ルーター加工と同等の端面仕上がりを実現！次世代外形プレス加工です

『MS加工（ミラクルシェービング加工）』は、2種類の特殊金型を使うことにより、プレスの基板端面の打ち抜き性を向上したプレス加工です。 ルーター加工と同等の端面仕上がりを実現、基板端面のバリや屑を限りなくゼロ...（つづきを見る）

各種超硬ピンの加工を致します。極細など、繊細な加工を得意とします。

超硬ピンの微細加工いたします。金型用コアピン、ガイドピン、位置決め用段付きピン等、高精度が必要な場合、超硬の特性を活かし、線径公差+/- 0.05umの加工を実現します。　丸ピンの微細加工が必要な際は、ご連絡ください...（つづきを見る）

ポッティングからの切替で加工時間が最大1／100に！工程改善のヒントや…

「ホットメルトモールディング」は、従来工法に比べ格段に加工時間を削減できる画期的な基板・電子部品の防水加工の新技術です。 採用事例集では、ポッティングからホットメルトモールディングへの切替で加工時間が短縮、コスト削減に繋がった事例を多数掲載しています。技...（つづきを見る）

切削加工でガーバーデータから基板作成！

「SRM-20」は基板作成用途で企業様や教育機関様に多く活用されている低価格・コンパクトな切削加工機です。 切削加工なら、外注時の納期やコスト、エッチング時の腐食液の取扱いや廃液処理を気にせず、設計データから短時間で基板を作成できので、試作や少量の基板作成が何度も必要になる場合に多くのメリット...（つづきを見る）

複雑な形状の材料の加工や金属のバリの低減などのご要望にお答えします

パターン付きのセラミック・ガラス・複合材等の超精密加工・超微細加工なら試作から量産までの加工を行なっています。...（つづきを見る）

研磨加工

超高精度加工技術と実績をもとにカメラや双眼鏡など光学機器をはじめ、 オプトエレクトロニクス分野において不可欠な光学部品を提供して 高い評価をいただいております。 ...（つづきを見る）

サンドブラスト加工

・一枚からの試作に対応可能 ・高アスペクト比のパターニングが実現 ・フォトリソグラフィーによりパターンを形成する為、パターンは任意 ・ミクロン、ナノメートルオーダーの溝や穴加工が可能 ・深さ制御も対応可能 ・ブラストされた面のケミカル処理も可能 ・貫通孔への導通処理も対応 ...（つづきを見る）

スマートフォン等の液晶、スピーカー、カメラモジュールのほか、自動車のメ…

モバイル、AV機器、家電、自動車など幅広い業界で振動、遮光、防塵などの要望があります。 明星電気は、ポロン(PORON)と両面テープの貼り合わせから抜き加工まで長年のノウハウがあり、3mm角の微細なサイズや1mm未満～5mm超の厚さなどの加工も可能です。さらに不織布などの貼り合わせ加工も可能です。 お気軽にお問い合わせ下さい。 【製品のご案...（つづきを見る）

ガラスやサファイアなど、硬脆性材料のレーザー微細加工装置。オンザフライ…

LPM（Laser Process Meister）-GPX-Dシリーズ MDI のノウハウ・経験を活かした最適プロセスにより、高品質加工を実現します。 デジタルガルバノスキャナと駆動軸の同期（オンザフライ機能）により高速・高精度加工が可能です。 貫通穴加工、溝加工、パターニングなど、様々な微細加工に対応します。 ※その他の材料...（つづきを見る）

ファインセラミック向け汎用小型加工装置。一台でスクライブから穴あけ、溶…

LPM（Laser Process Meister）-SP-C シリーズ MDI のノウハウ・経験を活かした最適プロセスのご提案により、高品質加工を実現します。 付属のCAD ／ CAM と制御ソフトウエアを連携させ、任意形状への加工が可能です。 ※詳しくはカタログをご覧ください。 【オプション】 　・ローダー／アンローダー 　...（つづきを見る）

補強板や電子部品への電磁シールド対策としてシート/フィルム/テープの抜…

(5G)の研究開発が進んでいます。それに伴い、電子部品に対する電磁波ノイズの対策が求められます。 明星電気はFPCやリジッドフレキなど基板における電磁シールド対策として、電磁波シールドシートの抜き加工から支給部品に対する真空貼り合わせ加工まで一貫工程にて対応できます。電磁波シールドシートに抜き加工を施し、支給された基板に真空プレスにて仮貼り、エージングを行い完全硬化まで行うことで、お客様の工程削...（つづきを見る）

ガラスエポキシの切削加工品です。

【ガラスエポキシ,精密,樹脂加工,樹脂切削、穴開け】 素材：ガラスエポキシ 寸法：２７５×３１５×３ｔ　 加工方法：NCルーター加工...（つづきを見る）

ルーター加工機／分割機（卓上型）

ルーターソフト“Ｔプロス”を標準装備。 作業途中でも簡単に６カ国語クイック変換が可能です。 セットは日本語で加工は英語や中国語で…、海外の工場で威力を発揮します。（日本語・英語・中国語・台湾語・韓国語・スペイン語対応） 繰り返し精度５ミクロンで本格的ルーターです。 テーブルを外すと実装基板分割機になります...（つづきを見る）

特殊電線・特注電線・複合電線の加工・組立・販売

複合ケーブルや特殊電線を小ロット製作（委託）し、定寸カットや末端加工（ハウジング・コネクタ取り付け）ワイヤーハーネス加工まで行ないます。小ロットを得意としている電線やチューブメーカーとの連携で、多種の特殊ケーブル加工が可能です。電線単体販売も可能です。平行接着線や色...（つづきを見る）

特殊加工品においても強みを発揮、広い分野でも安心してご利用頂けます！

ルーター切り出し部をめっきし、導通をとることができます。 もちろん、半円のスルーも形成できます。 ルーター加工の技術力があるからこそ製造できるものです。 【その他の特殊加工】 ○パッドオンビア ○IVH・BVH ○キャビティ ○ハングピン基板 ○フィリング銅めっき（めっき充填） 詳しく...（つづきを見る）

ガラス加工品

ガラスは割れやすく汚れやすい特徴から、一般的に加工が難しい素材とされています。 弊社は、ガラス加工のご要望に合わせて、多種多様な加工をご提案することができます。 ...（つづきを見る）

セラミック加工品

セラミックは硬くて脆い特徴から、一般的に加工が難しい素材とされています。 弊社は、セラミック加工のご要望に合わせて、多種多様な加工をご提案することができます。 ...（つづきを見る）

特殊加工品においても強みを発揮、広い分野でも安心してご利用頂けます！

両面（or多層）+片面で積層し、ランド位置を一層分下げることができます。 高さ制限のある筐体などで有効です。 【その他の特殊加工】 ○パッドオンビア ○IVH・BVH ○端面スルー ○ハングピン基板 ○フィリング銅めっき（めっき充填） 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。...（つづきを見る）

透明ポリイミドフィルム使用の電極パターニング加工品

この度、豊和産業（株）では、透明ポリイミドフィルムを使用した 電極パターニングや様々な試作加工を始めました。 今まで、耐熱性や透明性の制約のため研究開発を断念された方々 にとって朗報ではないでしょうか。 画期的な開発品ですが、まだまだこれがどの様な分野へと 展開出来るのか解り...（つづきを見る）

微細加工基板で挟ピッチ・省スペースを実現！

株式会社プリント電子研究所は、フレックスリジッド基板、フレキシブル基板等の設計製造を行っております。 CAD/CAM 設計から微細加工、実装までの一貫生産でお客様のご要望にお応えしております。 株式会社プリント電子研究所は、超大型・超長尺のプリント基板の製作を行い、この分野のオンリーワン企業を目指し技術蓄積を行っております。 ...（つづきを見る）

PCB用硬質電解金めっき、半田レベラーの表面処理加工の専門企業です

当社は創業以来、プリント基板の表面処理業として『硬質電解金めっき』 を専業でやってまいりました。 『硬質電解金めっき』業者の減少で数多くの基板メーカー様が 苦慮されている中、当社はメーカー様ニーズに対応させて頂くため、 一貫して『硬質電解金めっき』にこだわり続けております。 手間のかかるテープマスキングでの『部分金めっき』を得意としており、 経験豊富なマスキングスタッフを揃え...（つづきを見る）

特殊加工品においても強みを発揮、広い分野でも安心してご利用頂けます！

IVH・BVHは、非貫通の導体間接続用Viaです。 外層から内層の途中まで貫通させ、スルーホールを形成させるIVH、内層のみを貫通させるBVHがあります。 簡易見積には通常の基板仕様に加え、接続層間が指示された資料が必要となります。 【特徴】 ○複数の層間接続も可能 ○4+4 SVH等実績多数 ○実績例：12層、1-2,1-4,1-8,1-11BVH ○御見積依頼の際は、層構成の...（つづきを見る）

特殊加工品においても強みを発揮、広い分野でも安心してご利用頂けます！

パッドオンビアは、ビア上に部品接続用パッドを設けたものです。 株式会社シグナスではパッドオンビア品全てBGA部の顕微鏡検査を行っています。半導体製造会社様への納入が多く、厳しい品質基準もクリアしています。 【特徴】 ○高価な穴埋め冶具・イニシャルは不要 ○納期も+3日～と短納期対応 ○BGA最小ピッチ：0.4mm 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。...【シグ...（つづきを見る）

スマートフォン・車載・ウェアラブル分野等における補強板用途などに対応

スマートフォンを始め電子機器に使われる基板、センサー等の高密度実装化や高周波対応に伴い、絶縁・補強板などの用途におけるニーズの多様化が進んでおります。 明星電気は熱硬化性樹脂の長年の加工実績とノウハウにより、厚みと形状の異なるポリイミドテープの複合加工実績があります。さらに、異なる材料に対する複合加工も可能となりました。ロール状になった薄物ガラエポ積層板、厚みの異なるポリイミドフィ...（つづきを見る）

スマートフォン・車載・ウェアラブル分野等における補強板用途などに対応

しては、スマートフォンやカメラモジュール等で使用される電子部品におけるFPCの絶縁基材などで使われています。 明星電気は熱硬化性樹脂の取扱いに長年の実績によるノウハウがあり、小さなサイズのフィルム加工時に発生し易い剥がれ防止工程を追加する事で、熱硬化性接着剤を貼り付けた数種類のサイズや厚みの異なるポリイミドフィルムを同時抜き加工することが可能で、大ロット量産案件の実績もあります。 また、お客様...（つづきを見る）

基板実装のエキスパート

当社は、基板実装加工、フレキ実装加工、リワーク業務等の 基板実装付帯業務などを行っております。 高密度なSMT実装(表面実装）、ディスクリート実装 試作実装、小ロット実装、リワーク対応など。 幅広いネットワ...（つづきを見る）

幅広い分野でのプリント基板の小型化・短納期対応。小回りの利く高度な基板…

期１枚から量産まで全てに対応致します。 部品実装に関しましては、お客様に部品調達の手間や輸送コスト削減を可能にするため、弊社での部品調達も対応が可能です。 また、ハーネス、ケーブル、圧着端子加工や、筐体板金加工・設計・組込みも行っています。 【特徴】 ■試作短納期対応 ■1枚から対応 ■通常基板から特殊基盤まで幅広く対応 ■部品調達もお任せ ■メタルマスクや搬送パレットなど...（つづきを見る）

スマートフォン・車載・ウェアラブル分野等における補強板や電子部品への導…

レット端末、カメラモジュールなどの情報機器は、日々小型化、そして高性能化しています。それに伴い、電子部品の高密度実装、熱対策や高周波対策などが求められています。 明星電気は、両面テープの貼り合わせ加工は勿論、各種機能を有する熱硬化性テープの抜き加工からお客様支給材への真空貼り合わせ加工による仮貼り・エージングによる完全硬化まで一貫対応します。 また、サイズと厚みの異なるポリイミドを１ワークシー...（つづきを見る）

驚異の半田抜け性を実現！　一歩先行く印刷マスク『DYNAコートメタルマ…

レーザ加工品 「DYNAコートメタルマスク」は、次元の違う半田抜け性が特徴です。 通常クリーニングをしないとフラックス及び半田がマスク裏側に付着しますが、 DYNAコートメタルマスクはクリーニング無し...（つづきを見る）

めっきに関するご相談は何でもどうぞ

き、金めっき、銀めっき、金スズめっき、装飾クロムめっき、アルマイト、アロジン、パラジウム めっき対象製品：プラスチック成形品、プリント基板、ウエハ、セラミック基板、金属プレス品、切削品、アルミ加工品、リードフレーム、電子部品、焼結材料、 めっき方法：バレルめっき、ラックめっき、電解めっき、無電解めっき、...（つづきを見る）

【熱伝導性ホットメルト】 放熱が要求される駆動系実装基板（パワーデバ…

以前から多くのお客様からご要望の声を頂いていた【熱伝導性ホットメルト】。発熱部品の放熱を要する基板の封止に最適です。 ・熱伝導率0.65W/m・K　を実現（従来比300％） ・熱伝導率を向上させつつ、溶融粘度は従来同等。従来同様に低圧成形可能。 ...詳細はお問合せください。...（つづきを見る）

プリント基板の外形加工・ザグリ加工・Vカット加工のことならお任せ下さい

プリント基板、多層板（BGA、ICカード）の外形加工及びザグリ加工、Vカット加工のことならおまかせください。 また、治具及び合成樹脂（ベーク、カーボン、アクリル、テフロン、ユニレート等）加工。スクリーン印刷用版（プリント基板、アクリル表示板、板金）...（つづきを見る）

プリント基板の防水封止をポッティングからの切替で工程改善した事例の紹介

ホットメルトモールディングとは、無溶剤1液型の熱可塑性ホットメルト 接着剤を金型内に低圧で注入する成形技術です。 この工法は、防塵、防水、耐振動、耐衝撃、絶縁、筐体機能といった目的で 広く利用されています。 当カタログでは、プリント基板の防水封止を、ウレタンポッティングから ホットメルトモールディングへの切替で工程改善した事例をご紹介しています。 【ホットメルトモールディング工...（つづきを見る）

Vカット位置精度向上技術をご紹介！CCDによる高精度Vカット工法

脂漏れ →エポキシの永久穴埋めすることで樹脂が漏れなくすることが可能 ○外形精度 →±50μｍまでの実績あり ○Vカット位置精度 →±50μｍまでの実績あり ○座繰り →高精度の座繰り加工が可能 ○高周波 →ご要望のインピーダンス整合が可能となりノイズ低減が可能 ○LED輝度 →基材、めっき及びソルダーレジストにより反射率を向上させることが可能 ○放熱 →パターン設計、放...（つづきを見る）

無駄なイニシャル費は払わなくていい！　独自のノウハウを用いてNCマシン…

株式会社ケイツーでは、独自のノウハウを用いてNCマシンによるフレキ基板のカバーレイ加工・外形加工を実現しました。これによりフレキ基板製造の短納期化および大幅なイニシャルコスト費の削減が可能です。NCマシンによる加工の課題でありました加工精度・加工面につきても金型加工と遜色のない仕上が...（つづきを見る）

【耐熱温度300℃】鉛フリー対応可能な超高耐熱性素材で加工したパレット

微細加工仕様、部品、基板押さえ機能付き仕様、ブリッジキラー仕様、アジャストキャリア仕様、角度調整機能付き仕様などさまざまな仕様をご用意。 CDMという超高耐熱性素材を利用して加工したdip（ディップ）パレ...（つづきを見る）

基板実装・ハーネス加工・ユニット組立、産業機器組立一式請負います。 …

当社では、産業機器に関する製作一式を行っております。 メイン業務は、基板部品実装・検査、ハーネス加工、ユニット組立・検査です。 特に電源装置、制御盤製作が得意です。 【強み】 ■業界への幅広いネットワーク ■多種多様な設備 ■長年のノウハウ、熟練技術者の確かな技術力 ※詳しくは...（つづきを見る）

鉛フリー半田レベラー加工時の基板の銅厚の変化を調査した結果などを掲載

当資料は、鉛フリー半田レベラー加工時の基板の銅厚の変化を調査した 実験方法や結果などを掲載しています。 鉛フリー半田レベラー加工時に「銅食われ」と呼ばれる基板銅厚の 現象が見られます。 共晶半田に比較して鉛フリー半田...（つづきを見る）

CDMという超高耐熱性素材を利用して加工したソルダパレット （フロー…

微細加工仕様、部品、基板押さえ機能付き仕様、ブリッジキラー仕様、アジャストキャリア仕様、角度調整機能付き仕様などさまざまな仕様をご用意。...（つづきを見る）

CDMという超高耐熱性素材を利用して加工した 基板搬送治具・半田付け…

微細加工仕様、部品、基板押さえ機能付き仕様、ブリッジキラー仕様、アジャストキャリア仕様、角度調整機能付き仕様などさまざまな仕様をご用意。...（つづきを見る）

CDMという超高耐熱性素材を利用して加工した搬送キャリアです。

微細加工仕様、部品、基板押さえ機能付き仕様、ブリッジキラー仕様、アジャストキャリア仕様、角度調整機能付き仕様などさまざまな仕様をご用意。...（つづきを見る）

藤原電子工業は、プリント基板の加工と金型制作で社会に貢献できる企業を目…

株式会社藤原電子工業は、平成5年にプリント基板のプレス加工を主な業種として創業をいたしました。プリント基板の加工・ルーター加工・Vカット加工 およびプリント基板の金型製作、プリント基板の製造に関する業務をおこなっております。 弊社は小規模・少人数の企業...（つづきを見る）

加工時間が短く、他のメッキに比べ安価。実装時の半田の濡れ性が良好

上部にあるエアーナイフより高温のエアーを吹き付け、 基板穴やパッド表面、レジスト上の余分な半田を取り除きます。 そうすることで、銅上のみが半田にてコーティングされます。 【特長】 ■加工時間が短いため多くの処理能力がある ■比較的安価 ■実装時の半田の濡れ性が良好 ■保存性が高い ■再加工性がある ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問合せください。...（つづきを見る）

中部・東海地区のプリント基板の設計、加工、検査、基板検査用治具、各種治…

アイビー電子工業株式会社は、電子関連事業と治具・治工事業の2つを 軸に事業展開しております。 プリント配線板設計をはじめ、穴明加工やルーター加工、基板外観 検査、各種治工具などをお取扱い。 今後も品質の向上、スピードアップ、生産キャパシティーの拡充を 常に追い求めてまります。 【事業内容】 ■電子関連事業 ...（つづきを見る）