アブレーションや多くの素材に彫刻が可能 ...（つづきを見る）

水分を嫌うデバイスに！完全ドライプロセスのレーザーカッティング技術

当社では、ステルスダイシングの受託加工サービスを行っています。 「ステルスレーザーダイシング」は素材の内部に局所的にレーザー加工を 行い、エクスパンドにより基板を分割する技術です。 ウェーハ表面に損傷を与えず内部のみを割断...（つづきを見る）

あらゆる基板に対応するプリント基板加工機のご紹介です

当カタログは、試作基板加工機のメーカー、ミッツ株式会社の 製品カタログです。 コストパフォーマンスを追求した「Labシリーズ」をはじめ、 精密基板加工・さまざまな素材の加工に対応する「FP-21Tシリーズ」 のラ...（つづきを見る）

お客様のニーズに応える高精細パターンの作成が可能な薄膜加工基板！

『薄膜加工基板』は、ガラス・樹脂基板に対し様々なメタル・ 樹脂薄膜のパターニングを行います。 お客様のニーズに応える高精細パターンの作成が可能です。 直線形状だけでなく、複雑な形状のパターンで...（つづきを見る）

ハニカムパネルであれば、オーダーメイドの真空チャックを、1枚から低価格…

モリシンの真空チャックは、従来型のポーラスや鋳物加工品等と比べて構造がシンプルで、かつ、軽量化による材料費削減が図れるため、コストダウンが可能となった大人気商品です。 φ30μmの吸着穴を加工できるため、ワークの変形を最小限に抑えられます。 ...（つづきを見る）

試作から相談可能！多量生産対応の小型モーター用板バネやワッシャー製作 …

『小型モーター用板バネ、ワッシャープレス加工』では、 試作品から相談に応じて小型モーター用板バネやワッシャーを製作しています。 多数個取りも対応。高速で生産し月産250万個以上対応可能で、コストダウン できます。板バネに関しては、専...（つづきを見る）

お客様のニーズに合わせて仕入れから出荷まで！Rコーナーカットにも対応！…

株式会社ミツル光学研究所では、お客様のニーズに合わせた『LCDガラス基板加工』を 行っております。 各ガラスメーカーより仕入れた材料を、ニーズに合わせ切断、面取り、研磨等を施し、 お客様から指定された梱包形態に合わせ、全国各地のご指定場所へ輸送いたします。 ...（つづきを見る）

特殊加工品においても強みを発揮、広い分野でも安心してご利用頂けます！

IVH・BVHは、非貫通の導体間接続用Viaです。 外層から内層の途中まで貫通させ、スルーホールを形成させるIVH、内層のみを貫通させるBVHがあります。 簡易見積には通常の基板仕様に加え、接続層間が指示された資料が必要となります。 【特徴】 ○複数の層間接続も可能 ○4+4 SVH等実績多数 ○実績例：12層、1-2,1-4,1-8,1-11BVH ○御見積依頼の際は、層構成の...（つづきを見る）

特殊加工品においても強みを発揮、広い分野でも安心してご利用頂けます！

パッドオンビアは、ビア上に部品接続用パッドを設けたものです。 株式会社シグナスではパッドオンビア品全てBGA部の顕微鏡検査を行っています。半導体製造会社様への納入が多く、厳しい品質基準もクリアしています。 【特徴】 ○高価な穴埋め冶具・イニシャルは不要 ○納期も+3日～と短納期対応 ○BGA最小ピッチ：0.4mm 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。...【シグ...（つづきを見る）

薄板板金、筐体、ブリリアントカットなどに力を入れております！

東里工業株式会社は、精密板金加工、レーザー加工、製缶加工、 試作品・産業用機械設計製作を行っております。 常にお客様を第一に考え、親切・丁寧・確実な対応と技術・サービスを提供。 また、試作・量産を問わず、設計から生産...（つづきを見る）

NC旋盤加工品／C3604（快削真鍮）

ネジ部、外径のサイズ違いを各15個ずつ作り、最終的に120個製作致しました。 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。...※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。...（つづきを見る）

加工の一体化的な装置化！自動切断による生産効率を向上したレーザーシステ…

薄膜パターニング装置『FILM LASER』は、ガラスや樹脂などの各種基板上の 薄膜除去加工に特化した装置です。 ご要望により最大加工エリアサイズは800mm×800mmまで、ライン＆スペースは 20μm/20μmと微細なパターンにも対応可能です。ロールtoロールの装置化にも 対...（つづきを見る）

前後軸ツイン駆動方式採用！Φ0.1以下の微細穴明加工も量産ベースで対応…

『Σ-D Series』は、前後軸ツインドライブシステムを採用した CNC超高速高精度穴明機です。 穴明加工精度15μｍ以内（3σ）で安定加工を追求。 実加工レベル約7000Hit/minを実現した高速ヒットレートです。 【特長】 ■パソコン仕様NC"Ez-Panel"搭載 ■高い操作性を実現...（つづきを見る）

オールラウンダープリント基板加工機

ProtoMat S63は事実上、基板加工のすべての条件を備えた理想的な機種です。 多層基板加工や高周波基板にも対応しています。 高回転モータで最小100μmの精密パターンを加工することができます。 ProtoMat S63は拡張オプ...（つづきを見る）

機械的ストレスを与えず非接触加工で高精密なPCB・FPC切断を実現。

基板加工機 「LPKF MicroLine 2000シリーズ」は、 高精密・高精度を要求される複雑なPCB・FPCカットにおいて、 非常にきれいな仕上がりとスピーディーなプロセスを実現します。 レ...（つづきを見る）

高速作業で美しい仕上がりを実現！両端面同時加工が可能なバリ取機

松田製作所の『とおるくん』は、両端面同時加工が可能なバリ取機です。 簡単操作で、高速作業ながら美しい仕上がりが可能。キャスター付で移動も簡単です。 また当社では、加工形状に応じた特注機械の設計製作も可能です。 【特長】 ■両端...（つづきを見る）

ポーラス（多孔質）など従来型のバキュームテーブルをアルミハニカムパネル…

モリシンのバキューム（吸着）アルミハニカムテーブルは、従来型のバキュームテーブル（ポーラスや鋳物加工品等）と比べて構造がシンプルで、かつ、軽量化による材料費の削減が図れるため、コストダウンが可能となった大人気商品です。寸法は最小100mm x 100mm程度 ～ 2000mm x 4000mm程度...（つづきを見る）

ポーラス（多孔質）など従来型の真空チャックをアルミハニカムパネル化する…

モリシンの吸着アルミハニカムパネルは、従来型の吸着パネル（ポーラスや鋳物加工品等）と比べて構造がシンプルで、かつ、軽量化による材料費の削減が図れるため、コストダウンが可能となった大人気商品です。寸法は最小100mm x 100mm程度 ～ 2000mm x 4000mm程度...（つづきを見る）

アルミハニカムパネル製の吸着パネルでコストダウンと軽量化！

モリシンの吸着アルミハニカムパネルは、従来型の吸着パネル（ポーラスや鋳物加工品等）と比べて構造がシンプルで、かつ、軽量化による材料費の削減が図れるため、コストダウンが可能となった大人気商品です。寸法は最小100mm x 100mm程度 ～ 2000mm x 4000mm程度...（つづきを見る）