• プリント基板「微細加工プリント基板」 製品画像

    微細加工基板で挟ピッチ・省スペースを実現!

    株式会社プリント電子研究所は、フレックスリジッド基板、フレキシブル基板等の設計製造を行っております。 CAD/CAM 設計から微細加工、実装までの一貫生産でお客様のご要望にお応えしております。 株式会社プリント電子研究所は、超大型・超長尺のプリント基板の製作を行い、この分野のオンリーワン企業を目指し技術蓄積を行っております。 ...(つづきを見る

  • メタルコア配線基板 製品画像

    ザグリ加工、タップ穴加工、皿ビス穴加工などの特殊加工にも対応!

    タルコア配線基板』は、金属をコア材として使用した両面対応の 高熱伝導配線基板です。 ~10W/m・Kまでの高熱伝導材や低弾性材(半田クラック低減)の 「特殊絶縁層」をはじめ、「多層」「特殊加工」「特殊材料」に対応しています。 【仕様】 ■アルミコア配線板 絶縁層  ・熱伝導率:5.0 W/m・K  ・厚み:120 μm  ・ヤング率:33 GPa  ・銅板厚:(0.2~)...(つづきを見る

  • 微細フレキシブル回路基板 製品画像

    エッチング法、アディティブ法等を用い、微細パターン加工を実現!

    板です。ベース基板は接着剤等の有機材を使用していない為、高温の環境でも使用可能となります。また、豊和産業株式会社は、エッチング法、アディティブ法等を用い従来のFPC基板では成し得なかった微細パターン加工を実現いたしました。 50μm以下の微細なパターニングが可能です。仕様により、パターン上や裏面に接続用のバンプ形成が可能。また、レーザー加工やメッキ技術を併用する事により、表裏スルーホール導通処理が...(つづきを見る

  • 屈曲アルミベース基板 製品画像

    スクリーン印刷法で屈曲アルミ基板の低価格化を実現!様々な立体加工に対応…

    当社の『屈曲アルミベース基板』は、折り曲げて形状保持可能な基板です。 立体加工しても絶縁層が割れないため、塑性加工技術を利用した 3D加工が可能。デザイン性および設計の自由度が向上します。 また、高絶縁破壊電圧と低熱抵抗を同時に実現します。 【特長】 ■立体加...(つづきを見る

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  • 高輝度・高放熱を実現する「LED向けプリント基板」 製品画像

    高輝度・高放熱を実現する高反射ソルダーレジスト、リフレクター加工技術

    熱リフレクタープリント基板」「高放熱多層プリント基板」「高放熱厚銅プリント基板」などをラインナップしております。 【必要な技術要素】 ○高輝度を得るために高反射ソルダーレジスト、リフレクター加工技術をご提案 ○めっきから巣立った企業ならではの反射率の高いAu、Agめっき技術をご提案 ○放熱技術についてはメタルプリント基板から放熱CEM3、放熱FR4をご提案 詳しくはお問い合わせ、...(つづきを見る

  • ニョウブ酸リチウム基板(LN / LiNbO3) 製品画像

    単結晶ニョウブ酸リチウム(LN / LiNbO3)のインゴット、ウェハ…

     同人産業は半導体材料の素材から加工まで一貫して提供できる専門企業です。サファイア、シリコン、炭化ケイ素(SiC)、GaN、LN、LTを始めとしたその他結晶材料を加工も含めて提供しております。  同人産業では「半導体材料」という特化...(つづきを見る

  • 微細FPC回路基板 製品画像

    従来のFPC基板では成し得なかった微細パターン加工を実現!

    【特長】 1.ピッチ30μm(L&S=15/15μm)の微細なパターニングが可能 2.仕様により、パターン上や裏面に接続用のバンプ形成が可能 3.レーザー加工やメッキ技術を併用する事により、表裏スルーホール導通処理が可能...(つづきを見る

  • サファイア基板(Sapphire Wafer) 製品画像

    単結晶サファイアの結晶成長から切断、研削・研磨、PSS加工、GaNエピ…

    同人産業では主にキロプロス(Kyropoulos)法のサファイア材料を提供しております。 弊社のサファイア基板は、国内工場で生産している他、海外の優良メーカーにて委託生産しております。...■ 素材:単結晶サファイア ■ 製法:キロプロス(Kyropoulos) ■ 用途:GaNエピー基板、PSS基板、SOS基板、光学窓、時計窓、スマートフォンカバー、カメラ保護窓、スマートウォッチ窓、他 ...(つづきを見る

  • 微細フレキシブルプリント基板 製品画像

    少量生産・受託加工・最小1枚から承ります!

    【用途】 ■フライングリード ■FPC外形加工 ■L/S=10μm以下の配線を形成 ■微細バンプ など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...(つづきを見る

  • 高放熱メタル複合配線板『CMK-COMP MB(金属ベース)』 製品画像

    優れた放熱特性!厚い金属も容易に分割できるVカット加工が可能!

    載用パワーコントロール用配線板などの用途に適しています。 【特長】 ■優れた放熱特性 ■金属ベースは筐体としても使用可能 ■実装部品は表面実装のみ ■厚い金属も容易に分割できるVカット加工が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...(つづきを見る

  • 放熱プリント基板【ETL(米国)特許取得】 製品画像

    【※ETL(米国)特許取得】軽量でコストダウンにも繋がる!実装後に曲面…

    L=1200mmの場合240g ・薄膜:t=0.2mm(プリント基板のみ) ・長尺:L=2400mmまで製造が可能 ・作業性:マウンタ、リフロー実装に対応(治具不要) ・可撓性:実装後に曲面加工が可能 ※詳細はお問い合わせ、もしくはカタログをご覧下さい。 ...(つづきを見る

  • MMIC実装用基板 Taclum Plus 製品画像

    レーザ加工可能、ワイヤ長短縮によるロス改善、銅板直接実装により放熱性改…

    TACONIC社(米)が提供する Taclum PLUS(タクラムプラス)はMMIC実装用のPTFE基板です。...【特徴】 ○また線膨張率が画期的に少なく、GaAsデバイスの実装に対し理想的となっております ○周辺回路も併せトータルコストの削減に非常に効果的です ●詳しくはお問い合わせください...(つづきを見る

  • プリント基板「多層フレキシブル基板(多層FPC)」 製品画像

    工程の省力化が図れる!製造コストが低減できる多層フレキシブル基板

    株式会社プリント電子研究所は、フレックスリジッド基板、フレキシブル基板等の設計製造を行っております。 CAD/CAM 設計から微細加工、実装までの一貫生産でお客様のご要望にお応えしております。 株式会社プリント電子研究所は、超大型・超長尺のプリント基板の製作を行い、この分野のオンリーワン企業を目指し技術蓄積を行っております。 ...(つづきを見る

  • プリント基板 製品画像

    「片面プリント基板」「両面プリント基板」の製造に特化しています!

    し、 安定供給を実現しております。 【当社の特長】 ■得意な基板サイズは、小物(小型・小サイズ) ■得意ロットサイズは、少量 ■熱硬化型インク、UVキュア型インクのレジスト ■プレス加工を伴う「リピート生産」が基本 ■リジット基板の「片面・両面」基板に特化 & 専門 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。...(つづきを見る

  • フォアサイト 各種ガラス基板 製品画像

    各種ガラスを取り揃えております。

    切断、丸加工、片面研磨、両面研磨、穴あけ加工、成膜、ケミカルエッチング、フロスト加工等ご要望に応じて、各種サイズ・加工に対応します。...(つづきを見る

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