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    【自動化対応】ルーター式基板分割機『SAM-CT34XJ』

    PR〈国内製〉基板の供給・分割・排出を自動化(最大400×300mmに対応…

    当社のルーター式基板分割機に、高速・高精度で切断でき、 自動化(マニュアルでの操作も可能)にも対応した『SAM-CT34XJ』が新製品としてラインアップに加わります。 基板の供給・切断・排出を自動で行えるのはもちろん、 カメラで基板を表示しながら簡単にティーチングが可能。 画像処理機能による、切断位置の自動補正にも対応しています。 【特長】 ■ルータービットの高さを自動で切り替...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ

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    PVAスポンジ ※洗浄、吸水、吸液、塗布等2種類のPVAスポンジ

    PR吸水性、洗浄性、清浄度向上、ソフトな風合いの2種類のPVAスポンジをラ…

    シリコンウエハやフォトマスク、FPD用ガラス基板等で使用実績のあるPVAスポンジと吸水・吸液・洗浄などに使用されるPVAスポンジと特にシリコンウエハやフォトマスク、FPD用ガラス基板等で使用実績のあるPVAスポンジの2種類をラインアップ 【ベルイータDシリーズの特長】 ■ウエット状態(含水状態)では、柔軟性、弾力性を持ち、吸水性にも優れる ■気孔径のバリエーションが広く、目的に応じた品番...

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    メーカー・取り扱い企業: アイオン株式会社

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    PCIe クロスオーバーアダプタボード

    Intel/Xilinx 製各種FPGA評価ボード対応のPCIeホスト…

    【AB16-PCIeXOVR】は、1/4/8-lane の PCIe (PCI-Express)に対応したホスト-デバイス間の変換アダプタ基板で、PCIe インターフェイスを実装した Intel/Xilinx 製各評価ボードに適用できます。 アダプタ基板の部品面と半田面に 8-lane の PCIe ソケットを実装しており、それぞれホスト...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社デザイン・ゲートウェイ

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    FMC USB3.0アダプタボード

    USB3.0IPコア Xilinx FPGA評価ボード用アダプタ基板

    Count)または FMC-HPC(High Pin Count)コネクタと接続し、DesignGateway社製 USB3.0-IP を実機評価するための FMC メザニン・カードです。 本デモ基板はデバイス側IPコア(製品型番:USB3D-IPxxx)とホスト側IPコア(製品型番:USB3H-IPxxx)のどちらの評価にも使えます。 Xilinx 核評価ボードと本デモ基板を組み合わせて評価用...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社デザイン・ゲートウェイ

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    M.2-FMC変換アダプタボード

    Intel/Xilinx製FPGA評価ボード対応M.2-FMC変換アダ…

    【AB17-M2FMC】は、FMC拡張インターフェイスの 8チャネルの高速差動信号(DP0-DP7)を2つの4-lane PCI規格 M.2インターフェイスに変換するアダプタ基板です。 FMCインターフェイスを実装した Intel/Xilinx 製各評価ボードに適用できます。 また、DesignGateway 社製 NVMe-IPコアを評価する場合、本アダプタが必要となり...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社デザイン・ゲートウェイ

  • ハイブリッドI.C【最適な回路構成・ 外形構造を実現!】 製品画像

    ハイブリッドI.C【最適な回路構成・ 外形構造を実現!】

    最適な回路構成・外形構造を実現するカスタム仕様のIC!お客様の製品の小…

    『ハイブリッドI.C(H.I.C)』とは、お客様の要求に応じて最適な回路構成・外形構造を実現したカスタム仕様のICです。当社では、セラミック基盤をはじめ、ガラスエポキシ基板やフレキシブル基板などに対応。厚膜印刷やベアチップ搭載など幅広い実装技術で、お客様の製品の小型化に貢献します。さらに、超小型基板から高密度実装基板の組み立てまで、⻑年培った製造品質で生産対応いたしま...

    メーカー・取り扱い企業: 光山電気工業株式会社 拡販推進

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    COB実装技術

    ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装など、多様なニーズにお応えします

    当社の『COB実装技術』は、ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装および 組⽴の量産ラインを行っています。 「COB」とは、ICチップを基板に直接搭載し、機器の小型・薄型化を 実現する、高密度の回路基板です。 ワイヤボンディング実装、ダイボンド実装、厚膜印刷、鉛フリー・共晶はんだ実装など 幅広い実装技術で部品調達から基板実装・...

    メーカー・取り扱い企業: 光山電気工業株式会社 拡販推進

  • FMC SATA RAIDマルチチャネルアダプタボード 製品画像

    FMC SATA RAIDマルチチャネルアダプタボード

    RAID開発用FMC基板、最大10台のSATA HDD/SSDとの接続…

    【AB09-FMCRAID】は、FMC規格に対応しHPC(HighPinCount)の高速シリアル・チャネルを最大10チャネルのSATAインターフェースに変換するRAID開発用FMC基板です。Xilinx純正の各種評価ボードに対応しており、SATA-IPコアを使ったRAIDシステムの開発に最適です。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社デザイン・ゲートウェイ

  • IPセキュリティシステム IPLock 製品画像

    IPセキュリティシステム IPLock

    信頼性の極めて高いAES暗号化技術を採用、IP資産を不法なコピーからプ…

    【簡単にIPコアプロテクトを実現!】 手順1:基板のパターン回路設計時に、IPLockパターンを追加しておく 手順2:FPGA設計データに不正コピー防止のセキュリティをかけたい!→IPLockを購入 手順3:FPGA設計データにIPLockロジ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社デザイン・ゲートウェイ

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    OptiMOS パワーMOSFET 25V~100V

    ソースダウン構造のPQFNパッケージ(3.3 x 3.3)に封止!高い…

    リコンダイを部品内部で上下逆にすることで、 デバイスやシステムレベルでの利点を提供しています。 【特長】 ■高い電力密度と性能 ■優れた熱性能 ■レイアウトの可能性を最大限に引き出し、基板専有面積を有効活用 ■センターゲート構造により複数のMOSFETの並列構成を簡素化 ■低いPCB損失 ■PCB寄生容量の低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下...

    メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

  • チップコート『フリップチップ用アンダーフィル剤』 製品画像

    チップコート『フリップチップ用アンダーフィル剤』

    半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!

    『フリップチップ用アンダーフィル剤』は、金属バンプ電極が形成された ICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 ベアチップ実装の一つで、CPU、グラフィック用LSIはじめ、さまざまな アプリケー...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

  • 電気・電子回路設計 製品画像

    電気・電子回路設計

    技術力を集結し、チーム力を活かして、お客様に満足をいただけるアウトプッ…

    【設計分野】 ・通信機器/映像処理機器用FPGA設計開発 ・車載用/民生用ASIC設計開発 ・電気設備 ・基板開発 上記以外についてもご相談ください。 【業務内容】 ・ASIC/FPGAの論理回路設計(VHDL、Verilog HDL) ・LSIのレイアウト設計 ・PLCのプログラミング 機...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フィット

  • チップコート『Chip on film用アンダーフィル剤』 製品画像

    チップコート『Chip on film用アンダーフィル剤』

    半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!

    『Chipon film用アンダーフィル剤』は、ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 絶縁材料での中で、狭ギャップへの注入性が良く、耐湿性に優れており、 LCDドライバ...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

  • チップコート『先供給型アンダーフィル剤(NCP)』 製品画像

    チップコート『先供給型アンダーフィル剤(NCP)』

    半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!

    『先供給型アンダーフィル剤(NCP)』は、先供給型ペーストタイプの アンダーフィル剤です。 基板もしくはインターポーザーへ塗布後、チップを熱圧着(TCB)して 封止します。 生産性向上、フィレット幅コントロール(KOZ対応)に対応可能な材料です。 【特長】 ■半導体チップを注...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

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