• カーフロスゼロで高速切断!ドライ加工のスクライブ&ブレイク工法 製品画像

    水を使わないスクライブ&ブレイク工法!ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

    工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工(個片化)する技術です。  独自の技術である「スクライブ&ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がる...(つづきを見る

  • カーフロスゼロで高速切断!セラミックス切断の生産性を改革します! 製品画像

    水を使わないスクライブ&ブレイク工法はセラミックスの高品質な切断が可能…

    」は、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素(Si3N4)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工(個片化)する技術です。  独自の技術である「スクライブ&ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がる...(つづきを見る

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