• レーザ『高出力ファイバ結合型 青色半導体レーザ』 製品画像

    材料ダメージの軽減に優れ、高効率な加工を実現する半導体レーザ!

    『高出力ファイバ結合型 青色半導体レーザ』は、金(Au)や銅(Cu)など 金属材料への光吸収率が高い波長のレーザです。 最大出力20W。高出力、高効率LDモジュールにより高速加工が可能。 また、光ファイバ径200μmを採用することで取り回しが容易となり、 微細加工にも適しております。 【特長】 ■波長450nm ■最大出力20W ■光ファイバ径200μm...(つづきを見る

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