函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』

PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

★☆動画追加☆★プレスブレーキ用レーザー式安全装置『DSP-J』

プレスブレーキの安全対策に威力を発揮！加工作業中の危険から作業者を守り…

プレスブレーキ用レーザー式安全装置『DSP-J』は、プレスブレーキの 加工作業中の危険から作業者を守るために開発されたました。 投光器から照射されたレーザー光が、受光器のレーザー受光ポイントに 届き、前面検出ゾーン・中央検出ゾーンの防護領域を作りだすことで、 こ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイイチテクノス 本社

プレスブレーキ用レーザー式安全装置『DSP-AP-MCS』

加工作業中の危険から作業者を守り、安全性と生産性を両立！

プレスブレーキ用レーザー式安全装置『DSP-AP-MCS』は、 システムの操作や監視を行うMCSコントロールユニット、 『レーザー光の束』を照射するTX投光器、9つの受光ポイントを持つ RX受光器により構成されます。 受光器の受光ポイントに照射された可視レーザー光を遮光すると プレスブレーキが停止します。 三つの運転モードで、箱曲げ、平曲げなどの作業をスムーズに行えます。 【特徴...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイイチテクノス 本社

プレスブレーキ用レーザー式安全装置『DSP-J』

プレスブレーキの安全対策に威力を発揮！加工作業中の危険から作業者を守り…

プレスブレーキ用レーザー式安全装置『DSP-J』は、プレスブレーキの 加工作業中の危険から作業者を守るために開発されたました。 投光器から照射されたレーザー光が、受光器のレーザー受光ポイントに 届き、前面検出ゾーン・中央検出ゾーンの防護領域を作りだすことで、 こ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイイチテクノス 本社