• 【加工事例集贈呈中】幅広い対応が可能な板金加工 製品画像

    【加工事例集贈呈中】幅広い対応が可能な板金加工

    PRベンディング金型60種以上を保有!R曲げ、プレーナー曲げを含めた特殊な…

    当社では、小物から大物・長尺までの幅広い板金加工を行っております。 レーザー切断、タレパン、曲げ加工、プレーナー、レーザー溶接と 加工範囲が広く、ワンストップ加工で短納期も対応が可能。 6Mのレーザー切断と曲げ加工もできます。 ステンレス鏡面800番やバイブレーション、両面研磨などの特殊材を 通常在庫しており、板厚は0.8t~12.0t、サイズは6Mまで対応します。 加工事...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エッジ・エンタープライズ

  • レーザ遮へいプレート『タキシャロン』 製品画像

    レーザ遮へいプレート『タキシャロン』

    PRレーザを使用した機械・装置から作業者の身体や目を保護。切断や貼り付けが…

    『タキシャロン』は各波長レーザを用いる加工装置やレーザマーカーのカバー、レーザ加工機周辺のパーテーションとして使用できるレーザ遮蔽プレートです。 様々なレーザ波長に対し光学濃度(OD値)4~6の遮蔽性能を有します。 反射光による目の損傷などを防ぐ安全対策に適した材料です。 切断、穴あけ、接着など二次加工が容易で幅広い用途で利用可能です。 カット対応も可能です。(対応サイズ 最小50...

    メーカー・取り扱い企業: タキロンシーアイグループ タキロンシーアイ株式会社

  • 【用途例】スパッタリングターゲット 複合材料SiC/Si 製品画像

    【用途例】スパッタリングターゲット 複合材料SiC/Si

    SiC/Si複合材料をターゲット材としてご使用頂いております。

    Si合金にSiCセラミックス粒子を含有させた複合材です。 結晶性Siよりも曲げ剛性が高く、使用途中の割れ、チッピング等の発生がなく最後まで安定した成膜が可能となります。 結晶性Siターゲットの1.3倍の成膜レート(成膜速度)により、効率的な成膜が可能です。...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

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