オーダーメイド型スパッタリング成膜装置

PR難しい材料、様々な基板形状、用途にも！非常に幅広い基板サイズに対応可能

当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型 スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池や バッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や 表面保護のためのコーティングにも対応。 サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の 用途に応じて組み立てることが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

マスクレス半田ボール搭載機「ソルダバウンサー」

PR振動技術を採用したはんだボール搭載装置！最小φ80μmのボール搭載可能…

マスクレス半田ボール搭載機「ソルダバウンサー」は振動技術を採用した はんだボール搭載装置です最小φ80μmのボール搭載が可能。研究開発、 少量サンプル作製に適した製品となっています。 【特長】 ■印刷機と比較し場所を取らない ■マスクレスなので定期的なマスクの交換も不要 ■定常波振動を利用したはんだボール打ち上げ ※詳細はお問い合わせいただくか、PDFデータをご覧ください。....

メーカー・取り扱い企業： マイクロ・テック株式会社

電気・電子設計　【生産中止部品(EOL)対応】　派遣サービス

代替調査から改版設計、特性評価まで対応！当社の派遣サービスをご紹介

ライフサイクル管理は重要な課題で、代替調査だけでなく設計変更や 製品の再認証が必要な場合もあり、当サービスでは、代替調査から 改版までの設計に幅広く対応。 「アナログ・デジタル回路設計」「基板設計」「ソフトウェア設計」 といった幅広い技術を保有し、様々な部品のディスコン・EOLに伴う回路、 基板、ソフトウェアの改版に対応可能となっております。 【主な業務内容】 ■代替部品調査...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アウトソーシングテクノロジー

パワーMOSFET『OptiMOS-TOLGパッケージ』

TOLｘファミリーに新たに加わったパッケージ！高い性能とシステム全体の…

【主な利点】 ■高性能 ■高いシステム信頼性 ■高効率及び低EMI ■高い電力密度 ■優れたTCoB（Thermal Cycling on Board Perfor-mance:基板実装時の熱サイクル試験） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

パワーMOSFET『OptiMOS-TOLTパッケージ』

ヒートシンクへの熱抵抗の最小化！プリント基板を介して伝わる熱量は5％以…

当製品は、優れた熱性能を可能にする新しいトップサイド冷却パッケージです。 TO-Leaded top-side cooling (TOLT)パッケージをポートフォリオに 導入することで、高性能パッケージの提供を拡大可能。 TOLTパッケージは、TOLLパッケージと同様の大電流・低背の利点に加え、 好適な熱性能を実現するトップサイドクーリングの利点を備えています。 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

【POTENS】低耐圧から高耐圧まで　MOSFET　代替検討に！

パワー半導体FET　低耐圧　MOSFET　高耐圧　SJ　MOSFET　…

ミコンダクタは、パワー半導体、電源IC、カスタム電源設計の台湾メーカーです。 日本市場では車載電装、産機メーカ含め、7０社を超える採用実績があり、日本人スタッフも多数在籍。 電源技術者によるお客様基板上で発生しうる技術的課題（回路構成、効率改善、ノイズ等）の解決サポートも対応。 主要製品：低中耐圧MOSFET、高耐圧SJ-MOSFET、IGBT、SicMOSFET、SicSBD、GaNデバイス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ