• 『パネルベンダーを駆使した曲げ加工製作』 製品画像

    PRステンレス製の扉を、溶接レスで取手を後付けせずに製作。パネルベンダーで…

    当社は、レーザー加工機による精密板金加工を手掛けておりますが、パネルベンダーを駆使した“溶接レス”の曲げ加工も可能です。プレスブレーキでは難しい複雑な形状の曲げを金型無しで実現。ステンレス製の扉であれば、折り返し曲げ加工によって取手部分を作り後から取手を溶接することなく、スピーディーに製作できます。 【特長】 ■パネルベンダーは24時間の無人運転が可能 ■溶接個所の削減で品質向上・コスト...(つづきを見る

  • 『へら絞り加工』をご存知ですか?解説資料を無料進呈中! 製品画像

    PR"多品種少量生産"の型代を、プレス加工に比べて大幅…

    金属加工では、「プレス加工」がよく採用されますが、 "多品種少量生産"の場合、金型代が高くなってしまう点がネックです...。 ⇒「へら絞り加工」という手法で、このお悩みを解決できる事をご存知ですか? 「へら絞り加工」は、素材を回転する型にはめ、棒状工具を押しあてて「ろくろ」のように変形させる加工方法。 プレス加工は凹凸の2つの型が必要なのに対し、へら加工は凸の型のみで良いため、初期投資...(つづきを見る

  • 独自のレーザー光学設計採用で、1台で様々な形状にガラスを加工 製品画像カタログあり

    2種類のレーザーエンジン搭載により、直線、曲線、穴あけなど様々な加工に…

    【 レーザー加工装置「LPM900T」の販売を開始】 ガラス加工条件(素材、厚み、形状など)に適した独自の光学設計を採用することにより、最適条件での加工を可能にします。 【開発の背景】 自動車市場では、I...(つづきを見る

  • レーザー加工装置「LPMシリーズ」【※最適な加工システムを実現】 製品画像カタログあり

    豊富なオプション選択で最適なレーザーエンジンが選べるレーザー加工装置!…

    レーザー加工装置「LPM(Laser Process Meister)シリーズ」は豊富なレーザーエンジンと専用設計された光学エンジンで微細加工、異形加工、パターニングなど、各種加工に対応できるレーザー加工装置で...(つづきを見る

  • 【半導体ダイシング加工課題解決】難削材の切断 製品画像カタログあり

    株式会社塩山製作所が半導体のダイシング加工の課題にお応えします。

    株式会社塩山製作所は半導体ウェハー、セラミック、電子材料等をより薄く、より小さく加工することを得意とする研磨、切断加工の専業メーカーです。 研磨では30ミクロンまでの厚さ、また切断サイズとしては150ミクロン角まで安定した加工製品を提供できます。 また、脆性材、難研削材の加工も...(つづきを見る

  • CO2レーザー加工装置/グリーンレーザー微細加工装置 製品画像カタログあり

    R&Dから生産までカバーする小型レーザー加工装置

    LPMシリーズ  脆性材料など微細加工に対応した汎用装置。  最適なレーザーや光学エンジンを搭載します。  ご要望に沿ったカスタマイズが可能です。 長年のノウハウ・経験を活かした最適プロセスをご提案、高品質加工を実現します。 ...(つづきを見る

  • ダイシング加工サービス 製品画像カタログあり

    BG加工に伴うダイシング加工の試作/量産加工を支援します

    当社は、ダイシング加工サービスを行っております。 ダイヤモンドブレードを使用したダイシング加工で 2軸を使用したデュアルカットにより高スループットを実現いたしました。 別途自動外観検査機による全数チップ検査...(つづきを見る

  • グリーンレーザー微細加工装置 LPM-GPX-Dシリーズ 製品画像カタログあり

    ガラスやサファイアなど、硬脆性材料のレーザー微細加工装置。オンザフライ…

    LPM(Laser Process Meister)-GPX-Dシリーズ MDI のノウハウ・経験を活かした最適プロセスにより、高品質加工を実現します。 デジタルガルバノスキャナと駆動軸の同期(オンザフライ機能)により高速・高精度加工が可能です。 貫通穴加工、溝加工、パターニングなど、様々な微細加工に対応します。 ※その他の材料...(つづきを見る

  • 抜き加工品 製品画像カタログあり

    シート状、薄肉樹脂の抜き加工なら弊社にご相談ください!

    ざまな内的活動を展開しています。 また、人間の発想をムゲンに広げて行くアクションを起こしているほか、 技術力の蓄積と開発にも常に前向きです。 長年のキーパー・サポーター生産で培った抜き加工のノウハウを活かし、 新しい抜き加工商品の開発にも積極的です。 <保有設備> ■自動プレス機 ■自動送り装置 ■抜き機 ■裁断機など ※シート状、薄肉樹脂の抜き加工等もご相談くださ...(つづきを見る

  • サイズダウン加工、めっきなど その他加工サービス 製品画像カタログあり

    装置開発・評価、各種材料開発・評価、装置のパーツ、お客様の試作・研究開…

    創業以来、半世紀という時間の中で築いてきた信頼のネットワークで ウエーハサイズダウン加工、洗浄、めっきなどの加工に対応しております。 「こんな加工が...。」と思った時は、お気軽にご相談ください。 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。...(つづきを見る

  • CO2レーザー加工機 製品画像

    優れた加工精度、高速加工できます。 Wifi制御及び低騒音・振動です…

    (特長) ・優れた加工精度 ・速い加工速度 ・Wifi制御 ・低騒音・振動 ・高トルク ...(つづきを見る

  • CZウェーハ エピ受託加工 製品画像カタログあり

    小ロットからの対応も致します。MEMSの試作にもお使いいただけます。

    株式会社エナテックでは、エピの受託加工を承っております。 実験用に小ロット(数枚程度から25枚など)から対応致しますので、MEMSの試作にもお使いいただけます。 多層エピなど可能な限りご要求にお応えできるよう致します、またサブウェー...(つづきを見る

  • ガラス基材の複層基板に最適な切断加工装置 製品画像カタログあり

    ガラス基材の複層ウエハ切断プロセスの次世代スタンダード!カーフロスゼロ…

    ガラス基材と樹脂や金属膜で構成される複層基板(ウエハ)に対して、高速・高品質・完全ドライのスクライブ&ブレイク工法をご提案します。 【こんな方にお薦めします】  ■ガラス基材ウエハ加工に課題を抱えている。  ■基材をガラスへ変更を検討している。  ■加工時間を短縮したい。  ■製品取り数を増加させたい。 カーフロスゼロで製品取数の増加やタクトタイムの短縮で生産効率の向...(つづきを見る

  • <試作・少量・土日可>バックグラインド、ダイシング加工、外観検査 製品画像カタログあり

    以下対応可能!・試作品・小ロット・短納期・遠方(東北、九州、四国)・土…

    ・少量・試作品でも対応可能 ・土日祝日を問わないフレキシブルな対応力 ・12インチまでのウエハを研削、ポリッシュからチップ化加工 検査までを行う一貫力 ・加工製品に合わせた適切な条件・材料選定による品質の確保 ・検査の自動化による、コストメリットの創出 ・後工程(組立)も長野諏訪地方の近隣メーカーと協力し一貫で対応可能...(つづきを見る

  • LED業界向けレーザー加工装置/T6シリーズ 製品画像カタログあり

    高精度スクライブを実現したLED業界向けレーザー装置です

    る高輝度LED対応のスクライブ装置です。 独自の光学系と自動アライメント機能の採用により、スムーズ、且つ、超高精度なX/Yスクライブを実現しました。 LEDサファイア基板の高速スクライビング加工だけでなく、 サファイア穴あけ加工、セラミック矩形くり貫き加工、焼結ダイヤモンド切断加工、単結晶ダイヤモンドくり貫き加工など、種々の材料のレーザー加工にも対応しています。 お気軽にお問い合わ...(つづきを見る

  • CZウェーハ 成膜加工 製品画像カタログあり

    2インチから12インチウェーハへの成膜が可能です。

    株式会社エナテックのCZウェーハ 成膜加工は、膜種により2インチから450mmウェーハへの成膜が可能です。 酸化膜系:熱酸化、RTO、LP-TEOS、HDP-USG、P-TEOS、PSG、BPSG、BSG、LP-CVD、PE-CVD ...(つづきを見る

  • Wタングステンとその合金のウエハとシート 製品画像

    Wタングステンとその合金の超薄高精度加工

    高融点レアメタルとその合金材料の精密加工 Mo,MoCu,W,WCu 高融点レアメタルは高融点、高密度、高耐腐食、耐磨耗性、十分な電気抵抗、低熱膨張率と良い熱伝統率、高放射線吸収性など独特な特性を持つ、医療、電子、半導体など、幅広い分野...(つづきを見る

  • ガラス基板などへの対応可 成膜加工(PVD) 製品画像カタログあり

    1枚からの成膜や異形サイズの基板への成膜も対応可能

    PE-CVD成膜の受託加工を中心にスパッタ、イオンプレーティング、蒸着、 EB蒸着による成膜も行っております。 大口径基板への成膜も可能なターゲットもございますので、 お気軽にお問い合わせください。 その他詳細は...(つづきを見る

  • 業務サービス 受託加工サービス 製品画像カタログあり

    国内外にファンドリーのネットワークを構築してあらゆるご要望に対応

    日本MEMS株式会社より、「受託加工サービス」のご案内です。...(つづきを見る

  • Moモリブテン シート&ウエハ 製品画像

    Moモリブテンとその合金の超薄い高平面度製品加工

    LEDチップ用ヒートシンク高精度加工 Mo,MoCu,W,WCu材、 2,4,6inch、厚さ0.01mm~ 表面粗さ:Ra 0.01~ 表面メッキ加工可 Ni,Au...(つづきを見る

  • 有限会社ハヤシ精機 事業紹介 製品画像カタログあり

    マシニング加工、5軸マシニングセンター加工によるアルミ、ステンレス等の…

    るオペレータ ”人”を強みに ハイテク産業分野でのハイクオリティな部品の製造を行っております。 松浦機械のMAM72-35V(五軸制御マシニングセンター)を導入。なお 一層複雑かつ高精度な加工が可能となり、多くのお客様のご要望にお応 えする事が出来ます。 【営業品目】 ■液晶、半導体製造装置部品及びAMHS(Automated Material Handling System)...(つづきを見る

  • 株式会社SGC プラスチック製品製作 製品画像

    切削加工であれば金型無しで製作可能。

    一般的なプラスチック材や耐薬品樹脂・制電樹脂脂・スーパーエンジニアプラスチックなどの切削加工及び曲げ加工・溶接・インサート成形などの加工全般を行っております。 ...(つづきを見る

  • サワダSTB株式会社 事業紹介 製品画像カタログあり

    半導体,ガラス加工の最先端領域を拓く。 サワダSTB株式会社

    サワダSTB株式会社は、ICの発展と共に半導体製造過程のダイシングに 手を染め発展してまいりました。 現在では、膜付ガラスやセラミックスなど、脆い、硬い材質の加工から、 シリコンウェハの裏面研削加工(BG)及び鏡面加工(ポリッシュ,CMP)、 ダイシング加工(ベベルカット、ステップカット)、ウェハ加工後の チップソート等幅広く御対応し半導体ウェハを製造...(つづきを見る

  • 1インチ~450mmで提供可能 「CZウェーハ」 製品画像カタログあり

    1インチ~450mmまで提供が可能です。各種成膜加工、FZウェーハやサ…

    す。お客様の用途に合わせて最適なウェーハをご紹介させていただきます。 直径1インチから最新の450mmまでご提供が可能です。 また貴社でお持ちのウェーハにEPI成膜を行ったり、SOIウェーハへの加工なども対応可能です。 CZウェーハ以外にも高抵抗FZウェーハやサファイア、ゲルマニウム、化合物半導体、多結晶シリコンなども取り扱っております。 詳しくはお問い合わせ下さい。...(つづきを見る

  • マスクの製作からパターニングまでの一貫製作 「パターニング」 製品画像カタログあり

    小数枚の加工への対応可。シリコンウエーハ以外の基板投入可能。

    6インチのMEMS加工を中心に展開をしておりますが、 8インチ、12インチへの部分的なパターニングの対応も可能です。 基板サイズ、パターン仕様に応じて装置を選定します。 1枚からの対応も可能です。 フォトリソ(ア...(つづきを見る

  • 面粗さRa1nm【精密研磨/ 鏡面加工】【ラッピング】 製品画像カタログあり

    ◆面粗さ Ra1nm以下◆

    ティ・ディ・シーでは研磨・ポリッシュ・CMPなどの高度技術によって究極の面粗さを実現します。 面粗さRa1 nm以下をほぼ全ての材質で達成可能です!! ...~対応材質~ 金属:ステンレス、ニッケル、銅、アルミ、モリブデン、チタン、タングステン、タンタル、超硬鋼材全般 など セラミックス:アルミナ、SiC、Si3N4、チタニア、イットリア、PZT、PMN-PT など 樹脂 :エンジニアリ...(つづきを見る

  • SOIウェーハ『Thick-BOX SOI』【厚いBOX層!】 製品画像カタログあり

    独自技術の厚膜熱酸化膜加工を利用し、厚いBOX層を有するSOIウェーハ…

    『Thick-BOX SOI』は、当社独自技術の厚膜熱酸化膜加工を利用し、厚い BOX層を有するSOIウェーハです。加速度センサーやアクチュエーターなどSOIウェーハの埋め込み酸化膜を犠牲層としてエッチングするバルク型MEMSに有効と言われており、超高耐圧な半...(つづきを見る

  • ニョウブ酸リチウム基板(LN / LiNbO3) 製品画像カタログあり

    単結晶ニョウブ酸リチウム(LN / LiNbO3)のインゴット、ウェハ…

     同人産業は半導体材料の素材から加工まで一貫して提供できる専門企業です。サファイア、シリコン、炭化ケイ素(SiC)、GaN、LN、LTを始めとしたその他結晶材料を加工も含めて提供しております。  同人産業では「半導体材料」という特化...(つづきを見る

  • 株式会社クォーツリード 郡山工場 事業紹介 製品画像カタログあり

    安全・機能的な生産体制で石英製品の製造・加工を担う

    を持つクォーツの特性を生かし、ボートや チューブをはじめとするウエハー熱処理装置用部品の開発・製造も積極的 に行っています。 【事業内容】 ■半導体洗浄装置向け石英槽および関連部品の製作加工 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...(つづきを見る

  • 【半導体ダイシング加工課題解決】加工時間とコストUP 製品画像カタログあり

    株式会社塩山製作所が半導体のダイシング加工の課題にお応えします。

    株式会社塩山製作所は半導体ウェハー、セラミック、電子材料等をより薄く、より小さく加工することを得意とする研磨、切断加工の専業メーカーです。 研磨では30ミクロンまでの厚さ、また切断サイズとしては150ミクロン角まで安定した加工製品を提供できます。 また、脆性材、難研削材の加工も...(つづきを見る

  • 2インチ~8インチまで対応可能 「FZウェーハ」 製品画像カタログあり

    直径2インチから8インチ、高ライフタイム、1万オームを超えるような高抵…

    FZウェーハは、IGBT・ダイオード等に利用されています。 *Prime Grade FZ ingot(即納可能) 納品時には実測値の入ったメーカーのCofCをおつけします。 ウェーハへの加工も可能です。 仕様) 仕上げ: as ground 方位: (1-1-1) ± 2 deg. 直径(mm) : 101,60 ± 0,20 Ingot length (mm) : 20...(つづきを見る

  • 【半導体ダイシング加工課題解決】歩留低下/スループット低下 製品画像カタログあり

    株式会社塩山製作所が半導体のダイシング加工の課題にお応えします。

    株式会社塩山製作所は半導体ウェハー、セラミック、電子材料等をより薄く、より小さく加工することを得意とする研磨、切断加工の専業メーカーです。 研磨では30ミクロンまでの厚さ、また切断サイズとしては150ミクロン角まで安定した加工製品を提供できます。 また、脆性材、難研削材の加工も...(つづきを見る

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