• 基板加工 基板接着 製品画像

    弊社で行われている行程です

    弊社が行っているICを利用した電子機器の加工工程として、以下の手順を踏んでおります。 ○ダイボンド←→ICと基板の接着 ○ワイヤーボンド←→基板とICとの金線による接続 ○ワイヤー検査←→ボンドミスの検査とループ形状の検査 ○封止...(つづきを見る

  • IC(集積回路)外装めっき加工サービス 製品画像

    地球に優しい、高度な管理技術

    当社では、IC事業を展開し、半導体アセンブリプロセスにおける 外装めっきからリード加工まで行っております。 フレーム表面に外装めっきを施すことにより、IC実装性を向上。 省エネルギー・省資源・産業廃棄物ゼロエミッションなど、 地球環境にやさしい継続的事業活動に努めております...(つづきを見る

  • 先端:0.03mm, 使用範囲:コネクタープレス金型部品、 製品画像

    マイクロパイロットピン, 超硬材質

    属精密部品、例えば、パンチ、ピン、パッド、プレート等、機械精密部品、高精密治具、 今主に日系企業へ受け取りします。 材質は: 超硬KD20、G5、V30、KG7等 そして様々な精密非標準部品を加工、異型精密部品。加工使用材質は超硬合金、工具鋼材、HSS鋼材等。...(つづきを見る

  • 株式会社イーガルド 製品カタログ 製品画像

    非接触IC関連のことなら株式会社イーガルドにお任せください!ICタグ/…

    quency Identification)に関連する商品及び ソフトウェアを提供している株式会社イーガルドの取扱製品カタログです。 カード製品「非接触ICカード製品」をはじめとして、「特殊加工カード 製品」やタグ製品「非接触ICタグ製品」などを掲載しております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 ※価格についてはお問い合わせください。 【掲載内容】 ■カー...(つづきを見る

  • 3DIC 試作サービス 製品画像

    3D IC &MEMS試作・受託少量生産サービスのご紹介!

    供など幅広く対応致します。 【サポート内容】 ■3D ICデザインルール提供 ■回路設計/レイアウト設計/マスク作製・3D IC試作 ■通常の2次元チップに対し、ビアラスト方式でTSVの加工を施し、 3次元チップの組立試作 ■少量多品種でも手軽に試作 ■3次元プロセス・信頼性評価用TEGウェーハ設計・試作 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ...(つづきを見る

  • サプライ品 ICカード/その他カード 製品画像

    素材、サイズ、RFID(HF帯、UHF帯、NFC)など、ニーズに応じた…

    フェニックス社が取扱うサプライ品「ICカード/その他カード」のご紹介です。 素材、サイズ、RFID、特殊加工等、お客様のご要望に合わせて対応可能です。 カード素材の特性、印字性能、カードIC化の導入方法、RFIDシステムの運用方法、納期、ロット等、気になることがあればご相談下さい。 まずはお気軽に...(つづきを見る

  • ユニメック『ダイアタッチ剤』 製品画像

    登録商標「ユニメック」の熱硬化型導電材料のご紹介

    ド用、LEDの接着及び電極と リード線の接着、高熱伝導用など、多目的に対応した熱硬化型の導電材料です。 当社の商標「ユニメック」は、エポキシ樹脂を主体とした熱硬化性樹脂に、 特殊処理の自社加工導電粉末を均一分散させた低温処理可能な導電材料です。 導電粉末の開発・ブレンドによってさまざまな特性をもつ製品の製造が可能です。 【特長】 ■多目的に対応 ■熱硬化型の導電材料 ■...(つづきを見る

  • TABフレキ基板 製品画像

    REEL to REEL工法により多彩なフレキ基板を試作から量産までサ…

    ●RtoRラインフレキ基板の量産が可能。 ●加工設備は全てクラス1,000のクリーンルーム内に設置。 ●フレキ基板の表面保護としてカバーレイ方式を採用。 ●Ni(ニッケル)/Au(金)の電解めっき設備を保有し、お客様のニーズに合った仕様での提...(つづきを見る

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