• 加工コンサル~専用機設計まで対応!レーザー加工装置 総合カタログ 製品画像

    PRレーザーによる接合、切断、穴あけ、マーキング…加工の技術提案~専用機設…

    エイチアールディー レーザー事業部は、独自の光学設計技術を基にして、 二ーズに合わせたレーザー加工技術・装置をご提案しています。 【総合カタログ記載内容】 ■専用ビームデリバリ製作 切断や溶接などレーザー加工を行う出力ユニットを設計製作します。 ■専用光学機器製作 レーザー加工装置のための専用光学機器を設計製作します。 ■レーザーサンプル加工サポート レーザー機種の選定、テスト...(つづきを見る

  • 薄膜加工基板 製品画像

    お客様のニーズに応える高精細パターンの作成が可能な薄膜加工基板!

    『薄膜加工基板』は、ガラス・樹脂基板に対し様々なメタル・ 樹脂薄膜のパターニングを行います。 お客様のニーズに応える高精細パターンの作成が可能です。 直線形状だけでなく、複雑な形状のパターンで...(つづきを見る

  • プリント基板「微細加工プリント基板」 製品画像

    微細加工基板で挟ピッチ・省スペースを実現!

    株式会社プリント電子研究所は、フレックスリジッド基板、フレキシブル基板等の設計製造を行っております。 CAD/CAM 設計から微細加工、実装までの一貫生産でお客様のご要望にお応えしております。 株式会社プリント電子研究所は、超大型・超長尺のプリント基板の製作を行い、この分野のオンリーワン企業を目指し技術蓄積を行っております。 ...(つづきを見る

  • エピタキシャル成長に最適 薄膜成長用酸化物基板 製品画像

    結晶育成~加工まで自社内で一貫生産。加工歪層のない高品質な結晶基板表面

    、科学技術の向上に貢献し続けており、エピタキシャル成長用基板は、結晶性、基板表面の平滑、平坦性とともに最表面の結晶格子歪の有無が重要です。弊社は長年の技術の蓄積により、結晶育成(一部結晶は除く)から加工まで自社内で一貫生産しており、高精度な加工技術により、加工歪層のない高品質な結晶基板表面に仕上げております。標準的な仕様は常に在庫を持っており、ご発注後一週間程度でお届け可能です。ご希望に合わせて面...(つづきを見る

  • メタルコア配線基板 製品画像

    ザグリ加工、タップ穴加工、皿ビス穴加工などの特殊加工にも対応!

    タルコア配線基板』は、金属をコア材として使用した両面対応の 高熱伝導配線基板です。 ~10W/m・Kまでの高熱伝導材や低弾性材(半田クラック低減)の 「特殊絶縁層」をはじめ、「多層」「特殊加工」「特殊材料」に対応しています。 【仕様】 ■アルミコア配線板 絶縁層  ・熱伝導率:5.0 W/m・K  ・厚み:120 μm  ・ヤング率:33 GPa  ・銅板厚:(0.2~)...(つづきを見る

  • FPD用電極基板 製品画像

    各種金属膜の高精度なパターン加工

    ■ITO,Cr,Al系,Ti系,Mo系,Ni系,Ag系等各種金属膜の高精度なパターン加工。■カラーフィルター上へのパターン加工。■絶縁膜、リブまでの加工 →量産をお考えの方はお問い合わせ下さい。詳細な資料などご用意させて頂きます...(つづきを見る

  • 微細フレキシブル回路基板 製品画像

    エッチング法、アディティブ法等を用い、微細パターン加工を実現!

    板です。ベース基板は接着剤等の有機材を使用していない為、高温の環境でも使用可能となります。また、豊和産業株式会社は、エッチング法、アディティブ法等を用い従来のFPC基板では成し得なかった微細パターン加工を実現いたしました。 50μm以下の微細なパターニングが可能です。仕様により、パターン上や裏面に接続用のバンプ形成が可能。また、レーザー加工やメッキ技術を併用する事により、表裏スルーホール導通処理が...(つづきを見る

  • 屈曲アルミベース基板 製品画像

    スクリーン印刷法で屈曲アルミ基板の低価格化を実現!様々な立体加工に対応…

    当社の『屈曲アルミベース基板』は、折り曲げて形状保持可能な基板です。 立体加工しても絶縁層が割れないため、塑性加工技術を利用した 3D加工が可能。デザイン性および設計の自由度が向上します。 また、高絶縁破壊電圧と低熱抵抗を同時に実現します。 【特長】 ■立体加...(つづきを見る

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  • 高輝度・高放熱を実現する「LED向けプリント基板」 製品画像

    高輝度・高放熱を実現する高反射ソルダーレジスト、リフレクター加工技術

    熱リフレクタープリント基板」「高放熱多層プリント基板」「高放熱厚銅プリント基板」などをラインナップしております。 【必要な技術要素】 ○高輝度を得るために高反射ソルダーレジスト、リフレクター加工技術をご提案 ○めっきから巣立った企業ならではの反射率の高いAu、Agめっき技術をご提案 ○放熱技術についてはメタルプリント基板から放熱CEM3、放熱FR4をご提案 詳しくはお問い合わせ、...(つづきを見る

  • S45C製治具基板 製品画像

    旋盤とフライス盤を使って研磨加工を行った、S45C製の治具基盤です。

    この製品は、旋盤とフライス盤を使って研磨加工を行った、S45C製の治具基板です。この製品(大きさ:900*780程)は平面度に0.15の公差があり、製作上非常に難しい製品です。 また、板厚にも、12±0.01の公差があり大変厳しい精度の製品...(つづきを見る

  • ニョウブ酸リチウム基板(LN / LiNbO3) 製品画像

    単結晶ニョウブ酸リチウム(LN / LiNbO3)のインゴット、ウェハ…

     同人産業は半導体材料の素材から加工まで一貫して提供できる専門企業です。サファイア、シリコン、炭化ケイ素(SiC)、GaN、LN、LTを始めとしたその他結晶材料を加工も含めて提供しております。  同人産業では「半導体材料」という特化...(つづきを見る

  • 微細FPC回路基板 製品画像

    従来のFPC基板では成し得なかった微細パターン加工を実現!

    【特長】 1.ピッチ30μm(L&S=15/15μm)の微細なパターニングが可能 2.仕様により、パターン上や裏面に接続用のバンプ形成が可能 3.レーザー加工やメッキ技術を併用する事により、表裏スルーホール導通処理が可能...(つづきを見る

  • サファイア基板(Sapphire Wafer) 製品画像

    単結晶サファイアの結晶成長から切断、研削・研磨、PSS加工、GaNエピ…

    同人産業では主にキロプロス(Kyropoulos)法のサファイア材料を提供しております。 弊社のサファイア基板は、国内工場で生産している他、海外の優良メーカーにて委託生産しております。...■ 素材:単結晶サファイア ■ 製法:キロプロス(Kyropoulos) ■ 用途:GaNエピー基板、PSS基板、SOS基板、光学窓、時計窓、スマートフォンカバー、カメラ保護窓、スマートウォッチ窓、他 ...(つづきを見る

  • 微細フレキシブルプリント基板 製品画像

    少量生産・受託加工・最小1枚から承ります!

    【用途】 ■フライングリード ■FPC外形加工 ■L/S=10μm以下の配線を形成 ■微細バンプ など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...(つづきを見る

  • 高放熱メタル複合配線板『CMK-COMP MB(金属ベース)』 製品画像

    優れた放熱特性!厚い金属も容易に分割できるVカット加工が可能!

    載用パワーコントロール用配線板などの用途に適しています。 【特長】 ■優れた放熱特性 ■金属ベースは筐体としても使用可能 ■実装部品は表面実装のみ ■厚い金属も容易に分割できるVカット加工が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...(つづきを見る

  • 放熱プリント基板【ETL(米国)特許取得】 製品画像

    【※ETL(米国)特許取得】軽量でコストダウンにも繋がる!実装後に曲面…

    L=1200mmの場合240g ・薄膜:t=0.2mm(プリント基板のみ) ・長尺:L=2400mmまで製造が可能 ・作業性:マウンタ、リフロー実装に対応(治具不要) ・可撓性:実装後に曲面加工が可能 ※詳細はお問い合わせ、もしくはカタログをご覧下さい。 ...(つづきを見る

  • MMIC実装用基板 Taclum Plus 製品画像

    レーザ加工可能、ワイヤ長短縮によるロス改善、銅板直接実装により放熱性改…

    TACONIC社(米)が提供する Taclum PLUS(タクラムプラス)はMMIC実装用のPTFE基板です。...【特徴】 ○また線膨張率が画期的に少なく、GaAsデバイスの実装に対し理想的となっております ○周辺回路も併せトータルコストの削減に非常に効果的です ●詳しくはお問い合わせください...(つづきを見る

  • フォアサイト OLED用大型封止基板 製品画像

    ケミカルエッチング方式、サンドブラスト方式の両方式の加工

    レーザーマーカーに対応します。 ...【特徴】 ○大型基板に対応 ○最大サイズ:ケミカル1000×1500mm ○最大サイズ:ブラスト3000×5000mm ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。...(つづきを見る

  • 相模ピーシーアイ社製 プリント基板 製品画像

    高品質・短納期・低コスト

    ドリルによる穴あけ加工・ルーターによる外形加工・レーザーによる微細穴加工に特化...(つづきを見る

  • プリント基板「多層フレキシブル基板(多層FPC)」 製品画像

    工程の省力化が図れる!製造コストが低減できる多層フレキシブル基板

    株式会社プリント電子研究所は、フレックスリジッド基板、フレキシブル基板等の設計製造を行っております。 CAD/CAM 設計から微細加工、実装までの一貫生産でお客様のご要望にお応えしております。 株式会社プリント電子研究所は、超大型・超長尺のプリント基板の製作を行い、この分野のオンリーワン企業を目指し技術蓄積を行っております。 ...(つづきを見る

  • プリント基板 製品画像

    「片面プリント基板」「両面プリント基板」の製造に特化しています!

    し、 安定供給を実現しております。 【当社の特長】 ■得意な基板サイズは、小物(小型・小サイズ) ■得意ロットサイズは、少量 ■熱硬化型インク、UVキュア型インクのレジスト ■プレス加工を伴う「リピート生産」が基本 ■リジット基板の「片面・両面」基板に特化 & 専門 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。...(つづきを見る

  • フォアサイト 各種ガラス基板 製品画像

    各種ガラスを取り揃えております。

    切断、丸加工、片面研磨、両面研磨、穴あけ加工、成膜、ケミカルエッチング、フロスト加工等ご要望に応じて、各種サイズ・加工に対応します。...(つづきを見る

  • 放熱・吸熱を目的とした半導体放熱用基板【ヒートシンク】 製品画像

    ヒートシンクのコイル材は順送金型の採用により板厚5mmまで連続加工が可…

    当社では、ヒートシンク(ベース板)を取り扱っています。精密総抜型により、外形と穴のピッチ精度が高く、ダレ面・セン断面仕上りが飛躍的に向上しました。コイル材は順送金型の採用により、板厚5mmまで連続加工が可能。低コスト・納期の短縮に貢献しています。 UV印刷採用。また、ミクロン単位の平面度や指定値ソリ加工の他、 レジスト焼付印刷にも対応しています。 【特長】 ■精密総抜型により、外...(つづきを見る

  • プリント基板 製品画像

    基板設計から商品完成までトータルコーディネート致します!

    当社では、プリント基板のCAD設計から、基板製作、実装、板金、樹脂加工、 ケーブル加工、組み立て検品まで、トータルコーディネートを行っています。 各工程に密接なる繋がりがあるため、製造のスムーズな段取りで時間の 短縮・工数の軽減し、品質の高い製品をコストダウ...(つづきを見る

  • オプチカルパーツ『パラレルタイプ カット付平行平面基板』 製品画像

    光を曲げる・光を分ける!オプチカルパーツ加工専門メーカーの守田光学工業

    (90°):±5" ±5" ■面精度(有効径内)[λ/633nm]:1/4 (4) ■一般寸法公差:±0.2 ±0.2  ※各種ARコート・フィルター 守田光学工業は、オプチカルパーツの加工専門メーカーとして無限の可能性をめざし、 素材の手配から、外形加工・研磨・蒸着・接合・塗装(黒塗り)までの一貫受注生産を行っております。 お客様のご要望に合わせて生産いたします。 また、徹底し...(つづきを見る

  • オプチカルパーツ『パラレルタイプ 段付平行平面基板』 製品画像

    光を曲げる・光を分ける!オプチカルパーツ加工専門メーカーの守田光学工業

    90°):±5" ±5" ■面精度(有効径内)[λ/633nm]:1/20 (4) ■一般寸法公差:±0.2 ±0.2  ※各種ARコート・フィルター 守田光学工業は、オプチカルパーツの加工専門メーカーとして無限の可能性をめざし、 素材の手配から、外形加工・研磨・蒸着・接合・塗装(黒塗り)までの一貫受注生産を行っております。 お客様のご要望に合わせて生産いたします。 また、徹底し...(つづきを見る

  • オプチカルパーツ『パラレルタイプ 平行平面基板』 製品画像

    光を曲げる・光を分ける!オプチカルパーツ加工専門メーカーの守田光学工業

    90°):±5" ±5" ■面精度(有効径内)[λ/633nm]:1/20 (4) ■一般寸法公差:±0.2 ±0.2  ※各種ARコート・フィルター 守田光学工業は、オプチカルパーツの加工専門メーカーとして無限の可能性をめざし、 素材の手配から、外形加工・研磨・蒸着・接合・塗装(黒塗り)までの一貫受注生産を行っております。 お客様のご要望に合わせて生産いたします。 また、徹底し...(つづきを見る

  • オプチカルパーツ『パラレルタイプ 肉厚平行平面基板』 製品画像

    光を曲げる・光を分ける!オプチカルパーツ加工専門メーカーの守田光学工業

    90°):±10" ±5" ■面精度(有効径内)[λ/633nm]:1/8 (1) ■一般寸法公差:±0.2 ±0.2  ※各種ARコート・フィルター 守田光学工業は、オプチカルパーツの加工専門メーカーとして無限の可能性をめざし、 素材の手配から、外形加工・研磨・蒸着・接合・塗装(黒塗り)までの一貫受注生産を行っております。 お客様のご要望に合わせて生産いたします。 また、徹底し...(つづきを見る

  • フレキシブルプリント配線基板 製品画像

    フレキシブルプリント配線基板

    低価格化と正確な特性インピーダンス整合を実現 ●ハロゲンフリー部材を採用 環境保全への配慮をした、ハロゲンフリー部材の採用 ●各種アプリケーションへの展開 柔軟性に優れ、曲げ等の二次加工や電子部品実装が可能 LVDS、HDMI、PCI Express等の高速差動伝送規格ケーブルとしての実績 ...(つづきを見る

  • 光学窓/基板 製品画像

    研磨基板のベストフィット提案

    ク提案 石英ガラス基板を中心とし、波長、精度、材質など用途や目的に応じて、さまざまな材質に対応しております。長年の製作実績と、材料、光学の技術知識で最適な製品提案を実現します。     (2)加工 各種研磨機、NC研削加工機、レーザー加工機など多様な加工機と豊富な加工実績から来る確かな技術で、様々な加工を高精度で実現します。 ・孔あけ/段付け/溝切り/内外面切削/ネジ切り加工 ・マイク...(つづきを見る

  • 窒化アルミセラミックス 基板 製品画像

    アルミニウムに匹敵する高い熱伝導率を持つ窒化アルミセラミックス基板

    独自の焼成技術と加工技術によるAIN基板 アルミニウムに匹敵する高い熱伝導率を持つセラミックス ◆製品特徴◆ ・熱伝導、熱放射率が大きく、放熱性が高い ・Siにマッチした熱膨張係数を有する ・熱衝撃に強く...(つづきを見る

  • プリント基板製造 リジッドフレキ基板 製品画像

    2層~8層まで製作可能。短納期、低価格でリジッドフレキ基板の試作可能

    【特徴】 ○カバーレイ加工や外形加工に金型を使わず、NCマシンを使用 ○独自のノウハウによって加工精度±0.05mmを実現 ○加工面も金型加工と遜色のない仕上がり ○2層~8層まで製作可能 ○リジッド基板メーカーとし...(つづきを見る

  • プリント基板製造 多層フレキ基板 製品画像

    3層~8層まで製作可能。薄い材料、薄い銅はくを使用し折り曲げ性を確保

    【特徴】 ○カバーレイ加工や外形加工に金型を使わず、NCマシンを使用 ○独自のノウハウによって加工精度±0.05mmを実現 ○加工面も金型加工と遜色のない仕上がり ○3層~8層まで製作可能 ○通常、多層フレキだと層数...(つづきを見る

  • プリント基板「超大型リジッド基板及び多層リジッド基板」 製品画像

    超大型多層基板も製作!1000×1200mmまで基板製作可能

    株式会社プリント電子研究所は、フレックスリジッド基板、フレキシブル基板等の設計製造を行っております。 CAD/CAM 設計から微細加工、実装までの一貫生産でお客様のご要望にお応えしております。 株式会社プリント電子研究所は、超大型・超長尺のプリント基板の製作を行い、この分野のオンリーワン企業を目指し技術蓄積を行っております。 ...(つづきを見る

  • プリント基板「超長尺フレキシブル基板(超長尺FPC)」 製品画像

    2000×500mmサイズまで基板製作可能

    株式会社プリント電子研究所は、フレックスリジッド基板、フレキシブル基板等の設計製造を行っております。 CAD/CAM 設計から微細加工、実装までの一貫生産でお客様のご要望にお応えしております。 株式会社プリント電子研究所は、超大型・超長尺のプリント基板の製作を行い、この分野のオンリーワン企業を目指し技術蓄積を行っております。 ...(つづきを見る

  • ハタ研削のV溝基板とファイバーアレイ 製品画像

    ハタ研削のV溝基板とファイバーアレイ

    極限まで高められたマイクログラインダー技術によって加工される弊社のV溝基板と独自の組立技術による高いコアピッチ精度を実現したファイバーアレイはそのパフォーマンスの高さから多くのお客様にご支持を頂いております。...(つづきを見る

  • 【平行平面基板】 製品画像

    あらゆる光学加工レンズに対応致します。

    特殊加工:穴あけ・溝付き・カット・特殊自由形状 光学レンズ、プリズム、シリンドリカルレンズ、円筒レンズ、平面基板、レーザー基盤、光学ミラーレンズ、光学フィルターレンズ、などの精密研磨レーザー光学系、センサ...(つづきを見る

  • 【ウエッジ基板】 製品画像

    あらゆる光学加工レンズに対応致します。

    特殊加工:穴あけ・溝付き・カット・特殊自由形状 光学レンズ、プリズム、シリンドリカルレンズ、円筒レンズ、平面基板、レーザー基盤、光学ミラーレンズ、光学フィルターレンズ、などの精密研磨レーザー光学系、センサ...(つづきを見る

  • パワー半導体用基板(DCB) 製品画像

    サーモモジュール(ペルチェ素子)用基板向けに10年以上の製造実績。パワ…

    モジュール(ペルチェ素子)用基板向けに10年以上の製造実績 ■中国の100%独資製造子会社にて製造 ■アルミナセラミックス白板は日本製、ドイツ製、中国製より選択が可能 ■セラミックス基板は金型加工、レーザー加工等でさまざまな外形寸法に柔軟に対応することが可能 ■自社設備にてセラミックス白板と銅版を接合、エッチング等の銅張り加工を施し出荷 ■銅回路表面は、未処理、Niめっき処理、Ni+Au...(つづきを見る

  • 高輝度LED用 DPCセラミック基板 製品画像

    優れた熱伝導性及び表面平滑性。小面積内に於けるハイパワー及びフリップチ…

    ◆DPCメッキ方式とは スパッタ加工+フォトリソグラフィを駆使し、セラミック基板上にDPCメッキ方式を生成する事で高密度+微細化設計を可能にする技術。 これまで、この技術を用いて高輝度LEDに抱える問題(熱管理・メッキ表面加工など)...(つづきを見る

  • LED用「放熱用(特殊)基板」 製品画像

    放熱基板・特殊基板対応!お客様のニーズに合わせた製品を共に開発

    【取扱製品】 ■プリント配線板製造  ・高周波用基板  ・車載用基板  ・産業用基板 ■LED関連事業  ・放熱用(特殊)基板 ■電気絶縁材料加工 ■金属プレス加工 ■プラスチック銘板加工 ■プレス金型製造 他 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...(つづきを見る

  • 極小・高精細フレキシブル基板 製品画像

    狭Pitchの高精細・超高精細基板をカスタムメイドで対応! フレキ…

    面はもちろん試作基板製造から大量生産まで、 フレキシブル基板において、様々な課題を解決してきた長年の 経験と実績により高精細FPCの試作短納期で制作可能。 ケミカルエッチングを用いた微細穴加工やBVH接続、 同時に穴を開けるポリイシド微細穴加工技術などを駆使して お客様のニーズに対応いたします。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■狭Pitchの高...(つづきを見る

  • フレキシブル基板『P-Flex(TM)』 製品画像

    従来製法で必要だった「版」が不要となり、大幅なコスト削減と納期の短縮化…

    線層:片面のみ ■レジスト塗布:UVインクジェット印刷方式(緑色) ■シンボル印刷:UVインクジェット印刷方式(黒色) ■表面処理(オプション):酸化防止処理、無電解Ni-Auめっき ■外形加工:レーザーカット対応 ■穴加工:レーザーカット対応  ■補強板(オプション):対応(総厚300μm)、別途用相談 ■検査:外観検査+オープンショートテスト ※詳しくはPDFをダウンロード...(つづきを見る

  • フレキシブルプリント配線板 製品画像

    プリント配線板の設計を中心とした技術集団です

    ステイ電子機器株式会社は、プリント配線板の設計・製造・販売を行っております。 ビク型、ピナクル型、ユニ型、金型、トリムパンチャーなどの加工手段で 多品種・少量生産においても各種外形加工技術の特徴を活かした組合せで 精度の高い外形加工を低コスト、短納期で実現。 【取扱製品・特長】 ■フレキシブルプリント配線板  ・多品種少...(つづきを見る

  • 基板の放熱性アップ&小型化に『銅埋め込み (銅インレイ)基板』  製品画像

    高い放熱性を実現!熱伝導性の高い銅板を放熱部品の下に埋め込んだ軽量基板

    【名東電産株式会社 製品情報】 ○プリント配線板製造 →車載用基板 →高周波用基板 →高放熱・大電流基板 →異種材複合多層基板 →産業機器用基板 ○電気絶縁材料加工 ○金属材料加工 ○金型製造 ○LED関連 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...(つづきを見る

  • インターポーザフレキ基板 製品画像

    メインボードのビルドアップ基板調達でお困りではありませんか?

    Ball-Pitch 0.4mmPitch BGA対応 多層フレキ 3層(両面フレキ+片面積層) 最小L/S 25μm/25μm(チップ実装層) 総厚 100μm以下 FPC加工 リールtoリール連続加工...(つづきを見る

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