• レーザー微細加工:ガラス孔加工 微細穴 製品画像

    レーザー形状加工:ガラス(石英)に長孔をトリミング加工

    素材:ガラス(石英)/厚み0.15mm ガラス薄板に幅0.5mmの長穴をトリミング加工しました。 微細穴に形状をつけることが可能です。 薄くて割れやすいガラス板の切断やトリミング加工など、ガラス微細加工が可能です。...(つづきを見る

  • 独自のレーザー光学設計採用で、1台で様々な形状にガラスを加工 製品画像

    2種類のレーザーエンジン搭載により、直線、曲線、穴あけなど様々な加工に…

    【 レーザー加工装置「LPM900T」の販売を開始】 ガラス加工条件(素材、厚み、形状など)に適した独自の光学設計を採用することにより、最適条件での加工を可能にします。 【開発の背景】 自動車市場では、I...(つづきを見る

  • 超精密微細孔加工 製品画像

    ナノオーダーの超微細孔や高密度・高い位置決め精度の必要な孔等、孔加工は…

    東レ・プレシジョン株式会社の孔加工技術なら、永年培ってきた孔加工技術・ノウハウと最新設備の融合により、超精密な微細孔加工を実現します。 ナノオーダーの孔加工や、高密度・高い位置決め精度を提供できる孔加工、難削材の孔加工など加工技術...(つづきを見る

  • レーザー加工装置「LPMシリーズ」【※最適な加工システムを実現】 製品画像

    豊富なオプション選択で最適なレーザーエンジンが選べるレーザー加工装置!…

    レーザー加工装置「LPM(Laser Process Meister)シリーズ」は豊富なレーザーエンジンと専用設計された光学エンジンで微細加工、異形加工、パターニングなど、各種加工に対応できるレーザー加工装置で...(つづきを見る

  • 【半導体ダイシング加工課題解決】難削材の切断 製品画像

    株式会社塩山製作所が半導体のダイシング加工の課題にお応えします。

    株式会社塩山製作所は半導体ウェハー、セラミック、電子材料等をより薄く、より小さく加工することを得意とする研磨、切断加工の専業メーカーです。 研磨では30ミクロンまでの厚さ、また切断サイズとしては150ミクロン角まで安定した加工製品を提供できます。 また、脆性材、難研削材の加工も...(つづきを見る

  • 『難削材の精密機械加工』 製品画像

    開発から量産までご提案!高精度複合加工技術による、難削材加工が可能です…

    上原製作所は、産業機械部品の精密機械加工を中心に展開し、 プロセスに直結した重要部品を数多く手掛けています。 焼結ダイヤ、超硬、特殊鋼、非鉄、樹脂など幅広い材質に対応でき、 インコネル718をはじめ、ハステロイC22やチタンなど...(つづきを見る

  • CO2レーザー加工装置/グリーンレーザー微細加工装置 製品画像

    R&Dから生産までカバーする小型レーザー加工装置

    LPMシリーズ  脆性材料など微細加工に対応した汎用装置。  最適なレーザーや光学エンジンを搭載します。  ご要望に沿ったカスタマイズが可能です。 長年のノウハウ・経験を活かした最適プロセスをご提案、高品質加工を実現します。 ...(つづきを見る

  • ダイシング加工サービス 製品画像

    BG加工に伴うダイシング加工の試作/量産加工を支援します

    当社は、ダイシング加工サービスを行っております。 ダイヤモンドブレードを使用したダイシング加工で 2軸を使用したデュアルカットにより高スループットを実現いたしました。 別途自動外観検査機による全数チップ検査...(つづきを見る

  • ダイシング加工 製品画像

    ダイシング加工。ダイシングからチップトレイ詰め、外観検査まで。

    難しい加工にも研究・挑戦! ダイシングからチップトレイ詰め、外観検査に至るまで! 佐原テクノ工業社のダイシング加工 【特徴】 ○超スリムチップIC、軽薄短小用IC、異物対策用IC等の高難易度加工が...(つづきを見る

  • CO2レーザー加工機 製品画像

    優れた加工精度、高速加工できます。 Wifi制御及び低騒音・振動です…

    (特長) ・優れた加工精度 ・速い加工速度 ・Wifi制御 ・低騒音・振動 ・高トルク ...(つづきを見る

  • グリーンレーザー微細加工装置 LPM-GPX-Dシリーズ 製品画像

    ガラスやサファイアなど、硬脆性材料のレーザー微細加工装置。オンザフライ…

    LPM(Laser Process Meister)-GPX-Dシリーズ MDI のノウハウ・経験を活かした最適プロセスにより、高品質加工を実現します。 デジタルガルバノスキャナと駆動軸の同期(オンザフライ機能)により高速・高精度加工が可能です。 貫通穴加工、溝加工、パターニングなど、様々な微細加工に対応します。 ※その他の材料...(つづきを見る

  • 抜き加工品 製品画像

    シート状、薄肉樹脂の抜き加工なら弊社にご相談ください!

    ざまな内的活動を展開しています。 また、人間の発想をムゲンに広げて行くアクションを起こしているほか、 技術力の蓄積と開発にも常に前向きです。 長年のキーパー・サポーター生産で培った抜き加工のノウハウを活かし、 新しい抜き加工商品の開発にも積極的です。 <保有設備> ■自動プレス機 ■自動送り装置 ■抜き機 ■裁断機など ※シート状、薄肉樹脂の抜き加工等もご相談くださ...(つづきを見る

  • サイズダウン加工、めっきなど その他加工サービス 製品画像

    装置開発・評価、各種材料開発・評価、装置のパーツ、お客様の試作・研究開…

    創業以来、半世紀という時間の中で築いてきた信頼のネットワークで ウエーハサイズダウン加工、洗浄、めっきなどの加工に対応しております。 「こんな加工が...。」と思った時は、お気軽にご相談ください。 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。...(つづきを見る

  • ダイシング加工 製品画像

    ダイシング加工

    弊社では、Siウエハに限らず、ガラス、セラミックス、 単結晶材、樹脂等への加工も取り扱っております。切削水は純水対応可能です。 試作加工から量産まで対応致します。 また、ご用途に合わせた切断方法(スクライブ等)も対応致しますのでご相談ください。 ...(つづきを見る

  • 星型溝加工 巾1.3mm×深さ20mm溝入 製品画像

    星型溝加工 巾1.3mm×深さ20mm溝入加工の事ならお任せ!

    他社で断られた加工、他社では真似のできない精度の高い加工もお任せください。 自社にて工具の開発をしてご対応いたしております。...(つづきを見る

  • 加工技術『ガラスビーズ加工』 製品画像

    真空チャンバーや防着板などに最適!艶のある仕上がりをご提供!

    『ガラスビーズ加工』は、アルマイト前の下地処理で、半導体部品等に 利用される頻度が高い加工技術です。 各種サンドブラスト加工のなかでも、光沢が活かされて艶のある仕上がりを 実現させることができます。 ...(つづきを見る

  • マシニングセンター加工品 製品画像

    半導体装置、各種試作品、3次元データ等を基に加工が可能!

    プラスチック金型用部品、プレス金型用部品、 各種精密部品等、部品全般にわたって販売を主たる業務としております。 当社は、半導体装置、各種試作品、金型のキャビ・コア切削、 3次元データを基に加工が可能です。 また、あらゆる加工に対応できる設備と技術を有しておりますので 是非ともご相談ください。 【加工品】 ■光学機器試作品 ■複写機関連部品  他 ※詳しくはカタログ...(つづきを見る

  • アルミ観覧車 一刀彫アルミ観覧車 創作加工技術  製品画像

    アルミ観覧車 一刀彫アルミ観覧車 創作加工技術 

    アルミ観覧車 一刀彫アルミ観覧車 創作加工技術  創ってほしいを作ります!! ...(つづきを見る

  • 産研舎 立体加工サンプル 製品画像

    当社の5軸マシーニングセンターで実現した立体加工品です

    【特徴】 ○地域密着型企業 ○確かな実績 ○最新技術による加工 ●その他機能や詳細については、お問い合わせください。...(つづきを見る

  • LEDの試作・加工請負サービス 製品画像

    LEDの試作・加工請負サービス

    表示用LED、機能素子としてのLDEの組立て加工 試作品からの請負可能です。 ...(つづきを見る

  • 石英ガラスのΦ0.3のロング孔加工 Φ0.3×9mm貫通孔 製品画像

    ニーズに合わせて加工致します。

    他社で断られた加工、他社では真似のできない精度の高い加工もお任せください。 自社にて工具の開発をしてご対応いたしております。...(つづきを見る

  • 精密ノズル 微細放電加工 製品画像

    半導体使用 超硬ノズル

    この超硬ノズルは、内部の穴径が先端に行くにしたがってテーパー形状になっている上、ノズル先端部を±0.002で仕上げた、超精密塗布ノズルです。内径は、ストレート部からテーパー部を含めて形彫り放電加工を用いて加工し、ノズル先端部は表面から細穴放電加工機を用いた細穴加工を行っています。この双方の加工が繋がる部分は、ほぼ中心度をゼロにしないと段になってしまい、精密塗布がうまくいかなくなります。HG ...(つづきを見る

  • TABテープ用機能めっき加工(Au、Sn) 製品画像

    TABテープ用機能めっき加工(Au、Sn)

    TABやフレキシブル基板への連続Au、Snめっき加工つづきを見る

  • CZウェーハ エピ受託加工 製品画像

    小ロットからの対応も致します。MEMSの試作にもお使いいただけます。

    株式会社エナテックでは、エピの受託加工を承っております。 実験用に小ロット(数枚程度から25枚など)から対応致しますので、MEMSの試作にもお使いいただけます。 多層エピなど可能な限りご要求にお応えできるよう致します、またサブウェー...(つづきを見る

  • 【半導体】精密加工部品/多品種少量で試作、研究・開発の案件多数! 製品画像

    半導体製造に関わる、製造装置や検査装置の部品調達、装置設計・製造を承り…

    ケージング関連では、 例えば、ワイヤボンディング(ボンダ)装置、モールディング装置、 フォーミング機・専用治具、レーザマーカ、X線検査装置などの機器がありますが、 当社では、その様な精密機械の加工部品調達を得意としております。 ■当社の強み ・半導体製造メーカー様との取引多数!  加工部品を屋台骨に約30年!培ってきた経験と実績とネットワークがあります。 ・一社購買ワンストッ...(つづきを見る

  • ガラス基材の複層基板に最適な切断加工装置 製品画像

    ガラス基材の複層ウエハ切断プロセスの次世代スタンダード!カーフロスゼロ…

    ガラス基材と樹脂や金属膜で構成される複層基板(ウエハ)に対して、高速・高品質・完全ドライのスクライブ&ブレイク工法をご提案します。 【こんな方にお薦めします】  ■ガラス基材ウエハ加工に課題を抱えている。  ■基材をガラスへ変更を検討している。  ■加工時間を短縮したい。  ■製品取り数を増加させたい。 カーフロスゼロで製品取数の増加やタクトタイムの短縮で生産効率の向...(つづきを見る

  • 基板加工 基板接着 製品画像

    弊社で行われている行程です

    弊社が行っているICを利用した電子機器の加工工程として、以下の手順を踏んでおります。 ○ダイボンド←→ICと基板の接着 ○ワイヤーボンド←→基板とICとの金線による接続 ○ワイヤー検査←→ボンドミスの検査とループ形状の検査 ○封止...(つづきを見る

  • <試作・少量・土日可>バックグラインド、ダイシング加工、外観検査 製品画像

    以下対応可能!・試作品・小ロット・短納期・遠方(東北、九州、四国)・土…

    ・少量・試作品でも対応可能 ・土日祝日を問わないフレキシブルな対応力 ・12インチまでのウエハを研削、ポリッシュからチップ化加工 検査までを行う一貫力 ・加工製品に合わせた適切な条件・材料選定による品質の確保 ・検査の自動化による、コストメリットの創出 ・後工程(組立)も長野諏訪地方の近隣メーカーと協力し一貫で対応可能...(つづきを見る

  • LED業界向けレーザー加工装置/T6シリーズ 製品画像

    高精度スクライブを実現したLED業界向けレーザー装置です

    る高輝度LED対応のスクライブ装置です。 独自の光学系と自動アライメント機能の採用により、スムーズ、且つ、超高精度なX/Yスクライブを実現しました。 LEDサファイア基板の高速スクライビング加工だけでなく、 サファイア穴あけ加工、セラミック矩形くり貫き加工、焼結ダイヤモンド切断加工、単結晶ダイヤモンドくり貫き加工など、種々の材料のレーザー加工にも対応しています。 お気軽にお問い合わ...(つづきを見る

  • IC(集積回路)外装めっき加工サービス 製品画像

    地球に優しい、高度な管理技術

    当社では、IC事業を展開し、半導体アセンブリプロセスにおける 外装めっきからリード加工まで行っております。 フレーム表面に外装めっきを施すことにより、IC実装性を向上。 省エネルギー・省資源・産業廃棄物ゼロエミッションなど、 地球環境にやさしい継続的事業活動に努めております...(つづきを見る

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