高効率プリント基板搬送システム【GENIUS】

PR【GENIUS】は搬送、製品のバッファリング/アキュームレーション等様…

FlexLink が提供します【GENIUS】高効率プリント基板搬送システムは、製品範囲全体に標準アセンブリ機能を組み込んだ プリント基板ハンドリング ユニットの完全なラインを提供します。 すべてのモジュールは CE マークを取得しています。 【GENIUS】基板搬送システムには完全に独立したモジュール式のスタンドアロン ユニットが組み込まれています。 各モジュールにはオンボード制御システムが搭...

メーカー・取り扱い企業： ジーディー自動機械株式会社 フレックスリンク事業部

【自動見積システム】サクッ！とSHOWA

PR【見積待ち時間0（ゼロ）！】必要事項の記入のみで「待ち時間0」の見積回…

『あぁ~営業担当が捕まらない！』『一分一秒早く見積が欲しい！』『いつになったら見積来るの？』 そんな言葉にもお応えするのが松和産業 基板製造の国内最速レベルを自負する松和産業。もちろん見積等の各種問い合わせも、 自信を持って『早い！』と返答しますが、更に更に見積回答の短縮に努めるべく 自動見積システム【サクッ！とSHOWA】のサービスをご提供。 下記URLから必要用項目を入力頂き...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください。

セラミックス基板・回路印刷基板をご提供します。当社の製造技術を活かした…

製品ラインアップ ■セラミックス基板 ・アルミナセラミックス基板 ・ジルコニアセラミックス基板 ■印刷回路セラミックス基板 ・厚膜印刷回路セラミックス基板 ・ファイン印刷回路セラミックス基板 ■セラミックス...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

燃料電池メーカー様　必見！高機能セラミックス基板の専業メーカー

強靭性やイオン伝導性を持つジルコニアセラミックス基板を、薄く製造します…

強靭性を活かした「曲がるセラミックス基板」を「次世代セラミックス基板」として、価値を高めた基板（部品）としてご利用いただけます。 曲がるジルコニア 超極薄ジルコニアセラミックス基板 ジルコニアは強い靭性（特性）を持っています...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

多孔質セラミックス基板

フェライトや金属粉末射出成型(MIM)製品の焼成工程における「脱バイン…

セラミックスです。 ポーラスがあることで熱伝導率が低くなり、また軽量な素材になります。 通気度が極めて高いことから焼成工程のセッターとして用いることで、優れた焼成品質が得られます。 フェライト基板などのセラミックス製品や金属粉末射出成型(MIM)製品の焼成工程における「脱バインダーの促進」や「多段積みによる焼成効率改善」などで当社の多孔質セラミックス基板が多くの実績を有しています。...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

印刷回路技術でアルミナ基板の熱伝導性向上【パワー素子の実装に！】

「セラミックス基板専業メーカ」の強みを活かし、ビア形成技術と印刷回路技…

家電製品やEV車用途など用途展開が拡大しているパワーデバイス実装において「実装基板の熱伝導性性能」の期待は非常に高まっています。当社では主力商品の高出力ＬＥＤパッケージの量産実績を通じて、高出力化に伴う放熱性能改善の技術を培ってきました。特に、セラミックス回路基板において「熱伝導...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

LEDパッケージ向けセラミックス基板

近年エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化に伴い電子デバイ…

材は欠かせないものになっています。 また近年の紫外線ＬＥＤニーズの高まりなどによりセラミックスパッケージへの関心は高まっています。 当社では、独自技術による耐熱特性に優れたセラミックスパッケージ基板を提供しております。 当社独自技術による「散熱(放熱)性能の改善技術」 ＬＥＤ素子の高輝度化(高出力化)に伴いパッケージング材料の耐熱性の重要性と共に、散熱(放熱)特性の要求が非常に高まって...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

アルミナセラミックス基板

高機能セラミックス基板の専業メーカーが、独自の生産システムから製造する…

■独自の生産システムから生まれるアルミナセラミックス基板■ 近年、進化の速度を速めるエレクトロニクス業界で、今では指先に乗るほどの小さなチップ部品の開発が情報化社会を進化させています。その中でもチップ抵抗器は、電子回路を構成するのに欠かせない基本電子部...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

自社製造のセラミックス基板に電子部品用途向け厚膜印刷回路

弊社オリジナルのセラミックス基板の上に、お客様ご自身でデザイン設計され…

当社のアルミナ両面回路基板は、独自のスルーホール製造技術により表裏パターンの接続形成が可能です。 これまでスルーホールに導体を埋めることは導体の焼成収縮のため困難とされてきましたが、焼成収縮を制御したペーストと最適...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

薄膜用　高強度アルミナ基板

薄膜回路形成に好適！　高強度、高純度、平面平滑に優れたJFC独自のアル…

当社が製造する薄膜用高強度アルミナ基板は、微細で均一な原料粉末の使用で得られる緻密で滑らかな表面が、微細な薄膜回路形成に好適です。 高純度で曲げ強度が高いため、基板を薄くしても割れにくくハンドリング性に優れ、基板の小型薄肉化に貢献...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

ファイン印刷回路基板

小型電子デバイス向け印刷回路基板 ファイン回路印刷は、主として超小型…

近年、エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化か進むにつれて、基板回路パッケージも高実装・高密度の要求が年々高まっています。こうした要求に答えるため、当社の厚膜印刷基板（スルーホール）の技術を活かし更なる繊細パターンの印刷技術を展開しています。...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

高反射率セラミックス基板

アルミナセラミックスを基本素材とする高反射率セラミックス基板をご提供可…

高反射率特性を持つセラミックス基板 アルミナセラミックスを基本素材とする高反射率セラミックス基板をご提供可能です。 製造過程において特殊な添加剤やコーティングを用いていないので、後工程プロセスでのコンタミの心配がありません。...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

各種セラミックス基板の特長と用途

マイクロ波帯で誘電損失が小さいセラミックス基板、マイクロ波用誘電体基板…

【高品位アルミナ基板】 ○緻密 ○３点曲げ強度が660MPaと大きく、従来品の約2倍 ○電気的な特性が良く、高周波帯域での誘電損失が小さい 【ジルコニア基板】 ○高強度､高靭性 ○弾性変形能が大きい曲が...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

【開発情報】高誘電体基板・単板コンデンサ

JFCが開発した単板コンデンサは、インダクタンス成分を抑えられ、高い周…

●高誘電体基板 ・薄膜回路を形成してご提供致します。 ・薄膜抵抗の形成により、ＣＲ複合回路への展開が可能です。 ・AuSnプリコーティングにも対応致します。 ●単板コンデンサ ・高誘電体基板を上下の...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

積層加工(ラミネート加工)　アルミナ基板　高機能セラミックス

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

積層加工(ラミネート加工)によりセラミックス基板の厚板化が実現できます。 上記写真は、１ｍｍ厚に塗工成形したグリーンシートを２枚積層させた後、焼成加工して作られた２ｍｍ厚のセラミックス基板です。...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

高熱伝導率セラミックス基板

高熱伝導率アルミナ（Al2O3）基板、AlN基板

●アルミナ（Al2O3）基板 　厚さ:0.38mm～ 　メタライズ化：MoMn、W、Ni、Ag、Au ●AlN基板　　熱伝導率170W/m・k～　厚さ:0.38mm～ 　メタライズ化：Cu、Ti/W、Pt、Ag、Au ...

メーカー・取り扱い企業： ルータ株式会社

【５G】小型化、高精度化を実現するセラミックス基板・薄膜集積回路

●微細回路パターンLine/Space：15μm/10μm　●パターン…

高強度、高熱伝導の各種セラミックス基板に薄膜集積回路を形成します。 ●エアーブリッジ、サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成 ●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載 ●独自の99.9%アルミナ基板とファイン...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

【開発品】AlN基板×Cu75μmサブマウント

AlNセラミックス基板と銅75μm厚付けの組み合わせによる圧倒的な放熱…

高熱伝導を特長とするAlN基板と、銅75μm厚付けの組み合わせにより、放熱性が向上。 弊社のAlN基板は、熱伝導率170／200 [W/m・K] からお選びいただけます。 ハイパワーレーザー用サブマウント、高出力デバ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

【新技術】段付きセラミックス基板への薄膜集積回路形成

お客様の接合工程を不要にし、熱伝導ロスを低減する「段付きセラミックス基…

この製品は、元々ユーザー様で2つの基板を貼り合わせて(半田、ペースト、接着剤で接合後)使用されていたものを「一体化された1つの部材で提供できないか」というコンセプトで作られたものです。 1つの部材にすることで（１）ユーザー様の接合...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

社内一貫の製造プロセス　共立エレックス　高機能セラミックス

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

当社ではセラミックス原材料の調合からグリーンシート塗工・高温焼成を経てセラミックス基板化、その後の回路形成までの一貫した社内製造プロセスを有し、品質・納期などを自社管理のもとで製造しています。 ＬＥＤパッケージなど電子デバイス用途を中心に豊富なセラミックス部品の提供において豊富な実...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

【用途例】センサー　99.9％アルミナ基板

割れにくく薄くできる、高純度・高強度アルミナ基板。 その薄さがセン…

弊社独自のセラミックス薄板製造技術から生まれた高純度アルミナ基板。 高純度がもたらす高強度により割れにくく基板を薄くできるため、センサーの高性能化にご採用頂いております。...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

印刷基板へのメッキ表面処理/ニッケル/パラジウム/金/銀/銅

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

印刷膜材質 　■銀　　　■銀白金　　■銀パラジウム　■白金　　　■銅　　　■金　　　■ルテニウム　■ガラス（絶縁） 印刷基板へのメッキ表面処理 　　・電解メッキ、無電解メッキのいずれにも対応可能 メッキ種類 　■ニッケル　　　■パラジウム　　■金　　　　　■銀　　　　　■銅　　　　　■その他...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

技術【2】高い寸法精度での金型プレス加工技術 共立エレックス

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

グリーンシートへの金型プレス加工 当社のセラミック基板製造は、混錬した原材料をシート塗工したグリーンシートを焼成して基板化します。このグリーンシートは焼結前なので柔らかいシート状で、スリット加工や金型加工などが比較的容易にできます。 これらのシート加...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

自動車メーカー様必見！　アルミナセラミックス　高機能セラミックス

高機能セラミックス基板の専業メーカーが、独自の生産システムから製造する…

■独自の生産システムから生まれるアルミナセラミックス基板■ 近年、進化の速度を速めるエレクトロニクス業界で、今では指先に乗るほどの小さなチップ部品の開発が情報化社会を進化させています。その中でもチップ抵抗器は、電子回路を構成するのに欠かせない基本電子部...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

【開発品】高熱伝導・高強度＜窒化ケイ素 薄膜回路基板＞誕生

高速・大容量通信の熱問題を解決。高強度、高靭性による高い信頼性と高熱伝…

第5世代移動通信システム（5G）がスタートし、高速・大容量通信を実現させるための熱問題が顕在化しています。高熱伝導窒化ケイ素基板に薄膜集積回路を形成することで、放熱性に優れ、薄板化しても割れにくい回路基板を製作し提供致します。...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

受託加工サービス　セラミック　グリーンシート

薄板セラミックス基板の製造技術の中核となる「グリ－ンシート塗工成型」を…

受託サービスのご案内 材料混錬・シート塗工・焼成・回路印刷までの社内一貫加工プロセスを有する「セラミックス基板専業メーカー」の当社では、薄板セラミックス基板製造の基盤技術として長年培われた「グリーンシート塗工成型技術」「高温安定焼結技術」を活かして、それら製造技術を加工サービスとして受託いたします。 ご相...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

技術【3】印刷方式による回路形成技術 　共立エレックス

高機能セラミックス基板の専業メーカーにご相談ください

セラミックス基板への印刷回路形成技術 当社では社内工程で製造されたセラミックス基板に対して、印刷回路形成の技術を駆使した電子部品用途に向けの回路形成も社内一貫工程で対応しています。 スクリーン印刷工法を用いるこ...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

ミニバフロール　セラミックバフ　永久穴埋めインク　プリント基板

従来のバフロールから大幅に時間短縮が可能な新しいバフロール

半導体の封止材の除去、セラミックの研磨用にて 従来の方式に比べ時間短縮が可能であり、 今話題の新製品です！ ...ラインナップ ビト＃８０ レジン＃３２０　 レジン＃６００　 レジン＃８００　 レジン＃１２００ サイズ、ボンド、番手は要望により作成可能...

メーカー・取り扱い企業： 昌弘貿易株式会社 関西営業本部

受託サービス　「グリーンシート塗工成型技術」「高温安定焼結技術」

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

受託サービスのご案内 材料混錬・シート塗工・焼成・回路印刷までの社内一貫加工プロセスを有する「セラミックス基板専業メーカー」の当社では、薄板セラミックス基板製造の基盤技術として長年培われた「グリーンシート塗工成型技術」「高温安定焼結技術」を活かして、それら製造技術を加工サービスとして受託いたします。...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

ニョウブ酸リチウム基板（LN / LiNbO3）

単結晶ニョウブ酸リチウム（LN / LiNbO3）のインゴット、ウェハ…

商品名：単結晶ニョウブ酸リチウム（LN / LiNbO3） サイズ：Φ２”、Φ３”、Φ４”、Φ６” 方位：指定可能 厚み：250um、350um、500um、指定可能 仕上げ：片面ミラー、両面ミラー、他 数量：10枚～、量産対応可能 製造：日本製、中国製 ...　同人産業は半導体材料の素材から加工まで一貫して提供できる専門企業です。サファイア、シリコン、炭化ケイ素（SiC）、GaN、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社同人産業

TOMATEC Frit 　『 電子材料用ガラスフリット製品』

・低温焼成基板（LTCC）・導電ペースト添加剤・回路保護コーティングな…

『電子材料用ガラスフリット製品』は、ふだん直接目に触れることのない電子機器に搭載される、セラミック基板・封止・封着・絶縁保護コート材料などに使用される高機能ガラスフリット製品です。 近年、５G、６Gといわれる高周波帯域に対応する、セラミック基板用素材をはじめとした、高性能・高精度設計・環境負荷...

メーカー・取り扱い企業： TOMATEC株式会社 本社・大阪工場

技術【4】印刷回路技術を利用した 　　散熱(放熱)性能の改善技術

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

て「散熱特性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた散熱性の改善」へのご相談が多く寄せられています。 当社では独自の印刷回路技術を応用して、アルミナセラミックス基板にスルーホール加工し、スルーホール部分に「特殊銀系材料」を充填することで、一般的なアルミナセラミックス基板よりも高い散熱効果を実現しています...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

窒化ケイ素（Si3N4）

世界最高水準の高熱伝導率、高絶縁耐圧！自動車や産業機械などに好適

世界最高水準の高熱伝導率、高絶縁耐圧をもつ窒化ケイ素(Si3N4)を取り扱っております。 ＜Ｓｉ3Ｎ4（窒化ケイ素）セラミックス基板＞ 機　能：高強度、電気絶縁、放熱 用途例：車載用・産業機器用パワーモジュール ＜Ｓｉ3Ｎ4（窒化ケイ素）セラミックスボール＞ 機　能：長寿命、軽量、耐熱耐食、電食対策 用途例：産業用...

メーカー・取り扱い企業： 三和マテリアル株式会社 本社

パワーデバイス（SiC）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

バイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

高周波デバイス（GaNonSiC、GaAs）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

バイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

TOMATEC Frit　『LTCC（低温焼成基板）用素材』

『LTCC（低温焼成基板）用素材』は、高周波帯域に対応した機能性ガラス…

TOMATECは、フリットの熔解・粉砕技術を応用した機能性ガラス 又、無機顔料の合成技術を応用した機能性複合酸化物を使用し、 用途に応じた誘電体素材を提供します 特　徴　　 　・誘電体素材に析出する結晶相をコントロールすることで、 　　　低誘電率、高誘電率、低誘電損失、高強度、高膨張、低膨張　等 　　　用途に応じた特性をもつ誘電体素材を提供致します 　・組成の調整、粒度調整　等　...

メーカー・取り扱い企業： TOMATEC株式会社 本社・大阪工場

窒化アルミニウム（AlN）

世界最高水準の高熱伝導率、高絶縁耐圧！自動車や半導体などに好適

世界最高水準の高熱伝導率、高絶縁耐圧をもつ窒化アルミニウム(AlN)を取り扱っております。 ＜ＡｌＮ（窒化アルミニウム）セラミックス基板＞ 機　能：高熱伝導、電気絶縁、放熱 用途例：産業用パワーモジュール ...

メーカー・取り扱い企業： 三和マテリアル株式会社 本社

高輝度LED用パッケージ技術　セラミックス

セラミックス基板製造から印刷回路形成までの一貫製造プロセスを活かして、…

家電・情報機器や医療機器など幅広い分野での普及が進むととともに、高輝度化や短波長化が急速に進んでいます。それに伴い、ＬＥＤパッケージ部材にも様々なご要望が求められています。 当社では、セラミックス基板製造から印刷回路形成までの一貫製造プロセスを活かして、「多様なＬＥＤパッケージへのお客様ニーズ」にお応えすべく開発を進めています。ＬＥＤ素子の様々な用途展開に向けた「多様なラインナップ」や、急速に進...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

全固体電池用セラミックス材料

次世代蓄電池として期待される全固体電池用セラミックス材料

合研究所 （特許第５９０７５７１号、特許第６３２６６９９号のライセンスを受けています） NASICON型の結晶構造を有する「LATP(Li1.3Al0.3Ti1.7(PO4)3)主体の電解質基板」であり、イオン伝導率は~7×10-4S/cmに相当します。...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

印刷(銀/銀白金/銀パラジウム/白金/銅/金/ルテニウム/ガラス

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

アルミナセラミックス基板に電極材や絶縁ガラスなどによる回路形成が可能です。 表裏導通用のスルーホール形成や各種メッキ処理も可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

石英・ガラス製品

高品質の石英・ガラス製品を低価格、短納期でご提供致します！石英・ガラス…

ラス、ホウケイ酸ガラス（耐熱ガラス）共に対応いたします。 最適な材料の選定から製品仕様、加工方法まで45年のキャリアを持つ専門家が様々なご要望に対応致します。 【取り扱い材料】 　各種基板（石英、ホウケイ酸ガラス、ソーダガラス） 　石英ガラス管 　ムク棒 　石英ウール 　石英フィルター　など 【ガラス加工製品例】 　化学実験器具（ビーカー・試験管など） 　半導体洗浄...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

炭化ケイ素（SiC）　セラミックス

SiCは共有結合性が強いセラミックスで、アルミナを上回る硬度があります…

硬度が高いため、摺動摩耗に強い特性も兼ね備えています。　 熱伝導率も高いです。　 炭化珪素(SiC)は、半導体製造装置やLED製造装置などのチャンバー内部品、エッチング装置用基板トレーや、焼成用治具(コンデンサー他）　などに使われています。　　炭化珪素(SiC)は、耐熱（1,000度以上でも）性や耐薬品性（耐プラズマ性）、耐磨耗熱伝導率の良さ、緻密さ、強度が生かされています...

メーカー・取り扱い企業： アスザック株式会社 ファインセラミックス事業部

セラミック薄板のチップブレーク(個片化)　チョコレートブレイク

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

特徴】 アルミナセラミックス基板の特徴 (耐熱性・耐薬品性など) 印刷回路技術を活用した 「高い散熱性(放熱性)」の実現 シート成形技術による 「高い設計自由度」の実現 高反射材料の内面表面処理による 「高反射率」の...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

CMPスラリー『ClasSiC/GaiNシリーズ』

砥粒技術＋ケミカル配合技術により設計！ハイレートかつ面品質/面品位を両…

当社が取り扱うCMPスラリー『ClasSiC/GaiNシリーズ』のご紹介です。 「ClasSiC」は、特にパワーデバイスに使用されるSiC基板の化学機械的 平坦化用に特別に配合されたハイレートスラリーです。 「GaiN」は、ナノアルミナ砥粒、ケミカル配合技術で研磨プロセスを 最適化するために特別に設計されており、研磨レートと平坦...

メーカー・取り扱い企業： 日本ピストンリング株式会社

高熱伝導率、高電気絶縁性『窒化アルミ（AlN)』

高熱伝導率で高電気絶縁性の『窒化アルミ』は高熱伝導基板用材料としても注…

窒化アルミはアルミニウムの窒化物であり、非常に熱伝導率が高い素材です。（約170W/(m・K)、アルミナと比べると約5-８倍）放熱部品や均熱部品等に採用されています。 他のセラミックと比べて電気絶縁性が高いことも特徴です。 鏡面加工も可能です。 ＜特徴＞ ・熱伝導率・熱放射率が大きく、均熱性が高い ・熱衝撃に強く、急熱・急冷に耐える ・Siにマッチした低熱膨張で、温度変化に...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社清水商会

熱線カット材料（塗料・分散液）

透明性を維持しつつ、近赤外線を効率良くカット

性状：青色液体 塗膜特性（一例:基材含）： 　・膜の可視光透過率 83% 　・膜の日射透過率 60% 　・ヘーズ 1.7%（基板PETヘーズ : 1.5%） 詳しくは営業担当ご相談ください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部

ファインセラミックス

自動車や半導体、産業機械など幅広い分野に好適

Si3N4）＞ ■車載分野、パワーモジュール、軸受、産業機械に好適 ＜窒化アルミニウム(AIN)＞ ■半導体製品、半導体製造装置、車載分野に好適 ＜Ａｌ2Ｏ3（アルミナ）セラミックス基板＞ ■電子管に好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和マテリアル株式会社 本社