真空成形で使われる材料の種類と特性

PR材料の特性、用途、特殊な材料が分かります！

真空成形では、汎用プラスチックを主に3種類使用しています。 ・PP ・PS ・PET 特殊な材料もご紹介しております。 ・PC　ポリカーボネート ・ABS　アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン ...本書の内容 1.材料と特性 2.厚みや色 3.その他の材料として 4.用途別 5.環境に配慮した材料 6.特殊な材料 ...

メーカー・取り扱い企業： サイデック株式会社

樹脂成形機用洗浄　添加剤タイプ　乳化パージ剤「CORATEX」

PR色替え、樹脂替え、およびロングラン成形の炭化物除去に

プラスチック射出成形機のシリンダー、スクリューを分解せずに、 シリンダー内の不純物を除去する洗浄剤です。 ...【特徴】 ◯特殊研磨剤と界面活性剤の働きにより、 　物理的洗浄と化学的洗浄の相乗効果で不純物を除去 ◯顔料、樹脂の残留物、錆などの堆積物を除去する性能に優れる ◯特殊研磨剤は潰れながらシリンダー内を洗浄するため、 　めっき加工したスクリューなどに傷がつくことがない ◯金属...

メーカー・取り扱い企業： スガイケミー株式会社

特殊モールド成型【プリモールド中空パッケージ】

“特殊な手法でパッケージング！高い機能性を実現！”

●プリモールド中空パッケージ 　モールド樹脂でキャビティをあらかじめ形成し、内部が中空になっているパッケージです。 　セラミックス基板などのキャビティタイプ基板よりも低コストでのパッケージが可能です。 ...【基本フロー】 ・ウェハ受け入れ ・ウェハ裏面研磨（バックグラインド） ・ダイシング（D/C、D/S） ・ダイボンド（ダイアタッチ）、フリップチップ ・ワイヤーボンド ・モー...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

株式会社イーガルド　製品カタログ

非接触IC関連のことなら株式会社イーガルドにお任せください！ICタグ/…

requency Identification)に関連する商品及び ソフトウェアを提供している株式会社イーガルドの取扱製品カタログです。 カード製品「非接触ICカード製品」をはじめとして、「特殊加工カード 製品」やタグ製品「非接触ICタグ製品」などを掲載しております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 ※価格についてはお問い合わせください。 【掲載内容】 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イーガルド

サプライ品　ICカード／その他カード

素材、サイズ、RFID（HF帯、UHF帯、NFC）など、ニーズに応じた…

フェニックス社が取扱うサプライ品「ICカード／その他カード」のご紹介です。 素材、サイズ、RFID、特殊加工等、お客様のご要望に合わせて対応可能です。 カード素材の特性、印字性能、カードIC化の導入方法、RFIDシステムの運用方法、納期、ロット等、気になることがあればご相談下さい。 まずはお気...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フェニックス

オーディオ信号処理DSP+ステレオCODEC一体型SoC

ハイクオリティオーディオコーデックとUSBドライバーを内蔵し、高性能D…

ムとオーディオ処理チップを含むモジュールであり、主に有線デジタルヘッドセットとBluetoothワイヤレスヘッドセットに使用されております。 スマートフォン、スマートホーム、スマートカー、補聴器、特殊産業向けの製品ソリューションも順次リリースされております ...

メーカー・取り扱い企業： 東機通商株式会社

『BGAリワーク・BGAリボール』※1個からでも対応可能！

0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績！1…

能。 交換が困難な部品でも対応します。まずはお気軽にご相談下さい。 【特長】 ■BGA、QFNリワーク 　・0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績 　・特殊QFN1,300台の実績 　・交換が困難な部品でも対応 　・CT機能付きX線観察装置にて半⽥付け状態を解析 ■BGAリボール 　・ボール径Φ0.2〜0.76mmサイズのBGA 30,000個...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ

IC、トランジスタなどの半導体製造サービス

ウェーハテストから最終検査を含めた一貫生産体制

【事業内容】 ■トランジスタ、ICの組立、検査、包装 、ダイボンディング～テスティング～パッキング 　半導体製品の評価、検査及び、特殊検査対応 、PKG試作、評価 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 山形電子株式会社 高畠工場

ユニメック『ダイアタッチ剤』

登録商標「ユニメック」の熱硬化型導電材料のご紹介

ップのダイボンド用、LEDの接着及び電極と リード線の接着、高熱伝導用など、多目的に対応した熱硬化型の導電材料です。 当社の商標「ユニメック」は、エポキシ樹脂を主体とした熱硬化性樹脂に、 特殊処理の自社加工導電粉末を均一分散させた低温処理可能な導電材料です。 導電粉末の開発･ブレンドによってさまざまな特性をもつ製品の製造が可能です。 【特長】 ■多目的に対応 ■熱硬化型の...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

特殊モールド成型【部分露出モールド】

“特殊な手法でパッケージング！高い機能性を実現！”

●部分露出モールド 　モールド樹脂の一部を開口し、半導体表面を露出させたパッケージです。 　露出形状は部品の用途に合わせた形状にカスタマイズ可能です。 ...【基本フロー】 ・ウェハ受け入れ ・ウェハ裏面研磨（バックグラインド） ・ダイシング（D/C、D/S） ・ダイボンド（ダイアタッチ）、フリップチップ ・ワイヤーボンド ・モールド ・マーキング ・パッケージダイシング...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

特殊モールド成型【透明樹脂モールド】

“特殊な手法でパッケージング！高い機能性を実現！”

●透明樹脂モールド 　透明モールド樹脂を使用したパッケージです。光をセンシングするデバイスに最適です。 　高い透明性と耐候性を実現しています。 ...【基本フロー】 ・ウェハ受け入れ ・ウェハ裏面研磨（バックグラインド） ・ダイシング（D/C、D/S） ・ダイボンド（ダイアタッチ）、フリップチップ ・ワイヤーボンド ・モールド ・マーキング ・パッケージダイシング（シンギュレ...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社