難削材の切削加工ならお任せください【事例資料プレゼント！】

PR高精度(±3μレベル)、難削材(タングステン等)やレアな材質(プラチナ…

こんなお悩みございませんか？ 「難削材のため加工が出来ない」 「量産に対応してもらえない」 「高精度で加工してほしいが依頼先が見つからない」 高洋電機株式会社では、精度を要する加工（±3μ）、難削材やレアな材質、難形状、魅せる加工を追求します。 タングステン、ニッケル合金、ニッケル、タンタルなどの難削材の実績多数！ マシニング加工、NC旋盤加工、5軸加工、研削盤加工を駆使して対...

メーカー・取り扱い企業： 高洋電機株式会社

HORN（ホーン）内径溝入れ加工用工具　ミニ※工具寿命10倍以上

PRビビり・たおれ減少に寄与する溝入れ・横引き加工用チップブレーカー付きイ…

内径加工でこんなお悩みありませんか？ 『内径の切りくず詰まりが頻繁に発生する』 『剛性がありながら、深溝を加工できる工具がなくて困っている』 IZUSHIでは、溝入れ工具に特化したドイツメーカー、ＨＯＲＮ（ホーン）社製の内径溝入れバイト『ミニ』を幅広く取り扱っています。 【特長】 ■独自の六面拘束クランプにより、高剛性で安定した加工が可能 ■刃先へ確実にクーラントを供給する内部...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社IZUSHI

回路基板の放熱性でお困りの方へ！セラミック基板のメリットをご紹介

セラミック基板は樹脂基板や金属基板に比べ、放熱性が高いです。当社ではサ…

　ビア充填部をサーマルビアとして利用可能です。 ■ビア充填することで部品実装ランド上にパッドオンビアとしての形成が 　できるため小型化が可能です。 ■抵抗体が形成可能であり、トリミング加工により抵抗許容値は±1%から対応可能抵抗体を基板上に膜形成できるので、 　実装部品の点数が減らすことができ、小型・高密度化が図れます。 　また、トリミング加工によりご要望の抵抗値を実現可能です。...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

電子機器プリント基板の実装サービス

「培った製造技術」で、高品質な実装サービスを提供します！

る製品の 品質が第一です。 創業より、高密度実装、更なる高い品質が求められる中で培ってきた 製造技術をもとに、高い品質を提供。 当社は、EMS事業全般の試作から量産までの実装基板の加工・組立・ 検査・出荷の業務を短納期で対応致します。 【実装工程 】 ■最大サイズ510mm×460mmまで対応可能 ■対応基板厚さ：0.6～3.0mm（さらに薄い基板に関しては治具...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トラスト

プリント基板『HDI基板』

複数のインピーダンスコントロール仕様への対応など多様な仕様に対応が可能…

.3mm、複数のインピーダンスコントロール仕様への 対応など、多様な仕様に対応が可能です。 特定の層間のみを接続するビアを使用した多層構造の「IVH基板」や、 1層毎に積層、レーザー穴あけ加工、配線・ビア形成などを繰り返す ことで多層構造のプリント基板を作製する「ビルドアップ基板」がございます。 【IVH基板 特長】 ■特定の層間のみを接続するビアを使用した多層構造の 　プリ...

メーカー・取り扱い企業： モリマーエスエスピー株式会社 本社

回路基板『FPC』フレキシブルプリンテッドサーキット

自由に曲げることができる回路基板！薄く非常に軽量なフレキシブルプリンテ…

『FPC』は、薄くて丈夫なフィルム上に電子回路を形成した屈曲耐久性に 優れた回路基板です。 ハーネス（電線）からの置き換えもでき、シールド加工および防水付与、 部品実装も可能。 “薄い”“軽い”“柔らかい”“高密度実装”の特長を活かして 携帯型電子機器の小型化・軽量化や、各種産業機器・装置・自動車等での 省スペース化、配線簡略...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヤマデン

受託サービス『プリント基板配線 特性インピーダンス測定』

インピーダンス測定が可能になりました！TDR測定で行っています。

【名東電産株式会社　製品情報】 ○プリント配線板製造 →車載用基板 →高周波用基板 →高放熱・大電流基板 →異種材複合多層基板 →産業機器用基板 ○電気絶縁材料加工 ○金属材料加工 ○金型製造 ○LED関連 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 名東電産株式会社

フレックスリジッドプリント配線板

小型化、高密度化へ貢献！金型費用不要→ルーター加工により安価に対応いた…

・高密度化、ケーブル接続ミスや配線工数 低減にご利用いただけます。 【特長】 ■フレックスリジッド配線板のご提案 ■リジッド構造→フレキ材内層への採用をご提案 ■金型費用不要→ルーター加工により対応（安価） ■フレキ層の多層化構造によるご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

長尺多層フレキシブル基板【基板製造実績】

LCP材料を使用した4層フレキシブル基板（FPC）！製品サイズ1300…

当社の基板製造実績をご紹介いたします。 製品サイズが1300mmの超長尺多層LCP基板を製作。1300mmに対応する パターン露光、穴あけ、積層、銅メッキ、カバーレイ熱圧着、金メッキ加工が特長です。 LCP材料を使用した4層フレキシブル基板で、1350×250mm規格サイズの 175μ露光用フィルムの出力となっております。 【基本仕様】 ■材料：LCP/0.1t×3...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社

高板厚・狭ピッチプリント基板製造技術

FiTT工法を高精度化！狭ピッチBGA対応基板をさらなる高多層・高板厚…

ドボード、 ソケットボード、プローブカード等があります。 【特長】 ■FITT工法を高精度化し、狭ピッチBGA対応基板を高多層・高板厚領域で実現 ■板厚7.65mm/φ0.20ドリル貫通加工により0.50mmピッチBGAに対応 ■極小径φ0.10ドリル加工により0.25mmピッチBGAに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： OKIサーキットテクノロジー株式会社

ビルドアップ基板

ビルドアップ構造により狭ピッチ電子部品の搭載！チップオンホール対応

当社で取り扱っている「ビルドアップ基板」をご紹介いたします。 層数は4層から16層まで対応でき、VIA構造はレーザやドリル加工により 様々な層間接続に対応可能。 また、狭ピッチBGA/CSP実装やインピーダンス制御、各種使用用途に あわせた様々な基板材料に対応することができます。 【特長】 ■層数：4層か...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

FPC離型用PBTフィルム

耐熱性、離型性、追従性に優れ、FPC離型用途に使用頂けます。

冷間成形性、熱成形性にも優れており、リチウムイオン電池（LiB）パック、深絞り用基材、成形トレー基材に加え、エンボス加工、インモールド加工、工程紙、保護フィルムなどの工業・産業用にも適しています。 【特長】 ■優れた離型性 ■低アウトガス性 ■実用レベルの耐熱性・追従性 ※詳しくはPDF資料をご覧い...

メーカー・取り扱い企業： 興人フィルム&ケミカルズ株式会社 本社

TKK■熱伝導性シート　TMS-H10シリーズ

高強度薄型タイプ！ 薄いシートでも切れ難く破れ難い構造です！

●特殊形状加工が可能で作業性が優れます。 ●シロキサン含有量を低減。 ●熱源の形状に合わせてカッティング納品が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 丸紅エレネクスト株式会社

プリント基板の実装・組立サービス

ベアボード～ASSY～組立～調整～梱包～出荷まで一貫生産に積極的に取り…

板の実装・組立業務を 行ってまいりました。 設計・試作・部品実装からユニット組立・調整・出荷まで お客様のものづくりにお応えいたします。 【特長】 ■金属、樹脂、板金まで機構部品の加工に対応 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社津田製作所 ユウゲンガイシャツダセイサクショ

プレス技術（製品）

スルーホール半裁／スリット／低・高誘電率材料のプレスによる打ち抜きが可…

通常では困難な特殊材料に対してのプレスを可能とし、組立効率を向上する多彩な集合基板を提供します。 金型の材質・構造に関する当社ノウハウにより、低・高誘電率材料などの割れやすい特殊材料の打ち抜き加工を実現します。 また、板厚が薄い場合は、断面もバリが少なく、精度アップが可能です。 【特長】 ■高度な金型技術 ■低・高誘電率材料の打ち抜き加工を実現 ■板厚が薄い場合は精度アップ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社

技術紹介『高周波技術』

高周波技術をご紹介！搭載部品と基板のインピーダンスを整合させた基板を提…

脂漏れ →エポキシの永久穴埋めすることで樹脂が漏れなくすることが可能 ○外形精度 →±50μｍまでの実績あり ○Vカット位置精度 →±50μｍまでの実績あり ○座繰り →高精度の座繰り加工が可能 ○高周波 →ご要望のインピーダンス整合が可能となりノイズ低減が可能 ○LED輝度 →基材、めっき及びソルダーレジストにより反射率を向上させることが可能 ○放熱 →パターン設計、放...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

補強板接着用接着剤（半硬化）シート　ＢＳ

補強板接着用接着剤（半硬化）シート　ＢＳ

■加工方法が簡単。 ロールラミネート＋アフターキュアでの接着が可能。 ■耐湿性に優れている。 ■ポリイミドフィルム基材フレキシブルプリント回路と補強板との接着に最適。 ■長期ライフが保...

メーカー・取り扱い企業： ニッカン工業株式会社

高速信号・高密度基板『バックドリル基板』

より特性の良い高速伝送基板を提供！用途は基地局や通信機器、高速ルーター…

当社で取り扱っている高速信号・高密度基板『バックドリル基板』を ご紹介いたします。 バックドリル加工により不要なスルーホールスタブを取り除くことで、 信号の乱れを解消。 さらに、減衰の低減を図ることが可能となり、より特性の良い 高速伝送基板を提供致します。 【特長】 ■バックドリ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

【開発中】GNDスリット構造ケーブルFPC

「GNDスリット構造技術」は、マイクロストリップライン構造での課題とな…

トリップライン構造による差動ライン仕様となります。 ・RFSはストリップライン構造による差動ライン仕様となります。 ・両端の端子部はFPCコネクタへ挿抜・勘合させることが出来ます。 ・レーザー加工等を用いる事で、初期費用を抑制する事が出来ます。 【製品仕様例】 ・層数: 2層 ・ベース材料：液晶ポリマー（LCP） ・カバーレイ：25μmまたは50μm厚カバーレイ＋必要に応じてシ ...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

フレキシブルプリント配線基板

フレキシブルプリント配線基板

低価格化と正確な特性インピーダンス整合を実現 ●ハロゲンフリー部材を採用 環境保全への配慮をした、ハロゲンフリー部材の採用 ●各種アプリケーションへの展開 柔軟性に優れ、曲げ等の二次加工や電子部品実装が可能 LVDS、HDMI、PCI Express等の高速差動伝送規格ケーブルとしての実績 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社栄電子

高放熱基板用「銅コイン」

回路基板に銅コインを埋め込むことにより、放熱性向上。

め込むことで、回路基板上の電子部品から発生する熱を外部へ効率よく、放熱する構造の実現が可能となりました。 5G通信機器、医療機器、自動車部品等への極めて有効な熱対策となります。 ニーズに即した形状の加工ができ、加工精度は±0.01mmが可能です。 厳格な品質管理を通して、安定した高い製品品質を保証しています。...

メーカー・取り扱い企業： 福江産業株式会社

日本ミクロン株式会社　事業紹介

プリント配線基板・電子回路基板の設計・開発・製造なら、日本ミクロン株式…

エレクトロニクスの核として、ICは高密度多機能化の成長をつづけています。 日本ミクロン株式会社は、技術開発型企業として、常に技術革新に努め、独創的な技術開発と高密度・高精度の加工技術を確立し、信頼性の高いプリント配線基板及びICパッケージ用基板をはじめ、各種マイクロパッケージ用基板を提供してきました。 『エレクトロニクスは、すべての人々に夢と明るい未来をもたらし、豊かな環...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社

名東電産株式会社　主要設備紹介

産業社会を支えるハイテクノロジー！その一翼を担う名東電産株式会社

名東電産株式会社は、1967年創業にて電気絶縁材料等の加工・販売を開始し、1983年にはプリント配線板の製造・販売を開始致しました。 取り扱う製品群の用途は、車載用、通信機器用、住宅関連、及び産業機器用･･･etc と幅広く利用されております。 よ...

メーカー・取り扱い企業： 名東電産株式会社

【CT.Lab】研究開発支援フレキシブル基板・フレキ基板・FPC

「専用設計×次世代材料×最新配線技術 」3つを掛け合わせ、新たな付加価…

・薄膜形成・受託加工サービス ・特殊金属材料パターンニング技術（Ag,Sn,Pt,Nb,Ni-Pd-Au等） ・MEMS/半導体などの超微細加工 ・高耐熱メンブレンスイッチ研究開発 ・透明ポリイミド、ストレッチ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア

伸光写真サービス　業務内容のご紹介　プリント基板

大手電気メーカーからも信頼を集める高品質の製品です。

もちろん、お取り寄せも可能です。伸光写真サービス株式会社では高周波基板、ファインパターン基板など、さまざまな種類のプリント基板製造をおこなっております。ご紹介している以外に、お客さまのご要望に応じた加工も致します。プリント基板の設計から製造まで、高周波基板、薄物基板などに対応できる機器をそろえております。充実の設備と経験豊富な技術者により、高品質のプリント基板製造をおこなっております。 詳しくは...

メーカー・取り扱い企業： 伸光写真サービス株式会社

【基板製造事例集進呈】他社で断られた基板ご相談ください！

20mまでの長尺FPC製作や1000mm×1200mmまでの大型基板、…

当資料では、当社が製造した『長尺・大型基板』をご紹介しています。 20Mにも及ぶ製品において、露光・現像・エッチング加工を施した 「超長尺FPC」をはじめ、「超大型PCB」や「長尺多層FPC」を掲載。 “長尺基板、大型基板で小ロット・試作が造りたい”、“特殊な材料の 製作はできるの？”などのお困りごとをお持...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社

フタバ電子工業株式会社　事業紹介

設計・試作・組立までの一貫生産！お客様のニーズをカタチにします。

持ちつつ、新しい風を吹き込み、トータルサービスを提供し、お客様の信用をより強固にし、更なる発展を目指して日々精進して参ります。 【事業内容】 ○電子回路設計 及び 試作 ○電子機器・製品の加工組立 ○プリント基板の加工組立 ○プリント基板・電子機器の自動検査機の開発製作 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： フタバ電子工業株式会社

プリント電子研究所　事業紹介

プリント基板なら微細から長尺・大型まで対応！ 特殊基板の製造は弊社…

長尺・大型基板 ・Ｌ/Ｓ＝50/50μ ・2000ｍｍ　×　500ｍｍ フレキシブル基板 ・1200ｍｍ　×　1000ｍｍ　リジッド基板 ■特殊基板 ・フレックスリジッド基板 ・微細加工基板 ・フレキシブル基板　など ※詳しくはPDFをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社

【資料DL可：FIB】FIB装置によるSi基板へのパターン描画

FIB装置でシリコン基板上に高精度のパターン形成を行えます。マスクレス…

m：集束イオンビーム)装置ではマスクレスで任意形状のパターン描画(パターン形成)を行うことが可能です。 ・エッチングによるパターン描画では、1ドットあたり0.1μm程度の大きさで描画が可能です。（加工を行う材質、加工条件により最小サイズは変わります） ・ マスクレスでイオン注入を行うことが可能です。 ・ デポジションによるパターン描画も可能です。 この事例では FIB装置で実際にシリ...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

透明ポリイミドフィルム使用の電極パターニング加工品

透明ポリイミドフィルム使用の電極パターニング加工品

この度、豊和産業（株）では、透明ポリイミドフィルムを使用した 電極パターニングや様々な試作加工を始めました。 今まで、耐熱性や透明性の制約のため研究開発を断念された方々 にとって朗報ではないでしょうか。 画期的な開発品ですが、まだまだこれがどの様な分野へと 展開出来るのか解り...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

高いダム技術

独自の特殊印刷方法により0.1−0.6mm程度の高いダムを形成可能な技…

クでは形成できない0.1−0.6mm程度の高いダムを独自の特殊印刷方法により形成できます。 また、貼り付けタイプの封止枠で生じやすい貼り付け面の隙間をなくす事ができ、デスペンサーと異なり、一括加工が出来ます。 【特長】 ■貼り付け面の隙間をなくす事が可能 ■一括加工が可能 ■特殊印刷方法により高いダムを形成可能 ■同一製品内に高さ・寸法形状の異なるダム等の形成が容易 ※詳...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社

【資料】鉛フリー半田の保証体系

鉛フリー半田の保証はできていますか？当社の保証体系について詳しく解説し…

【その他の掲載内容】 ■まとめ 1.使用半田の有害物質含量は規定値以下か 2.製品が仕様通り加工されているか 3.加工した製品の混入はないか　等 当社ではこれらの項目に対しての措置を行い鉛フリー半田の保証を行っております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社アベソルダー

藤田グループ　事業紹介

板実装・組立加工・ハーネス加工等を行う藤田グループの事業紹介です。

藤田グループでは、株式会社フェイムとして 電子部品卸販売事業・ハーネス販売事業、株式会社藤田製作所として 電子機器製造業・アフターサービス事業を行っています。 プリント回路板実装では、デジタル機器・自動車部品・ロボット部品等 お客様のニーズに応じた実装と品質をご提供いたします。 【営業品目】 ■プリント回路板実装 ■ハーネス製造　 ■アッセンブリ　等 ※詳しくはPDF...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社藤田製作所 株式会社フェイム　(グループ会社)

手はんだ付け時の作業効率改善に！「手はんだ用回転治具」

挿入部品の手はんだ実装時の作業効率を大幅改善！

【基本情報】 ○材質・・・耐熱ガラスエポキシ樹脂材、アクリル材等対応可能。ご相談下さい。 ○厚み・・・5ｍｍ～15ｍｍ　別途加工にて調整可能。 ○基板サイズ・・・最大600ｍｍ×600ｍｍの基板サイズまで対応可能。 その他、お客様のご要望に合わせたカスタマイズが可能です。 お気軽にご相談ください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社京写

プリント基板　納期早見表

伸光写真サービスのプリント基板製造の一般的な納期をご紹介致します。

般的な納期ですので、詳細は伸光写真サービス株式会社までご確認をお願い致します。その他製品の納期に関しましては、伸光写真サービス株式会社までお問い合わせください。表記の納期はすべて一般的なもので、特殊加工は含んでおりません。特殊な加工を含む基板の納期はお問い合わせフォームよりご質問ください。担当が即日ご回答致します。 詳しくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 伸光写真サービス株式会社

技術紹介『回路形成（高密度・微細加工技術）』

回路形成技術をご紹介！表裏のパターンの位置精度を向上させる方法

株式会社サトーセンは、設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップによる多層プリント基板をご提供いたします。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDI（レーザー直描画装置）にて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○フラットプラグ（パットオンビア）によりスル...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

【高周波基板の悩み】シールド対策を強化したい

アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

にしました。 これにより設計の自由度が格段に向上し、もっとアルミの厚みを増やしたい、小型化するために高誘電率のテフロンやPPEの基材を使いたいといった要望を叶えます。 また貼り合わせ後に加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。 【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法 ・高周波用ボンディ...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】

アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

にしました。 これにより設計の自由度が格段に向上し、もっとアルミの厚みを増やしたい、小型化するために高誘電率のテフロンやPPEの基材を使いたいといった要望を叶えます。 また貼り合わせ後に加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。 【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法 ・高周波用ボンディ...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

電子制御機器プリント基板受託製造

電子制御機器プリント基板受託製造

産業機器分野における電子機器、電子部品の製造をお手伝い致します。基板アートワーク設計から実装、組立、検査まで行います。又、板金、その他精密機械加工による金属筐体、部品の製造を承ります。...

メーカー・取り扱い企業： マリックス株式会社

プリント基板製造　ビルドアップ基板

キョウデンのビルドアップ基板で電子機器の小型化・薄型化・高機能化を実現…

ビルドアップ工法とは1層毎に積層、レーザー穴あけ加工、配線・ビア形成などを繰り返すことによって多層構造のプリント基板を作製する方法です。 ビルドアップ基板にすることで以下のようなメリットがあります。 ●基板サイズが小さくなる 　貫通スルーホール基板...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社キョウデン

透明基材を用いた高周波デバイス対応 両面配線プロセス形成技術

【開発中】従来の工法における材料・工程・エネルギー・廃棄物などを削減し…

従来のフィルム基板はポリイミドフィルムや液晶ポリマーフィルム等の有色基材を使用し、導体には接着力向上のため粗化された銅箔を張り合わせた専用材料からエッチング法により加工して作られます。 この方式で基材をCOPフィルムに置き換えても伝送ロスを小さく出来ません。 銅箔を張り合わせてエッチングする方法を採用せず、フォトリソとめっきを用いるフルアディティブ法を用いての...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

FPC・フレキシブルプリント配線板（フレキシブル基板）

フレキ調達の課題・相談賜ります！ハロゲンフリータイプ対応他、様々な要望…

【加工基準(抜粋)】 ＜パターン(Min 値)＞ ■片面L/S：15μm/15μm(線幅±5μm) ■両面L/S：35μm/35μm(線横±10μm) ■トータルピッチ：±0.05％以上 ※...

メーカー・取り扱い企業： 太洋テクノレックス株式会社 　和歌山

超細線高密度FPC（高精細フレキシブルプリント配線板）

超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフ…

。 【MSAP工法の特長】 ■ メッキ析出による回路形成で、高精度な微細配線が可能に ■ 配線断面の矩形性に優れるため、伝送損失の低減に貢献 ■ 高周波基板／IC実装に優位 2つの加工技術の融合により「超細線高密度ＦＰＣ」を実現致しました。 ＃フレキシブル基板＃基板＃高精細基板＃フレキ＃フレキシブルプリント配線板...

メーカー・取り扱い企業： 太洋テクノレックス株式会社 　和歌山

ワッシャー付きスペーサー&ネジ

手間なし簡単・強力取り付け

・ステンレス ・鉄 オネジ側にワッシャーが組み込まれた、製品です。 ワッシャーはねじから外れないため、ワッシャーをセットする手間が省け、作業効率を上げることができます。 オネジ部は転造加工の為、切削加工品よりも強度が高いです。 詳しい仕様はカタログもしくはお問い合わせください。 ★冊子版の全編、価格表をお求め際は、 　お問い合わせフォームよりお申込みください。 　⇒イ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社廣杉計器

LEDパッケージ向けセラミックス基板

近年エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化に伴い電子デバイ…

ている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた散熱性の改善」へのご相談が多く寄せられています。 当社では独自の印刷回路技術を応用して、アルミナセラミックス基板にスルーホール加工し、スルーホール部分に「特殊銀系材料」を充填することで、一般的なアルミナセラニックス基板よりも高い散熱効果を実現しています。...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

高機能複合材『CDM-ESD』

軽量・低吸熱性・低熱伝導率！高耐熱性（300度以上）で、優れた耐薬品性

『CDM-ESD』は、300℃以上の高温環境で高いパフォーマンスを発揮する製品です。 各種基板の搬送用パレット又は治具として好適で、メカトロ機構部品の 加工材料としても利用できます。 ｢CDM｣はガラス繊維と高い機械抵抗値をもったレジン組織から成る複合材です。 迅速で正確な基板自挿用治具の原材料として開発されました。 【特長】 ■静電対...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トーヨーコーポレーション

クレープ紙・ポリエステルフィルム複合テープ　CM8R

クレープ紙とポリエステルフィルムを貼り合わせシリコン系粘着剤を塗布した…

【その他の仕様】 ■色：赤　(白色のCM8Gもあります。) ■耐熱温度：250℃ ■生産国：台湾 ■裁断加工：日本 ※御見積・サンプル承ります。下記お問い合わせよりご連絡ください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田