• 量産で製造したいけどコスト面でお困りの方必見!光工業のプレス加工 製品画像

    量産で製造したいけどコスト面でお困りの方必見!光工業のプレス加工

    PR画像にて紹介しているような超難加工もプレス加工で対応!当社のプレス加工…

    当社では、超難加工と言われるような加工をプレス加工で実現させることを得意としております。 写真にて紹介している、当製品は、直噴エンジンの燃料噴射装置へ燃料を供給するユニットに使用される板厚8mmのステーです。 【製作した製品の特長】 ■通常は切削加工でなければ難しい、穴・外周間の肉厚が板厚の8分  の1という特殊加工をプレスで実現しています。(切欠部) ■内径はほぼ全剪断面です(...

    メーカー・取り扱い企業: 光工業株式会社

  • 『バニシング加工』のご紹介※制作事例有り 製品画像

    『バニシング加工』のご紹介※制作事例有り

    PR滑らかな仕上げ面!加工精度は旋削級、表面粗さは研磨級の「バニシング加工…

    澤川鍛造工業株式会社の「バニシング加工」についてご紹介します。 切りくずを出さず、滑らかな表面を持つ工具を加工物の表面に 押し付けながら移動させ、加工物表面に塑性変形と加工硬化を生じさせながら、 滑らかな仕上げ面を得る加工です。 面粗度と強度が向上し、表面が鏡面のような仕上がりとなります。 【特長】 ■滑らかな仕上げ面を得る加工 ■面粗度と強度が向上 ■表面が鏡面のよう...

    メーカー・取り扱い企業: 澤川鍛造工業株式会社

  • 抜き加工品 製品画像

    抜き加工

    シート状、薄肉樹脂の抜き加工なら弊社にご相談ください!

    ざまな内的活動を展開しています。 また、人間の発想をムゲンに広げて行くアクションを起こしているほか、 技術力の蓄積と開発にも常に前向きです。 長年のキーパー・サポーター生産で培った抜き加工のノウハウを活かし、 新しい抜き加工商品の開発にも積極的です。 <保有設備> ■自動プレス機 ■自動送り装置 ■抜き機 ■裁断機など ※シート状、薄肉樹脂の抜き加工等もご相談くださ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社明光堂

  • 独自のレーザー光学設計採用で、1台で様々な形状にガラスを加工 製品画像

    独自のレーザー光学設計採用で、1台で様々な形状にガラスを加工

    2種類のレーザーエンジン搭載により、直線、曲線、穴あけなど様々な加工に…

    【 レーザー加工装置「LPM900T」の販売を開始】 ガラス加工条件(素材、厚み、形状など)に適した独自の光学設計を採用することにより、最適条件での加工を可能にします。 【開発の背景】 自動車市場では、I...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

  • CO2レーザー加工装置/グリーンレーザー微細加工装置 製品画像

    CO2レーザー加工装置/グリーンレーザー微細加工装置

    R&Dから生産までカバーする小型レーザー加工装置

    LPMシリーズ  脆性材料など微細加工に対応した汎用装置。  最適なレーザーや光学エンジンを搭載します。  ご要望に沿ったカスタマイズが可能です。 長年のノウハウ・経験を活かした最適プロセスをご提案、高品質加工を実現します。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

  • 光学センサークリアモールドパッケージ受託加工 製品画像

    光学センサークリアモールドパッケージ受託加工

    カメラ用途などで豊富な実績のある透明パッケージのアセンブリを受託加工い…

    ●半導体受光センサー用透明パッケージのアセンブリを受託加工 ●ご提供のウェハ情報を、弊社のデザインルールで設計・評価 ●ご支給のウェハをアセンブリ・量産対応 (ご要望に応じてファイナルテストも対応) ●キヤノンのカメラ用AF/AEで29年の実績...

    メーカー・取り扱い企業: キヤノンプレシジョン株式会社 東京営業所

  • レーザー加工装置「LPMシリーズ」【※最適な加工システムを実現】 製品画像

    レーザー加工装置「LPMシリーズ」【※最適な加工システムを実現】

    豊富なオプション選択で最適なレーザーエンジンが選べるレーザー加工装置!…

    レーザー加工装置「LPM(Laser Process Meister)シリーズ」は豊富なレーザーエンジンと専用設計された光学エンジンで微細加工、異形加工、パターニングなど、各種加工に対応できるレーザー加工装置で...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

  • 【研磨加工素材】化合物材料 研磨加工 製品画像

    【研磨加工素材】化合物材料 研磨加工

    弊社では化合物半導体結晶の研磨加工が可能です。定形品に限らず、少量から…

    エーハについても薄く仕上げる事が可能となり、お客様への納品方法を含め対応が可能です。 「臭素を含まない研磨剤による鏡面研磨の開発」として1996年に特許を取得。 定形品に限らず、少量から量産加工まで幅広く対応しています。 パワーデバイスなどに用いられるSiC単結晶や、高記録密度を実現させる為のレーザーダイオードや 高電子移動度トランジスター(HEMT)などに用いられているGaN単結...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社

  • 【研磨加工素材】酸化物材料 研磨加工 製品画像

    【研磨加工素材】酸化物材料 研磨加工

    様々な酸化物半導体結晶の研磨加工が可能です。

    弊社では、加工技術を量産で対応出来る能力を持ち合わせております。 又、青色発光ダイオードやレーザーダイオードに用いられる基板の研磨加工も行っています。 用途に応じた加工スペックを満足すべくラッピング、ポリッシ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社

  • サイズダウン加工、めっきなど その他加工サービス 製品画像

    サイズダウン加工、めっきなど その他加工サービス

    装置開発・評価、各種材料開発・評価、装置のパーツ、お客様の試作・研究開…

    創業以来、半世紀という時間の中で築いてきた信頼のネットワークで ウエーハサイズダウン加工、洗浄、めっきなどの加工に対応しております。 「こんな加工が...。」と思った時は、お気軽にご相談ください。 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 大村技研株式会社

  • 【評価用パターンウェハー】小ロット~カスタマイズオーダーまで対応 製品画像

    【評価用パターンウェハー】小ロット~カスタマイズオーダーまで対応

    数枚の試作加工でも問題無く受け付けており、マスクの設計から断面の寸法測…

    題無く受け付けている <シリコンウェハー販売> ■半導体前工程向けのパーティクルフリー品から、後工程向けの安価な  コインロールウェハーまで、幅広く取り扱っている ■シリコンウェハーへの成膜加工、BG薄化加工、ダイシング加工や  複雑なザグリ加工、貫通穴加工も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス 分析解析・信頼性評価サービス

  • 【微細加工 トリミング ミクロン台 ポリイミド】 製品画像

    【微細加工 トリミング ミクロン台 ポリイミド】

    レーザー微細加工:超短パルスレーザーによるポリイミドのトリミング加工

    【微細加工 トリミング ミクロン台 ポリイミド】 【材質】 ポリイミド 【業界・使用用途】 半導体 電子部品 【材寸】 板厚:25μm 残し:10μm 【加工】 超短パルスレー...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

  • 蛍光X線式 膜厚測定器  汎用測定器『 XDLM 237 』 製品画像

    蛍光X線式 膜厚測定器  汎用測定器『 XDLM 237 』

    汎用性が高く、電子部品やさまざまな形状のめっき加工品などの膜厚測定や素…

    電子部品やさまざまな形状のメッキ加工品などの膜厚測定や素材分析が可能です。 『XDLM 237』は、汎用の高い蛍光X線式測定装置です。 当製品は、品質管理・受入検査・生産管性理における、薄膜コーティングの 膜厚測定や組成分...

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    メーカー・取り扱い企業: アンリツ株式会社 パートナーソリューション事業

  • 【技術資料進呈中!】ウェーハ研磨加工プロセスと加工素材&技術紹介 製品画像

    【技術資料進呈中!】ウェーハ研磨加工プロセスと加工素材&技術紹介

    数百種類以上の半導体素材の研磨を扱っている技術を紹介!各種ウェーハの研…

    当資料では、日本エクシードの各種ウェーハの研磨プロセス・洗浄・加工技術を写真や分析事例などで紹介しています。 長年にわたる研磨加工の経験の上に独自の研究開発を幾度も繰り返し、単結晶と名の付く様々な素材を手掛ける技術力を 高次元で実現し、今では数百種類以上の...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社

  • グリーンレーザー微細加工装置 LPM-GPX-Dシリーズ 製品画像

    グリーンレーザー微細加工装置 LPM-GPX-Dシリーズ

    ガラスやサファイアなど、硬脆性材料のレーザー微細加工装置。オンザフライ…

    LPM(Laser Process Meister)-GPX-Dシリーズ MDI のノウハウ・経験を活かした最適プロセスにより、高品質加工を実現します。 デジタルガルバノスキャナと駆動軸の同期(オンザフライ機能)により高速・高精度加工が可能です。 貫通穴加工、溝加工、パターニングなど、様々な微細加工に対応します。 ※その他の材料...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

  • 3インチ~12インチまで対応可能 「SOIウェーハ」 製品画像

    3インチ~12インチまで対応可能 「SOIウェーハ」

    3インチ~12インチまで少量対応が可能です。 仕様により高抵抗基板・…

    能) 支持基板:300-725um程度(直径によりますが抵抗1万Ω以上など高抵抗対応可能) *仕様によりますが新規対応は10枚程度から対応可能です。 *ウェーハを御支給いただきSOIウェーハへ加工することも可能です。 エナテックはシリコンウェーハ関連品を多数取り扱っており、お客様の御要望に迅速、的確に対応いたします。半導体及び太陽電池製造メーカー等への評価用テストウェーハ・成膜ウェーハ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック

  • LED業界向けレーザー加工装置/T6シリーズ 製品画像

    LED業界向けレーザー加工装置/T6シリーズ

    高精度スクライブを実現したLED業界向けレーザー装置です

    る高輝度LED対応のスクライブ装置です。 独自の光学系と自動アライメント機能の採用により、スムーズ、且つ、超高精度なX/Yスクライブを実現しました。 LEDサファイア基板の高速スクライビング加工だけでなく、 サファイア穴あけ加工、セラミック矩形くり貫き加工、焼結ダイヤモンド切断加工、単結晶ダイヤモンドくり貫き加工など、種々の材料のレーザー加工にも対応しています。 お気軽にお問い合わ...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

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