• 【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工 製品画像

    【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

    PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください!当社でご提供する切断加工…

    株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディー・アール・エス(DRS)

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    5軸・複合加工対応!CAD/CAMシステム『hyperMILL』

    PR2D~3D、5軸・複合加工に対応、安心のシミュレーション・干渉チェック…

    CAD/CAMソフト『hyperMILL』は、切削加工を高精度かつ高速で行え、 優れた操作性でプログラミングの時間短縮も実現可能。 AiソリューションズはhyperMILLの8年連続国内販売数No.1の実績を持ち、 高い技術力で導入~立上げ~運用をサポートします。 ミルターン加工、HSCやHPCなどの各種機械加工にも対応しており、 曲面やエッジも滑らかで、高品質な加工が可能です。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Aiソリューションズ 本社

  • 加工Siウエハ 受託サービス 製品画像

    加工Siウエハ 受託サービス

    加工Siウエハと超小型高効率熱交換器のことなら当社にお任せ下さい

    株式会社フィルテックは、テストウエハと小型高効率熱交換器 (ヒートビームシリンダー)でお客様の技術開発を支援します。 テストウエハサービスでは、ベアSiウエハ、膜付ウエハ、パターンウエハ等を ご提供。更に、チャージアップダメージを評価するウエハのサービスは 12インチウエハでも提供可能であり、世界的に評価されています。 【事業】 ■テストウエハソリューション事業 ■装置部品事...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フィルテック  本社

  • 株式会社サンテック 事業紹介 製品画像

    株式会社サンテック 事業紹介

    ICチップをより小さく切断、より薄く、より精度良く加工します。

    株式会社サンテックは半導体用シリコンウエハを中心に切断(チップ化)と研削(薄く)の加工技術を提供します。また、この加工技術を青板ガラス、セラミック、半田シートといった加工が難しいとされるあらゆる素材に展開しています。バックグラインド(研削・研摩)加工技術、ダイシング加工技術、チップト...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンテック

  • タアフってどんな会社? よくある質問『Q&A集 』※無料進呈中 製品画像

    タアフってどんな会社? よくある質問『Q&A集 』※無料進呈中

    【Q&A集】よくある質問をまとめて大公開!半導体や液晶関連の部品加工に…

    半導体・液晶製造装置等の部品加工においては精密さと品質が重視されますが、弊社では特に「傷の許されない外観重視部品」の精密加工を得意としております。 本資料の『タアフ Q&A集~よくある質問~』では、 弊社で加工可能な部品や...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社タアフ

  • ±5μm超高精度位置決めプレス工法 製品画像

    ±5μm超高精度位置決めプレス工法

    カメラとロボットによる自動位置決めプレス! 次世代の精度が実現可能に…

    【製品説明】 六軸多関節ロボットとCCDカメラ画像処理によるアライメント位置決めが行える全自動プレス装置を世界で初めて開発。今までにはない金型によるカメラ画像位置決め打抜き加工が可能となりました。全自動で枚葉フィルムを金型加工します。ガイド穴が必要ありません。活用実績は次の通り: FPC・COF基板・各種光学シート(拡散、反射、偏光)・特殊カード・液晶シート・アンテナシ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンコー技研

  • 星型溝加工 巾1.3mm×深さ20mm溝入 製品画像

    星型溝加工 巾1.3mm×深さ20mm溝入

    星型溝加工 巾1.3mm×深さ20mm溝入加工の事ならお任せ!

    他社で断られた加工、他社では真似のできない精度の高い加工もお任せください。 自社にて工具の開発をしてご対応いたしております。...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社 高嶋製作所

  • モスアイ加工技術の応用 製品画像

    モスアイ加工技術の応用

    微細加工技術を匠の技に深化!

    モスアイ製造技術の向上とサンプル作製、及び各種半導体基板作製と 評価の実施を行っております。 ナノインプリント技術とドライエッチングにより、様々な材料・基板に 適用可能です。 【加工実績】 ■Sapphire ■SiC ■GaN ■InP ■AlGaInP など ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: イー・アンド・イー・エボリューション株式会社 営業拠点

  • 大型素材切断機 大口径 切断用ダイヤモンドブレード 製品画像

    大型素材切断機 大口径 切断用ダイヤモンドブレード

    石材加工の分野で切断用ダイヤモンド・ブレードや 研磨用ラッピングホィー…

    新日産ダイヤモンド工業は、石材加工の分野で切断用ダイヤモンド・ブレードや 研磨用ラッピングホィールを製造し、30年以上の実績をもっております。 【特徴】 ○石材だけではなく、石材素材や耐火レンガなどの大型素材の加工において...

    メーカー・取り扱い企業: 鈴幸商事株式会社

  • 産研舎 立体加工サンプル 製品画像

    産研舎 立体加工サンプル

    当社の5軸マシーニングセンターで実現した立体加工品です

    【特徴】 ○地域密着型企業 ○確かな実績 ○最新技術による加工 ●その他機能や詳細については、お問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社産研舎

  • 石英ガラスのΦ0.3のロング孔加工 Φ0.3×9mm貫通孔 製品画像

    石英ガラスのΦ0.3のロング孔加工 Φ0.3×9mm貫通孔

    ニーズに合わせて加工致します。

    他社で断られた加工、他社では真似のできない精度の高い加工もお任せください。 自社にて工具の開発をしてご対応いたしております。...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社 高嶋製作所

  • 押出成形ヒートシンク「SK 01 50 SA-CB」 製品画像

    押出成形ヒートシンク「SK 01 50 SA-CB」

    TO-3, TO-66, SOT-9, SOT-32パッケージ用穴加工

    K 01 50 SA-CB 幅115mm 高さ26mm 長さ50mm の押出成形ヒートシンク 長さは50mmの他に、37.5mm, 75mm, 100mm, 1000mmから選択可能です。 穴加工無しのタイプもございます(SK 01 50 SA) ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アクアス

  • 【表面処理事例】電子部品搬送プレートへのエポキシ接着剤の付着防止 製品画像

    【表面処理事例】電子部品搬送プレートへのエポキシ接着剤の付着防止

    電子部品の接着に使うエポキシ接着剤のくっつき防止を実現する精密表面処理…

    膜厚は1μm程度の薄膜が可能となり、寸法変化をほとんど起こさず、光学特性を維持できることから、 これまでフッ素樹脂コーティングが難しかった 『精密部品』や、『高い寸法・表面精度を必要とする分野』での加工が可能となっております。 〈用途例〉 ・ガムテープのような粘着力の高い製品の非粘着性 ・電子部品の封止材の付着防止 ・ホットメルト接着剤の付着防止 ・シリコーン粘着剤の付着防止 など また、ナノ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社吉田SKT

  • SK512 | トランジスタクリップ固定 アルミヒートシンク  製品画像

    SK512 | トランジスタクリップ固定 アルミヒートシンク

    幅10.3mm 高さ20mm 長さ25mmの基板取付用ヒートシンク

    mm 長さ25mm の押出成形ヒートシンク 別売の留めばね(スプリング・クリップ)を使用してトランジスタを固定することができます。 長さのバリエーションございます。 標準品以外にご指定の長さに加工したカスタム品の製作も可能です。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アクアス

  • 【半導体/事例】フォトダイオードセンサアレイの製品ライフを延長 製品画像

    【半導体/事例】フォトダイオードセンサアレイの製品ライフを延長

    ライフサイクルの長い医療向け製品を支える/製造中止品(EOL品)の再生…

    ロチェスターエレクトロニクスは、製品の設計、ウェハ保管、ダイ加工、組立、テスト、および信頼性試験などの幅広い能力を持つ、半導体メーカーより認定された米国の製造メーカーとして2万種類以上の製品を再生産し、世界中の多くの顧客に再生産ソリューションを提供してきました。...

    メーカー・取り扱い企業: Rochester Electronics, Ltd.

  • 加工事例【半導体製造装置向け】真空チャンバー・チャンバー内製品等 製品画像

    加工事例【半導体製造装置向け】真空チャンバー・チャンバー内製品等

    国内大手半導体製造装置メーカーへの納入実績あり!真空チャンバー等型アル…

    製作実績をご紹介します。 PC、LL、TMの「真空チャンバー」、「チャンバー内製品」、 「チャンバー周辺製品」「深堀製品(~650mm)」等の製作・納品実績あり。 アリ溝・シール面加工などの真空部品関連技術を駆使し、より高精度な製品づくりを目指しております。 さまざまな接合・表面処理にも対応可。 電子ビーム溶接(EBW)、ろう付、TIG溶接、 硬質アルマイト、混酸アルマ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社信和

  • 有限会社北村工業 事業紹介 製品画像

    有限会社北村工業 事業紹介

    ステンレス材加工・板金加工のことなら当社にご相談ください!

    有限会社北村工業は、板金加工一筋、特にステンレス材の加工を得意として、 医療用機器・半導体製造装置・電子機器等の部品製造や組立加工を 行っております。 試作・単品・小ロット生産、ステンレス板・鋼板・アルミ板等の薄板の...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社北村工業

  • キヤノンアネルバ株式会社 会社案内 製品画像

    キヤノンアネルバ株式会社 会社案内

    社会の発展に貢献!超真空技術を用いた高付加価値製品を提供

    当社は、1967年の設立以来今日まで長年培った真空技術や成膜加工技術で、 真空薄膜製造装置や真空コンポーネント製品の開発・製造・販売・サービス事業を 展開しております。 「真空技術で未来を拓く」をテーマに掲げ、高付加価値製品を お客さまへ提供し、市場...

    メーカー・取り扱い企業: キヤノンアネルバ株式会社 栗木本社

  • 愛宕精工株式会社 事業紹介 製品画像

    愛宕精工株式会社 事業紹介

    最先端のものづくりに取り組む愛宕精工株式会社!

    愛宕精工株式会社は、航空・宇宙産業向けの部品をメインに半導体・ 液晶各分野への精密部品加工を行っている会社です。 多品種小ロット生産を得意としており、過去の膨大な製品データと 豊富な加工実績により、試作段階からあらゆる新製品にも柔軟に対応が 可能です。 また、インコネル・...

    メーカー・取り扱い企業: 愛宕精工株式会社

  • 社内一貫生産! 高品質な『リードフレーム』 製品画像

    社内一貫生産! 高品質な『リードフレーム』

    精密金型加工で培った技術で高精度なめっきを実現! 多ピン化、狭ピッチ化…

    貫した対応で量産し、 海外拠点とともに安定した供給体制を敷いています。 また、スポット銀メッキを始め、パラジウムメッキ、バレル金メッキなど お客様のご要望に応じて多種多様で精度の高いメッキ加工ができます。 【特長】 ■極小80μmの打ち抜き幅 ■様々なニーズに高度な金型開発・製造と  スタンピング量産技術でお応え ■様々なリードフレームのニーズに対応 ■海外拠点とともに安...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • 石英部品市場 2023:材料分野、加工部品、半導体用母材 製品画像

    石英部品市場 2023:材料分野、加工部品、半導体用母材

    業界の動向、需給状況を把握!クォーツ製品の市場に焦点を当てた市場調査レ…

    『石英部品市場 2023:材料分野、加工部品、半導体用母材』は、テクセット社のマテリアル市場調査レポートです。 クォーツ(石英)材料や石英部品を含むクォーツ製品の市場に焦点を当てています。技術動向分析、高純度砂、基材メーカー、および...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社データリソース

  • 株式会社南光 事業紹介 製品画像

    株式会社南光 事業紹介

    精密板金・建築金物・マシニング加工のことなら当社にお任せ下さい!

    築金物・モニュメント設計・製作・施工などを 軸に事業を展開している会社です。 本社第一工場では、建築用インテリア、エクステリア装飾品や装置用 (半導体製造装置等)板金を中心に、多品種少量の加工を行っています。 精密板金加工等プレス加工技術及び五軸三次元レーザー加工等機械を 駆使し、短納期・ローコスト・高品質などお客様のニーズに お応え出来る体制になっております。 【事業内...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社南光

  • 半導体パッケージ開封技術(Cuワイヤ・Auワイヤ) 製品画像

    半導体パッケージ開封技術(Cuワイヤ・Auワイヤ)

    薬液ダメージ低減、高い加工位置精度!IC等のパッケージ開封サービスをご…

    態で開封することができます ので、故障解析における故障個所の観察や良品解析におけるワイヤの接合試験 の評価を行うことが可能。 また、レーザ開封設備に関しては薬液ダメージ低減だけでなく、高い加工位置 精度を有しておりますので、微小ICの高精度加工も可能となっています。 【Auワイヤ・パッケージの薬液開封】 1.サンプル前準備 2.薬液準備 3.薬品浸漬 4.洗浄 ※詳...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

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    ブルー半導体レーザ『LDMblue/LDFblueシリーズ』

    高反射材料の加工に好適!非常にスムーズで堅牢かつスパッタの無い溶接プロ…

    『LDMblue/LDFblueシリーズ』は、様々な方法で銅・金及びそれらの 合金への加工プロセスに革命をもたらす高出力ブルー半導体レーザです。 吸収率が数倍以上となる為、投入強度を大幅に下げ、且つ大きなスポット サイズでのレーザ加工が可能。 また新製品の「LDFblueシ...

    メーカー・取り扱い企業: レーザーライン株式会社

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    日本インベスト株式会社 事業紹介

    各種ターゲット材・半導体材料などの様々な製品を取りそろえております!

    日本インベスト株式会社は、永年の非鉄金属・レアメタルの加工、供給 経験を活かしお客様の技術をサポートしています。 各種ターゲット材、半導体材料等のさまざまな製品を取りそろえ、多品種 小ロットから大量生産まで対応が可能です。 また、難削材とさ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本インベスト株式会社

  • 半導体検査【コンタクトプローブ・ICソケット・プローブカード】 製品画像

    半導体検査【コンタクトプローブ・ICソケット・プローブカード】

    様々な電子部品の検査をサポート!TOTAL TEST SOLUTION…

    り扱う 株式会社精研の半導体検査機器のご紹介です。 標準品から特殊仕様品にも対応した「コンタクトプローブ」をはじめ、 用途に合わせたハウジング材料での構成が可能な「ICソケット」、 微細加工技術による狭ピッチをはじめ、様々な検査条件に対応した「プローブカード」をラインアップしています。 検査条件の例 ・狭ピッチに対応(MIN P=80μ) ・大電流検査(IGBTデバイスの前工...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社精研 本社

  • ハイキス株式会社 事業紹介 加工事例のご紹介 製品画像

    ハイキス株式会社 事業紹介 加工事例のご紹介

    素材の特性を最大限に引き出す!確かな技術力で生み出された製品を多数掲載…

    素材が持つ優れた特性を最大限に引き出します。 【掲載事例】 ■アルミナセラミックス ■単結晶サファイア ■フロートガラス ■特殊耐熱ガラス ■各種セラミックス素材 など ※加工事例はカタログダウンロードよりご覧ください...

    メーカー・取り扱い企業: ハイキス株式会社

  • 株式会社太武製作所 事業紹介 製品画像

    株式会社太武製作所 事業紹介

    金属精密切削加工はお任せ下さい!独自の加工技術で皆様のご要望にお応えし…

    株式会社太武製作所は、幅広い業界向けに精密機械部品を製造・販売しております。 日々の技術進歩、多様化するニーズに対応するため、独自の加工技術を駆使しつつ皆様のお悩み解決をお手伝いします。 試作品やカスタムメイド品等、多品種小ロット生産にも柔軟に対応します。 これからも「モノつくりで社会に貢献する」という基本理念を心に刻み、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社太武製作所

  • 半導体、電子部品用金型 製品画像

    半導体、電子部品用金型

    一つの部品から、一貫生産用の超精密金型の設計製作

    自社設備 設計(CADCAM) 平面研削盤 細溝加工機 ワイヤーカット放電加工機 放電加工機 仕打用プレス 国内外外注とのネットワークも充実しております。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ブロステック

  • 【製品事例】ユニット組立製品 半導体基盤露光装置のユニット組立 製品画像

    【製品事例】ユニット組立製品 半導体基盤露光装置のユニット組立

    高品質な部品加工が必須の半導体基盤露光装置のユニット組立です。

    旭精工株式会社のユニット組立製品事例を紹介します。 半導体基盤露光装置のユニット組立です。 ボールネジなどはお客様からの支給ですが、その他の部品は全て旭精工株式会社での加工部品です。 組立精度が必要ですので高品質の部品加工は、必須条件になります。 部品調達~組立をおこないますので、お客様の管理コストはこれで激減するはずです! 【仕様】 ○分類:ユニット組立...

    メーカー・取り扱い企業: 旭精工株式会社

  • 吸湿・吸着機能包材 製品画像

    吸湿・吸着機能包材

    電子部品の梱包材や医薬品のパッケージ等、吸湿性が要求される梱包材として…

    【主な特徴】 ・「吸湿性」と「加工性」とを両立させた樹脂 ・乾燥材不要 ・良好な加工適性 ...

    メーカー・取り扱い企業: 三昌商事株式会社

  • ポリイミド樹脂 ポリイミド成形体『セプラSA101,SA201』 製品画像

    ポリイミド樹脂 ポリイミド成形体『セプラSA101,SA201』

    当製品は2016年4月1日より旧製品名ユピモール(R)からセプラSAに…

    スにした全く新しいタイプの超高純度のポリイミド成形体です。低温から高温まで、広い範囲で優れた特性を維持する樹脂です。従来のポリイミド成形体に比較して、耐熱性、酸素プラズマ耐久性、アウトガス特性、切削加工性及び吸水性を大幅に改善しました。 【特徴】 ○超耐熱性(熱変形温度 :SA101 470℃、SA201 486℃) ○高真空性 ○切削加工性に優れる  ○低不純物濃度 ●その他機能や詳...

    メーカー・取り扱い企業: 鈴幸商事株式会社

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