• 【超微細加工】スーパーマイクロシーブ技術※工法比較表&加工例紹介 製品画像

    穴径5μm・ピッチ15μm・板厚50μm・超高アスペクト比(板厚÷穴径…

    当社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・最高級品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S...(つづきを見る

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  • 3-0 微細穴形状 加工例 紹介1 製品画像

    エレクトロフォーミング技術の特徴・・・≪得意技を製品開発に≫

    設計により 任意の穴形状が作れる点です  セムテックエンジニアリングの独創技術に着目 『任意の穴形』+『 狭ピッチ』+ 『高アスペクト比』 + 『硬度 HV600』 + 『高耐圧』 従来の加工技術では不可能 ⇒ 『高付加価値製品開発』・・・可能性大...(つづきを見る

  • 2-3 微細穴 工法比較  製品画像

    ≪微細穴加工の工法と技術限界≫

    穴径がφ5μm・狭ピッチ・高精度で出来る工法となるとエレクトロフォーミング技術に絞られる エレクトロフォーミング技術で製作される電成篩も アスペクト比 (板厚÷穴径)が10以上の頑強な構造(高信頼性)を製作出来るのが『弊社の独創技術』です ≪弊社の製作事例≫ 材質:ニッケル    最少穴径は 5μm 最少ピッチ15μm 板厚100μm アスペクト比(板厚÷穴径)=20...準備中...(つづきを見る

  • 2-1 エレクトロフォーミング(EF)技術とは 製品画像

    半導体製造技術と電気メッキを組み合わせ 高精度な微細穴を加工できる技術…

    ・フォトリソグラフィ―と呼ばれる半導体製造技術を使って ステンレス基板上に樹脂支柱を形成 ・次にメッキを行い 樹脂支柱を除去した後 基板からメッキ部分を剥離すると高精度な微細穴が多数開いた製品が完成する ≪弊社の製作事例≫  材質:ニッケル 直径20センチの面積に 直径5μmの穴を 約1億6000万個開ける...準備中...(つづきを見る

  • 3-1 微細穴形状 加工例 紹介2 製品画像

    エレクトロフォーミング技術の特徴・・・≪得意技を製品開発に≫

    設計により 任意の穴形状が作れる点です  セムテックエンジニアリングの独創技術に着目 『任意の穴形』+『 狭ピッチ』+ 『高アスペクト比』 + 『硬度 HV600』 + 『高耐圧』 従来の加工技術では不可能 ⇒ 『高付加価値製品開発』・・・可能性大...(つづきを見る

  • 5-1 微細穴加工 応用例 紹介 製品画像

    エレクトロフォーミング技術の特徴・・・≪得意技を製品開発に≫

    設計により 任意の穴形状が作れる点です  セムテックエンジニアリングの独創技術に着目 『任意の穴形』+『 狭ピッチ』+ 『高アスペクト比』 + 『硬度 HV600』 + 『高耐圧』 従来の加工技術では不可能 ⇒ 『高付加価値製品開発』・・・可能性大...(つづきを見る

  • 2-2 樹脂支柱電子顕微鏡(SEM)写真 製品画像

    基板上にマスクを重ね露光すると樹脂支柱が立ち、メッキすると逆形状の穴が…

    事ができます ・フォトマスクを設計の際 光が通過するパターン部をネガにするかポジにするかで 同じ形状の穴になったり微細部品にすることができます ・数10μmの板厚に高精度な微細穴を『狭ピッチで 加工』することは他の工法では不可能です...(つづきを見る

  • 超高信頼性『篩』【スーパーマイクロシーブ】※独創技術事例 製品画像

    セムテックエンジニアリングが開発した独創技術を紹介。4K8K液晶テレビ…

    弊社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-...(つづきを見る

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  • 4-0 技術の頂点に挑む 篩採用事例 製品画像

    機能性粒子の分級(粒子径を揃える)に使用される 超高信頼性スーパーマイ…

    ・エレくトロフォーミング工法による≪技術限界の壁≫を超える穴径5μm・ピッチ15μm・板厚50μmの微細加工技術を確立。 更にその先に挑戦中 ・特に高精度・高強度・高開口率・超高アスペクト比(板厚÷穴径) 全てを両立させる製造技術を核に ユーザー様の新規事業分野の事業化に貢献しています ・丸穴以外の ...(つづきを見る

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