プリント基板 設計・製造サービス

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海

高効率プリント基板搬送システム【GENIUS】

PR【GENIUS】は搬送、製品のバッファリング/アキュームレーション等様…

FlexLink が提供します【GENIUS】高効率プリント基板搬送システムは、製品範囲全体に標準アセンブリ機能を組み込んだ プリント基板ハンドリング ユニットの完全なラインを提供します。 すべてのモジュールは CE マークを取得しています。 【GENIUS】基板搬送システムには完全に独立したモジュール式のスタンドアロン ユニットが組み込まれています。 各モジュールにはオンボード制御システムが搭...

メーカー・取り扱い企業： ジーディー自動機械株式会社 フレックスリンク事業部

フレキシブル基板（FPC）のEBSD解析

屈曲部の配線に歪みが蓄積している個所などが分かる、EBSD解析をご紹介…

フレキシブル基板（FPC）のEBSD解析をご紹介します。 可動部や折り曲げ機構がある製品に使用されるフレキシブル基板について、 屈曲部と固定部でCu配線に違いがあるかEBSDによる確認を実施。 その結...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

試料包埋時のエポキシ樹脂硬化温度について

大きめの実装基板でも、埋める前の切断なしで樹脂包埋が可能！発熱防止処理…

、収縮率も低く断面作製等を行う際に よく使われる樹脂ですが、熱硬化型の樹脂であるため、硬化の際には 発熱が伴います。 発熱温度は使用量や主剤と硬化剤の混合比率等により変化しますが、 実装基板やタッチパネル等の大型試料を包埋するとエポキシ樹脂が 発熱し試料基板が変形するほど発熱することもあります。 そこで、実際にどの程度、硬化の際に発熱しているのか確認してみました。 詳しくは、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

シミュレーション解析

対策例をご紹介！信頼と実績による好適な設計をご提案いたします

当社では、片面基板から高多層基板、ビルドアップ基板など高難度な 基板設計までをトータルに手掛けるとともに、伝送経路および ノイズシミュレーション検証にも対応しております。 信頼と実績による好適な設計をご提案...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラグレス

解析支援サービス(超音波深傷試験)

非破壊検査が可能！超音波の伝播時間と強さをもとに剥離等を検出する解析方…

剥離等の有無だけでなく、その位置や大きさを推定することも可能。 また、半導体モジュール製品の不具合発生個所の調査では、 非破壊での接合部評価や、非破壊でのモジュール内部解析における 回路基板-メッキ層の界面剥離調査などの不具合発生個所の追跡調査が可能です。 【サービス概要(抜粋)】 ■非破壊での接合部評価 ・半導体チップ接合部の剥離・ボイド調査 ・封止樹脂内部で発生している...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所

ウィスカ評価

検査員が逃さず観察！信頼性試験から解析まで一貫したウィスカ評価が可能で…

普及する一方、Snメッキあるいは半田付け部から発生 する金属結晶のウィスカは電子部品の信頼性に大きな影響を与えます。 当社では、信頼性試験から解析まで一貫したウィスカ評価が可能です。 基板中のどの部品、どのピンにウィスカが発生しているか検査員が 逃さず観察します。 【特長】 ■信頼性試験後に実装基板の外観観察を行い、ウィスカ有無の判定 ■外観観察にてウィスカが検出されたら...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

株式会社ラットコーポレーション　事業紹介

フォトマスクやプリント基板の資材・設備の事ならラットコーポレーション

の様々な電子関連事業会社様とのネットワークを駆使し、よりレベルの高い製品の提供を実現し、お客様の多種多様なニーズにお応えすることで、ご満足いただける企業を目指しております。 フォトマスクやプリント基板の資材・設備・製造・設計の事ならラットコーポレーションにお任せください。 【事業内容】 ○フォトマスク関連　資材・設備・ソフトウェア等の販売 ○PCB関連　資材・設備・ソフトウェア・検査・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラットコーポレーション 本社：営業部・業務部

電子機器専用熱設計支援ツール活用事例集【小型化・高性能化対策】

電子機器の小型化・高性能化対策支援ツールを活用したら、数百もの素子搭載…

◎電子機器に特化した多種の形状テンプレート ヒートシンクやファン、プリント基板、パッケージ部品など、電子機器特有の形状テンプレートが多数搭載されています。これらのテンプレートを、マウスを用いて組み合わせることで、簡単に熱流体モデルを作成することができます。 ◎豊富な形...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社IDAJ

蛍光体評価サービス

蛍光体、QDなどの波長変換材料のサンプル作製から評価までの実験サービス

させていただくことも可能です。 【実績】 ■実験用サンプルの材料調達から評価系軸それぞれセットで社内で使う場合 　　・個別のサンプルとしてのご依頼 　　・実験治具装置のとしての電源、基板など設計対応 ■高出力LEDを多数実装した評価用治具　　等...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所

発光解析のための半導体の裏面研磨

様々な形態の半導体で裏面研磨が可能！素子、不具合の様子の観察が出来ます

また、パッケージ、開封済みチップ、ウエハー等様々な形態の半導体で 裏面研磨ができ、さらにリード端子を生かした状態の裏面研磨も可能です。 【特長】 ■裏面解析は、電極による遮光や高濃度基板による光の減衰により 　透過しないため、裏面研磨が必要 ■不良を保持したまま発光を検出できる ■形状異常の有無も観察できる ■リード端子を生かした状態の裏面研磨も可能 ※詳しくはPDF...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

断面研磨・加工・観察・分析のトータルサポートサービス

さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します

アイテスでは電子部品、実装基板、半導体、化合物半導体、パワーデバイス、 フィルム、樹脂成形品、太陽パネル、液晶ガラスなど さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します。 また作製した断面の観察や分析を行い、不良解析や...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

熱解析受託サービス　（数値解析ソリューション）

経験豊富な解析技術者が熱伝導、対流、輻射などの熱解析業務に迅速に対応、…

p、 SINDA/FLUINT、TRASYS、RADCAD、FLUENT、Thermal DeskTop 等 【実績】 ■航空機エンジンに対する二次空気伝熱解析 ■航空エンジン制御装置内基板温度の解析 ■配管ダクト伝熱解析 ■軸射伝熱 ■過給機タービン伝熱解析手法の開発 ■タンク伝熱解析 ■溶接部過渡伝熱解析 ■国際宇宙ステーションJEM曝露系熱解析 ■超伝導線材の半導体...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＩＨＩエスキューブ 総務部総務グループ

シミュレーションサービス

Sパラメータ解析、波形解析、Impedance解析などに対応しています…

。 経験豊富な4名のシミュレーションエンジニアが常駐しており、 信号系シミュレーションをはじめ、電源系シミュレーション、 ノイズシミュレーション、熱シミュレーションに対応。 プリント基板でお困りの方はぜひともご相談ください。 【対応内容(一部)】 ＜信号系シミュレーション＞ ■Sパラメータ解析 ■波形解析(SI解析/チャネル解析) ■Impedance解析(TDR) ...

メーカー・取り扱い企業： スクリーンプロセス株式会社

コンビナトリアル特性解析

電気的特性評価をはじめ、光学特性評価、結晶性評価、組成評価を実施！

当社の『コンビナトリアル特性解析』では、ご要望により、組成変化に 従った種々の多点物理分析をいたします。 画像の例では、Si基板上のHfO2、Y2O3、Al2O3の正三角形の 3元コンビナトリアル組成傾斜試料にPt電極を形成してC-V、I-Vの 電気的特性を行い、高誘電率層の評価をしたものです。 上から、誘電率、フ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コメット

工学シミュレーション（CAE解析）｜JTL

設計開発の合理化・期間短縮・性能向上・コスト削減に対応にします。

破面解析や材料試験・ 疲労試験の実試験と組み合わせて設計上の問題点を解析することで、 構造上の問題点や強度・寿命を予測します。 【適応分野】 ■商品/機構要素設計 ■電子部品・プリント基板 ■アグリ分野（農水産・畜産・バイオ） ■省エネ/畜エネ/創エネ ■生産・プロセス改善 ※詳しくは外部リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： JAPAN TESTING LABORATORIES株式会社 本社

【EBSDによる解析例】ビア

EBSD法により結晶サイズの分布や、残留応力を推測することができます

積層基板で形成されるビア(Cu)について、EBSDによる解析例を 紹介致します。 EBSD法により結晶サイズの分布や、残留応力を推測することが可能。 また、マップにHigh lightすること...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

レポート　MDM9235モデムのロジック詳細構造解析

20 nm HKMG Qualcomm Gobiの詳細構造解析です。

M9235 は、10 層のメタライゼーション(9-Cu、1-Al) を使用して TSMC により製造され、20 nm ノード、high-k メタルゲート (HKMG) トランジスターがバルクシリコン基板上にゲート長プロセスで製造されています。 90 nm の最小コンタクテッドゲートピッチが特長です。 【特徴】 ○重要なデザインとマニュファクチャリング革新の理解 ○適切な情報に基づいた技...

メーカー・取り扱い企業： テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）