• ダイシング切削加工サービス 製品画像

    厚さ0.1mm~3.0mm、大きさ8インチまでカット可能です!

    当社ではダイヤモンドブレードを使用してセラミックス、ガラス、ガラエポ (FR-4)、テフロンなどの基板及び電子部品の精密切削を行っております。 また、ダイシング加工による銅スルーホール内のバリ・チッピングの低減の ご提案も行っております。 プレス、ルーター加工より金属バリ・チッピングの低減及び スルーホール内のダメージの低減が可能になります。 ...(つづきを見る

1件中1〜1件を表示中

表示件数
15件
  • 1

※このキーワードに関連する製品情報が登録された場合にメールでお知らせします。

企業で絞り込む
分類で絞り込む

企業で絞り込む

[-]

分類で絞り込む

[-]

PR