• 【資料進呈中!】難切削・精密切削加工技術 製作事例集 製品画像

    PR肉厚0.05mmの薄肉形状品を真円度0.01以下で実現!医療・自動車業…

    当事例集では、当社の難切削・精密切削加工技術を紹介しています。 多工程を要する複雑・特殊形状品や薄肉切削加工などの技術事例を多数掲載。 『薄肉で高精度な試作加工で困っている』 『試作開発で弊社独自の部品を加工して欲しい』 など自動車関連部品、医療関連部品、半導体関連部品等の 精密部品加工はお任せ下さい。 金属全般から柔らかい樹脂、特殊材や各種難削材まで 幅広い材質の加工に...(つづきを見る

  • マイカ(雲母)製品 製品画像

    素材から加工まで、電気絶縁に欠かせない高品質な雲母(マイカ) をご提…

    ○トランジスター用ベースマイカ(東芝アクセサリーパーツ)   ○マドマイカ類(油面計・炉・ストーブ燃焼覗き窓)   ○ブロックマイカ(天然マイカ素材)   ○絶縁ワッシャー等、天然マイカ打抜き加工品各種   他                          【合成マイカ製品】      ○集成マイカプレート各種 ※国内各メーカー取扱   ○集成マイカ加工品(打抜き/レーザー加...(つづきを見る

  • 株式会社東京抵抗社 事業紹介 製品画像

    電子・電気部品単品から金属系加工物等、幅広い商品をご提供いたします。 …

    株式会社東京抵抗社は、電子・電気部品単品から モジュール製品・各種LED応用・照明製品・金属系加工物等、 幅広く手掛ける企画・提案型の総合商社です。 エレクトロニクス製品の専門商社として "サービスと真心をお客様へ"を心がけ、よりよい商品をご提案いたします。 【営業品目】 ■電...(つづきを見る

  • オートバンプコイニングプレス  製品画像

    CSP専用タイプ この他にBGA専用タイプもあります。

    基板に、大容量集積回路(CPU、MPU、チップとも言います)を搭載する際、必ず必要になりますICパッケージのはんだバンプをコイニング平坦化加工する装置です。 ...(つづきを見る

  • パワーデバイスの故障解析 製品画像

    ダイオード、MOS-FET、IGBT等のパワーデバイスの不良箇所特定・…

      低倍最大視野:6.5mm角 ・特定位置精度: ±0.3um、試料厚1.5um~0.1um ・機械研磨SEM観察: 大きな破壊箇所・異物・広範囲の観察 ・拡散層観察: TEM試料加工前に不良箇所近傍にて観察可能        構造により前処理が必要な場合あり ・FIB-SEM観察: クラック・形状異常・拡散層観察(~×50k) ・断面TEM観察: ゲート酸化膜の破...(つづきを見る

  • パワーデバイスのトータルソリューションサービス 製品画像

    パワーデバイスをあらゆる角度から徹底評価、検証します

    決する力  知識と技術でかいけつに導くコンサルティング  スピード対応でお客様スケジュールを支援 ■つきとめる力  故障個所をピンポイントし可視化する技能  深い洞察力と高度かつ繊細な試料加工技術 ■特化した設備  最高180℃での液槽熱衝撃試験  パワー半導体に必須のパワーサイクル試験...(つづきを見る

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