地球に優しい、高度な管理技術

当社では、IC事業を展開し、半導体アセンブリプロセスにおける 外装めっきからリード加工まで行っております。 フレーム表面に外装めっきを施すことにより、IC実装性を向上。 省エネルギー・省資源・産業廃棄物ゼロエミッションなど、 地球環境にやさしい継続的事業活動に努めております...（つづきを見る）

弊社で行われている行程です

弊社が行っているＩＣを利用した電子機器の加工工程として、以下の手順を踏んでおります。 ○ダイボンド←→ICと基板の接着 ○ワイヤーボンド←→基板とICとの金線による接続 ○ワイヤー検査←→ボンドミスの検査とループ形状の検査 ○封止...（つづきを見る）

非接触IC関連のことなら株式会社イーガルドにお任せください！ICタグ/…

quency Identification)に関連する商品及び ソフトウェアを提供している株式会社イーガルドの取扱製品カタログです。 カード製品「非接触ICカード製品」をはじめとして、「特殊加工カード 製品」やタグ製品「非接触ICタグ製品」などを掲載しております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 ※価格についてはお問い合わせください。 【掲載内容】 ■カー...（つづきを見る）

データの追記、書換が自在！繰り返し使用可能なICチップ内臓RFIDカー…

製造・物流現場での物品管理や工程管理、入退室などのセキュリティ対策など、幅広い用途で使用可能なデータカードです。 カードの厚み、内臓チップのタイプは複数のタイプがあります。 表面の印刷加工も可能ですので、オリジナルデザインのカードが作成できます。 会員カード・学生証・社員証・商品タグなど、用途は様々。 小ロットのご購入についても、お気軽にお問合せください。...（つづきを見る）

3D IC &MEMS試作・受託少量生産サービスのご紹介！

供など幅広く対応致します。 【サポート内容】 ■3D ICデザインルール提供 ■回路設計/レイアウト設計/マスク作製・3D IC試作 ■通常の２次元チップに対し、ビアラスト方式でTSVの加工を施し、 3次元チップの組立試作 ■少量多品種でも手軽に試作 ■3次元プロセス・信頼性評価用TEGウェーハ設計・試作　など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ...（つづきを見る）

登録商標「ユニメック」の熱硬化型導電材料のご紹介

ド用、LEDの接着及び電極と リード線の接着、高熱伝導用など、多目的に対応した熱硬化型の導電材料です。 当社の商標「ユニメック」は、エポキシ樹脂を主体とした熱硬化性樹脂に、 特殊処理の自社加工導電粉末を均一分散させた低温処理可能な導電材料です。 導電粉末の開発･ブレンドによってさまざまな特性をもつ製品の製造が可能です。 【特長】 ■多目的に対応 ■熱硬化型の導電材料 ■...（つづきを見る）

素材、サイズ、RFID（HF帯、UHF帯、NFC）など、ニーズに応じた…

フェニックス社が取扱うサプライ品「ICカード／その他カード」のご紹介です。 素材、サイズ、RFID、特殊加工等、お客様のご要望に合わせて対応可能です。 カード素材の特性、印字性能、カードIC化の導入方法、RFIDシステムの運用方法、納期、ロット等、気になることがあればご相談下さい。 まずはお気軽に...（つづきを見る）