• 不燃性の吸音・防音材グラスウール ~素材調達から2次加工まで~ 製品画像

    不燃性の吸音・防音材グラスウール ~素材調達から2次加工まで~

    PR【メッセナゴヤ2020オンライン出展】グラスウールの駆け込み寺。調達は…

    当社、株式会社リバ技研では、吸音性や断熱性に優れたグラスウールへの、 「カット加工」や「スライス加工」、「研磨加工」など、各種加工を承っております。 グラスウールは吸音性能に加え「不燃性素材」として、優れた機能を有しますが、 その調達ルートや加工方法は汎用的なフェルト材とは大きく異なります。 この点当社では、素材調達から対応ができるため、小ロットでの対応や試作段階からのサポートが可能で...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社リバ技研

  • 表面仕上げ(鏡面)や溝加工をご紹介 表面微細加工技術ハンドブック 製品画像

    表面仕上げ(鏡面)や溝加工をご紹介 表面微細加工技術ハンドブック

    PRスリットダイや吸着ステージ、鏡面加工、表面テクスチャ等、高品位な微細加…

    当社は高精度・高品位な表面微細加工の受託加工サービスをご提供しています。 表面粗さや平面度、真直度を高精度に実現する「研削加工技術」と、高精度な鏡面加工やミクロンオーダーの微細な溝パターン、サブマイクロニードル、表面テクスチャ等といった形状加工を行う「超精密切削加工技術」を紹介したハンドブックを進呈中です。 材質も難削材やセラミックス・ガラス等の脆性材料の微細加工も対応可能です。 更...

    メーカー・取り扱い企業: 東レ・プレシジョン株式会社

  • 【研磨加工素材】化合物材料 研磨加工 製品画像

    【研磨加工素材】化合物材料 研磨加工

    弊社では化合物半導体結晶の研磨加工が可能です。定形品に限らず、少量から…

    エーハについても薄く仕上げる事が可能となり、お客様への納品方法を含め対応が可能です。 「臭素を含まない研磨剤による鏡面研磨の開発」として1996年に特許を取得。 定形品に限らず、少量から量産加工まで幅広く対応しています。 パワーデバイスなどに用いられるSiC単結晶や、高記録密度を実現させる為のレーザーダイオードや 高電子移動度トランジスター(HEMT)などに用いられているGaN単結...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社

  • 【研磨加工素材】酸化物材料 研磨加工 製品画像

    【研磨加工素材】酸化物材料 研磨加工

    様々な酸化物半導体結晶の研磨加工が可能です。

    弊社では、加工技術を量産で対応出来る能力を持ち合わせております。 又、青色発光ダイオードやレーザーダイオードに用いられる基板の研磨加工も行っています。 用途に応じた加工スペックを満足すべくラッピング、ポリッシ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社

  • 非破壊分析サービス 2018年4月より開始のお知らせ 製品画像

    非破壊分析サービス 2018年4月より開始のお知らせ

    樹脂やカーボン素材等、有機系の分析に強い装置を揃えました。

    2018年4月2日、MSTは最新型の加工・分析装置を導入し非破壊分析サービスを開始します。電子デバイス・医薬品・食品の製品開発・品質管理など幅広い分野を対象に分析サービスを提供します。 非破壊分析は、製品を破壊することなく内部の状態...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • Wタングステンとその合金のウエハとシート 製品画像

    Wタングステンとその合金のウエハとシート

    Wタングステンとその合金の超薄高精度加工

    高融点レアメタルとその合金材料の精密加工 Mo,MoCu,W,WCu 高融点レアメタルは高融点、高密度、高耐腐食、耐磨耗性、十分な電気抵抗、低熱膨張率と良い熱伝統率、高放射線吸収性など独特な特性を持つ、医療、電子、半導体など、幅広い分野...

    メーカー・取り扱い企業: ルータ株式会社

  • 化合物半導体基板『InP/CdZnTe』 製品画像

    化合物半導体基板『InP/CdZnTe』

    5G時代を支える光通信用受発光素子に必要なInP基板!宇宙観測用センサ…

    当社では、化合物半導体基板『InP/CdZnTe』を取り扱っております。 「InP基板」は、デバイス品質向上のため、高い加工精度のウェハをご提供しております。 「CdZnTe基板」は、当社独自の単結晶育成方法を用いることで、高品質・大面積のCdZnTe単結晶を実現しております。 【InP基板の特長】 ■光通...

    メーカー・取り扱い企業: JX金属株式会社 (電子材料)

  • Moモリブテン シート&ウエハ 製品画像

    Moモリブテン シート&ウエハ

    Moモリブテンとその合金の超薄い高平面度製品加工

    LEDチップ用ヒートシンク高精度加工 Mo,MoCu,W,WCu材、 2,4,6inch、厚さ0.01mm~ 表面粗さ:Ra 0.01~ 表面メッキ加工可 Ni,Au...

    メーカー・取り扱い企業: ルータ株式会社

  • Si(シリコン)ウェーハ研磨加工 製品画像

    Si(シリコン)ウェーハ研磨加工

    様々なサイズ、厚みに応じた研磨加工が可能です。

    かせない状況です。 日本エクシードではこれらのニーズに応えるべく、たえず技術向上を図ると共に、量産ベースでの生産体制を確立しています。 また、SOIウエーハのサイズダウンも可能です。 【加工詳細】 ■材料名:各種口径Siウエーハ,SOIウエーハ,単結晶・多結晶シリコン部品材料(ドライエッチング装置用電極,フォーカスリングなど ■対応サイズ ・Φ12.5mm~Φ200mm ・...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社

  • 電極用端子 製品画像

    電極用端子

    電極用端子

    電池、ダイオード、LED、半導体、CCFL冷陰極管、センサなど、各種部品の電極用端子として、ヘッダー加工、バレル加工、曲げ加工、深絞り加工などにより、様々な製品形状に仕上げます。用途により各種表面処理をおこないます。...

    メーカー・取り扱い企業: ファインネクス株式会社 本社

  • パワーデバイスのトータルソリューションサービス 製品画像

    パワーデバイスのトータルソリューションサービス

    パワーデバイスをあらゆる角度から徹底評価、検証します

    決する力  知識と技術でかいけつに導くコンサルティング  スピード対応でお客様スケジュールを支援 ■つきとめる力  故障個所をピンポイントし可視化する技能  深い洞察力と高度かつ繊細な試料加工技術 ■特化した設備  最高180℃での液槽熱衝撃試験  パワー半導体に必須のパワーサイクル試験...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス 分析解析・信頼性評価サービス

  • サファイア基板(Sapphire Wafer) 製品画像

    サファイア基板(Sapphire Wafer)

    単結晶サファイアの結晶成長から切断、研削・研磨、PSS加工、GaNエピ…

    同人産業では主にキロプロス(Kyropoulos)法のサファイア材料を提供しております。 弊社のサファイア基板は、国内工場で生産している他、海外の優良メーカーにて委託生産しております。...■ 素材:単結晶サファイア ■ 製法:キロプロス(Kyropoulos) ■ 用途:GaNエピー基板、PSS基板、SOS基板、光学窓、時計窓、スマートフォンカバー、カメラ保護窓、スマートウォッチ窓、他 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社同人産業

  • 低熱膨張 高熱伝導 ヒートシンク 製品画像

    低熱膨張 高熱伝導 ヒートシンク

    最適なヒートシンクは、熱膨張率と伝導率のバランスが大切です。

    ネート (銅-銅モリブデン-銅ラミネート) ご希望の仕様に合わせて製造する事が可能です。 『銅タングステン 銅モリブデン』 - タングステンやモリブデンに銅を含浸させた複合材料であり、加工性と熱伝導に優れます。 - セラミックや半導体材料と熱膨張係数が近く、パッケージとの相性が良好です。 - 銅モリブデン製ヒートシンクは、打ち抜きでの生産が可能であり、コスト対応力に優れます。...

    メーカー・取り扱い企業: プランゼージャパン株式会社

  • 【抵抗器/ダイオード】※世界最小部品RASMIDシリーズ 製品画像

    【抵抗器/ダイオード】※世界最小部品RASMIDシリーズ

    革新的技術によるマイクロデバイスRASMID。全く新しい工法を用いて、…

    られるあらゆる機器の高機能化、小型化に大きく貢献。 ※9月19日現在 ローム調べ ■順方向電圧(VF)などの主な電気的特性を「0603サイズ」と同等に維持 独自のチップデバイス構造と超精密加工技術を採用することで、順方向電圧(VF)を始めとする主な電気的特性を従来品(0603サイズ)と同等に維持した上で超小型化、超薄型化を実現。 ■チップの寸法精度を±20μmから±10μmに大幅向...

    メーカー・取り扱い企業: ローム株式会社

  • 受光素子(フォトダイオード、フォトトランジスタ、フォトIC) 製品画像

    受光素子(フォトダイオード、フォトトランジスタ、フォトIC)

    自社で一貫した設計製造、幅広く提案ができる受光素子

    ールド  (砲弾型、サイドビュー型) ・金属ステム ・セラミックステム ・基板型面実装 etc. ●レンズ 球面、非球面、フラットタイプ、etc. ●分光感度 ●チップサイズ(受光エリア) ●その他 ・色々な波長のカットフィルタの付与 ・バンドパスフィルタの付与 【フォトIC開発】 ●パターン設計 ●回路パターン設計 ●フォトマスクパターン設計 ●チップ製造 ●製品加工

    メーカー・取り扱い企業: エルスター電機 株式会社

  • ダイオードピン・端子 製品画像

    ダイオードピン・端子

    要求に合わせて試作、量産可能です。 半田を事前に圧接する特許により、…

    ダイオードは、整流作用(電流を一定方向にしか流さない作用)を持つ電子素子です。当社のダイオードピンは、大容量から小容量タイプまで広くカバーでき、ピンつば実装面へのはんだ一体圧接加工も可能です。   ...

    メーカー・取り扱い企業: ファインネクス株式会社 本社

  • ハイボリュームピン 製品画像

    ハイボリュームピン

    塑性加工では困難なハイボリュームピンも作成可能です。

    極端につばの大きいシングルヘッダーピンです。つばの容量が大きいことからハイボリュームピンと呼んでいます。主に、接合強度や気密性の向上、放熱性を目的に使用されています。...【参考企画】 線径/φ0.3mm~ 全長/10mm~  【材質】無酸素銅(OFC)、黄銅など  ※お客様のご要望に沿った形状でのプレスフィット端子を制作させていただきます。...

    メーカー・取り扱い企業: ファインネクス株式会社 本社

  • Moモリブテン Epi ウエハ 製品画像

    Moモリブテン Epi ウエハ

    Moモリブテンとその合金の超薄い高平面度製品加工

    Moモリブテン Epi ウエハ Mo,MoCu,W,WCu材、 2,4,6inch、厚さ0.01mm~ 表面粗さ:Ra 0.01~ 鏡面研磨加工 ...

    メーカー・取り扱い企業: ルータ株式会社

  • サファイアインゴット(Sapphire Ingot) 製品画像

    サファイアインゴット(Sapphire Ingot)

    単結晶サファイアの結晶成長から切断、研削・研磨、特殊加工まで一貫して行…

    弊社のサファイアインゴットは、中国の自社工場で生産している他、キロプロス製法を中心に協力工場からも調達しております。...■ 素材:単結晶サファイア ■ 製法:キロプロス(Kyropoulos) ■ 原料:アルミナ99.996% ■ 用途:基板用/LED基板、SOS基板、光学窓材、各種部品類 ■ 直径:Φ1″、Φ1.5″、Φ2″、Φ2.5”、Φ3″、Φ4″、Φ4.5”、Φ6″、Φ8″、Φ1...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社同人産業

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