『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』

PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…

はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

ウェイゲート・テクノロジーズ 非破壊検査機器

ウェイゲート・テクノロジーズは、産業用検査ソリューション企業であり、非…

工業用フィルム ◎産業用X線CT: 高分解能ナノフォーカスCT 　小型汎用ナノ/マイクロフォーカスCT 　高出力ミニフォーカスCT 　ガントリー型高速CT 　大型サンプル向けCT 　電子基板向け縦型検査装置 　大型サンプル2D検査装置 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ベーカーヒューズ株式会社＆ベーカーヒューズ・エナジージャパン株式会社　 （旧）GEセンシング＆インスペクション・テクノロジーズ株式会社　＆　GEエナジー・ジャパン株式会社

きず検査事例集

電子ビーム溶接機や耐熱型基板など！きず検査事例を一覧でご紹介

【掲載事例(抜粋)】 ■電子ビーム溶接機 ■耐熱型基板 ■SAW大径鋼管の長手溶接部 ■電気抵溶接部(ERW溶接部) ■建築用コラム溶接部 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ダイヤ電子応用株式会社

磁粉探傷LEDブラックライト『LB-409』

広範囲検査！長尺物に最適！用途に合わせ調光可能なLEDブラックライト

ーブル約5m) ■外観寸法：W485×D250×H294mm(吊下げ用ハンドルを含み、その他突起物を除く) ■質量：約16kg ■予備部品(オプション) 　・電源：PW-406 　・LED基板(レンズ付き)：BP-406 　・LEDレンズ：LL-406 　・保護ガラス：PF-409 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 電子磁気工業株式会社

表面キズ、異物の検査や欠陥検査に！微細欠陥検査装置

光学分解能「1.8μｍ」で、非常に高精細な検査が可能です。 寸法測定…

査もできます。 【特長】 ■検査データと画像を自動で保存 ■カメラ画素数：900万画素 ■高い光学分解能(1.8μm)で微細な検査箇所も綺麗に見える ■タッチパネルの周辺電極、プリント基板の微細配線の断線、短絡の検査に最適 ※詳しくは資料をダウンロード、もしくはお問合せください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社中央電機計器製作所

ダイヤ電子応用株式会社　非破壊検査・非接触計測機器の開発・提供

非破壊検査機器のことならダイヤ電子にお任せ下さい

品例】 ○汎用検査計測機器 →菱電湘南エレクトロニクス製 デジタル超音波探傷器 →デジタル渦流探傷器 ○部品検査装置 →電子ビーム溶接部品　超音波探傷装置 →部品亀裂　渦流探傷装置 →基板接合不良　超音波探傷装置 →自動X線探傷装置 ○大型品検査装置 →SAW大径鋼管　超音波探傷装置 →引抜鋼管　超音波探傷装置 →球形タンク溶接部　超音波探傷装置 →LNGタンク溶接部　X...

メーカー・取り扱い企業： ダイヤ電子応用株式会社