• サファイア基板(Sapphire Wafer) 製品画像

    単結晶サファイアの結晶成長から切断、研削・研磨、PSS加工、GaNエピ…

    同人産業では主にキロプロス(Kyropoulos)法のサファイア材料を提供しております。 弊社のサファイア基板は、国内工場で生産している他、海外の優良メーカーにて委託生産しております。...■ 素材:単結晶サファイア ■ 製法:キロプロス(Kyropoulos) ■ 用途:GaNエピー基板、PSS基板、SOS基板、光学窓、時計窓、スマートフォンカバー、カメラ保護窓、スマートウォッチ窓、他 ...(つづきを見る

  • 高放熱メタル複合配線板『CMK-COMP MB(金属ベース)』 製品画像

    優れた放熱特性!厚い金属も容易に分割できるVカット加工が可能!

    載用パワーコントロール用配線板などの用途に適しています。 【特長】 ■優れた放熱特性 ■金属ベースは筐体としても使用可能 ■実装部品は表面実装のみ ■厚い金属も容易に分割できるVカット加工が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...(つづきを見る

  • 窒化アルミセラミックス 基板 製品画像

    アルミニウムに匹敵する高い熱伝導率を持つ窒化アルミセラミックス基板

    独自の焼成技術と加工技術によるAIN基板 アルミニウムに匹敵する高い熱伝導率を持つセラミックス ◆製品特徴◆ ・熱伝導、熱放射率が大きく、放熱性が高い ・Siにマッチした熱膨張係数を有する ・熱衝撃に強く...(つづきを見る

  • プリント基板製造 リジッドフレキ基板 製品画像

    2層~8層まで製作可能。短納期、低価格でリジッドフレキ基板の試作可能

    【特徴】 ○カバーレイ加工や外形加工に金型を使わず、NCマシンを使用 ○独自のノウハウによって加工精度±0.05mmを実現 ○加工面も金型加工と遜色のない仕上がり ○2層~8層まで製作可能 ○リジッド基板メーカーとし...(つづきを見る

  • プリント基板製造 多層フレキ基板 製品画像

    3層~8層まで製作可能。薄い材料、薄い銅はくを使用し折り曲げ性を確保

    【特徴】 ○カバーレイ加工や外形加工に金型を使わず、NCマシンを使用 ○独自のノウハウによって加工精度±0.05mmを実現 ○加工面も金型加工と遜色のない仕上がり ○3層~8層まで製作可能 ○通常、多層フレキだと層数...(つづきを見る

  • 【平行平面基板】 製品画像

    あらゆる光学加工レンズに対応致します。

    特殊加工:穴あけ・溝付き・カット・特殊自由形状 光学レンズ、プリズム、シリンドリカルレンズ、円筒レンズ、平面基板、レーザー基盤、光学ミラーレンズ、光学フィルターレンズ、などの精密研磨レーザー光学系、センサ...(つづきを見る

  • 【ウエッジ基板】 製品画像

    あらゆる光学加工レンズに対応致します。

    特殊加工:穴あけ・溝付き・カット・特殊自由形状 光学レンズ、プリズム、シリンドリカルレンズ、円筒レンズ、平面基板、レーザー基盤、光学ミラーレンズ、光学フィルターレンズ、などの精密研磨レーザー光学系、センサ...(つづきを見る

  • 特殊プリント配線板『アルミヒートシンク基板』 製品画像

    アルミベース基板とヒートシンクを一体構造にした高放熱アルミヒートシンク…

    の他の特長】 ■フィンの厚み、ピッチ、長さはカスタムオーダーが可能 ■基板仕様に応じて絶縁層タイプが選択できる ■回路のマルチ化、大電流化も可能 ■試作時にはNCルーターで、自由度の高い外形加工が可能 ■量産時は金型抜きでコストダウン ■試作から量産まで、部品実装も含めて対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...(つづきを見る

  • 特殊プリント配線板『大電流基板』 製品画像

    厚銅パターンによりプリント基板上で大電流を扱うことが可能!

    能です。 さらに、従来の外付けバスバーを内層回路として積層化することで、 EMIコントロールも容易になり周辺機器へのノイズ干渉を抑えることもできます。 立体配線からも開放され、バスバー加工コストや組立コストを削減し、 省スペース化も実現します。 【特長】 ■厚銅パターンによりプリント基板上で大電流を扱うことが可能 ■回路厚2000μmを実現 ■パワーデバイス搭載向けに最...(つづきを見る

  • フレキ基板(FPC)【フレキ基板の試作開発の問題点を解決!】 製品画像

    制限の多いフレキ基板の試作開発の問題点を解決!高性能なフレキ基板を製造…

    。小ロットでの製造も対応可能です。 【下記仕様にも対応いたします】 ■部品実装 FPC ( 両面実装、鉛フリー実装、マウンター・リフロー、ベアチップ実装 ) ■ACF による他基板との圧着加工 (FPC+FPC、FPC+PBC、FPC+ガラス基板 など ) ■多層 FPC (3 ~ 6 層まで対応。両面実装も可能です。) ■ファインピッチ FPC ( 片面基板…最小 L/S 12/3...(つづきを見る

  • プリント基板製造 片面フレキ基板 製品画像

    薄い材料を使用することにより最も薄いもので総厚50μのフレキ基板が可能

    【特徴】 ○カバーレイ加工や外形加工に金型を使わず、NCマシンを使用 ○独自のノウハウによって加工精度±0.05mmを実現 ○加工面も金型加工と遜色のない仕上がり ○様々な厚みの材料を常備 ○薄い材料を使用することに...(つづきを見る

  • プリント基板製造 両面フレキ基板 製品画像

    最も薄いもので総厚100μのフレキ基板が可能。ハロゲンフリーも対応可能

    【特徴】 ○カバーレイ加工や外形加工に金型を使わず、NCマシンを使用 ○独自のノウハウによって加工精度±0.05mmを実現 ○加工面も金型加工と遜色のない仕上がり ○片面フレキと同様、様々な材料を常備 ○最も薄いもの...(つづきを見る

12件中1〜12件を表示中

表示件数
15件
  • 1

※このキーワードに関連する製品情報が登録された場合にメールでお知らせします。

分類で絞り込む

分類で絞り込む

[-]

PR