【省エネ補助金対象機種】モリブデンワイヤ放電加工機HBシリーズ

PR【省エネ補助金対象機種】高速加工・省エネ・難削材加工に対応したワイヤカ…

【モリブデンワイヤ放電加工機】HBシリーズ ＜＜モリブデンワイヤ放電加工機のメリット＞＞ 1.省電力 2.モリブデン鋼ワイヤ線の繰り返し使用による低コスト化 3.高速加工による作業時間短縮 省エネ補助金で省エネ・低コストを実現できるワイヤーカットへ設備更新しませんか？ ​強度・靭性が高く、耐久性に優れたモリブデン鋼ワイヤ線を使用し、高速加工・難削材加工を可能にしました。 今まで​​放電加工は...

メーカー・取り扱い企業： 大野精工株式会社 機工販売事業部

チタン加工入門　加工例が満載の【チタン加工実例集2】

PRチタン・チタン合金の成形加工ポイントや実例を掲載した『チタン加工入門』…

当社は、チタンを使った各種加工で実績が豊富です。 プレス加工、切削加工、溶接など様々な加工に対応しており、 お客様のニーズに合ったチタン加工品を提供可能です。 一次加工だけではなく、完成品に至る各工程も一貫して対応いたします。 ただいま、当社の手掛けた実例をまとめた『加工実例集』を進呈中。 写真に加え、加工のポイントなどの解説も多数掲載しています。 【掲載概要】 ■アセンブリ加工（チタン製タ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オーファ

レーザー微細加工：ガラス孔加工　微細穴

レーザー形状加工：ガラス（石英）に長孔をトリミング加工

素材：ガラス（石英）／厚み0.15mm ガラス薄板に幅0.5mmの長穴をトリミング加工しました。 微細穴に形状をつけることが可能です。 薄くて割れやすいガラス板の切断やトリミング加工など、ガラス微細加工が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【加工改善事例集進呈】加工時間短縮　最大65％削減！！

高品質な技術力で加工時間を短縮し、コストダウンが可能に！半導体関連装置…

弊社はアルミを中心に鉄・ステンレスの切削加工を行っております。 経験豊富な実績でコストダウンにつながるご提案が可能に 1点からでも対応致します。 今回は弊社が時間を短縮した加工事例集を大公開！ 当事例集は、当社が行った加工改善事例...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タアフ

【技術紹介】半導体 リードフレーム ディンプル加工

ダイオードなど豊富な製作実績！様々なリードフレームを高精度・高品質に量…

当社では、スタンピング金型にてリードフレームを生産しております。 リードフレームと樹脂との密着性を向上させるために採用される ディンプル加工を、フレームの表裏面、任意の箇所に施すことが可能。 ご希望の箇所、フレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で 対応可能か技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【特長】...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

＜試作・少量・土日可＞バックグラインド、ダイシング加工、外観検査

以下対応可能！・試作品・小ロット・短納期・遠方（東北、九州、四国）・土…

・少量・試作品でも対応可能 ・土日祝日を問わないフレキシブルな対応力 ・１２インチまでのウエハを研削、ポリッシュからチップ化加工　検査までを行う一貫力 ・加工製品に合わせた適切な条件・材料選定による品質の確保 ・検査の自動化による、コストメリットの創出 ・後工程（組立）も長野諏訪地方の近隣メーカーと協力し一貫で対応可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニチワ工業

鏡面加工用 超微粒ホイール『ナノエーラ』

目詰まりを解消する機構により、切れ味を維持して加工能率低減を抑制します…

『ナノエーラ』は、サブミクロン原材料を高分散配合し、チッピングおよび、 スクラッチの抑制ができる鏡面加工用 超微粒ホイールです。 加工しながら目詰まりを解消する機構で、切れ味を持続して加工能率低減を抑制。 適度な自生作用によりノードレス加工を実現しました。 【特長】 ■サブミクロン原材...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニートレックス 【販売本社】

ダイシング切削加工サービス

厚さ0.1mm～3.0mm、大きさ8インチまでカット可能です！

当社ではダイヤモンドブレードを使用してセラミックス、ガラス、ガラエポ （FR-4）、テフロンなどの基板及び電子部品の精密切削を行っております。 また、ダイシング加工による銅スルーホール内のバリ・チッピングの低減の ご提案も行っております。 プレス、ルーター加工より金属バリ・チッピングの低減及び スルーホール内のダメージの低減が可能になります。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フクシマ 長野本社

低融点はんだめっき（融点60~110℃）

融点60～110℃で調整可能なはんだめっきを開発！！

・めっき工法による微細加工（マイクロバンプ対応） ・リフロー温度110℃以下（低温実装作業を実現） ・RoHS対応　Pbフリーはんだ ・高い接合強度（従来のPbフリーはんだと同等） ・低温はんだ実装による省エネ（CO...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社新菱 電子加工品部

半導体加工

試作・量産承ります！極小、極細チップに対応するトレイ詰めや外観検査など…

株式会社ニチワ工業が行っている半導体加工についてご紹介いたします。 「ICウェハの裏面加工」では、インフィード方式により仕上げ厚みを 安定させることが可能。各種シリコンウェハ向け砥石を取り揃えており、 ご要望に合わせた研削ができ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニチワ工業

【課題事例】パワー半導体の故障部位が深い / 分析・故障解析

3つのカタログと動画も掲載。「パワー半導体の故障部位が深くて観察しづら…

パワー半導体の故障解析の現場において、裏面から「プラズマFIB」による開封・加工が力を発揮します。 ソースやゲートがある構造物まで、加工・観察・分析が可能。 数十μmの通常加工から500μmまでの断面加工が可能で、加工しながら 断面像も確認できます。 また、当社...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

はんだ印刷・はんだボール搭載加工

鉛フリーのはんだボールバンプ搭載加工、印刷法によるはんだバンプ搭載加工…

ベース基板へチップを実装する際、はんだバンプにて接合をお考えのお客様に まずは試作から対応させて頂きます。 今までめっき加工での試作等を提供して参りましたが、この度ボールバンプ搭載法と印刷法をご紹介致します。 当方は試作加工をメインとしていますので、小ロットでの対応が可能です。 ワークサイズやバンプ径等に制約もありま...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

ダイシング加工

ダイシング加工。ダイシングからチップトレイ詰め、外観検査まで。

難しい加工にも研究・挑戦！ ダイシングからチップトレイ詰め、外観検査に至るまで！ 佐原テクノ工業社のダイシング加工 【特徴】 ○超スリムチップIC、軽薄短小用IC、異物対策用IC等の高難易度加工が...

メーカー・取り扱い企業： 佐原テクノ工業株式会社

『難削材の精密機械加工』

開発から量産までご提案！高精度複合加工技術による、難削材加工が可能です…

上原製作所は、産業機械部品の精密機械加工を中心に展開し、 プロセスに直結した重要部品を数多く手掛けています。 焼結ダイヤ、超硬、特殊鋼、非鉄、樹脂など幅広い材質に対応でき、 インコネル718をはじめ、ハステロイC22やチタンなど...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社上原製作所

【技術紹介】半導体リードフレームコイニング加工もお任せください

ボンディング面のフラット化のために採用されるコイニング加工についても多…

型の組立、様々な リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 リードフレームと樹脂との密着性を向上、パッケージの低背化、 ボンディング面のフラット化のために採用されるコイニング加工についても 多数量産実績がございます。 フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

【微細ガラス割断加工　ボロシリケートガラス　ガラス切断加工部品】

微細ガラス割断加工 ガラス切断加工

材質】 ボロシリケートガラス　 【業界・使用用途】 電子・電機部品関連業界 自動車部品関連業界 半導体用精密部品の微細部品 【材寸】 厚さ1.3mm　　3mm×3mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 ボロシリケートガラスの割断加工です。 素材の厚み1.3mmのボロシリケートガラスで、耐熱性・耐薬品性に優れており理化学器具や台所用品などに用いら...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【半導体の組立加工受託】ダイシング

デュアルスピンドルでフルカット、ステップカットに対応！ウエハ厚さ725…

ュアルスピンドルでフルカット、ステップカットに対応。 ESD対策としてCO2インジェクターや搬送、 洗浄中のイオナイザーを完備。 また、チッピング量を最小限に抑えるため、ブレード選定や 加工条件出しもお任せください。 【概要】 ■リシコンウエハー(Max 8インチ) ■水晶 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社