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67件 - メーカー・取り扱い企業
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資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】
PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！
エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...
メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】
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PR5月の接着・接合 EXPOに出展！パワーデバイス向けの新たなアプリケー…
パワーモジュール端子接合や異種金属の接合など、様々な分野で使用されている、超音波接合装置。ニーズの多様化が進み、より高度な接合が求められることも増えています。 アドウェルズでは、Ｒ＆Ｄから量産まで幅広い用途で独自技術による安定した接合を実現する『超音波接合・切断装置』をラインアップしています。 24年5月開催の接着・接合 EXPOでは、 弊社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示いたしま...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ
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次世代パワー半導体の世界市場：GaN、SiC、再生可能エネルギー、ハイ…
本調査レポート（Global Next-Generation Power Semiconductors Market）は、次世代パワー半導体のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の次世代パワー半導体市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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『無料サンプル』進呈中！【PDFダウンロード】ボタンからお申し込み方法…
プレイ、ポータブルメディアプレーヤーといった電力効率やバッテリー寿命の向上を目的とした高いレベルの電力管理を必要とするコンピューターおよび家電の普及によって促進されました。 当レポートは、次世代パワー半導体の市場を取り上げ、再生可能エネルギーや電気自動車をはじめとする用途や半導体市場における位置づけ、今後の成長分野などを詳細に分析したもので、SiCやGaNを使用した次世代半導体の製造技術や今後...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社グローバルインフォメーション
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SiC、GaN、ダイヤモンド、酸化ガリウムを材料としたパワー半導体の特…
「次世代パワー半導体の開発・評価と実用化」 ■体裁：B5判 414頁 ■定価：54,000円＋税 ■発行：エヌ・ティー・エス 序論 次世代パワー半導体の研究開発動向 第1編 次世代パワー半導体の...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社エヌ・ティー・エス
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次世代パワー半導体デバイス・材料の最新評価技術,最先端シミュレーション…
本書『次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術』では，現在の主役であるシリコンパワー半導体,ならびに次世代パワーエレクトロニクスの中心となるワイドバンドギャップ材料による次世代パワー半導体デバイスを軸に編集された。半導体結晶からデバイス設計，プロセス装置，高耐熱実装技術だけでなく，その材料特性,デバイス特性等の最新評価技術,さらには最先端シミュレーション技術についても詳細に紹...
メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社
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【試読できます】～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…
■ 目 次 第１章 先端半導体パッケージ技術とその構造、プロセス技術 第２章 次世代パワー半導体の実装技術と放熱対策 第３章 半導体封止材料の設計、要求特性と特性向上技術 第４章 半導体実装における接着、接合技術と信頼性評価 第５章 プリント配線板の材料技術と配線形成、加工技術 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会
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『無料サンプル』進呈中！【PDFダウンロード】ボタンからお申し込み方法…
: 2023年06月01日 発行: Information Network ページ情報: 英文 目次 第1章 イントロダクション 第2章 パワー半導体の用途 第3章 市場の分析 第4章 次世代パワー半導体 第5章 企業プロファイル ※当レポートの目次、価格は掲載当時のものです。最新情報については当社までお問合せください。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社グローバルインフォメーション
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『無料サンプル』進呈中！【PDFダウンロード】ボタンからお申し込み方法…
: 2023年05月01日 発行: Information Network ページ情報: 英文 目次 第1章 イントロダクション 第2章 パワー半導体の用途 第3章 市場の分析 第4章 次世代パワー半導体 第5章 企業プロファイル ※当レポートの目次、価格は掲載当時のものです。最新情報については当社までお問合せください。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社グローバルインフォメーション
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『無料サンプル』進呈中！【PDFダウンロード】ボタンからお申し込み方法…
: 2023年04月01日 発行: Information Network ページ情報: 英文 目次 第1章 イントロダクション 第2章 パワー半導体の用途 第3章 市場の分析 第4章 次世代パワー半導体 第5章 企業プロファイル ※当レポートの目次、価格は掲載当時のものです。最新情報については当社までお問合せください。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社グローバルインフォメーション
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次世代パワー半導体市場：世界の産業現状、競合分析、シェア、規模、動向2…
2023年6月21日に、QYResearchは「グローバル次世代パワー半導体に関する市場レポート, 2023年-2029年の推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。次世代パワー半導体の市場規模、シェア、売上及び今後の動...
メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research
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資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】
次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！
エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...
メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】
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脱炭素社会の実現に貢献するパワー半導体デバイス
ロニクス機器のインバータ化により効率化や省エネ化に最適です。 DIPIPM、IGBTモジュールや制御回路、保護回路を搭載したIPM（Intelligent Power Module）、 次世代パワー半導体材料のSiCを用いたSiCパワー半導体デバイスなど多種多様な製品ラインアップを取り揃えています。 ●大電力デバイス 電鉄、電力系統など幅広い分野で使用される大電力を制御...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社カナデン 本社
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【技術専門図書】 ～さらなる熱伝導率の向上のために～
～フィラー複合化、構造制御、分子設計、熱伝導率評価～ ◎２００℃以上の温度への対応 ◎窒化物フィラーの使い方 ◎「絶縁性」と「放熱性」の両立 ⇒次世代パワーデバイス、ＬＥＤ、車載電子機器に向けた最新技術を一挙掲載！ ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■ 本書の構成 ◆高熱伝導性フィラーの扱い方、樹脂との複合化技術◆ ・各種高熱伝導性...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会
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トランスフォーム社 (Transphorm)の高信頼性GaNパワーデバ…
トランスフォーム社のGaNパワーデバイスは、D-mode GaNの高信頼性とSi MOSFETを組み合わせた扱いやすいデバイスです。 ファブはすべてISO19001、IATF16949を取得済みで、GaNの重要な特許はすべてトランスフォーム社が保有しております。 日本国内での不具合解析や技術対応が可能で、高品質、高信頼性を確保した製品です。 【特長】 ■高耐圧、低オン抵抗、高速スイッチ...
メーカー・取り扱い企業： 旭テック株式会社 大阪本社 / 東京支店 / 名古屋営業所
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【セミナー9/4】次世代パワー半導体の 開発動向と接合、パッケー
銀/銅粒子など各材料特性から求められる要求特性、信頼性評価までじっくり…
■ 講師 １． 大同大学 工学部 電気電子工学科 教授 博士(工学) 山田 靖 氏 ２． 大阪大学 産業科学研究所 フレキシブル3D実装協働研究所 特任准教授 陳 伝トウ 氏 ３． 富士電機(株) 半導体事業本部 開発統括部 デバイス開発部 担当部長 木村 浩 氏 ■ 開催要領 日 時 ： ２０２３年９月４日(月) １０：３０～１６：００ 会 場 ： Zoo...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会
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自動車関連の熱設計・熱対策の課題を解決する特設WEBサイト必見！ ～三…
現在、世界中でカーボンニュートラル（温室効果ガス排出の実質ゼロ）実現のため、xEVの開発、普及が進められていますが、 その中でも各構成部品の「熱への対応」、即ち「熱マネジメント」が大きな課題となっております。 同サイトでは、xEV向けにお客様が抱える熱設計・熱対策に関する課題に対して、 当社が提供するAuSnペースト、サーミスタ、絶縁放熱基板により、その解決に繋がる事例を動画を交えてわか...
メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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ベアチップ実装、フリップチップ実装、ワイヤボンディングやスタッドバンプ…
様々な回路基板に、半導体ベアチップを多彩な工法で実装します。 ガラスエポキシ基板、セラミック基板、立体配線基板（ＭＩＤ）、フレキシブル基板、ガラス基板、Ｓｉ基板に半導体ベアチップや周辺受動部品の実装が可能です。 更に、ＢＧＡパッケージ、パワーモジュール、イメージセンサパッケージ等、小型モジュールや半導体パッケージの開発から試作・小中規模量産をフレキシブルに対応しています。 ワイヤ...
メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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headspring【biATLAS】プログラマブル直流電源
モーター、インバータ、コンバータなどの評価に適したプログラマブル直流回…
ヘッドスプリングは次世代パワー半導体（SiC、GaN）の活用をはじめとした先端的なパワーエレクトロニクスの技術開発を実施しています。 『biATLAS』ビーアイアトラスは、自動車の電動化や再生可能エネルギーを用いた装置の...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジェムコ
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【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No2115)
【無料試読ＯＫ・専門図書】★ 高性能半導体の高速化、デバイスの高密度実…
～５G、高速化、小型化への対応～ ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■ 本書のポイント ヒートシンクの設計と適用 ・次世代パワー素子におけるホットスポット問題解消 ・1本あたりの最大熱輸送量の増加 ・グラファイトと金属材の複合化とヒートスプレッダー応用 TIM（Thermal Interface Material）材の開発と適用事例 ・厚み...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会
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書籍 【CM0693】 パワーエレクトロニクスの新展開
書籍 【CM0693】 パワーエレクトロニクスの新展開 ■□■書籍内容■□■ 本書『パワーエレクトロニクスの新展開』は、次世代 パワーエレクトロニクスのキイデバイスとなるワイドバンドギャップ 半導体による先進パワーデバイスを軸に編集された。 第1章はSiC、第2章はGaN、第3章はダイヤモンド、 第4章はパワーエレクトロニクスの2大応用分野である モータと電源の視点から応...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech
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次世代パワーエレクトロニクスの大本命!
○発刊日2010年05月14日○体裁B5判上製本 309頁○価格：本体 60,000円＋税 →STbook会員価格：56,952円＋税 ○著者：木本恒暢 京都大学 / 大谷昇 関西学院大学 / 藤本辰雄 新日本製鐵(株) / 楠一彦 住友金属工業(株) / 亀井一人 住友金属工業(株) / 矢代将斉 住友金属工業(株) / 岡田信宏 住友金属工業(株) / 宇治原徹 名古屋大学 /...
メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社
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半導体・センサ パッケージング展/半導体後工程の専門展に出展
表面処理・めっき薬品のプロ、奥野製薬工業。半導体ウエハ、パッケージ基板…
■展示会 出展情報■ 奥野製薬工業は、2024年1月24日（水）～1月26日（金）に東京ビッグサイトで開催される ネプコンジャパン内『第25回 半導体・センサ パッケージング展』に出展します。 弊社のブースは、東4ホール 【33-38】です。 「プリント基板/半導体パッケージ基板の発展に貢献するOKUNOの製品」をテーマに、 半導体ウエハ・パッケージ基板向けのめっき薬品とプロセス、 ...
メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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日本発の新しい半導体材料！世界中の研究・開発機関へ優れた材料を届けます
『酸化ガリウム』は、融液成長法でバルク結晶の製造を行うため、 高速な成長が可能な半導体材料です。 気相成長法でバルク結晶を製造するGaNやSiCと比べ、基板の低コスト化が 可能とされています。 また、絶縁破壊電界強度がGaNやSiCより大きいことが予測されており、 スイッチング損失を小さく保ったまま、6000V以上の大きな耐圧を持つ パワーデバイスを作製できることが期待されてい...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ノベルクリスタルテクノロジー 本社
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技術情報誌The TRC Newsは、研究開発、生産トラブルの解決、品…
【要旨】 酸化ガリウム（Ga2O3）は次世代パワー半導体材料として注目を集めており、近年研究が盛んになってきている。半導体デバイスの信頼性、特性改善にはプロセス技術の最適化が必要であり、その評価方法が重要となる。本稿ではエピタキシャル膜の品質評価...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社東レリサーチセンター
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次世代パワー半導体モジュールのシンタリング（焼結）接合試作＆量産装置
シンタリングシステム『SIN200+』は、従来ののSn系はんだ材に代わる新しい接合技術で、パワー半導体モジュールのシンタリング(焼結）によるダイアタッチ接合のR&D試作評価から量産までの用途に対応できます。特に、SiCパワー半導体に最適です。 真空チャンバー内での加熱、シンタリング（加圧）、冷却の全工程で、サブストレート温度、雰囲気圧力および、プロセスガスを、リアルタイムで正確に制御すること...
メーカー・取り扱い企業： ピンク・ジャパン株式会社
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次世代パワー半導体 SiCウエハー
【次世代パワー半導体】 SiCウエハは従来のSiウエハより電力損失や熱の発生が少ない為、近年ではパワー半導体としての需要がますます高まっています。 大きな電圧、電流にも耐えられるため、EV自動車への搭載 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社トリニティー
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5月の接着・接合 EXPOに出展！パワーデバイス向けの新たなアプリケー…
パワーモジュール端子接合や異種金属の接合など、様々な分野で使用されている、超音波接合装置。ニーズの多様化が進み、より高度な接合が求められることも増えています。 アドウェルズでは、Ｒ＆Ｄから量産まで幅広い用途で独自技術による安定した接合を実現する『超音波接合・切断装置』をラインアップしています。 24年5月開催の接着・接合 EXPOでは、 弊社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示いたしま...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ
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headspring【biATLAS-D525】直流回生電源
開発現場を熟知したエンジニアがつくった、使い勝手を極めた直流回生電源。
ヘッドスプリングは次世代パワー半導体（SiC、GaN）の活用をはじめとした先端的なパワーエレクトロニクスの技術開発を実施しています。 極みの制御安定性。使い勝手を極めた直流回生電源『biATLAS-D』。 1人でも運べ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジェムコ
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技術資料ULVAC TECHNICAL JOURNAL No78
無料プレゼント中！真空に関する最新技術資料 No.78です。【アルバッ…
「ULVAC TECHNICAL JOURNAL No.78」は、真空に関する最新技術資料です。 次世代半導体用ナノカーボン材料の開発動向をはじめ、大容量PCRAM 向け量産装置と プロセスの開発や、アルバックにおけるSiC パワーデバイスの量産技術開発進捗 などを掲載しています。 今なら最新技術資料を無料でプレゼント中です。 【掲載内容】 ■次世代半導体用ナノカーボン材料...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルバック／ULVAC, Inc.
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高温試験300℃対応の「ヒートショック試験装置」をカスタム対応！
サイクル試験での高温試験温度上限を標準的な製品の200℃から300℃まで拡大した300℃仕様対応ヒートショック試験装置（内容積72L）をカスタム対応しました。 ◆SiCパワー半導体等の次世代パワー半導体や車載部品等高温環境下で使用される部品の評価用として、従来よりも高温条件での温度サイクル試験による評価が可能です。 ※詳細はお気軽にお問合せ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 日立グローバルライフソリューションズ株式会社
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自動車・住宅での熱マネジメントから、断熱材・遮熱材・熱伝導・排熱利用技…
熱材料・遮熱技術 ✔カーボンナノチューブ：放熱特性とサーマルマネジメント材料へ ✔自動車用熱交換器技術 ✔サーマルマネージメントとしての熱電変換材料と熱電変換素子 ✔次世代パワー半導体デバイスとサーマルマネジメント材料技術 ※ 次世代自動車、住宅、断熱材料、遮熱材料・遮熱技術、カーボンナノチューブ、 自動車用熱交換器、熱電変換材料、パワー半導体における、「熱...
メーカー・取り扱い企業： サイエンス＆テクノロジー株式会社
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1500A/5kVにローコストで対応！最新のパワーデバイスに対応した「…
半導体カーブトレーサは、半導体デバイスの単体試験・評価に使われる電気計測器です。 岩通計測では、8000A/10kVを頂点とする世界最高峰の半導体カーブトレーサをラインアップ。 高速鉄道、工場用産業機器、自動車に使用されるIGBTや次世代のハイパワーデバイスであるSiC、GaNなどの特性評価に対応するため、シリーズの中間に位置する「 CS-5000シリーズ」のバリエーションの充実を図りました。...
メーカー・取り扱い企業： 岩崎通信機株式会社
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三菱マテリアル 電子材料事業の電子材料、温度センサ、サーミスタ、サージ…
三菱マテリアルの電子材料事業では、 ボディ系ECUに適したチップサーミスタ、高温環境下で使用可能な射出成型の温度センサ、カーナビなどの通信機器の静電気・サージ対策部品及びLEDヘッドライトのダイボンド材、熱線カット塗料など幅広く電子材料・電子部品を提供しております。 エアコン・ナビゲーション・ヘッドライト等の各種システムをはじめ、機能材料と車載部品に使用実績が多数ございます。 エンジン周...
メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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【書籍】導電性材料の設計，導電性制御および応用(No.2136)
【無料試読ＯＫ・専門図書】～導電性フィラー・ペースト，導電性ポリマー，…
■ 本書のポイント ★導電性フィラーと導電性ポリマー ・銀，銅，亜鉛，ニッケル，ＩＴＯ 酸化物，窒化物 ・炭素繊維， カーボンブラック，ナノカーボン材料 ・ポリアニリン系，ポリチオフェン系 ポリピロール系 ★導電性を良くするための技術 ・フィラーの「添加量」よりも 「配置」や「配向」が重要 ・ドーピングによるキャリア移動度の向上 ・導電パス形成，...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会
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改めて問う！次世代パワーデバイス普及に必要な技術ポイント
本書『SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント』では、近い将来のパワーエレクトロニクスの主役となるSiC/GaNパワーデバイスを広く市場に普及するためのポイントは何か、を軸に編集された。デバイス・プロセス技術、実装・応用回路技術だけでなく、自動車・太陽光発電用途での課題と対策、受動部品さらには規格や国際標準化についても詳細に紹介している。さらには今後のパワーデバイスの市場動向についてま...
メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社
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次世代半導体デバイス用薄膜の研究開発に最適。低価格を実現。
光学的ストッパー機能装備「シート抵抗測定装置」はマイクロ4端子プローブを用いることで表面の抵抗分布を微細間隔(サブミクロン～数十ミクロン)で測定可能です。電子デバイスにおける薄膜表面の微細領域での抵抗分派測定が可能次世代の研究開発用途に限定で機能を絞り込むことで低価格を実現。光学的ストッパー機能が標準で装備されており、通電が無い場合でも一定以上の押し込みを停止して、プローブを守ります。詳しくはカタ...
メーカー・取り扱い企業： アローズエンジニアリング株式会社
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～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～
封止材料・原料メーカ、封止材料製造装置・封止プロセス装置メーカ 封止材料ユーザー企業、新規参入検討企業の開発・製造技術担当の方へ― 具体的・実務的な技術情報とともに、封止材料のこれまでとこれからを詳述したバイブルです ■新規材料・技術への期待が高まる半導体封止、変革の時代へ ～EMC（固形材料・打錠品）からインク・フィルム・粉体材料等の新たな材料へ～ ・FO型パッケージ...
メーカー・取り扱い企業： サイエンス＆テクノロジー株式会社
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【分析事例】ワイドギャップ半導体β-Ga2O3のドーパント存在
ミクロな原子構造を計算シミュレーションによって評価可能
β-Ga2O3は広いバンドギャップを有し、優れた送電効率や低コスト化の面で次世代パワーデバイスや酸化物半導体の材料として期待されています。近年、β-Ga2O3はSiまたはSnのドーピングでn型化することが報告されています。本資料では、β-Ga2O3にSiもしくはSnをドープしたモデルに対して構造最適化計算を実施し、各ドーパントが結晶中でどのサイトを占有しやすいかを評価しました。続いて、得られた構造...
メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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【マクダーミッド】銀焼結ペースト Argomax 車載や鉄道等に
Tjmax 200℃以上のパワーモジュールの製造を可能とし、チップ接合…
適したはんだ材料が無いと言うことで今まで除外されていた高融点はんだの鉛フリー化がいよいよ本格的になってきました。 と同時に次世代パワー半導体の能力を最大限に活かすことができる接合材料が求められています。 アルファArgomax シンターペーストは、その難しい両方の要求を解決できる接合材料です。 その他にも熱伝導度の高いエポキシペ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ
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次世代パワー半導体を支える冷却デバイス
給されることで冷却を継続させている。しかし、発熱密度の増加に伴い蒸気の発生量が増加すると、蒸気が液体の加熱面への供給を妨げ、冷却効果が消失されてしまう。 そこで発明者らは、発熱密度の高い次世代パワー半導体に対応すべく蒸気と液体の流動現象を工夫することで、高い冷却性能を有する冷却構造体の開発に至った。 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社東北テクノアーチ
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DTTフェライトグループが生産するUUコアです。
ハイパワーリアクトルの市場はパワー半導体の進歩により高周波化が可能となりダストコアを中心としたメタル系圧粉磁芯からフェライトコアに変化しています。...パワーエレクトロ二クス機器へのSiCやGaNなど次世代半導体素子の採用が進み、フェライトコアを用いた大型高周波トランス、コイルの開発が進んでいます。 大型コア：UU80 / UU120 が使用されています。 ...
メーカー・取り扱い企業： 広州市小笠原貿易有限会社
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次世代パワー半導体デバイスとしても期待されています。
。 Siと同じ10mΩ・cm2までオン抵抗を下げた時、耐圧は1600Vに達します。 また、青色や緑色といった比較的短い波長の光を発生でき、各種光デバイスにも 使用され、SiCと共に次世代パワー半導体デバイスとしても期待されています。 【特長】 ■シリコンに比べて、バンドギャップが約3倍広い ■絶縁破壊電圧も約10倍 ■耐圧1600V ■青色や緑色といった比較的短い波長の光...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社新陽
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ベアチップ実装による回路実装基板の小型化・モジュール化を、構想から試作…
ベアチップ実装や基板間接合のマイクロ接合技術を追求し、高付加価値商品の創造・実現とグローバル競争力の向上をサポート致します。 構想から開発設計、試作、評価、解析、小中規模の量産まで、社内工場（クリーンルームのクラス：100～1000）にてワンストップでご提供しています。 今まで小規模生産のためコスト面で導入が難しかったベアチップ実装を、当社のモジュール技術とものづくりにより実現いたします。 ...
メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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更なる高温へ挑戦！ 部品の機能性向上を耐熱エポキシ封止樹脂で解決。
高温でもずっと変わらない性能を維持する樹脂があればいい。 その課題を解決するために生まれた、耐熱エポキシ封止樹脂 開発品。 パワー半導体モジュール、車載用デバイス、高耐熱が要求される部品へ 改良に改良を進めた当社の最新製品軍をご紹介します。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さ...
メーカー・取り扱い企業： ペルノックス株式会社
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100V電源仕様！次世代パワーデバイス等の評価に新たな測定ソリューショ…
当社では、どこでも・誰でも・簡単に高温環境下の交流ホール効果測定が できる『HALS-H II』を取り扱っております。 本製品は、パワー半導体材料や、太陽電池材料、ガスセンサー材料など、 半導体材料の基礎特性評価にご利用いただけます。 ご要望の際はお気軽にお問合せください。 【特長】 ■低価格 ■高性能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社新興精機
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headspring【biATLAS-L525】直流回生負荷
電圧最大1000V、容量最大100kW「導入しやすい価格の回生負荷」
ヘッドスプリングは次世代パワー半導体（SiC、GaN）の活用をはじめとした先端的なパワーエレクトロニクスの技術開発を実施しています。 『biATLAS-L525』により、今まで熱エネルギーとして捨てられていた電気を再利用...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジェムコ
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