Wタングステンとその合金の超薄高精度加工

高融点レアメタルとその合金材料の精密加工 Mo，MoCu，W，WCu 高融点レアメタルは高融点、高密度、高耐腐食、耐磨耗性、十分な電気抵抗、低熱膨張率と良い熱伝統率、高放射線吸収性など独特な特性を持つ、医療、電子、半導体など、幅広い分野...（つづきを見る）

Moモリブテンとその合金の超薄い高平面度製品加工

LEDチップ用ヒートシンク高精度加工 Mo，MoCu，W，WCu材、 2,4,6inch、厚さ0.01mm～ 表面粗さ：Ra 0.01～ 表面メッキ加工可　Ni,Au...（つづきを見る）

単結晶サファイアの結晶成長から切断、研削・研磨、PSS加工、GaNエピ…

同人産業では主にキロプロス（Kyropoulos）法のサファイア材料を提供しております。 弊社のサファイア基板は、国内工場で生産している他、海外の優良メーカーにて委託生産しております。...■　素材：単結晶サファイア ■　製法：キロプロス（Kyropoulos） ■　用途：GaNエピー基板、PSS基板、SOS基板、光学窓、時計窓、スマートフォンカバー、カメラ保護窓、スマートウォッチ窓、他 ...（つづきを見る）

塑性加工では困難なハイボリュームピンも作成可能です。

極端につばの大きいシングルヘッダーピンです。つばの容量が大きいことからハイボリュームピンと呼んでいます。主に、接合強度や気密性の向上、放熱性を目的に使用されています。...【参考企画】　線径／φ0.3mm～　全長／10mm～　 【材質】無酸素銅（OFC）、黄銅など　 ※お客様のご要望に沿った形状でのプレスフィット端子を制作させていただきます。...（つづきを見る）

樹脂やカーボン素材等、有機系の分析に強い装置を揃えました。

2018年4月2日、MSTは最新型の加工・分析装置を導入し非破壊分析サービスを開始します。電子デバイス・医薬品・食品の製品開発・品質管理など幅広い分野を対象に分析サービスを提供します。 非破壊分析は、製品を破壊することなく内部の状態...（つづきを見る）

Moモリブテンとその合金の超薄い高平面度製品加工

Moモリブテン Epi ウエハ Mo，MoCu，W，WCu材、 2,4,6inch、厚さ0.01mm～ 表面粗さ：Ra 0.01～ 鏡面研磨加工 ...（つづきを見る）

電極用端子

電池、ダイオード、LED、半導体、CCFL冷陰極管、センサなど、各種部品の電極用端子として、ヘッダー加工、バレル加工、曲げ加工、深絞り加工などにより、様々な製品形状に仕上げます。用途により各種表面処理をおこないます。...（つづきを見る）

最適なヒートシンクは、熱膨張率と伝導率のバランスが大切です。

ネート　（銅-銅モリブデン-銅ラミネート） ご希望の仕様に合わせて製造する事が可能です。 『銅タングステン　銅モリブデン』 - タングステンやモリブデンに銅を含浸させた複合材料であり、加工性と熱伝導に優れます。 - セラミックや半導体材料と熱膨張係数が近く、パッケージとの相性が良好です。 - 銅モリブデン製ヒートシンクは、打ち抜きでの生産が可能であり、コスト対応力に優れます。...（つづきを見る）

単結晶サファイアの結晶成長から切断、研削・研磨、特殊加工まで一貫して行…

弊社のサファイアインゴットは、中国の自社工場で生産している他、キロプロス製法を中心に協力工場からも調達しております。...■　素材：単結晶サファイア ■　製法：キロプロス（Kyropoulos） ■　原料：アルミナ99.996% ■　用途：基板用/LED基板、SOS基板、光学窓材、各種部品類 ■　直径：Φ1″、Φ1.5″、Φ2″、Φ2.5”、Φ3″、Φ4″、Φ4.5”、Φ6″、Φ8″、Φ1...（つづきを見る）

革新的技術によるマイクロデバイスRASMID。全く新しい工法を用いて、…

られるあらゆる機器の高機能化、小型化に大きく貢献。 ※9月19日現在 ローム調べ ■順方向電圧(VF)などの主な電気的特性を「0603サイズ」と同等に維持 独自のチップデバイス構造と超精密加工技術を採用することで、順方向電圧(VF)を始めとする主な電気的特性を従来品(0603サイズ)と同等に維持した上で超小型化、超薄型化を実現。 ■チップの寸法精度を±20μmから±10μmに大幅向...（つづきを見る）

パワーデバイスをあらゆる角度から徹底評価、検証します

決する力 　知識と技術でかいけつに導くコンサルティング 　スピード対応でお客様スケジュールを支援 ■つきとめる力 　故障個所をピンポイントし可視化する技能 　深い洞察力と高度かつ繊細な試料加工技術 ■特化した設備 　最高180℃での液槽熱衝撃試験 　パワー半導体に必須のパワーサイクル試験...（つづきを見る）