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【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子
PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…
株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部
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PR【新製品】探索距離7km・ケーブルから3m以内の範囲で配線路を探索可能…
「スーパーピロちゃん SP780」は探索距離7km・ケーブルから3m以内の範囲で配線路を探索できる、 トーンプローブとケーブル探索機の融合したデジタル式ケーブル・ブレーカー探索機です。 デジタル送受信方式でノイズの影響を全く受けない探索を実現します。 また0Vの無電圧線から600VACの活線まで確実に識別が可能。 非接触クランプ(別売)によりケーブルの途中から探索信号の送信も可能です。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社グッドマン
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アルミの軽さで鉄の剛性、低熱膨張、高熱伝導で放熱性に優れた複合材料です
剛性:鋳鉄、鋼並みの剛性 ・軽 量:アルミ合金並みの軽さ ・低熱膨張:アルミ合金の1/2以下 ・高熱伝導:アルミ合金以上 ・制振性:ステンレス、鋳鉄、アルミ合金以上の振動吸収特性 ・低電気抵抗率 導電性! ※複合する物と配合率をかえることによってニーズにあった特性を実現できます。 ※複合材料のほかに各種セラミックスも製造販売しており、幅広いラインナップで皆様をサポートいたしま...
メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社
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大型アルミナ部品でお困りのお客様へ - その問題、セラミックス複合材料…
率:260 GPa ・比剛性 :86.7 N・m/kg ・破壊靭性:8 MPa・m^(1/2) ・熱膨張係数:7.0x10^-6 /K ・熱伝導率:160 W/m・K ・体積固有抵抗:>1×10^-5 <特 長> ・軽量高剛性 ・高靭性で割れにくい ・部品大型化が容易 ・高熱伝導、低熱膨張 ・振動減衰性が良い ・直ネジ加工が可能で、金属ブッシュ不要...
メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社
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JFCが開発した単板コンデンサは、インダクタンス成分を抑えられ、高い周…
●高誘電体基板 ・薄膜回路を形成してご提供致します。 ・薄膜抵抗の形成により、CR複合回路への展開が可能です。 ・AuSnプリコーティングにも対応致します。 ●単板コンデンサ ・高誘電体基板を上下の電極で挟んだ構造になります。 ・基板のサイズと厚みで...
メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社
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アルミや鉄よりも高い比剛性を実現! MA101を使用することで、装置性…
■高剛性アルミ合金 MA101 ・密度:2.9 g/cm^3 ・ヤング率:95 GPa ・ポアソン比:0.3 ・熱膨張係数:17×10^-6 /K ・体積固有抵抗:1x10^-5 Ω・cm...
メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社
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【5G】小型化、高精度化を実現するセラミックス基板・薄膜集積回路
●微細回路パターンLine/Space:15μm/10μm ●パターン…
高強度、高熱伝導の各種セラミックス基板に薄膜集積回路を形成します。 ●エアーブリッジ、サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成 ●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載 ●独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せによる、高周波帯域での低誘電損失・低雑音の回路形成 ●基板材料:アルミナ、窒化アルミ、ジルコニア、石英...
メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社
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薄膜回路形成に好適! 高強度、高純度、平面平滑に優れたJFC独自のアル…
密で滑らかな表面が、微細な薄膜回路形成に好適です。 高純度で曲げ強度が高いため、基板を薄くしても割れにくくハンドリング性に優れ、基板の小型薄肉化に貢献しております。 温度センサー、チップ抵抗器への採用が進んでおります。 ...
メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社
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最大□800x40tのSiCセラミックス製品を高精度で提供します。装置…
形防止 ■高熱伝導・低熱膨張による熱問題の解消 ■耐摩耗性向上による長寿命化 【SiCラインナップ】 SCP01 → 弊社標準品 SCP02 → SCP01と比較し高熱伝導・高抵抗 JFCではセラミックス製品を原料調合から焼成・加工・検査まで弊社独自の技術により社内一貫生産しております。少量試作から量産まで、ご要望にお答えします。 「PDFダウンロード」または「お...
メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社
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マイクロ波帯で誘電損失が小さいセラミックス基板、マイクロ波用誘電体基板…
能 ○高周波帯域でも誘電損失を小さい 【薄膜集積回路】(各種セラミックス基板に回路形成) ○エアーブリッジ、サイドパターン(0.5t以上)、AuSn半田パターンの形成が可能 ○導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載が可能 ○独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより 高周波帯域での低損失・低雑音の回路形成が可能 ○基板材料として、高誘電体基板、窒化アルミニウ...
メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社
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高速・大容量通信の熱問題を解決。高強度、高靭性による高い信頼性と高熱伝…
・熱伝導率90W相当 ・膜構成:Ti/Pd/Au、Ti/Pd/Cu/Ni/Au ・スルーホール、キャスタレーション等の各種加工に対応 ・薄膜抵抗、AuSn等の搭載も可能...
メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社
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