• プレス加工・金型製作【プレス加工の製作事例集】 製品画像

    PR【事例集進呈中】単発プレス、順送プレス、高速プレス等の豊富な機械設備を…

    プレス加工・金型製作【プレス加工の製作事例集】は、加工事例8点を含んだ滝塚製作所の加工事例資料です。 有限会社滝塚製作所では、独自の金型設計・製作技術を核として、精密プレス部品の生産まで一貫したラインを構築しております。 安定した「高品質」「低コスト」「短納期」といった市場のニーズにお応えすべく、 単発プレス、順送プレス、高速プレス等の豊富な機械設備を駆使してプレス製品を製作、 お客様...(つづきを見る

  • 技術資料『産業機械用 部品加工・機械組立におけるVA/VE』 製品画像

    PR設計・開発技術者の方に!加工・組立の基礎知識やコストダウン事例など多数…

    板金加工製品などの製造を手がける当社では、長年培ったノウハウを凝縮した 『産業機械用 部品加工・機械組立におけるVA/VE技術ハンドブック』を進呈中。 コストダウン事例や品質向上事例について画像付きで紹介しているほか、 組立部品・単品加工部品で考慮したいポイントなど基礎知識も解説しています。 製品のコストダウンを検討する時、製作納期を短縮したい時などに 参考になる情報を掲載した、...(つづきを見る

  • プレス加工製品 製品画像

    半導体装置接点金具

    こちらはプレス加工で製作した半導体装置の接点金具になります。 プレス加工完了後に1次検査を行い、ニッケルメッキで仕上げます。 東開製作所では月に数百個~数万個程度の生産にも柔軟に対応しております。...(つづきを見る

  • 銅バー 製品画像

    半導体装置接続バー

    こちらは3.0mmの銅板から製作した半導体装置接続バーです。 抜き取り加工完了後に9πと6.5πの穴加工及び3か所のタップ加工を行います。 続いて、面取り処理を行い、ベンダーで曲げて主加工は完了です。 1次検査を行い、ニッケルメッキ完了後に最終検査を行います。...(つづきを見る

  • 精密板金加工製品 製品画像

    半導体装置シャーシ

    こちらは1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 半導体関連は板金加工の中でも特に高い加工精度や公差寸法が要求されます。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工、塗装、最終検査の順で行います。 本製品は半導体装置...(つづきを見る

  • 精密板金加工製品 製品画像

    半導体装置部品

    こちらは板厚1.5mmのアルミ材(A5052P)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後にアルマイト処理を行い、スタッド取付、シルク印刷、最終検査の順で加工します。 本製品は半導体装置...(つづきを見る

  • 精密板金加工製品 製品画像

    半導体装置 ケース

    こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工、溶接の順で行います。 4種類の部品をそれぞれベンダーで曲げていき、溶接で結合します。 成形完了後に塗装を行い、最終検査とな...(つづきを見る

  • 精密板金加工製品 製品画像

    半導体装置 ベース

    こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、スポット溶接の順で行います。 成形後にクロメートメッキを行い、スタッドを取り付け、最終検査となります。 本製品は半導体装置のベースと...(つづきを見る

  • 精密板金加工製品 製品画像

    半導体装置 仕切り板

    こちらは板厚1.6mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、スポット溶接の順で行います。 成形後に三価ユニクロメッキを行い、スタッドを打ち込み、最終検査となります。 本製品は半導体装置の仕切り...(つづきを見る

  • 精密板金加工製品 製品画像

    半導体装置パネル

    こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形後に三価ユニクロメッキとシルク印刷を行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のパネルとして使用されています...(つづきを見る

  • 精密板金加工製品 製品画像

    半導体装置 固定金具

    こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、三価ユニクロメッキの順で行います。 本製品は半導体装置の固定金具として使用されています。 製作日数はメッキを含めて、100ロッ...(つづきを見る

  • 精密板金加工製品 製品画像

    半導体装置 タイマー取付金具

    こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後に白色アルマイト処理を行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のタイマー取付金具として使用...(つづきを見る

  • 精密板金加工製品 製品画像

    半導体装置 パネル

    こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、白色アルマイト処理の順で行います。 本製品は半導体装置の表面パネルとして使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100...(つづきを見る

  • 精密板金加工製品 製品画像

    半導体装置 シャーシ

    こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後に三価ユニクロメッキを行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のシャーシとして使用さ...(つづきを見る

  • 精密板金加工製品 製品画像

    半導体装置 ステー

    こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、三価ユニクロメッキの順で行います。 本製品は半導体装置のステーとして使用されています。 製作日数は塗装を含めて、100ロットを...(つづきを見る

  • 精密板金加工製品 製品画像

    半導体装置 パネル

    こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理、スタッド打ちの順で行います。 本製品は半導体装置の表面パネルとして使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含め...(つづきを見る

  • 精密板金加工製品 製品画像

    半導体装置 ステー

    こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後に三価ユニクロメッキを行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のステーとして使用されて...(つづきを見る

  • 精密板金加工製品 製品画像

    半導体装置 ケース

    こちらは板厚1.2mのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後に三価ユニクロメッキを行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のケースとして使用されて...(つづきを見る

  • 精密板金加工製品 製品画像

    浸水監視ユニットケース 部品

    こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、三価ユニクロメッキの順で行います。 本製品は浸水監視ユニットケースの部品として使用されています。 製作日数はメッキ処理を含めて...(つづきを見る

  • 精密板金加工製品 製品画像

    半導体装置 中板

    こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理の順で行います。 本製品は半導体装置の中板として使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目...(つづきを見る

  • 精密板金加工製品 製品画像

    半導体装置 側板

    こちらは板厚2.0mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理の順で行います。 本製品は半導体装置の側板として使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目...(つづきを見る

  • 精密板金加工製品 製品画像

    半導体装置 固定金具

    こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理の順で行います。 本製品は半導体装置の固定金具として使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、2~3日程度...(つづきを見る

  • 精密板金加工製品 製品画像

    半導体装置 ベース

    こちらは板厚1.0mmのSUS430(ヘアライン材)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、スタッド打ち、曲げ加工、シルク印刷の順で行います。 本製品は半導体装置のベースとして使用されています。 製作日数はシルク印刷を含め、...(つづきを見る

  • 精密板金加工製品 製品画像

    半導体装置 固定金具

    こちらは板厚1.0mmのSUS430から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 本製品は半導体装置の固定金具として使用されています。 製作日数は100ロットを目安に1~2日程度となり...(つづきを見る

  • 精密板金加工製品 製品画像

    半導体装置 メッシュカバー

    こちらは板厚1.0mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、穴あけ、アルマイト処理の順で行います。 本製品は半導体装置のメッシュカバーとして使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、500ロットを目...(つづきを見る

  • プレス加工製品 製品画像

    半導体装置 取付金具

    こちらは板厚1.6mmのSPCCから製作したプレス加工製品です。 プレスで打ち抜き後、順に曲げていき、クロメートメッキで仕上げています。 本製品は半導体装置の取り付け金具として使用されています。 製作日数は1000ロットを基準に、3~...(つづきを見る

  • 精密板金加工製品のご紹介 製品画像

    半導体装置 ケース

    こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形後にクロメートメッキを行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のケースとして使用されています。 製作...(つづきを見る

  • 精密板金製品 製品画像

    半導体装置 パネル

    こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後にJ1-1002色に塗装、表面部にシルク印刷を行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のパ...(つづきを見る

  • 精密板金製品 製品画像

    半導体装置パネル

    こちらは板厚1.0mmのSUS430(HL材)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後に表面部にシルク印刷を行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のパネルとして使用されていま...(つづきを見る

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