• 高放熱メタル複合配線板『CMK-COMP MB(金属ベース)』 製品画像

    優れた放熱特性!厚い金属も容易に分割できるVカット加工が可能!

    載用パワーコントロール用配線板などの用途に適しています。 【特長】 ■優れた放熱特性 ■金属ベースは筐体としても使用可能 ■実装部品は表面実装のみ ■厚い金属も容易に分割できるVカット加工が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...(つづきを見る

  • 高放熱金属プリント配線板 カタログ 製品画像

    当社のプリント配線板は、建設・工作機分野、医療機器分野など幅広く活躍!

    【掲載製品詳細(一部)】 ■3D LED PWB ・ポリイミドベースの絶縁層を使用 ・絶縁破壊耐電圧2.5kv/DC ・90度まで折り曲げ加工が可能 ・コネクターレス化が可能 ・主な用途:LED照明 ■Flip Chip LED PWB ・実装面はフルフラット仕様 ・白色インクは反射率95%(可視光領域) ・導体はハーフエッチ...(つづきを見る

  • TABフレキ基板 製品画像

    REEL to REEL工法により多彩なフレキ基板を試作から量産までサ…

    ●RtoRラインフレキ基板の量産が可能。 ●加工設備は全てクラス1,000のクリーンルーム内に設置。 ●フレキ基板の表面保護としてカバーレイ方式を採用。 ●Ni(ニッケル)/Au(金)の電解めっき設備を保有し、お客様のニーズに合った仕様での提...(つづきを見る

  • 【仕様書】Mightyシールド基板 製品画像

    製品の各部説明やArduino用プログラム開発環境などを掲載した仕様書…

    当資料は、電子部品及び電子回路基板加工・組立・検査などを行う 土佐電子が取扱う「Mightyシールド基板」の仕様書です。 ステッピングモータ制御端子などの各部説明をはじめ、 接続構成図やArduino用プログラム開発環境などを...(つづきを見る

  • 【仕様書】Arduino_DAC_SHIELD基板 製品画像

    Arduino Uno用!8chのDAC出力をSPI制御で行うシールド…

    当資料は、電子部品及び電子回路基板加工・組立・検査などを行う 土佐電子が取扱う「Arduino_DAC_SHIELD基板」の仕様書です。 製品説明をはじめ、使用方法やサンプルプログラムなどを 掲載しています。 『Ardu...(つづきを見る

  • 【仕様書】H8制御基板 製品画像

    各部説明・開発の準備やサンプルプログラムなどを掲載した仕様書をご紹介!

    当資料は、電子部品及び電子回路基板加工・組立・検査などを行う 土佐電子が取扱う「H8制御基板」の仕様書です。 センサー入力端子などの各部説明をはじめ、開発の準備や サンプルプログラムなどを掲載しています。 【掲載内容】 ...(つづきを見る

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