• レーザー加工機『Vela UV』【テスト加工】 製品画像

    波長355nmの高速UV発振器を搭載!10μm~30μmの極小径加工に…

    『Vela UV』は、波長355nmの高速UV発振器を搭載した レーザー加工機です。 高速高精度でプリント基板、その他材料の極小径加工を行います。 また、材料や目的別に適したレーザー源の選択が可能です。 2軸構成により、同時に2つのワークの高速加工を実現しまし...(つづきを見る

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  • 樹脂加工・金属加工 精密切削加工サービス 製品画像

    複雑系用加工も最新の加工技術で、試作1つ~量産まで「精密切削加工」のこ…

    モデックは、豊富な経験により、精密切削加工で、貴社をサポートいたします。樹脂切削加工業として創業し、高精度な加工製品を短納期・小ロッド・ローコストで供給しております。 ◆納期でお困りではないですか?(短納期対応) ・試作品1個からご...(つづきを見る

  • フェムト秒レーザー加工機 LaserStation(TM) 製品画像

    サイバーレーザー社製IFRIT(イフリート)搭載加工機を導入。難加工材…

    フェムト秒レーザーは、多光子吸収プロセスにより、熱を介在せずに精密な加工を 実現する最先端技術です。 フェムト秒レーザーメーカーであるサイバーレーザー社製のIFRIT(イフリート)を 導入し、研究用途のみならず、実際の生産の現場への導入も可能な高安定性、 高品質...(つづきを見る

  • メタルマスク・レーザー加工装置『T11-Hp/Sp』 製品画像

    加工不良を撲滅する検査機能付!低価格と高速加工を実現したメタルマスク加…

    ダイナトロンの『T11-Hp/Sp』は、地球環境に配慮した、 メタルマスク・レーザー加工装置です。 オンボードスキャニングで開口加工毎にデータと比較検査と自動再加工を 実現。加工不良を撲滅します。 アシストガスに圧縮空気を使用しており、冷却水、酸素ガスが不要である ため...(つづきを見る

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  • Vカット加工装置 マルチVカット・マークII MVC-630C 製品画像

    CCDカメラにてマーク又は穴を認識し、Vカットの加工基準とします

    MVC-630Cは、CCDカメラにて基準を認識し、無人にて複数の基板に複数のVカット加工が可能です(ワーク自動投入、自動受取機構付き)。アルミ基板の高速加工が可能です。基板に設けられたマーク又は穴を基準とする為、Vカットとパターンのズレがありません。CCDカメラにてマーク又は穴を検出後...(つづきを見る

  • 高速高精度CO2レーザ加工機『LC-2N252』 製品画像

    HDI・パッケージプリント配線板向け!安定量産加工を実現したレーザ加工

    『LC-2N252』は、独自のレーザパルス制御により、様々なプリント配線板加工へ柔軟に対応、あらゆるカテゴリで、穴径の小径化と加工穴位置の精度向上を実現する高速高精度CO2レーザ加工機です。 新設計の自社製高速ガルバノミラーと高出力レーザを搭載、加えて、自社開発の新型CNC...(つづきを見る

  • 焼結ダイヤモンドの研削 加工事例 製品画像

    PCDの高速高圧研磨を実現!高速高圧研削加工

    今後の市場拡大が予想されるSiC(シリコンカーバイド)、 GaN(ガリウムナイトラ)、PCD(焼結ダイヤモンド)などの基板は 硬く脆い性質を持った研磨加工の難しい素材です。 その中でも、特に加工の困難な焼結ダイヤモンドの 研磨を実現した加工事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ<3nm ■加工時間4時間(従来の方法での...(つづきを見る

  • ハイブリッド基板加工機 「LPKF ProtoMat D104」 製品画像

    機械加工とレーザー加工を一つのシステムで実現

    UVレーザーを装備したLPKF ProtoMat D104は、幅広いPCB試作に対応可能です。 ProtoMat D104はフレキシブル基板、リジッドフレキシブル基板の基板カットや焼結セラミックの加工など多くの機能を持っております。 又、RF回路に要求されるパターンの断面もきれいに加工できます。 【特徴】 ○15本の自動ツール交換と微細加工用UVレーザー ○自動ツール調整機能 ○非...(つづきを見る

  • ドリーメックステクノ 板金加工技術 製品画像

    1個の試作から量産まで、お客様のニーズに合わせた臨機応変な対応が可能な…

    NCターレットパンチプレスの抜き加工は、4尺(1218mm)×8尺(2437mm)のサイズまで加工可能で、板厚は0.5mm~4.0mmまで加工できます。炭酸ガスレーザー加工機によるブランク加工は、1000mm×2000mmまで可能で、...(つづきを見る

  • ファイバーレーザ微細加工システム 製品画像

    超薄板加工技術革新で時代が変わる!

    『ファイバーレーザ微細加工システム』はファイバーレーザ微細加工システム機の導入により、t0.03mmの超薄型加工からt2.0mmの厚板加工までマルチに対応致します。 【加工可能材料】 ■鉄系材料 ・ステンレス ・...(つづきを見る

  • プリント基板用レーザ加工機『LC-4NT252』 製品画像

    業界最高水準の高精度穴位置精度を実現したプリント基板レーザ加工機!

    ビアメカニクス株式会社の『LC-4NT252』は、優れた速度と精度を誇るプリント基板レーザ加工機です。長年に渡る経験値、加工ノウハウを蓄積した最新ソフトウェアにより、最適な加工条件を自動生成、装置側からユーザーに提案する機能を搭載しました。 【特長】 ■ウェハレベルPKG加工に匹敵す...(つづきを見る

  • プリント基板加工機「Aシリーズ/Nシリーズ」 製品画像

    耐久性・精度・使いやすさ・加工精度にこだわりました。

    3年間無償保証付 高精度プリント基板加工機「Aシリーズ」は、ワンランク上の性能を備え、『より正確に』 ・ 『より早く』 ・ 『より簡単に』 ・ 『より効果的に』必要な時に安心してご使用いただける、優れた耐久性の高精度プリント基板加工機です...(つづきを見る

  • 新世代レーザー基板加工機LPKF ProtoLaser S4 製品画像

    社以・大学内研究室での基板試作より簡単に!グリーンレーザーによる高速・…

    ProtoLaser S4 は電子系の研究室に最適なツールです。精密なプリント基板をすぐに作ることができ、広いエリアも特別な加工技術を使用してすばやく加工します。マスクや工具が必要なく、小ロットの基板や個別のデザインを簡単に作成できます。グリーンレーザーを使用することで加工アプリケーションの幅が広がりました。基材に対するダメ...(つづきを見る

  • 【精密機器向け】各種素材の平面研磨加工技術事例 製品画像

    精密機器向けの部品として使用される各種素材の平面研磨加工技術をご紹介

    株式会社オーピーシーが提供する平面研磨加工は、それぞれの工程において 製品の特性や用途に応じた適切な方法を採用しており、極めて高精度な品質を誇ります。 ダイヤモンドホイールにて加工する「内外周研削加工」をはじめ、「ラップ加工」、 ...(つづきを見る

  • 新世代型基板加工機 「LPKF ProtoMat S63」 製品画像

    オールラウンダープリント基板加工

    ProtoMat S63は事実上、基板加工のすべての条件を備えた理想的な機種です。 多層基板加工や高周波基板にも対応しています。 高回転モータで最小100μmの精密パターンを加工することができます。 ProtoMat S63は拡張オプ...(つづきを見る

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