• プリント基板「微細加工プリント基板」 製品画像

    微細加工基板で挟ピッチ・省スペースを実現!

    株式会社プリント電子研究所は、フレックスリジッド基板、フレキシブル基板等の設計製造を行っております。 CAD/CAM 設計から微細加工、実装までの一貫生産でお客様のご要望にお応えしております。 株式会社プリント電子研究所は、超大型・超長尺のプリント基板の製作を行い、この分野のオンリーワン企業を目指し技術蓄積を行っております。 ...(つづきを見る

  • メタルコア配線基板 製品画像

    ザグリ加工、タップ穴加工、皿ビス穴加工などの特殊加工にも対応!

    タルコア配線基板』は、金属をコア材として使用した両面対応の 高熱伝導配線基板です。 ~10W/m・Kまでの高熱伝導材や低弾性材(半田クラック低減)の 「特殊絶縁層」をはじめ、「多層」「特殊加工」「特殊材料」に対応しています。 【仕様】 ■アルミコア配線板 絶縁層  ・熱伝導率:5.0 W/m・K  ・厚み:120 μm  ・ヤング率:33 GPa  ・銅板厚:(0.2~)...(つづきを見る

  • 屈曲アルミベース基板 製品画像

    スクリーン印刷法で屈曲アルミ基板の低価格化を実現!様々な立体加工に対応…

    当社の『屈曲アルミベース基板』は、折り曲げて形状保持可能な基板です。 立体加工しても絶縁層が割れないため、塑性加工技術を利用した 3D加工が可能。デザイン性および設計の自由度が向上します。 また、高絶縁破壊電圧と低熱抵抗を同時に実現します。 【特長】 ■立体加...(つづきを見る

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  • 高輝度・高放熱を実現する「LED向けプリント基板」 製品画像

    高輝度・高放熱を実現する高反射ソルダーレジスト、リフレクター加工技術

    熱リフレクタープリント基板」「高放熱多層プリント基板」「高放熱厚銅プリント基板」などをラインナップしております。 【必要な技術要素】 ○高輝度を得るために高反射ソルダーレジスト、リフレクター加工技術をご提案 ○めっきから巣立った企業ならではの反射率の高いAu、Agめっき技術をご提案 ○放熱技術についてはメタルプリント基板から放熱CEM3、放熱FR4をご提案 詳しくはお問い合わせ、...(つづきを見る

  • ニョウブ酸リチウム基板(LN / LiNbO3) 製品画像

    単結晶ニョウブ酸リチウム(LN / LiNbO3)のインゴット、ウェハ…

     同人産業は半導体材料の素材から加工まで一貫して提供できる専門企業です。サファイア、シリコン、炭化ケイ素(SiC)、GaN、LN、LTを始めとしたその他結晶材料を加工も含めて提供しております。  同人産業では「半導体材料」という特化...(つづきを見る

  • 微細FPC回路基板 製品画像

    従来のFPC基板では成し得なかった微細パターン加工を実現!

    【特長】 1.ピッチ30μm(L&S=15/15μm)の微細なパターニングが可能 2.仕様により、パターン上や裏面に接続用のバンプ形成が可能 3.レーザー加工やメッキ技術を併用する事により、表裏スルーホール導通処理が可能...(つづきを見る

  • 微細フレキシブルプリント基板 製品画像

    少量生産・受託加工・最小1枚から承ります!

    【用途】 ■フライングリード ■FPC外形加工 ■L/S=10μm以下の配線を形成 ■微細バンプ など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...(つづきを見る

  • 高放熱メタル複合配線板『CMK-COMP MB(金属ベース)』 製品画像

    優れた放熱特性!厚い金属も容易に分割できるVカット加工が可能!

    載用パワーコントロール用配線板などの用途に適しています。 【特長】 ■優れた放熱特性 ■金属ベースは筐体としても使用可能 ■実装部品は表面実装のみ ■厚い金属も容易に分割できるVカット加工が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...(つづきを見る

  • 放熱プリント基板【ETL(米国)特許取得】 製品画像

    【※ETL(米国)特許取得】軽量でコストダウンにも繋がる!実装後に曲面…

    L=1200mmの場合240g ・薄膜:t=0.2mm(プリント基板のみ) ・長尺:L=2400mmまで製造が可能 ・作業性:マウンタ、リフロー実装に対応(治具不要) ・可撓性:実装後に曲面加工が可能 ※詳細はお問い合わせ、もしくはカタログをご覧下さい。 ...(つづきを見る

  • プリント基板「多層フレキシブル基板(多層FPC)」 製品画像

    工程の省力化が図れる!製造コストが低減できる多層フレキシブル基板

    株式会社プリント電子研究所は、フレックスリジッド基板、フレキシブル基板等の設計製造を行っております。 CAD/CAM 設計から微細加工、実装までの一貫生産でお客様のご要望にお応えしております。 株式会社プリント電子研究所は、超大型・超長尺のプリント基板の製作を行い、この分野のオンリーワン企業を目指し技術蓄積を行っております。 ...(つづきを見る

  • プリント基板 製品画像

    「片面プリント基板」「両面プリント基板」の製造に特化しています!

    し、 安定供給を実現しております。 【当社の特長】 ■得意な基板サイズは、小物(小型・小サイズ) ■得意ロットサイズは、少量 ■熱硬化型インク、UVキュア型インクのレジスト ■プレス加工を伴う「リピート生産」が基本 ■リジット基板の「片面・両面」基板に特化 & 専門 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。...(つづきを見る

  • フレキシブルプリント配線基板 製品画像

    フレキシブルプリント配線基板

    低価格化と正確な特性インピーダンス整合を実現 ●ハロゲンフリー部材を採用 環境保全への配慮をした、ハロゲンフリー部材の採用 ●各種アプリケーションへの展開 柔軟性に優れ、曲げ等の二次加工や電子部品実装が可能 LVDS、HDMI、PCI Express等の高速差動伝送規格ケーブルとしての実績 ...(つづきを見る

  • プリント基板製造 リジッドフレキ基板 製品画像

    2層~8層まで製作可能。短納期、低価格でリジッドフレキ基板の試作可能

    【特徴】 ○カバーレイ加工や外形加工に金型を使わず、NCマシンを使用 ○独自のノウハウによって加工精度±0.05mmを実現 ○加工面も金型加工と遜色のない仕上がり ○2層~8層まで製作可能 ○リジッド基板メーカーとし...(つづきを見る

  • プリント基板製造 多層フレキ基板 製品画像

    3層~8層まで製作可能。薄い材料、薄い銅はくを使用し折り曲げ性を確保

    【特徴】 ○カバーレイ加工や外形加工に金型を使わず、NCマシンを使用 ○独自のノウハウによって加工精度±0.05mmを実現 ○加工面も金型加工と遜色のない仕上がり ○3層~8層まで製作可能 ○通常、多層フレキだと層数...(つづきを見る

  • プリント基板「超大型リジッド基板及び多層リジッド基板」 製品画像

    超大型多層基板も製作!1000×1200mmまで基板製作可能

    株式会社プリント電子研究所は、フレックスリジッド基板、フレキシブル基板等の設計製造を行っております。 CAD/CAM 設計から微細加工、実装までの一貫生産でお客様のご要望にお応えしております。 株式会社プリント電子研究所は、超大型・超長尺のプリント基板の製作を行い、この分野のオンリーワン企業を目指し技術蓄積を行っております。 ...(つづきを見る

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