• 電池セル用蓋組立品 製品画像

    PR電池部品にお悩みの方必見!ケースや蓋組立品など、電池部品にかかわること…

    当社では溶接ケースをはじめ、封口板組立品や周辺部品等、電池部品の製作を主として行っております。 封口板に付随する様々な部品の製作、組み付けから気密検査まで、トータルして対応することが可能です。 また、電池ケースと蓋組立品の設計から製作まで、一貫して対応させていただくことも可能です。航空・宇宙用途の特殊電池部品の製造・販売において40年以上の実績を持つ大北製作所が、電池開発のアイデア具体化を...(つづきを見る

  • 独自のレーザー光学設計採用で、1台で様々な形状にガラスを加工 製品画像

    2種類のレーザーエンジン搭載により、直線、曲線、穴あけなど様々な加工に…

    【 レーザー加工装置「LPM900T」の販売を開始】 ガラス加工条件(素材、厚み、形状など)に適した独自の光学設計を採用することにより、最適条件での加工を可能にします。 【開発の背景】 自動車市場では、I...(つづきを見る

  • レーザー加工装置「LPMシリーズ」【※最適な加工システムを実現】 製品画像

    豊富なオプション選択で最適なレーザーエンジンが選べるレーザー加工装置!…

    レーザー加工装置「LPM(Laser Process Meister)シリーズ」は豊富なレーザーエンジンと専用設計された光学エンジンで微細加工、異形加工、パターニングなど、各種加工に対応できるレーザー加工装置で...(つづきを見る

  • CO2レーザー加工装置/グリーンレーザー微細加工装置 製品画像

    R&Dから生産までカバーする小型レーザー加工装置

    LPMシリーズ  脆性材料など微細加工に対応した汎用装置。  最適なレーザーや光学エンジンを搭載します。  ご要望に沿ったカスタマイズが可能です。 長年のノウハウ・経験を活かした最適プロセスをご提案、高品質加工を実現します。 ...(つづきを見る

  • グリーンレーザー微細加工装置 LPM-GPX-Dシリーズ 製品画像

    ガラスやサファイアなど、硬脆性材料のレーザー微細加工装置。オンザフライ…

    LPM(Laser Process Meister)-GPX-Dシリーズ MDI のノウハウ・経験を活かした最適プロセスにより、高品質加工を実現します。 デジタルガルバノスキャナと駆動軸の同期(オンザフライ機能)により高速・高精度加工が可能です。 貫通穴加工、溝加工、パターニングなど、様々な微細加工に対応します。 ※その他の材料...(つづきを見る

  • ガラス基材の複層基板に最適な切断加工装置 製品画像

    ガラス基材の複層ウエハ切断プロセスの次世代スタンダード!カーフロスゼロ…

    ガラス基材と樹脂や金属膜で構成される複層基板(ウエハ)に対して、高速・高品質・完全ドライのスクライブ&ブレイク工法をご提案します。 【こんな方にお薦めします】  ■ガラス基材ウエハ加工に課題を抱えている。  ■基材をガラスへ変更を検討している。  ■加工時間を短縮したい。  ■製品取り数を増加させたい。 カーフロスゼロで製品取数の増加やタクトタイムの短縮で生産効率の向...(つづきを見る

  • LED業界向けレーザー加工装置/T6シリーズ 製品画像

    高精度スクライブを実現したLED業界向けレーザー装置です

    る高輝度LED対応のスクライブ装置です。 独自の光学系と自動アライメント機能の採用により、スムーズ、且つ、超高精度なX/Yスクライブを実現しました。 LEDサファイア基板の高速スクライビング加工だけでなく、 サファイア穴あけ加工、セラミック矩形くり貫き加工、焼結ダイヤモンド切断加工、単結晶ダイヤモンドくり貫き加工など、種々の材料のレーザー加工にも対応しています。 お気軽にお問い合わ...(つづきを見る

  • CO2レーザー加工装置/LPM-SP-Cシリーズ 製品画像

    ファインセラミック向け汎用小型加工装置。一台でスクライブから穴あけ、溶…

    LPM(Laser Process Meister)-SP-C シリーズ MDI のノウハウ・経験を活かした最適プロセスのご提案により、高品質加工を実現します。 付属のCAD / CAM と制御ソフトウエアを連携させ、任意形状への加工が可能です。 ※詳しくはカタログをご覧ください。 【オプション】  ・ローダー/アンローダー  ...(つづきを見る

  • カーフロスゼロで高速切断!ドライ加工のスクライブ&ブレイク工法 製品画像

    水を使わないスクライブ&ブレイク工法!ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

    工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工(個片化)する技術です。  独自の技術である「スクライブ&ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がる...(つづきを見る

  • 薄膜太陽電池(CIGS)用レーザー穴あけ装置 MPV-LD 製品画像

    成膜後の穴あけ(ドリリング)が可能な薄膜太陽電池用レーザードリリング装…

    グリーンレーザーを用いたCIGS太陽電池配線用穴あけ装置です。 チッピングが少なくガラス下面から加工することにより膜面へのパーティクル付着を防ぎます。 【特長】 〇ガラス粉塵処理の容易化により、基板上面(膜面)へのガラス粉塵付着ゼロ 〇穴内径のチッピング量・リード線断線の劇的ば減少で、内...(つづきを見る

  • カーフロスゼロで高速切断!セラミックス切断の生産性を改革します! 製品画像

    水を使わないスクライブ&ブレイク工法はセラミックスの高品質な切断が可能…

    」は、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素(Si3N4)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工(個片化)する技術です。  独自の技術である「スクライブ&ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がる...(つづきを見る

  • 薄膜太陽電池(CIGS)用パターニング装置 MPV-MM/MMX 製品画像

    狭幅で膜剥がれの少ない高精度のパターニングがデッドエリアの縮減を実現!

    で、お客様の生産性向上をお手伝いします! 穴あけはもちろん、P1~P3工程や切断、その他LED、LD、検査装置、洗浄装置まで、ワンストップソリューションでの対応が可能です。 装置のほか、加工プロセス、ツール、アフターサービス等、お客様ご要望に合わせたトータルソリューションをご提案します。 R&D用装置も取り揃えていますので、お気軽にお問合せください。 ※薄膜太陽電池以外にも、最...(つづきを見る

  • 電子部品向けメカニカルスクライブ装置/LSシリーズ 製品画像

    ハイスループット、ドライプロセスを実現

    LTCC製造工程において「焼成後」の基板を、高速度のドライプロセスで分断加工することにより、大幅な生産性向上を実現しました。 V溝付けや研磨といった従来の後工程を省略可能です。...(つづきを見る

  • 電子部品向け卓上型ブレーカー LBシリーズ 製品画像

    MDI オリジナルブレイク刃を搭載し、様々な脆性材料に対応可能な卓上型…

    高精度カメラによるアライメント機能を有した半自動ブレイカーにより高品質 な加工を実現します。 フットプリントが小さく手頃なコストはR&D 用途に最適です。...(つづきを見る

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