• CANブリッジ『Air Bridge Light HS』 製品画像

    CANブリッジ『Air Bridge Light HS』

    PR電波干渉しにくく、設定が不要。エアブリッジ最大70mの効果的な接続範囲…

    『Kvaser Air Bridge Light HS』は、設定不要のワイヤレスCANブリッジです。 Wi-FiやBluetoothとは異なり、独自に開発されたプロトコルを使用し、 1つのシステムを分割する周波数ホッピングスペクトラム拡散(FHSS)変調と 2.4GHzガウス周波数シフトキーイング(GFSK)を利用。 接続の待ち時間は約4.8ミリ秒で、エアブリッジ最大70mの よ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Renas

  • VCG-1 車載ネットワークゲートウェイ 製品画像

    VCG-1 車載ネットワークゲートウェイ

    PRVCG-1 は、マルチポート、マルチバスの メッセージルーティング…

    VCG-1 Vehicle Communication Gatewayは、設定が簡単なマルチポート、マルチバスの メッセージルーティングおよびデータ変換デバイスです。 通常はスタンドアロンで動作するように設計 されており、システムがCAN-FDや車載イーサネットなどの新しい通信バスやテクノロジーに移行するときに、複数のモジュールをブリッジするのに役立ちます。ユーザーが作成したスクリプト...

    • IMG_7404.png

    メーカー・取り扱い企業: ATI Worldwide LLC 日本支社

  • キャリアテープ接続用スプライシングテープ※サンプルテープ進呈中 製品画像

    キャリアテープ接続用スプライシングテープ※サンプルテープ進呈中

    【マウンタ待機時のテープ外れ激減】強い粘着力でスプライシングミスの発生…

    モジュラータイプマウンタ―用のスプライシングテープです。 キャリアテープ接続用スプライシングテープの新製品 「ジョイントテープSTシリーズ」は、スリーピース構造を維持しながら設計を簡素化したことで大幅なコストダウンを達成した製品です。 スプライシングミスの発生しない抜群の...

    メーカー・取り扱い企業: 富士化学産業株式会社

  • 自動はんだ付ロボット(TX-M444) 製品画像

    自動はんだ付ロボット(TX-M444)

    自動はんだ付ロボット(TX-M444)

    。 ●お手持ちのPCを使用して、はんだ付け条件の管理やコテ先  温度チャートのモニタリングができる「TSCO」やロボット  のプログラムやティーチングデータの管理が可能なソフトとの  接続可能です。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社津々巳電機

  • 自動はんだ付ロボット(MINIMAX2) 製品画像

    自動はんだ付ロボット(MINIMAX2)

    自動はんだ付ロボット(MINIMAX2)

    ●ツール部は直線、円弧捕間ができ、多様なスライド  はんだ付け、ポイントはんだ付けに対応可能。 ●コントローラーは多機能なMAXEEDを搭載。  はんだ付け管理ソフト”TSCO"とも接続可能。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社津々巳電機

  • JointTape(ジョイントテープ) 製品画像

    JointTape(ジョイントテープ)

    わずらわしいキャリアテープのリール交換作業から解放致します

    インナップを揃えることによって、各マウンターに対応しております。 ●設計及び寸法精度に自信   各キャリアテープ幅に基づいた設計及び寸法管理によってつなぎ目でのトラブルが無く安心です。 ●簡単接続可能   テープを貼る際に特別な冶具が不要でどこでも簡単に接続することが出来ます。 お問合せの際はマウンターの機種とご使用になられるキャリアテープのサイズをご連絡ください。 ◎対応リー...

    メーカー・取り扱い企業: 富士化学産業株式会社

  • LPKFレーザー基板分割装置「CuttingMaster」 製品画像

    LPKFレーザー基板分割装置「CuttingMaster」

    LPKFレーザー基板分割(デパネリング)装置「CuttingMaste…

    mm x 1510 mm x 1125 mm* 装置重量          :450 kg  * ステータスライト装着時の高さ:2070 mm オプション: ピンテーブル、製造用治具、MES 接続、SMEMA インターフェイス レーザー出力: 15W, 27W 32W レーザー波長 :355, 532 nm パルス幅   :ナノ秒、ピコ秒 その他の製品についてはお問い合わせく...

    • CuttingMaster_2115_P_front_Handling.jpg
    • Nutzen_CleanCut_20.jpg

    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • 名菱テクニカ社製レーザマーキング装置 『ML-PL30C』 製品画像

    名菱テクニカ社製レーザマーキング装置 『ML-PL30C』

    レーザー照射、XY駆動のハイブリッドで高解像度対応出来るLサイズ基板用…

    に微細な文字や2次元コード、図形を高速にマーキング ■印字データは、サーバーでの一元管理が可能 ■狭小スペースにも2次元コードを印字できるので高密度集積基板に最適 ■お客様の上位生産システムと接続し、トレーサビリティ管理が可能 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

  • 穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000 製品画像

    穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000

    高品質・高精密のFPCの穴あけ・外形カット をUVレーザーで実現します…

    かつほぼデブリゼロにて実現できる結果より証明されます。MicroLine 5000は用途に合わせ、レーザーソースを10Wもしくは15Wより選択できます。またさまざまなワークに対応できるよう搬送機構の接続も可能です。...

    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • オフラインティーチングソフトウェア MAP-RTC01 製品画像

    オフラインティーチングソフトウェア MAP-RTC01

    プリント基板CADデータを活用し、基板分割機の切断ポイントをパソコン上…

    ミュレーションはXYZ軸の移動速度および加減速度を考慮したタクトタイムが算出できます。 ・画面上ですべての経路が目視できるので、切断ポイント漏れが確認しやすくなります。 ・パソコンと基板分割機を接続することにより切断ポイントのデータ転送ができます。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

  • ディスペンサー&UV照射装置 製品画像

    ディスペンサー&UV照射装置

    ディスペンサー&UV照射装置

    本装置は、LCDパネルFPC接続部及びチップ上に防湿剤塗布&UV照射を行うセル生産対応のセミオート機です。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル

  • 基板制作装置 スプレー式小型エッチング装置 製品画像

    基板制作装置 スプレー式小型エッチング装置

    まだ手動ですか?卓上サイズで試験・実験に適した『スプレー式小型エッチン…

    で対応 ■装置本体を机の上に置いて使用できる小型タイプ オプション品の専用排気処理用カバー(MODEL ES-400FC)を使用することにより、サンハヤト製排気装置ES-F2,KS-8などに接続が可能です。 ※詳しくはお問い合わせ、もしくはPDF資料をダウンロードしてご覧ください。...

    メーカー・取り扱い企業: サンハヤト株式会社

  • ホットピンセット 製品画像

    ホットピンセット

    鉛フリ-ハンダ対応 密集基板のチップパーツもつかみ取り

    電源コード:1m ■ 専用コテ台 付属 ■ 外形寸法   ステーション部180×40×20mm(接続コード1.2m)   ピンセット部110×86×240mm(突起部のぞく) ■ 重量   ステー...

    メーカー・取り扱い企業: ホーザン株式会社

  • 基板分割機・基板マーキング装置 製品画像

    基板分割機・基板マーキング装置

    自動化・IT技術を駆使した装置による工場の生産性・品質向上を京写が一貫…

    【基板分割機 特徴】 ・作成した切断プログラムは、サーバーで一元管理し、複数プログラムを切り替える事も可能 ・生産システムと接続し、運転データー収集に対応(e-F@ctory対応) ・内蔵集塵機で省スペース化 ・X₋Y軸の移動速度高速化にて生産性を大幅向上 【基板マーキング装置 特徴】 ・狭小スペースにも2次元コ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社京写

  • 『4連基板反り修正機:SS-450-4N』 製品画像

    『4連基板反り修正機:SS-450-4N』

    様々な厚みや大きさに対応した、使用範囲の広いマシン!min100~ma…

    エポキシ及びセム基板 ■修正時間:5~20秒/1p ■搬送速度:10~22m/min ■加熱プレス  ・カートリッジヒーター  ・電子温度調節機によるPID制御  ・1300W×3本 /接続 ■水冷却プレス  ・工水・ユニットクーラ(オプション)による循環方式  ・電子温度調節機によるPID制御 ■電力:AC 200/220V 3相10KVA 投入機・受取機含む ■空気圧:0...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ラットコーポレーション 本社:営業部・業務部

  • 【技術紹介】SMT工程 製品画像

    【技術紹介】SMT工程

    半導体部品等をPCB表面電極のはんだ上に直接搭載!チップ部品、異形部品…

    どの その他工程も、社内一括で幅広く対応できます。 【特長】 ■プリント基板(PCB)表面の電極にペースト状のはんだを印刷 ■半導体部品等をPCB表面電極のはんだ上に直接搭載 ■はんだ接続する工法 ■鉛フリーはんだ対応 ■チップ部品、異形部品をPCBの表面に実装可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社

  • 【技術紹介】FCB工程 製品画像

    【技術紹介】FCB工程

    COB工法よりも更に実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能!

    、ピックアップなどの その他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。 【特長】 ■半導体チップ(IC)電極部にバンプを形成 ■プリント基板(PCB)上の電極に直接搭載 ■熱を加えることで接続する工法 ■COB工法よりも更に実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能 ■SMTと組み合わせた実装もでき、モジュールの小型化が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問...

    メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社

  • 卓上型ルーター実装基板分割装置 ECL3325D型 製品画像

    卓上型ルーター実装基板分割装置 ECL3325D型

    基板分割装置のことならTMEにお任せください

    【特徴】 ○接続できる集塵装置容量が最大1.5KWと大きい、実装部品高さが高い基板でも集塵効果が良い。 ○TME製高真空型集塵機(1KW)は、分割位置吸引型として製作、  外形寸法が小さいため装置下位置に設置が...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社テクニクスマシンエンジニアリング

  • 名菱テクニカ社製レーザマーキング装置 『ML-PM30C2』 製品画像

    名菱テクニカ社製レーザマーキング装置 『ML-PM30C2』

    レーザー照射、XY駆動のハイブリッドで高解像度対応出来るMサイズ基板用…

    品質が安定 ■印字データは、サーバーでの一元管理が可能 ■Excelを使用して基板製造ラインから離れた自席で生産と並行して印字プログラムを作成 ※パソコンはLANケーブルまたはUSBケーブルで接続 ■お客様の上位生産システムと接続し、トレーサビリティ管理が可能など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

  • 自動はんだ付ロボット(TX-I224) 製品画像

    自動はんだ付ロボット(TX-I224)

    自動はんだ付ロボット(TX-I224)

    。 ●お手持ちのPCを使用して、はんだ付け条件の管理や  コテ先温度チャートのモニタリングができる「TSCO」  やロボットのプログラムやティーチングデータの  管理が可能なソフトとも接続可能です。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社津々巳電機

  • 反り矯正機/反り測定検査機 製品画像

    反り矯正機/反り測定検査機

    反った基板の矯正と反り測定用検査機

    エポキシ及びセム基板 ■修正時間:5~20秒/1p ■搬送速度:10~22m/min ■加熱プレス  ・カートリッジヒーター  ・電子温度調節機によるPID制御  ・1300W×3本 △接続 ■水冷却プレス  ・工水・ユニットクーラ(オプション)による循環方式  ・電子温度調節機によるPID制御 ■電力:AC 200/220V 3相10KVA 投入機・受取機含む ■空気圧:0...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ラットコーポレーション 本社:営業部・業務部

  • 【技術紹介】COB工程 製品画像

    【技術紹介】COB工程

    モジュールの小型化が可能!半導体チップをプリント基板上にダイボンド材で…

    などの その他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。 【特長】 ■半導体チップ(IC)をプリント基板(PCB)上にダイボンド材で直接搭載 ■金ワイヤーによりIC側の電極とPCB側の電極を接続する工法 ■SMT工法よりも実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能 ■SMTと組み合わせた実装も可能 ■モジュールの小型化が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問...

    メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社

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