• 完全オーダーメイドによる特殊工作機械・専用機 製品画像

    完全オーダーメイドによる特殊工作機械・専用機

    PR20年を超える完全オーダーメイドのノウハウ。お客様のご要望に合わせた仕…

    弊社の製品ラインナップをベースとしたものや完全ゼロからのオーダーメイドなど20年を超える実績を積んできました。お客様のご要望をお聞きし、打ち合わせを重ねることで構想を練り上げていきます。そのやりとりを基に製作された機械はまさに世界に一台のオーダーメイドマシンとなります。 お客様の仕事内容に深く理解した機械になることが多いため、実績をあまり公開できませんが今までに対応した内容の一部を「製作事例...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イワシタ

  • ブル精密のガラス加工!量産前提の試作無料!※加工事例集進呈中! 製品画像

    ブル精密のガラス加工!量産前提の試作無料!※加工事例集進呈中!

    PR非球面レンズから、ドームレンズ、凹面レンズ、凹面多面体など「さまざまな…

    株式会社 ブル精密は、精研削法による非球面レンズ研磨加工特殊形状超特急加工を常に追求する光学硝子・成型硝子・フロートガラス等の加工&研磨のエキスパートです。 「さまざまなガラス加工」の精密加工・精密研磨を御用命下さい。 【掲載内容】 ○大口径両面非球面レンズ ○ドームレンズ ○非球面レンズ ○非球面シリンダー ○凹面多面体 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロード...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ブル精密 (株)ブル精密 本社

  • 加工シリコンウェハー 製品画像

    加工シリコンウェハー

    各種膜付ウェハ―を扱っております。 特殊加工ウェハーについてもご相談…

    取扱商品 ・膜付Siウェハ― ・厚み指定加工Siウェハー ・SOIウェハー ・その他特殊加工Siウェハー...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トリニティー

  • Hepco Motion社 高低温/真空対応ベアリング 製品画像

    Hepco Motion社 高低温/真空対応ベアリング

    Hepcoの極限温度範囲/真空対応ベアリングは、最も困難な環境に対応す…

    処理、LCD&有機ELパネル製造、蒸着装置などの産業および科学分野での高真空使用に適しています。 •-50℃〜+ 210℃の温度で使用可能です。 •過酷な環境での使用中に最適な性能を発揮するため特殊グリスを使用。 •直径18〜54mmのベアリングサイズをご用意しております。 •すべてのコンポーネントはステンレス製です。 •Hepco SL2&PRT2 Rangeのステンレス製リニア&曲線...

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    メーカー・取り扱い企業: ミワ株式会社

  • 三爪電動グリッパ「ESG1-STシリーズ」【レンズ、水晶の把持】 製品画像

    三爪電動グリッパ「ESG1-STシリーズ」【レンズ、水晶の把持】

    高精度の位置、速度制御を達成した電動グリッパに、三爪タイプをバリエーシ…

    三つ爪電動グリッパ「ESG1-STシリーズ」は、ご好評いただいています二つ爪電動グリッパ「ESG1シリーズ」の三つ爪タイプです。特殊カム採用により、軽量、コンパクト化を実現。幅広い把持力バリエーションに加え微妙な把持力制御が可能となりました。高精度な繰返し停止精度により、今までハンドリング搬送が難しかった医療用容器、デジタルカメ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社TAIYO

  • 少数枚、特殊仕様に対応可 シリコンウエーハ販売 製品画像

    少数枚、特殊仕様に対応可 シリコンウエーハ販売

    アズスライス、アズラップ、エッチドウエーハや低抵抗、高抵抗ウエーハも対…

    ファウンドリーサービスの一環として、ウエーハの販売も行っております。 特殊仕様に応じたウエーハの対応も可能です。 【例】 ・アズスライス、アズラップ、エッチドウエーハ ・低抵抗、高抵抗ウエーハ ・ドーパント指定ウエーハの製作(B、P、AS、Sb) ・両面ミラーウ...

    メーカー・取り扱い企業: 大村技研株式会社

  • 3インチ~12インチまで対応可能 「SOIウェーハ」 製品画像

    3インチ~12インチまで対応可能 「SOIウェーハ」

    3インチ~12インチまで少量対応が可能です。 仕様により高抵抗基板・…

    プライム/テスト・モニター/ダミーウェハ)のウェーハ取扱 ○FZウェーハ(高抵抗シリコンウェーハ) →2"~8"(プライム/テスト)の紹介が可能 ○各種加工 →成膜加工・シリコン各種加工品(特殊加工・特殊厚み)も対応可能 ○その他 →シリコンウェーハの他、化合物半導体、ウェーハ用ケースなど ○LEDライト →御社のご使用環境に応じて提案可能 ●詳しくはお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック

  • ウェハフィルムマウンティング装置 HS-7600/HS-7800 製品画像

    ウェハフィルムマウンティング装置 HS-7600/HS-7800

    気泡無く貼り付け可能!パターン面非接触式も製作できます

    『HS-7600/HS-7800』は、常にフィルムにテンションを掛けた状態で マウントする独自の構造により、ウェハとフィルム間に気泡を 入れる事なく、完璧なマウントを行ないます。 また、特殊仕様に対応可能な各種オプションも完備。 各種デバイスや工程に対応した製品を豊富に取り揃えております。 (UV硬化タイプ、ノンシリコンタイプ、帯電防止UV硬化タイプ、BGタイプ等) 【特長】...

    メーカー・取り扱い企業: ヒューグルエレクトロニクス株式会社

  • 平面フィルム研磨  製品画像

    平面フィルム研磨 

    各種平面部分の平面仕上げ・平坦化・突起物除去

    板平坦化 ◆ウェハー端面エッジ研磨 ◆光ファイバー端面研磨 etc <サンシンの研磨機が選ばれる理由> ■フィルム研磨装置専用メーカ ■お客様のご要望に沿ってカスタマイズ(特殊冶具)対応・提案が可能 ■各種デモ機にて、導入前サンプルテストが可能 ■加工のノウハウにより、好適な研磨条件のご提案も可能 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • ショットのガラスウエハー 製品画像

    ショットのガラスウエハー

    細部のひとつひとつまで精確さを追求、診断技術の新しい境地を開拓しましょ…

    【その他の特長】 ■極薄のコーティングを均一に施すと、マイクロアレイ基板にすることが可能 ■特殊なコートを施すことで、DNAやタンパク質や細胞を、特有の付着力で  NEXTERION(R)基板に付着させることが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: ショット日本株式会社

  • 【技術資料進呈中!】ウェーハ研磨加工プロセスと加工素材&技術紹介 製品画像

    【技術資料進呈中!】ウェーハ研磨加工プロセスと加工素材&技術紹介

    数百種類以上の半導体素材の研磨を扱っている技術を紹介!各種ウェーハの研…

    返し、単結晶と名の付く様々な素材を手掛ける技術力を 高次元で実現し、今では数百種類以上の半導体素材の研磨を扱う存在となりました。 研磨加工プロセスの研磨工程をはじめ、薄化加工技術を用いたSi特殊加工や加工素材などを掲載。 当社は、様々な加工素材の研磨ニーズにお応えいたします。 【加工素材一覧】 ■酸化物材料:LiTaO3(LT)、LiNbO3(LN)、ZnO、 水晶、サファイア、...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社

  • 半導体用シリコンウェハー 量産用プライムウェハー(CZ,FZ) 製品画像

    半導体用シリコンウェハー 量産用プライムウェハー(CZ,FZ)

    単結晶の原料である高純度多結晶シリコンからデバイス前工程までの製造・受…

    デバイスメーカー、装置メーカーのテストウェハーをはじめ超高精度開発用ウェハーや大学研究所向け超高抵抗、超低抵抗ウェハー、特殊用途向プライムウェハーまで製造販売をしております。...

    メーカー・取り扱い企業: アキコーポレーション

  • 【評価用パターンウェハー】小ロット~カスタマイズオーダーまで対応 製品画像

    【評価用パターンウェハー】小ロット~カスタマイズオーダーまで対応

    数枚の試作加工でも問題無く受け付けており、マスクの設計から断面の寸法測…

    【その他の特長】 <化合物半導体> ■SiC/GaAs/GaN/LN/サファイアを始め、様々な化合物素材を1枚から安価で販売 ■必要な仕様を開示いただければ、近い仕様の在庫品を提案 ■特殊な仕様の受注生産や、まとまった数量の安定供給も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス 分析解析・信頼性評価サービス

  • CZウェーハ エピ受託加工 SiGeエピウェーハ 他 製品画像

    CZウェーハ エピ受託加工 SiGeエピウェーハ 他

    小ロットからの対応可能です。特殊なエピ、多層エピなどにも出来るだけ対応…

    「エピウェーハ」 1. ディスクリートデバイス向けや IC powerデバイス向けに使用されております。 *直径: 100-200 mm *Epi層ドーパント: Boron 、Phosphorous *Epi層抵抗値: 0.01-500 Ω/cm *Epi厚: 1-150 um *Stacking fault: 10 /cm2 以下 *Thickness Uniformity: ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック

  • カーフロスゼロで高速切断!セラミックス切断の生産性を改革します! 製品画像

    カーフロスゼロで高速切断!セラミックス切断の生産性を改革します!

    水を使わないスクライブ&ブレイク工法はセラミックスの高品質な切断が可能…

    板サイズ:8~12inch ■MDIのオリジナルツールは長寿命を実現します  独自技術で開発したセラミック用ツールは硬質アルミナ基板のスクライブ距離1000m以上を確保します。 ■MDIの特殊スクライブ機能で基板の歪みに対応します  LTCCなど焼成処理で形状が歪む基板に対応します。  0.5mmの歪みに追従、±30μmの高精度でスクライブ可能です。 ※詳細はカタログをダウンロ...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

  • 基板のダメージを解消!『テープ貼り付け装置の開発・設計・製作』 製品画像

    基板のダメージを解消!『テープ貼り付け装置の開発・設計・製作』

    研削後の基板に対するダメージを軽減。テープ貼付け装置をカスタム設計しま…

    、量産まで実績豊富です。付加価値の高いものづくりを通じて、お客様の製造現場に貢献します。 ■製品例 本製品は、サファイア基板とダイシングリングを薄厚化テープで貼りつける半自動マウンターです。特殊機能により、研削後の基板に対するダメージを軽減することが可能です。(共同特許出願中) 詳しくは、電話または当社ホームページを通じて、お気軽にご要望をお伝え下さい。 【お問い合わせ先】...

    メーカー・取り扱い企業: JOHNAN株式会社 マシナリー&ヘルスケア・アプライアンスカンパニー

  • ガラス基材の複層基板に最適な切断加工装置 製品画像

    ガラス基材の複層基板に最適な切断加工装置

    ガラス基材の複層ウエハ切断プロセスの次世代スタンダード!カーフロスゼロ…

    ューションをご提案します。 ■MDIのオリジナルツールは長寿命を実現します  独自技術で開発したセラミック用ツールは硬質アルミナ基板のスクライブ距離1000m以上を確保します。 ■MDIの特殊スクライブ機能で基板の歪みに対応します  LTCCなど焼成処理で形状が歪む基板に対応します。  0.5mmの歪みに追従、±30μmの高精度でスクライブ可能です。...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

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