• 精密加工『レーザー加工技術ハンドブック』※無料進呈 製品画像

    PR難削材やセラミック、ガラス、シリコン等、高品位な微細加工を実現。超短パ…

    当社はレーザー加工技術による高精度高品位な孔加工・切断加工・微細加工などの受託加工サービスをご提供しています。 この“レーザー加工”の基礎知識や技術の紹介、加工例などを掲載した 『レーザー加工技術ハンドブック』を進呈中です。 難削材金属、セラミックス等の脆性材やガラス、フィルム等の透明帯材料も高品位に微細加工できる超短パルスレーザー加工技術を紹介しています。 またレーザー加工技...(つづきを見る

  • 多品種少量で部品1個から!  精密機械加工部品の各種加工実績 製品画像

    100個の加工部品実績が掲載!MC切削、旋盤、板金、ワイヤー、樹脂 等…

    産業機械、半導体、電子機器、工作機械 等、 あらゆる産業機械部品の調達を多品種少量で1個から承っております。 これまで加工部品調達を屋台骨に約30年、培ってきたネットワークは 国内外で800社以上の協力企業と提携するまでになりました。 また、京都府最大級の自社検査設備を有しており、 出荷前に精密寸法測定を行い...(つづきを見る

  • テフロン/PTFE/ウェハー保管用ケース/樹脂切削加工 製品画像

    4弗化テフロン材(PTFE)を用いた精密切削加工による製品です。

    某半導体メーカー様よりご依頼頂き、ウェハー保管用の樹脂製トレーの製作を承りました。 4弗化テフロン材(PTFE)を用いた精密切削加工による製品です。 歪みも公差ズレも無く、しっかりとウェハーを整列させ、 尚且つ傷付ける事も無い完璧な仕上がりです。 弊社では、この様な4弗化テフロン材(PTFE)、3弗化テフロン材(P...(つづきを見る

  • スミカスーパーS1000(エコノール)の切削加工 製品画像

    スーパーエンジニアリングプラスチック/医療機器部品、食品機械部品

    スミカスーパーS1000(旧通称:エコノール)を用いた超精密切削樹脂加工です。 400℃でも溶融変形せず、常用使用温度260℃という優れた耐熱性を有する樹脂です。 切削抵抗が小さく、発熱による溶融が少ない為、寸法安定性に優れています。 また、バリの発生が非常に...(つづきを見る

  • 細穴放電/加工品SUS303 製品画像

    細穴放電/加工品SUS303

    ステンレス鋼(SUS303)に対して8カ所細穴放電を行ったワークです。 φ0.2 深さ5mmの穴あけ加工です。 弊社ではこの様な、精密微細加工・細穴放電加工のご用命も承っております。 会社案内、材質・加工内容の詳細は、 下部の〔PDFダウンロード〕よりカタログをご参照下さい。 また...(つづきを見る

  • NC旋盤加工/アルミ/A5056/フランジ 製品画像

    A5056 アルミ材のフランジ加工品の製作です。

    某半導体メーカー様よりご依頼頂き、A5056 アルミ材のフランジ加工品の製作を承りました。 アルミ材(A2017、A5052)、ステンレス材(SUS303、SUS304)での NC旋盤加工を用いたご用命も一括手配で承れます。 ※詳しくはお気軽にお問い合...(つづきを見る

  • スミカスーパーS1000/スーパーエンプラ/エコノール/樹脂加工 製品画像

    半導体製造装置用、絶縁性スーパーエンジニアリングプラスチックによる製品…

    きました。 半導体製造装置用、絶縁性スーパーエンジニアリングプラスチックによる 製品チャッキング爪の製作を承りました。 スミカスーパーS1000(旧通称:エコノール)を用いた超精密切削樹脂加工です。 スリット部は0.7mmに1/100mm台の寸法公差を指示され 実際の加工には特殊なメタルソーを用いて技師が工夫し加工致しました。 弊社では、この様なスーパーエンジニアリングプラ...(つづきを見る

  • 製作実績/半導体製造装置 関連部品 製品画像

    金属部品から樹脂製品まで、半導体製造装置に関わる部品を実績にてご紹介!

    (1)精密整列パレット(SUS430) ステンレス材を指定された為、バリが出やすかったのですが、 加工方法と刃物の選定で最小限に留め、仕上げ処置で規定通りにバリをゼロに仕上げました。 (2)ウェハー保管用ケース(4弗化テフロン/PTFE) 歪みも公差ズレも無く、しっかりとウェハーを整列させ...(つづきを見る

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